均胜电子会议交流纪要
2021-11-10 中信证券
总结：均胜是全球汽车智能、安全系统龙头供应商，核心业务包括汽车安全和汽车电子，汽车安全包括安全带、安全气囊、方向盘、主动安全电子产品等，由收购的子公司均胜安全（日本高田）负责，占公司收入的70%，前三季度受缺芯、疫情以及自身整合原因出现亏损；汽车电子包括智能座舱、自动驾驶和新能源业务，其中智能座舱占绝大部分收入，是公司未来主要增长点。
智能座舱公司的核心竞争力在域控制器端的硬件制造和软件研发能力上，能够提供面向诸多供应商和客户的不同底层软件、芯片、操作系统及虚拟化适配的硬件集成能力，以及定制化软件开发能力。目前汽车电子客户包括大众、宝马、奔驰、福特、通用、吉利、广汽等客户，已和华为开展深度合作，将于22Q4/23Q1提供落地产品。
公司前三季度实现营收341.07亿/yoy+0.67%；归母净利润0.18亿/yoy+106.4%。Q3单季度受安全业务影响出现亏损，Q4预计还是受宏观环境、芯片短缺及原材料涨价影响，预计继续承压。全年预计实现收入460-470亿，与20年基本持平，22年预计收入将同比增长20%以上。公司核心看点在智能座舱，尤其和华为合作后，将凭借华为的产业链优势迅速增长，公司预计22年将实现50%以上增长。
交流：
公司前三季度实现营收341.07亿/yoy+0.67%；归母净利润0.18亿/yoy+106.4%。其中，2021Q3单季实现营收104.56亿/yoy-21.7%/qoq-7.98%；实现归母净利润-2.51亿/yoy-197.5%。Q4还是一个比较难得情况，主要是基于当前宏观环境、芯片短缺以及原材料涨价等原因，Q4是环比改善但同比继续有压力。
Q3出现亏损主要还是由安全业务引起（均胜安全），行业缺芯导致欧洲、亚洲相关主机厂相继削减产量或停产，同时原材料和运输成本涨幅较大，均胜安全毛利率下滑至10%；同时，均胜安全为17年收购日本高田业务所来，还处于整合期，21年截至Q3整合费用为1.1亿，全年预计2亿，今年将完成所有整合。今年净利润还是会承压。
汽车电子：前三季度表现出色，实现收入92亿，预计全年实现收入120-130亿，同比增长20%-30%，预计实现净利润6-6.5亿。汽车电子包括智能座舱（硬件由均胜普瑞事业部，主要是机电一体化；软件来自均胜智行事业部，主要是域控制器）、智能驾驶和新能源，新能源业务主要是BMS（电池管理系统）系统。前三季度智能座舱实现收入70多亿，新能源实现15亿。
华为合作进度：6月开始逐步签订协议，目前已经拿到国内某自主整车平台订单，预计22Q4开始出货，同一客户另外一个平台是23Q1开始测评。现在长安的项目不是我们的产品，但后年年初开始华为的车产品90%都是我们提供的。我们和华为的关系是互为Tier1，如果客户是国内自主品牌，华为做Tier1，均胜做Tier2；如果是合资品牌，均胜做Tier1，华为做Tier2。双方分成接近5：5。
和华为合作未来有流量相关的收入来源，类似于手机厂商的流量收入，包括系统升级、应用开发者服务费以及流量共享费，实际上也是一种新的商业模式，具体的分成比例还在谈。
核心能力：我们主要是提供域控制器，目前能够提供除芯片和鸿蒙操作系统以外的所有产品。其实座舱的就是汽车从收音机、唱片机等机械化转变为触摸式的“电脑化”，本质是汽车的架构从分布式转变为域集中式，对汽车的控制架构、模式都有了新的变化。自动驾驶均胜算是后发制人，像德赛西威是绑定英伟达，在芯片上处于领先，但均胜是开放式的，因此未来别的芯片出来后我们会走的赫很快。
Q&A
Q1：明年的指引？
A：大致和10月发布的持股计划差不多，今年预计收入差不多460-470亿，预计明年收入保守在510亿以上，增速在10%左右吧。净利率还是预计2.5%左右吧，22/23/24净利率预计2.5%/3.5%/4.5%吧，当然还是会看具体情况来调整。
明年的趋势预计还是会从低到高，上半年芯片预计会逐步缓解，到Q2会有实质性改善吧。
Q2：汽车电子增长点？德赛预计预计量不会太大增长，主要是单价提升，公司是如何考虑增长来源的？
A：收入增长主要是订单的体现。我们今年前3季度就拿了270亿订单，在收入上就有持续体现。当然这里面客户数量扩展的不多，主要还是客户里面新的平台周期、品类周期，例如大众，之前大众是没有智能座舱业务的，当大众开始做这一块业务的时候，直接给了我们100亿的订单。
Q3：汽车电子单车价值？
A：域控制器截至现在是26.5亿，占整个汽车电子收入的29%，但我们的域控制器收入应该是国内第一，汽车电子的产品都是基于域控制器而来。明年我们有30%收入是来自屏幕相关，我们的屏幕主要是来自夏普、JDI等，但这里面最核心的还是域控制器，没有这个我们就没办法拿这么多单。
现在域控制器大概1500-2000元左右，屏幕每寸100元。
Q4：公司当前芯片主要用的谁的？
A：芯片主要用的瑞萨，但是也支持高通芯片。
Q5：中科创达和均胜的差异？
A：创达不是Tier1，他没办法做我们做的事情，他更多的还是和高通在芯片落地层面来展开合作。如果我们和创达合作，那他们应该属于我们的供应商角色。
Q6：自动驾驶模式会选择哪一种？
A：自动驾驶还在研发，但Mobieye的模式肯定不会考虑。
Q7：和国内造车新势力有没有开展合作？
A：国内三家新势力都有合作，目前还没有开展域控制器的合作，其他的产品都有提供了。
Q8：公司的域控制器优势？
A：首先是硬件制造能力，这也是最重要的，没有硬件就没有载体。其次才是软件，我们的域控制器是从93年就开始开展业务，从收音机、多媒体到座舱再到智能座舱，已经形成一套完整的研发体系和客户关系。为什么当时我们能进入大众供应体系，也是因为有比较成熟的开发系统，能够支持大众在域控制器的一些要求。
Q9：汽车电子里面的品类未来占比如何？
公司在下游客户里面的份额占比如何？
