兴森科技$兴森科技 sz002436$ 董事长兼总经理邱醒亚，集团副总经理兼ICS制造中心总经理江武骏、ICS业务副总经理常旭和项目核心管理团队成员出席动工仪式。

兴森科技半导体封装基板产业基地项目投资16亿元人民币，规划产能为30000平米/月的集成电路封装基板和15000平米/月的类载板，是国家集成电路产业基金在广州落地的第一个项目。项 目将专注集成电路封装材料领域，致力于解决我国半导体产业链卡脖子问题，提升自主创新能力，有效弥补我国半导体产业链的短板。

半导体封装基板也称封装载板，是集成电路封装的最重要原物料之一。主要功能是作为载体承载集成电路芯片，并以封装基板内部线路连接晶圆与印刷电路板（PCB）之间的讯号。能够保护电路，固定线路并导散余热，是封装过程中最重要的原材料

类载板是在现有HDI(PCB)在线路精度和线路密集程度无法满足电子产品不断向智能化、小型化和功能多样化的发展趋势而利用封装基板制程发展出来的新一代硬板，也是最适合和SIP(System in a Package)系统级封装技术相结合的封装载体。#秋明说投资[超话]##股市##半导体#

#战“疫”在一线#【#湖北新增新冠肺炎确诊病例570例# 其中武汉565例 11地零新增】湖北省卫健委官网3月1日通报，2月29日0—24时，全省新增新冠肺炎确诊病例570例，新增病亡34例，新增出院2292例。全省累计报告确诊病例66907例，累计治愈出院人数超30000。通报全文如下↓↓↓全媒体记者刘志月 何正鑫（法制网）

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