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羚羊谷（Antelope Canyon）

羚羊谷（Antelope Canyon）是狭缝型峡谷，在美国亚利桑纳州北方的纳瓦霍族保留地，羚羊峡谷由砂岩组成。经过数百万年，由各种侵蚀而成。其中，暴洪的侵蚀是羚羊峡谷的主要形成原因之一，其他主要形成原因还有风蚀等。大峡谷的主要成因并非科罗拉多河的水流，高原暴雨导致的山洪才是侵蚀地表的主要力量。
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英特尔执行长远赴马国 敲定市值1985亿投资计划

英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）日前来台会见台积电高层后，接着马不停蹄前往马来西亚，并敲定超过台币1985亿的投资计画，不但要扩大现有的半导体产能，包括增设晶片封测厂，还预计要选址盖新厂。英特尔动作频频，和台积电与三星互别苗头意味浓厚。

扩厂计画2024年完工 预估创造4千工作机会
全球晶片需求大涨，美国半导体大厂英特尔动作频频，执行长基辛格亲自来台会见台积电高层后，接着又飞马来西亚，敲定超过300亿马币、等于超过1985亿台币的扩厂计画。

基辛格在记者会上宣布，英特尔不但要扩大现有槟城厂区，还将选址盖新厂，扩厂计画预计2024年能完工，「我们计划未来10年投资超过300亿马币，在几项重大举措上，包括扩大英特尔在马国的封装和测试设施。」

马国国际贸易部长阿兹敏阿里（Mohamed Azmin Ali）估计，将来能创造4000多个工作机会，前期营造阶段也将有5000多个人力需求。

全球晶片荒 基辛格预估将持续到2023年
基辛格预测，全球晶片荒将持续到2023年，各家业者抢占先机，卯足全力跨国盖新厂拼产能，英特尔已经扩大在美国亚利桑纳州和新墨西哥州的厂房，预料明年初还将宣布美国和欧洲的新厂选址，展现追赶台积电和三星等竞争对手的企图。

国内才准备14nm芯片量产，intel和苹果已率先采用台积电3nm制程技术！

目前，苹果和 Intel 已经开始测试台积电的 3nm 制程技术，最快明年就能投产。Intel 据传将把 3nm 技术用在新一代的笔电和资料中心处理器上，而苹果则是计划在 iPad 上首发 3nm 制程的晶片。

由于台积电计划在 2022 年下半开始量产 3nm 晶片，搭载的产品大约会在 2023 年初上市，这与 iPhone 传统上在年末上市的时程不符，因此 2022 年款的 iPhone 预期会使用 4nm 的制程。

台积电目前是以 5nm 制程打造 iPhone 12 用的晶片，而改进幅度略小的 4nm 制程则是将在明年到来，在 3nm 登场前暂时做为过渡。相较于现有的 5nm 产品，未来的 3nm 晶片预期可以在相同的能耗下为晶片产品增速 10~15%；或是在相同速度下为产品省电 25~30%。

Intel 的情况则比较微妙，他们自家的 10nm 制程晶片刚开始大量推出（这约略等同于台积电的 7nm），而 7nm 产品还要等到 2023 年。因此在这中间，Intel 找上了台积电代工笔电和资料中心处理器，意图夺回过去几年失去给 AMD 和 NVIDIA 的市场。如果一切如 Intel 计划的话，Intel 有可能抢先 AMD 一步推出 3nm 处理器，超越预定采用 5nm 的 Zen 4。
台积电的 3nm 厂座落南部科学园区，为 Fab 18 厂的第四、第五及第六期工程，目前工程顺利进行中；而在美国亚利桑纳州投资的新厂，则是将先以 5nm 技术为主。

现在国内28纳米将是100%国产芯片的新起点，和国产14纳米芯片将分别有望在今年和明年实现量产。多年前国产芯片产业支柱还集中在90nm，但现在14nm量产工艺已经掌握。并且将迎来属于中国芯片的“黄金十年”。

虽然和台积电差距巨大，但重点在于付诸实际行动，把对设备、人才和技术等多方面的部署都加快落实，取得突破后再树立更远大目标，逐一攻克技术难题。#内行才知道##数码资讯##芯片#