A：目前看还是会保持现有占比吧，智能座舱占大头，新能源管理和智能驾驶占比会比较少，从整体上来讲软件肯定是占比更多的。
目前在前5大客户的份额都有50%以上，未来估计份额也不会下降。我们和客户的客户关系绑定关系还是比较紧密的，而且客户更换供应商会比较麻烦，长远看这个份额不会下降。
Q10：公司怎么看待保有量上升，汽车面临新一轮更替周期？
A：保有量上升带来新一轮的更替周期主要还是国内市场，我们是国际化布局，从全球来看汽车的销量还是比较稳固的。
Q11：未来几年的资本开支计划如何？
A:资本开支是在逐年下降的，预计资本开支不会超过4%。#股票##价值投资日志[超话]#
2021-11-10 中信证券
总结：均胜是全球汽车智能、安全系统龙头供应商，核心业务包括汽车安全和汽车电子，汽车安全包括安全带、安全气囊、方向盘、主动安全电子产品等，由收购的子公司均胜安全（日本高田）负责，占公司收入的70%，前三季度受缺芯、疫情以及自身整合原因出现亏损；汽车电子包括智能座舱、自动驾驶和新能源业务，其中智能座舱占绝大部分收入，是公司未来主要增长点。
智能座舱公司的核心竞争力在域控制器端的硬件制造和软件研发能力上，能够提供面向诸多供应商和客户的不同底层软件、芯片、操作系统及虚拟化适配的硬件集成能力，以及定制化软件开发能力。目前汽车电子客户包括大众、宝马、奔驰、福特、通用、吉利、广汽等客户，已和华为开展深度合作，将于22Q4/23Q1提供落地产品。
公司前三季度实现营收341.07亿/yoy+0.67%；归母净利润0.18亿/yoy+106.4%。Q3单季度受安全业务影响出现亏损，Q4预计还是受宏观环境、芯片短缺及原材料涨价影响，预计继续承压。全年预计实现收入460-470亿，与20年基本持平，22年预计收入将同比增长20%以上。公司核心看点在智能座舱，尤其和华为合作后，将凭借华为的产业链优势迅速增长，公司预计22年将实现50%以上增长。
交流：
公司前三季度实现营收341.07亿/yoy+0.67%；归母净利润0.18亿/yoy+106.4%。其中，2021Q3单季实现营收104.56亿/yoy-21.7%/qoq-7.98%；实现归母净利润-2.51亿/yoy-197.5%。Q4还是一个比较难得情况，主要是基于当前宏观环境、芯片短缺以及原材料涨价等原因，Q4是环比改善但同比继续有压力。
Q3出现亏损主要还是由安全业务引起（均胜安全），行业缺芯导致欧洲、亚洲相关主机厂相继削减产量或停产，同时原材料和运输成本涨幅较大，均胜安全毛利率下滑至10%；同时，均胜安全为17年收购日本高田业务所来，还处于整合期，21年截至Q3整合费用为1.1亿，全年预计2亿，今年将完成所有整合。今年净利润还是会承压。
汽车电子：前三季度表现出色，实现收入92亿，预计全年实现收入120-130亿，同比增长20%-30%，预计实现净利润6-6.5亿。汽车电子包括智能座舱（硬件由均胜普瑞事业部，主要是机电一体化；软件来自均胜智行事业部，主要是域控制器）、智能驾驶和新能源，新能源业务主要是BMS（电池管理系统）系统。前三季度智能座舱实现收入70多亿，新能源实现15亿。
华为合作进度：6月开始逐步签订协议，目前已经拿到国内某自主整车平台订单，预计22Q4开始出货，同一客户另外一个平台是23Q1开始测评。现在长安的项目不是我们的产品，但后年年初开始华为的车产品90%都是我们提供的。我们和华为的关系是互为Tier1，如果客户是国内自主品牌，华为做Tier1，均胜做Tier2；如果是合资品牌，均胜做Tier1，华为做Tier2。双方分成接近5：5。
和华为合作未来有流量相关的收入来源，类似于手机厂商的流量收入，包括系统升级、应用开发者服务费以及流量共享费，实际上也是一种新的商业模式，具体的分成比例还在谈。
核心能力：我们主要是提供域控制器，目前能够提供除芯片和鸿蒙操作系统以外的所有产品。其实座舱的就是汽车从收音机、唱片机等机械化转变为触摸式的“电脑化”，本质是汽车的架构从分布式转变为域集中式，对汽车的控制架构、模式都有了新的变化。自动驾驶均胜算是后发制人，像德赛西威是绑定英伟达，在芯片上处于领先，但均胜是开放式的，因此未来别的芯片出来后我们会走的赫很快。
Q&A
Q1：明年的指引？
A：大致和10月发布的持股计划差不多，今年预计收入差不多460-470亿，预计明年收入保守在510亿以上，增速在10%左右吧。净利率还是预计2.5%左右吧，22/23/24净利率预计2.5%/3.5%/4.5%吧，当然还是会看具体情况来调整。
明年的趋势预计还是会从低到高，上半年芯片预计会逐步缓解，到Q2会有实质性改善吧。
Q2：汽车电子增长点？德赛预计预计量不会太大增长，主要是单价提升，公司是如何考虑增长来源的？
A：收入增长主要是订单的体现。我们今年前3季度就拿了270亿订单，在收入上就有持续体现。当然这里面客户数量扩展的不多，主要还是客户里面新的平台周期、品类周期，例如大众，之前大众是没有智能座舱业务的，当大众开始做这一块业务的时候，直接给了我们100亿的订单。
Q3：汽车电子单车价值？
A：域控制器截至现在是26.5亿，占整个汽车电子收入的29%，但我们的域控制器收入应该是国内第一，汽车电子的产品都是基于域控制器而来。明年我们有30%收入是来自屏幕相关，我们的屏幕主要是来自夏普、JDI等，但这里面最核心的还是域控制器，没有这个我们就没办法拿这么多单。
现在域控制器大概1500-2000元左右，屏幕每寸100元。
Q4：公司当前芯片主要用的谁的？
A：芯片主要用的瑞萨，但是也支持高通芯片。
Q5：中科创达和均胜的差异？
A：创达不是Tier1，他没办法做我们做的事情，他更多的还是和高通在芯片落地层面来展开合作。如果我们和创达合作，那他们应该属于我们的供应商角色。
Q6：自动驾驶模式会选择哪一种？
A：自动驾驶还在研发，但Mobieye的模式肯定不会考虑。
