7月23日消息，此前三星宣布将在8月10日举行 Unpacked 发布会，预计将发布三星 Galaxy Z Flip 4 折叠屏、Z Fold 4 折叠屏、Galaxy Watch 5 系列手表和 Galaxy Buds 新耳机等，现在零售商泄露了其中一些新品的价格。
需要注意的是，与传闻相反，三星 Galaxy Z Fold 4 折叠屏没有 1TB 存储版。而三星 Galaxy Z Flip 4 折叠屏 512GB 版将成真。
三星 Galaxy Z Flip 4 手机 128GB 版爆料售价1081欧元（约7458.9元人民币），256GB 版爆料售价1159欧元（约7997.1元人民币），512GB 版爆料售价 1276 欧元（约8804.4元人民币）。
三星 Galaxy Z Fold 4 手机 256GB 版爆料售价 1864 欧元（约12861.6元人民币），512GB 版爆料售价1982欧元（约13675.8元人民币）。作为对比，三星 Galaxy Z Fold 3 手机 256GB 版售价1800欧元（约12420元人民币），512GB 版售价1900欧元（约13110元人民币）。
根据 Geekbench 跑分，三星 Galaxy Z Fold 4 系列内存可能最高为 12GB。另外，新的 Galaxy Z Fold 4 配色没有浅褐色，不在显示列表中。
对于 TWS 耳机，零售商将它们称为“三星 Galaxy Buds 3 Pro”（R510），意味着这是新的一代无线耳机。
Galaxy Buds 3 Pro 基础款爆料价格为 226 欧元（约1559.4元人民币），折扣价为214欧元（约1476.6元人民币）。相比之下，三星 Buds Pro 耳机于去年 1 月推出，售价为230欧元（约1587元人民币）。
Galaxy Buds 3 Pro 将至少提供三种颜色：白色、灰色、紫色。#数码资讯#

韩国三星电子6月30日发布消息称，已启动新一代尖端半导体的量产。影响半导体性能的电路线宽为3纳米（纳米为10亿分之1米），三星方面称属于“世界最领先的技术”。将加快尖端技术的开发，追赶在半导体代工领域排在世界首位的台积电（TSMC）。三星首次采用了被称为“全环绕栅极 (gate-all-around，简称GAA)”工艺的芯片结构。据称可高效控制微细电路内的电流，与正在量产的5纳米芯片相比，电力消费将减少45％，芯片面积也缩小16％。三星已在设有半导体研究所的韩国华城园区启动量产。首先将用于高性能计算机，今后还将应用于智能手机运算芯片。并未透露3纳米的最尖端半导体的客户名称。

台积电计划今年下半年量产3纳米半导体。不过，行业内一般认为，电路线宽的测量方法因企业不同而存在差异，难以单纯比较。实际情况是很难说三星的“世界最领先技术”超过台积电。在半导体代工领域，两家公司的差距明显。台湾调查公司集邦咨询（Trend Force）统计显示，2022年1～3月台积电的市场份额为53.6％，远超居第2位三星的16.3％。三星在推动5纳米芯片启动量产和提高成品率走上轨道方面耗费较长时间，也有观点对“3纳米量产”的评价持慎重态度。（转）

Intel Arc独显集成晶体管达217亿：远超RTX 3070Ti
3月30日晚，Intel正式发布了Arc A系列锐炫独立显卡(代号Alchemist)，首发移动端的Arc 3系列，后续还有更高端的Arc 5/7系列，并且会进入桌面、工作站。
Arc A系列芯片采用台积电N6 6nm工艺制造，一大一小两个版本，代号DG2-512(ACM-G10)、DG2-128(ACM-G11)，分别集成32个、8个Xe核心与光追单元，首发的Arc 3系列就是基于后者小核心。

现在，我们终于知道了它们的面积、晶体管参数。
DG2-512大核心面积406平方毫米，集成晶体管217亿个，密度为每平方毫米5340万个，顶级型号Arc A770M FP32峰值浮点性能13.5TFlops。

它的对手是AMD Navi 22、NVIDIA GA104。

其中，Navi 22核心采用台积电7nm，面积336平方毫米，晶体管172亿个，密度每平方毫米5120万个，RX 6700 XT FP32浮点性能13.2TFlops。

GA104核心采用三星8nm，面积392平方毫米，晶体管174亿个，密度平方毫米4440万个，RTX 3070 Ti FP32浮点性能21.7TFlops。

对比来看，DG2-512面积更大、晶体管更多，密度也分别超出6％、20％，而单看浮点性能，A770M可以持平RX 6700 XT，但相比RTX 3070 Ti还差了多达38％。

之前有传闻称，Arc A系列显卡性能最高可以摸到RTX 3070，但其实，RTX 3070 FP32浮点性能也有20.3TFlops，即便是更高频率的桌面版Arc A系列也追不上。

DG2-128小核心面积157平方毫米，集成晶体管72亿个，密度每平方毫米4586万个，性能暂时不详。

它的对手是AMD Navi 24(台积电6nm/107平方毫米/54亿晶体管)、NVIDIA GA107(三星8nm/大约200平方毫米/晶体管不详)，性能此前预计可以达到GTX 1650 SUPER的水平。