与现有生产工艺相比，一体化压铸通过简化生产工序提升节拍，从而提高生产效率。大型压铸机一次压铸加工的时间不足两分钟，80-90秒即可完成，每小时能完成40-45个铸件，一天能生产1000个铸件。如果采用传统加工工艺，冲压加焊装70个零件组装一个部件，至少需要两个小时，必须多线并进，才能满足生产节奏。
#聚焦消博会# 【承接消博会"溢出效应"海南自贸港建设提速】“上届展会引进到海南，下个月即将投产！”加绿巧食品制造业(海南)有限责任公司总经理孟伟伟向记者发出参观邀请，该公司是加拿大LATIO巧克力投资项目，生产的巧克力将享受到海南自贸港加工增值内销免关税政策。
30日，为期5天的第二届中国国际消费品博览会(简称“消博会”)落下帷幕，展会吸引全球消费时尚领域关注，也释放其溢出效应，推动海南自贸港加速成为畅通国内国际双循环的对外开放新高地。(记者 王子谦)#海南建设自贸港# 详：https://t.cn/A6agNt3Q
30日，为期5天的第二届中国国际消费品博览会(简称“消博会”)落下帷幕，展会吸引全球消费时尚领域关注，也释放其溢出效应，推动海南自贸港加速成为畅通国内国际双循环的对外开放新高地。(记者 王子谦)#海南建设自贸港# 详：https://t.cn/A6agNt3Q
韩国半导体大厂三星电子（Samsung Electronics）今年下半年开始量产3纳米（台湾译奈米）的半导体晶片（chip，又称芯片）。面对挑战，全球晶片代工龙头台积电（TSMC）也宣布其3奈米制程（泛指晶圆生产加工的过程）将如期于下半年进入量产。全球两大晶圆代工龙头在先进制程的角力进入新阶段。
2022年起，台积电、三星及英特尔（Intel）在晶圆代工领域的技术领先。根据半导体研究机构集邦谘询（Trendforce）统计，2022年首季，台积电于全球晶圆代工领域的占比达53.6％，位居第二的三星则达16.3％。
2022年起，台积电、三星及英特尔（Intel）在晶圆代工领域的技术领先。根据半导体研究机构集邦谘询（Trendforce）统计，2022年首季，台积电于全球晶圆代工领域的占比达53.6％，位居第二的三星则达16.3％。
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