Q7：和国内造车新势力有没有开展合作？
A：国内三家新势力都有合作，目前还没有开展域控制器的合作，其他的产品都有提供了。
Q8：公司的域控制器优势？
A：首先是硬件制造能力，这也是最重要的，没有硬件就没有载体。其次才是软件，我们的域控制器是从93年就开始开展业务，从收音机、多媒体到座舱再到智能座舱，已经形成一套完整的研发体系和客户关系。为什么当时我们能进入大众供应体系，也是因为有比较成熟的开发系统，能够支持大众在域控制器的一些要求。
Q9：汽车电子里面的品类未来占比如何？
公司在下游客户里面的份额占比如何？
A：目前看还是会保持现有占比吧，智能座舱占大头，新能源管理和智能驾驶占比会比较少，从整体上来讲软件肯定是占比更多的。
目前在前5大客户的份额都有50%以上，未来估计份额也不会下降。我们和客户的客户关系绑定关系还是比较紧密的，而且客户更换供应商会比较麻烦，长远看这个份额不会下降。
Q10：公司怎么看待保有量上升，汽车面临新一轮更替周期？
A：保有量上升带来新一轮的更替周期主要还是国内市场，我们是国际化布局，从全球来看汽车的销量还是比较稳固的。
Q11：未来几年的资本开支计划如何？
A:资本开支是在逐年下降的，预计资本开支不会超过4%。#股票##价值投资日志[超话]#
#装修小白如何避坑#
小白装修，一定要学会做对的选择。
一、选择对的装修装修模式
清包：屋主自行购买所有原材料，找装修公司或工程队来施工的一种工程方式。
从理论上来说，清包能够节省一定的成本，因为装修中只需要支付工人工钱，其他支出自己把控，相对来说更省钱。但清包这种模式适合对装修行业有一定了解的业主，需要懂行情、会砍价，还需要有足够的时间和精力、体力（搬运材料）。
如果你是装修“小白”，还是不建议尝试清包模式，不然会让你心累无比的……毕竟有N多个屋主的真实例子（血淋淋的教训），自己装修到后期不知如何是好，然后找到我们设计师……
全包：也叫包工包料，所有材料采购和施工都由施工方负责。所有的工程，从设计 到装修再到验房，都由装修公司完成，你只要在一开始的时候确定预算和设计风格，最后再验收一下房子就行。相当于安装软件时直接按“下一步”。
相对省时省力省心，责权比较清晰，一旦装修出现质量问题，装饰公司的责任无法推脱，因为工料都是他们负责的。但费用较高，由于材料价格、种类繁杂，装修了解甚少，一旦装饰公司虚报价格，或与材料商联手欺骗业主，很难识别。
半包：介于清包和半包之间的一种方式，施工方负责施工和辅料的采购，主料由屋主采购。
灵活性比较大，价值较高的主料自己采购可以控制费用的大头，种类繁杂价值较低的辅料业主不容易搞得清，由施工方采购比较省心点。但如果屋主不能按施工进度要求准时到位材料，就会耽误工期。
总之，究竟选择何种模式，按自身实际情况以及预算做出判断，真正做到有效装修。
二、清楚装修流程节点
1、主体拆改（1-5个工作日）
无论是新房装修还是二手房改造，或多或少有户型改造问题，房屋装修第一步就是根据设计图拆除墙体。除了拆除，也有墙体的改动调整，通过房屋的结构调整实现整体的功能优化。
tips：需要注意的是剪力墙和承重墙不可拆除，拆了会有很大隐患。
2、水电改造:（15个工作日左右）
水电工程包括水电交底、水电改造，水电验收。水电这项隐蔽工程，必须要做好！从开槽，布线，验收到最后封槽，是比较重要的环节。水电改造是房屋装修中不可忽视的一环，可以说是重中之重，也是猫腻最多的一项。厨卫回填及防水，需要5-7个工作日。
tips：
地面布线能走直线的部分就点到点，走不了直线的地方做大月亮弯，能省不少钱！
注意要提前考虑家具尺寸和摆放来决定插座位置。
敲重点！一定要做水电预放线。这关系到未来水电改造的费用，会不会给他们留空间增项加钱。同时橱柜、开关插座、马桶这些都一起现场交底、确认。
3、贴砖/泥瓦工程（10个工作日左右）
贴砖，修补门窗是一个比较细致的过程。泥工施工过程中：室内门、防盗门、定制衣柜、厨卫吊顶都可以定了，待厨房砖铺贴完成即可安排橱柜复尺，下单生产。
水电改好之后，开槽的墙面需要填平，旧瓷砖墙面拆除以后，墙面也要修补，这个时候装修已经由内到外了。贴砖时，需要留出厨房烟道口、卫生间通风烟道口，同时要安装好烟道止逆阀。在贴砖之前，卫生间需要做防水和闭水试验，要记得提前和邻居打好招呼，以防出现问题。
tips：
卫生间墙面防水高度不低于1800MM，给水管处不低于500MM，地面全做。
防水涂料2遍为宜，过犹不及，总厚度应符合产品技术性能要求。
4、木工工程
这个阶段是所有定制柜体的安装时间，比如入户玄关柜，客厅定制柜体，卧室衣柜，都是这个阶段木工进行安装的。
5、刷漆
油漆工作包括墙面基层处理（刮2-3遍腻子进行打磨），喷乳胶漆（一遍底漆、两遍面漆）、贴墙纸墙布（先刷基膜，再贴壁纸）漆工进场前，可以定乳胶漆颜色、定木地板、墙布墙板等。漆工施工过程中，就可以定灯具、窗帘等软装。
6、安装（10个工作日左右，通风3个月以上）
接下来就是安装工程了，安装顺序依次是厨卫吊顶——橱柜安装——木门安装——地板安装——铺贴壁纸——散热器安装——开关插座安装——灯具安装——五金洁具安装——窗帘杆安装，待厨卫洁具、电器、橱柜，衣柜，地板等全部安装完毕，就是软装入场阶段~
ps：
设计阶段需要详尽了解客户需求，确定施工项目，极尽可能的考虑到每一个环节以及会出现的问题。减少出现施工中返工和无法实现的情况。
各大主材的全力配合
主材涉及面比较广，不同的施工节点需要提前订购不同的主材，相互配合才能如期完成既定的工期。主材不到位，工期会大大拉长，每做完一个流程，主材立马到场，无缝衔接节省时间。
三、关于硬装需要注意的：
先来说说隐蔽工程吧，装修中最不应该被忽视的一个环节，当然其中也涉及到一些装修辅料等细节的东西。当然了，重视即可，也没有必要过度忧患。
1、装修辅料/隐蔽工程
