二战后全球已经经历了三轮产业转移：1、50-60年代，美国中低端产业向德国及日本等国转移；2、上世纪70-80年代日德中低端产业向亚洲四小龙和亚洲四小虎转移；3、上世纪90年代至2010年全球中低端产业向中国大陆转移。金融危机后全球正在发生第四轮产业转移，从中国大陆中低端产业向东盟6国（越南、缅甸、柬埔寨、老挝、菲律宾和印尼）等经济体转移，同时中国大陆承接全球中高端产业。每轮产业转移分为上半场和下半场，各10年。上半场对应弱资本开支周期，下半场对应强资本开支周期。疫情冲击过后，全球将进入二战后第四轮产业转移的下半场，应对一轮强资本开支周期。
根据《金融时报》报道，华为预计将从制造低端45nm芯片开始，目标是在2021年底之前为“物联网”设备制造28nm芯片，并在2022年底之前为5G电信设备生产20nm的芯片。45nm 是英特尔在2007年就已经用上的芯片制程...华为本来都用上 5nm 的麒麟9000了，这一下子倒退十几年！但半导体行业就是这样，需要一步一步研发，华为之所以有胆量拒绝高通芯片，是因为已经明白，只有自己掌握了核心技术，有了自己的生产链，才不会被别人所卡脖子。
现在我们应该做好三件事，第一件是守好我们的金融高边疆，打垮美元霸权，第二件是进一步完善完整的产业链，最终实现从中低端向高端的产业升级，第三件是在全球产业链断裂的情况下，如何让中小企业活下来，只有活下来，才能发展和壮大。
中美脱钩？全球产业链遭遇滑铁卢？中国怎么办？ https://t.cn/A6wJWfl3
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