【官宣合作，#英特尔将为联发科代工芯片#】7月25日，英特尔宣布与联发科建立代工合作关系，未来联发科将利用英特尔代工服务的16纳米制程工艺制造芯片。该工艺为22FF节点的改进版，将用于联发科一系列的智能边缘设备芯片生产。不过，联发科发布声明称，在高端制程上持续与台积电维持紧密伙伴关系，没有改变。

【英特尔和联发科达成芯片代工合作，采用Intel 16工艺】

7月26日消息，英特尔与联发科正式宣布建立合作伙伴关系，未来联发科将使用英特尔代工服务（IFS）先进工艺技术制造芯片。

联发科计划使用英特尔工艺技术为一系列智能边缘设备生产多种芯片。英特尔代工服务提供了一个广泛的制造平台，其技术针对高性能、低功耗和始终在线功能进行了优化，产品线覆盖成熟的3D FinFET晶体管以及新一代先进工艺。

据了解，英特尔代工服务（IFS）成立于2021年，在此之前英特尔主要是制造自己的芯片，这次与联发科达成的代工合作将是英特尔成立代工部门以来最重要的业务之一。这次合作联发科将采用新一代的“Intel 16”制程工艺，这一工艺是英特尔在2018年推出的22nm FinFET（22FFL）工艺的改进版本，并增加了对第三方芯片设计工具的支持，首批代工芯片预计将在18至24个月内进行生产。

【#英特尔为联发科代工芯片# 台积电怎么看？】进军晶圆代工领域一年多后，半导体龙头英特尔再度收获重要客户。7月25日，英特尔（NASDAQ：INTC）发表声明称，和联发科建立战略合作伙伴关系，联发科将通过英特尔晶圆代工服务（IFS）制造用于智能终端设备的多款芯片。

英特尔并未在声明中介绍技术节点、代工产品的种类及数量等细节。英特尔IFS总裁Randhir Thakur在声明中称，联发科的产品每年驱动超过20亿台设备，是英特尔代工服务进入下一个增长阶段时的绝佳合作伙伴。他还称，英特尔兼有先进制程技术和位于不同地区的产能资源，可以帮助联发科交付“下一个十亿台”的各应用场景下的互联设备。https://t.cn/A6aun5BH