总是强调一些造型上呈现的东西，却忽略了很多基础性辅料，其实这些也是装修项目的基石，一环扣扣一环，不容忽视。
1、水泥河沙。关系到房屋耐久安全性。一般都会由施工方提供，基本不会有太多水分，较好的水泥比如拉法基。
2、水管电线。水电改造材料是第一步。普遍认为PPR水管比较好，无毒质轻耐腐蚀，价格实惠，综合性能来说是普通家庭装修的首选了。考虑到用电安全和后期维护难度，电线更不能随随便便选了，要注意合格证是否完整，是否有中国国家强制产品认证的“CCC”和出产许可证号，电线铜芯、电线重量。
3、吊顶，吊顶的作用就是埋线，什么情况下有必要做吊顶：装中央空调/新风/风管机、客厅光源做筒灯。建议用不易变形的轻钢龙骨，工艺需“底板托侧板”。处于长远考虑以及生活体验，不建议做复杂的吊顶造型，压低层高+不耐看。
4、卫生间回填。应使用轻质碳渣，严禁使用建渣回填（用建渣属于偷工减料行为，节省碳渣成本费、建渣运输费，且建渣容易刺穿防水）。回填找平后表面清洁，结合牢固无脱层、裂缝、爆灰。
5、基层表面应平整，不得有松动、空鼓、起沙、开裂等缺陷， 含水率应符合防水材料的施工要求。
6、卫生间墙面防水高度不低于1800MM，给水管处不低于500MM，地面全做。防水涂料2遍为宜，过犹不及，总厚度应符合产品技术性能要求。
7、闭水试验以后，蓄水试验的蓄水深度应不小于20mm，蓄水时间为48小时，水面无明显下降，楼下无渗水痕迹。
8、辅材主材，重中之重重重。品牌就不一一列举了……你听过的某个好品牌中的产品也会分三六九等，不是叫都芳漆的都是好漆。对比材料，一定要具体到系列号。在签施工合同的时候一定要了解清楚。
9、做水电改造前，就要确定沙发的尺寸留好开关、插座位置，防止后期出现插座被挡住用不了的现象。
2、地板/地砖
地板表面平整度≤2.0mm，接缝高低差≤0.5mm，地板间缝隙宽度≤0.5mm，翘曲度≤0.5%，踢脚板接缝严密、平整，顶角线沿口平直度≤3mm。
地板铺设无松动、自然行走一圈无明显响声，靠墙伸缩应8-12mm。
地砖镶贴无空鼓，表面平整度≤2.0mm，接缝高低差≤0.5mm，接缝直线度≤3.0mm，接缝宽度误差值≤2mm；客厅门槛石与厨房、卫生间完成面高差15MM-20MM。
性价比高的地板当属复合地板了，多层实木复合板/强化实木复合板。
选砖和贴砖都是技术活，尤其是技术难度更高一筹的贴砖，无论是从切割还是排布、铺贴上来讲都有很多工艺讲究，看起来满意用起来方便是最终考核指标。
填缝的重要性真的也不要忽略，看起来不只是几道缝而已，这和日后生活的幸福感息息相关。
小白装修，一定要学会做对的选择。
一、选择对的装修装修模式
清包：屋主自行购买所有原材料，找装修公司或工程队来施工的一种工程方式。
从理论上来说，清包能够节省一定的成本，因为装修中只需要支付工人工钱，其他支出自己把控，相对来说更省钱。但清包这种模式适合对装修行业有一定了解的业主，需要懂行情、会砍价，还需要有足够的时间和精力、体力（搬运材料）。
如果你是装修“小白”，还是不建议尝试清包模式，不然会让你心累无比的……毕竟有N多个屋主的真实例子（血淋淋的教训），自己装修到后期不知如何是好，然后找到我们设计师……
全包：也叫包工包料，所有材料采购和施工都由施工方负责。所有的工程，从设计 到装修再到验房，都由装修公司完成，你只要在一开始的时候确定预算和设计风格，最后再验收一下房子就行。相当于安装软件时直接按“下一步”。
相对省时省力省心，责权比较清晰，一旦装修出现质量问题，装饰公司的责任无法推脱，因为工料都是他们负责的。但费用较高，由于材料价格、种类繁杂，装修了解甚少，一旦装饰公司虚报价格，或与材料商联手欺骗业主，很难识别。
半包：介于清包和半包之间的一种方式，施工方负责施工和辅料的采购，主料由屋主采购。
灵活性比较大，价值较高的主料自己采购可以控制费用的大头，种类繁杂价值较低的辅料业主不容易搞得清，由施工方采购比较省心点。但如果屋主不能按施工进度要求准时到位材料，就会耽误工期。
总之，究竟选择何种模式，按自身实际情况以及预算做出判断，真正做到有效装修。
二、清楚装修流程节点
1、主体拆改（1-5个工作日）
无论是新房装修还是二手房改造，或多或少有户型改造问题，房屋装修第一步就是根据设计图拆除墙体。除了拆除，也有墙体的改动调整，通过房屋的结构调整实现整体的功能优化。
tips：需要注意的是剪力墙和承重墙不可拆除，拆了会有很大隐患。
2、水电改造:（15个工作日左右）
水电工程包括水电交底、水电改造，水电验收。水电这项隐蔽工程，必须要做好！从开槽，布线，验收到最后封槽，是比较重要的环节。水电改造是房屋装修中不可忽视的一环，可以说是重中之重，也是猫腻最多的一项。厨卫回填及防水，需要5-7个工作日。
tips：
地面布线能走直线的部分就点到点，走不了直线的地方做大月亮弯，能省不少钱！
注意要提前考虑家具尺寸和摆放来决定插座位置。
敲重点！一定要做水电预放线。这关系到未来水电改造的费用，会不会给他们留空间增项加钱。同时橱柜、开关插座、马桶这些都一起现场交底、确认。
3、贴砖/泥瓦工程（10个工作日左右）
贴砖，修补门窗是一个比较细致的过程。泥工施工过程中：室内门、防盗门、定制衣柜、厨卫吊顶都可以定了，待厨房砖铺贴完成即可安排橱柜复尺，下单生产。
水电改好之后，开槽的墙面需要填平，旧瓷砖墙面拆除以后，墙面也要修补，这个时候装修已经由内到外了。贴砖时，需要留出厨房烟道口、卫生间通风烟道口，同时要安装好烟道止逆阀。在贴砖之前，卫生间需要做防水和闭水试验，要记得提前和邻居打好招呼，以防出现问题。
tips：
卫生间墙面防水高度不低于1800MM，给水管处不低于500MM，地面全做。
防水涂料2遍为宜，过犹不及，总厚度应符合产品技术性能要求。
4、木工工程
这个阶段是所有定制柜体的安装时间，比如入户玄关柜，客厅定制柜体，卧室衣柜，都是这个阶段木工进行安装的。
5、刷漆
油漆工作包括墙面基层处理（刮2-3遍腻子进行打磨），喷乳胶漆（一遍底漆、两遍面漆）、贴墙纸墙布（先刷基膜，再贴壁纸）漆工进场前，可以定乳胶漆颜色、定木地板、墙布墙板等。漆工施工过程中，就可以定灯具、窗帘等软装。
6、安装（10个工作日左右，通风3个月以上）
接下来就是安装工程了，安装顺序依次是厨卫吊顶——橱柜安装——木门安装——地板安装——铺贴壁纸——散热器安装——开关插座安装——灯具安装——五金洁具安装——窗帘杆安装，待厨卫洁具、电器、橱柜，衣柜，地板等全部安装完毕，就是软装入场阶段~
ps：
设计阶段需要详尽了解客户需求，确定施工项目，极尽可能的考虑到每一个环节以及会出现的问题。减少出现施工中返工和无法实现的情况。
各大主材的全力配合
主材涉及面比较广，不同的施工节点需要提前订购不同的主材，相互配合才能如期完成既定的工期。主材不到位，工期会大大拉长，每做完一个流程，主材立马到场，无缝衔接节省时间。
三、关于硬装需要注意的：
先来说说隐蔽工程吧，装修中最不应该被忽视的一个环节，当然其中也涉及到一些装修辅料等细节的东西。当然了，重视即可，也没有必要过度忧患。
1、装修辅料/隐蔽工程
总是强调一些造型上呈现的东西，却忽略了很多基础性辅料，其实这些也是装修项目的基石，一环扣扣一环，不容忽视。
1、水泥河沙。关系到房屋耐久安全性。一般都会由施工方提供，基本不会有太多水分，较好的水泥比如拉法基。
2、水管电线。水电改造材料是第一步。普遍认为PPR水管比较好，无毒质轻耐腐蚀，价格实惠，综合性能来说是普通家庭装修的首选了。考虑到用电安全和后期维护难度，电线更不能随随便便选了，要注意合格证是否完整，是否有中国国家强制产品认证的“CCC”和出产许可证号，电线铜芯、电线重量。
3、吊顶，吊顶的作用就是埋线，什么情况下有必要做吊顶：装中央空调/新风/风管机、客厅光源做筒灯。建议用不易变形的轻钢龙骨，工艺需“底板托侧板”。处于长远考虑以及生活体验，不建议做复杂的吊顶造型，压低层高+不耐看。
4、卫生间回填。应使用轻质碳渣，严禁使用建渣回填（用建渣属于偷工减料行为，节省碳渣成本费、建渣运输费，且建渣容易刺穿防水）。回填找平后表面清洁，结合牢固无脱层、裂缝、爆灰。
5、基层表面应平整，不得有松动、空鼓、起沙、开裂等缺陷， 含水率应符合防水材料的施工要求。
6、卫生间墙面防水高度不低于1800MM，给水管处不低于500MM，地面全做。防水涂料2遍为宜，过犹不及，总厚度应符合产品技术性能要求。
7、闭水试验以后，蓄水试验的蓄水深度应不小于20mm，蓄水时间为48小时，水面无明显下降，楼下无渗水痕迹。
8、辅材主材，重中之重重重。品牌就不一一列举了……你听过的某个好品牌中的产品也会分三六九等，不是叫都芳漆的都是好漆。对比材料，一定要具体到系列号。在签施工合同的时候一定要了解清楚。
9、做水电改造前，就要确定沙发的尺寸留好开关、插座位置，防止后期出现插座被挡住用不了的现象。
2、地板/地砖
地板表面平整度≤2.0mm，接缝高低差≤0.5mm，地板间缝隙宽度≤0.5mm，翘曲度≤0.5%，踢脚板接缝严密、平整，顶角线沿口平直度≤3mm。
地板铺设无松动、自然行走一圈无明显响声，靠墙伸缩应8-12mm。
地砖镶贴无空鼓，表面平整度≤2.0mm，接缝高低差≤0.5mm，接缝直线度≤3.0mm，接缝宽度误差值≤2mm；客厅门槛石与厨房、卫生间完成面高差15MM-20MM。
性价比高的地板当属复合地板了，多层实木复合板/强化实木复合板。
选砖和贴砖都是技术活，尤其是技术难度更高一筹的贴砖，无论是从切割还是排布、铺贴上来讲都有很多工艺讲究，看起来满意用起来方便是最终考核指标。
填缝的重要性真的也不要忽略，看起来不只是几道缝而已，这和日后生活的幸福感息息相关。
【卖方研报】宏微科技调研纪要
团队介绍：
公司主要创始人为国家八五和九五规划时期IGBT攻关负责人，是国家最早进行IGBT的研发人员，从事IGBT研发35年以上。核心研发团队来自国内外从事IGBT和FRED的研发工作的人员，具备15年以上的从业经验。
公司模式及主营业务：
公司集芯片设计、模块封装测试和技术服务于一体，有自己的设计团队及四个代工厂。公司IGBT、FRED产品系列丰富，主营业务上，功率半导体行业前景广阔，从发电到输电的每一个环节都需要有对应的技术对接和技术处理，都需要功率半导体支撑，根据不同的频率和功率，功率半导体可应用于不同的场景。分立器件中，公司模块个性化较强，具有一定的技术门槛。
公司优势：
以技术主导的产品公司，参与国家行业标准的制定，公司参与起草多项国家标准项目，承担了国家多个科技科研项目，技术实力得到较大认可。公司与国内外高校的进行合作，是高新技术产业化示范基地。
产品链完整，包括芯片、模块，产品线齐全，包括IGBT、FRED等产品。为客户提供芯片定制、double定制以及模块定制。
IGBT：06年公司成立后，07年承担国家十一五重点项目，在10年率先推出平面型的NPT结构，是我国第一个把IGBT产业化的公司，成功研发出新型芯片，和华虹联合打造平面型的IGBT。公司在13年、18年分别推出了第2、3代IGBT。第3代的IGBT相当于英飞凌的第4代，性能完全一致。19年提出了第4代，对标的是英飞凌的EDT2产品 ,使用的是MPT技术，公司在国内率先发展。目前第5代产品已推出，第6代产品为第7代的推出奠定基础。整体来看，公司IGBT发展第一是追逐国际最先进的技术，第二是对标国际最成熟的产品。
FRED：对标英飞凌的产品。
模块芯片：产能在450万套，出口至欧美及日本。
客户群庞大，包括海尔、美的家用电器、电视机以及医疗器械都是公司的客户群，客户质量优质，均为来自各行各业的头部企业。
未来发展战略：
发展方向：新能源、风能及电动汽车等行业是公司产品的发展方向。电动汽车行业今年截至目前全国已卖122万辆，今年7月份销售28万辆，对比去年110万辆，增长率显著。
研发方向：未来将主要从IGBT和FRED如何将功率做得更大更高方面进行技术上的创新。RCMD公司目前已经做出样品，还在优化阶段。企业定制包括光伏和新能源汽车等方面。
公司亮点：
团队产业化经验丰富，主要人员有35年以上在行业核心技术上的产业经验
技术实力强，技术先进，如FRED技术的领先性，
产品丰富，产品线丰富、齐全。
Q&A
Q：公司对行业景气度的判断？
A：公司从事的是功率半导体，产品需求较为旺盛。一方面，短期上，国产机上国产芯片的使用量增加，国产替代势头较好；同时，光伏产业的成长带动IGBT使用量增长迅速。另一方面，碳中和的提出将带来核心的技术蜕变，推动芯片产业几十年的发展。
Q：公司未来三五年希望成长到什么样的水平？
A：公司在成长上会乘势而为，包括产品系列化，技术不断先进，客户战略合作，不断发挥公司产品优势。如在汽车A型车方面，预计销售收入增长50%，通过环境和公司十五年的沉淀积累，相信目标一定能够实现。
Q：IGBT芯片现在及明年的代工产能是多少？模块9月份的产能及明年的产能指引是多少？
A：IGBT芯片有国内国外各有一个工厂，目前正在国内开发第三个工厂，目前的产能未能需求。第三个工厂开发较为顺利，明年来讲应该可以补充现有产能。另一方面12寸产能进展比较顺利。
Q: 模块9月份的产能及明年的产能指引是多少？
A：模块产能上月产能为42万块，按月报希望年底扩充5-10万。外包产业的话，一般需要半年时间，目前的表现到明年可以兑现，大约是60万-100万。总体上看，公司目前处于快速发展的时期，对产能非常重视，不只是芯片，外壳等方方面面都会有具体计划和措施以保证明年的产能。
Q：公司产能分布？
A：公司产能分两块组成，第一部分是老厂，今年可以增加150万产能，第二部分为招股说明书中的募投项目，规划产能为340万套。公司下半年年底将有80万套/月的产能，具体情况以公开披露信息为准。
Q：海外工厂被收购后产能是否会受到影响？
A：第一，公司与国外代工厂于2020年7月份签署了三年的合作协议；第二，公司积极地与合作方沟通，希望能够增加产能；第三，考虑到未来可能遇到的风险，公司也在国内开发了第三个代工厂，目前进展顺利。我们希望国外代工厂不会对公司产生影响，即使有影响，也不会太大。
Q：芯片工艺的研发模式大概是什么样?
A：特殊工艺的设计开发出来后就会申请知识产权保护。相对MPT平台通用的知识产权，具体划分由代工厂决定。
Q：MPT平台是在国内？
A:是在国内。一开始是共同开发也是最早的平台。现有产品第四代、第五代、第六代、第七代都是在MPT平台上完成的，不能透露客户具体的情况。从650V到1200V，多品种多系列。目前较多的是650V的，但从今年来看是750V的更多，即A级车、B级车多一些。
Q：对新能源IGBT模块的规划？
A：与公司合作定制受技术保护，不希望一些模块公之于众。
Q：对A0级、A00级、A级、B级车的具体规划路线？
A：650V用在A0、AOO级车上，会继续做但不会作为发展重点，重点会放在750V的IGBT，目前750V有一部分是外国公司做的，考虑到一些A、B型及新能源车是外国客户，目前一些客户在测试，测试结果也不错，希望能逐步实现国产替代
。另外目前也有定制化，我们目前一款芯片是全球最大企业定制的。从芯片到封装以及与客户的战略合作，我们都在做。碳化硅目前已有一条线，二期将有两次。
Q：车规级IGBT，未来出货量及收入的展望？未来能达到什么量级？客户拓展方向？
A：在A型车上发力。定点车型有15个，定点车厂有4-5个。从2023年开始，量会逐渐增长，有的国外的是到2025年，我们希望2022年在750V
IGBT上有一定的量。汽车产品追求极致的成本、性能，与客户合作定制才能到达目标，这是宏微的优势。定制化产品需要3-4年才能在市场上体现，定制量最大的是台达，从2013年开始到2017年才参与。
Q：台达的定制模块专线的规模有没有扩大？
A：台达公司每年有百分之十几的增长，15%左右。今年我们每个月8至18%不等、去年大约是2%的增长率。增长率还会增加，台达定制化模块增量还是很大。
Q：台达芯片占比从50%多增加到62%，比例增加是因你的售价降低还是成本提升呢？
A：台达的定制模块中英飞凌芯片的占比在增加，是因为每年产品结构不同，之前产品结构中的英飞凌芯片数量与工艺有问题，目前看起来占比变高了，但是销售总额也在增加。
Q：新增的线中有给台达的专线吗？
A：会有的。台达目前是在老厂赚钱，未来会更赚，国外也有两个在开发。
Q：与A客户合作的光伏IGBT产品具体是什么？A客户预计能给公司带来多少收入？
A：A客户在招股说明书中未披露，在上市答疑环节中描述过相关问题，关于A客户的销售情况目前未向前五大股东汇报。与A客户从去年底开始商量，今年快速增长，明年更快，说明整个行业需求很大。具体看年报。IGBT技术要求非常高，既要求开模快也不能太快，太快了有干扰。我们的产品适应力较强。
Q：公司IGBT模块产品与英飞凌、斯达半导、士兰微、中车、比亚迪等在产品性能、可靠性、研发实力、创新有什么区别？
A：国内市场需求很大，全球市场有几百亿美金，市场规模不是一两个供应商能满足的，全联合起来也不到30亿。与友商各有各的优势，我们要做好自己在A型车上的优势，更好地满足客户需求。
Q：A客户IGBT芯片一定要用英飞凌的吗？
A：A客户百分百都是我们自己的芯片。
Q：碳化硅封装方面采购是否有规划？
A：碳化硅方面整个产业链都具备，但仍让存在差距，目前在国外有三家合作公司。
Q：IGBT领域，新能源汽车需求很大，国产化自给率能否保持往上？
A：国产化是一个趋势，首先我们要不断追赶，技术进步。第二是产业文化，第三要与车主紧密合作。
Q：公司将来的人才储备情况？
A：上市之后花费更大的成本招募国际上优秀的人才，从16年开始团队进行了重组，团队整体技术实力很好。
Q：公司的芯片用在哪些产品上？今年的出货和产品情况？
A：产能方面目前产能无法满足光伏大的需求，明年要如何保障产能是一个考虑的问题。
Q：行业里工控，电源，新能源车的毛利率情况？之后的是更偏向于工控还是汽车？
A：会一直很关注工控，但会把研发重点放在一些新的领域，比如说新能源。工控一直是很稳定，毛利率偏低，所以会希望开发一些新的领域。
Q：作为Fabless公司如何和IDM公司竞争，后期工艺上有没有定制产线的可能性？
A：首先我们和代工厂的合作关系非常好，他们给予很大的支持，第二我们和代工厂的合作非常默契。未来可能会根据企业发展阶段选择自主性更大的经营模式，保障客户的供应。
Q：公司在光伏放量的竞争优势？
A：明年只要有产能就能放量，并且明年的产能一定比今年大很多，保持今年的增长趋势。同时我们在客户服务和定制化方面也有很强大的团队。核心方面，我们从07年开始接触，一直把重心放在实验室研发上。
Q：很多厂商对光伏规划几倍增长，实际的需求是怎样的？
A：几倍增长不止，有的甚至说10倍增长。一是政策因素，二是国产的进步，所以市场相当大，一年至少两三倍。
Q：介绍一下明年客户定制化情况？定制化高性能技术实现的性价比可以和目前标准化的产品进行比较吗？
A：定制化是为了解决客户痛点，每个客户的情况不同，所以有的厂需要很久的时间有的很快，通过定制化方案客户和公司的性价比都能提高。
团队介绍：
公司主要创始人为国家八五和九五规划时期IGBT攻关负责人，是国家最早进行IGBT的研发人员，从事IGBT研发35年以上。核心研发团队来自国内外从事IGBT和FRED的研发工作的人员，具备15年以上的从业经验。
公司模式及主营业务：
公司集芯片设计、模块封装测试和技术服务于一体，有自己的设计团队及四个代工厂。公司IGBT、FRED产品系列丰富，主营业务上，功率半导体行业前景广阔，从发电到输电的每一个环节都需要有对应的技术对接和技术处理，都需要功率半导体支撑，根据不同的频率和功率，功率半导体可应用于不同的场景。分立器件中，公司模块个性化较强，具有一定的技术门槛。
公司优势：
以技术主导的产品公司，参与国家行业标准的制定，公司参与起草多项国家标准项目，承担了国家多个科技科研项目，技术实力得到较大认可。公司与国内外高校的进行合作，是高新技术产业化示范基地。
产品链完整，包括芯片、模块，产品线齐全，包括IGBT、FRED等产品。为客户提供芯片定制、double定制以及模块定制。
IGBT：06年公司成立后，07年承担国家十一五重点项目，在10年率先推出平面型的NPT结构，是我国第一个把IGBT产业化的公司，成功研发出新型芯片，和华虹联合打造平面型的IGBT。公司在13年、18年分别推出了第2、3代IGBT。第3代的IGBT相当于英飞凌的第4代，性能完全一致。19年提出了第4代，对标的是英飞凌的EDT2产品 ,使用的是MPT技术，公司在国内率先发展。目前第5代产品已推出，第6代产品为第7代的推出奠定基础。整体来看，公司IGBT发展第一是追逐国际最先进的技术，第二是对标国际最成熟的产品。
FRED：对标英飞凌的产品。
模块芯片：产能在450万套，出口至欧美及日本。
客户群庞大，包括海尔、美的家用电器、电视机以及医疗器械都是公司的客户群，客户质量优质，均为来自各行各业的头部企业。
未来发展战略：
发展方向：新能源、风能及电动汽车等行业是公司产品的发展方向。电动汽车行业今年截至目前全国已卖122万辆，今年7月份销售28万辆，对比去年110万辆，增长率显著。
研发方向：未来将主要从IGBT和FRED如何将功率做得更大更高方面进行技术上的创新。RCMD公司目前已经做出样品，还在优化阶段。企业定制包括光伏和新能源汽车等方面。
公司亮点：
团队产业化经验丰富，主要人员有35年以上在行业核心技术上的产业经验
技术实力强，技术先进，如FRED技术的领先性，
产品丰富，产品线丰富、齐全。
Q&A
Q：公司对行业景气度的判断？
A：公司从事的是功率半导体，产品需求较为旺盛。一方面，短期上，国产机上国产芯片的使用量增加，国产替代势头较好；同时，光伏产业的成长带动IGBT使用量增长迅速。另一方面，碳中和的提出将带来核心的技术蜕变，推动芯片产业几十年的发展。
Q：公司未来三五年希望成长到什么样的水平？
A：公司在成长上会乘势而为，包括产品系列化，技术不断先进，客户战略合作，不断发挥公司产品优势。如在汽车A型车方面，预计销售收入增长50%，通过环境和公司十五年的沉淀积累，相信目标一定能够实现。
Q：IGBT芯片现在及明年的代工产能是多少？模块9月份的产能及明年的产能指引是多少？
A：IGBT芯片有国内国外各有一个工厂，目前正在国内开发第三个工厂，目前的产能未能需求。第三个工厂开发较为顺利，明年来讲应该可以补充现有产能。另一方面12寸产能进展比较顺利。
Q: 模块9月份的产能及明年的产能指引是多少？
A：模块产能上月产能为42万块，按月报希望年底扩充5-10万。外包产业的话，一般需要半年时间，目前的表现到明年可以兑现，大约是60万-100万。总体上看，公司目前处于快速发展的时期，对产能非常重视，不只是芯片，外壳等方方面面都会有具体计划和措施以保证明年的产能。
Q：公司产能分布？
A：公司产能分两块组成，第一部分是老厂，今年可以增加150万产能，第二部分为招股说明书中的募投项目，规划产能为340万套。公司下半年年底将有80万套/月的产能，具体情况以公开披露信息为准。
Q：海外工厂被收购后产能是否会受到影响？
A：第一，公司与国外代工厂于2020年7月份签署了三年的合作协议；第二，公司积极地与合作方沟通，希望能够增加产能；第三，考虑到未来可能遇到的风险，公司也在国内开发了第三个代工厂，目前进展顺利。我们希望国外代工厂不会对公司产生影响，即使有影响，也不会太大。
Q：芯片工艺的研发模式大概是什么样?
A：特殊工艺的设计开发出来后就会申请知识产权保护。相对MPT平台通用的知识产权，具体划分由代工厂决定。
Q：MPT平台是在国内？
A:是在国内。一开始是共同开发也是最早的平台。现有产品第四代、第五代、第六代、第七代都是在MPT平台上完成的，不能透露客户具体的情况。从650V到1200V，多品种多系列。目前较多的是650V的，但从今年来看是750V的更多，即A级车、B级车多一些。
Q：对新能源IGBT模块的规划？
A：与公司合作定制受技术保护，不希望一些模块公之于众。
Q：对A0级、A00级、A级、B级车的具体规划路线？
A：650V用在A0、AOO级车上，会继续做但不会作为发展重点，重点会放在750V的IGBT，目前750V有一部分是外国公司做的，考虑到一些A、B型及新能源车是外国客户，目前一些客户在测试，测试结果也不错，希望能逐步实现国产替代
。另外目前也有定制化，我们目前一款芯片是全球最大企业定制的。从芯片到封装以及与客户的战略合作，我们都在做。碳化硅目前已有一条线，二期将有两次。
Q：车规级IGBT，未来出货量及收入的展望？未来能达到什么量级？客户拓展方向？
A：在A型车上发力。定点车型有15个，定点车厂有4-5个。从2023年开始，量会逐渐增长，有的国外的是到2025年，我们希望2022年在750V
IGBT上有一定的量。汽车产品追求极致的成本、性能，与客户合作定制才能到达目标，这是宏微的优势。定制化产品需要3-4年才能在市场上体现，定制量最大的是台达，从2013年开始到2017年才参与。
Q：台达的定制模块专线的规模有没有扩大？
A：台达公司每年有百分之十几的增长，15%左右。今年我们每个月8至18%不等、去年大约是2%的增长率。增长率还会增加，台达定制化模块增量还是很大。
Q：台达芯片占比从50%多增加到62%，比例增加是因你的售价降低还是成本提升呢？
A：台达的定制模块中英飞凌芯片的占比在增加，是因为每年产品结构不同，之前产品结构中的英飞凌芯片数量与工艺有问题，目前看起来占比变高了，但是销售总额也在增加。
Q：新增的线中有给台达的专线吗？
A：会有的。台达目前是在老厂赚钱，未来会更赚，国外也有两个在开发。
Q：与A客户合作的光伏IGBT产品具体是什么？A客户预计能给公司带来多少收入？
A：A客户在招股说明书中未披露，在上市答疑环节中描述过相关问题，关于A客户的销售情况目前未向前五大股东汇报。与A客户从去年底开始商量，今年快速增长，明年更快，说明整个行业需求很大。具体看年报。IGBT技术要求非常高，既要求开模快也不能太快，太快了有干扰。我们的产品适应力较强。
Q：公司IGBT模块产品与英飞凌、斯达半导、士兰微、中车、比亚迪等在产品性能、可靠性、研发实力、创新有什么区别？
A：国内市场需求很大，全球市场有几百亿美金，市场规模不是一两个供应商能满足的，全联合起来也不到30亿。与友商各有各的优势，我们要做好自己在A型车上的优势，更好地满足客户需求。
Q：A客户IGBT芯片一定要用英飞凌的吗？
A：A客户百分百都是我们自己的芯片。
Q：碳化硅封装方面采购是否有规划？
A：碳化硅方面整个产业链都具备，但仍让存在差距，目前在国外有三家合作公司。
Q：IGBT领域，新能源汽车需求很大，国产化自给率能否保持往上？
A：国产化是一个趋势，首先我们要不断追赶，技术进步。第二是产业文化，第三要与车主紧密合作。
Q：公司将来的人才储备情况？
A：上市之后花费更大的成本招募国际上优秀的人才，从16年开始团队进行了重组，团队整体技术实力很好。
Q：公司的芯片用在哪些产品上？今年的出货和产品情况？
A：产能方面目前产能无法满足光伏大的需求，明年要如何保障产能是一个考虑的问题。
Q：行业里工控，电源，新能源车的毛利率情况？之后的是更偏向于工控还是汽车？
A：会一直很关注工控，但会把研发重点放在一些新的领域，比如说新能源。工控一直是很稳定，毛利率偏低，所以会希望开发一些新的领域。
Q：作为Fabless公司如何和IDM公司竞争，后期工艺上有没有定制产线的可能性？
A：首先我们和代工厂的合作关系非常好，他们给予很大的支持，第二我们和代工厂的合作非常默契。未来可能会根据企业发展阶段选择自主性更大的经营模式，保障客户的供应。
Q：公司在光伏放量的竞争优势？
A：明年只要有产能就能放量，并且明年的产能一定比今年大很多，保持今年的增长趋势。同时我们在客户服务和定制化方面也有很强大的团队。核心方面，我们从07年开始接触，一直把重心放在实验室研发上。
Q：很多厂商对光伏规划几倍增长，实际的需求是怎样的？
A：几倍增长不止，有的甚至说10倍增长。一是政策因素，二是国产的进步，所以市场相当大，一年至少两三倍。
Q：介绍一下明年客户定制化情况？定制化高性能技术实现的性价比可以和目前标准化的产品进行比较吗？
A：定制化是为了解决客户痛点，每个客户的情况不同，所以有的厂需要很久的时间有的很快，通过定制化方案客户和公司的性价比都能提高。
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