【#国产芯片#重磅利好！国务院发文：这类企业免征10年所得税】
8月4日，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》。
作为新一轮鼓励集成电路与软件产业发展的“一揽子”政策集合，与此前的国发〔2000〕18号、国发〔2011〕4号文件相比，新的文件首次将集成电路放到了首位和最重要的位置，在减免所得税、增值税、关税，鼓励境内外上市融资，鼓励进口，推动关键核心技术攻关，加强人才培养等方面出台了一系列措施，可谓“干货满满”。
减免企业所得税
在财税政策上，文件提出，国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。
国家鼓励的集成电路线宽小于65纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。
国家鼓励的集成电路线宽小于130纳米（含），且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。
国家鼓励的线宽小于130纳米（含）的集成电路生产企业纳税年度发生的亏损，准予向以后年度结转，总结转年限最长不得超过10年。
同时，国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。
国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税。
解读：
此前，根据《财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》（财税[2018]27号），2018年1月1日后，投资新设的集成电路线宽小于65纳米或投资额超过150亿元，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。
投资新设的集成电路线宽小于130纳米，且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。
新的文件进一步确认了这些优惠措施，并介绍了集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业的所得税优惠。而集成电路设计企业、软件企业在本政策实施以前年度的企业所得税，按照国发〔2011〕4号文件明确的企业所得税“两免三减半”优惠政策执行。
据中国半导体行业协会统计，2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。其中，设计业销售额为3063.5亿元，同比增长21.6%；制造业销售额为2149.1亿元，同比增长18.2%；封装测试业销售额2349.7亿元，同比增长7.1%。
在中国工业化和信息化融合持续深入、信息消费不断升温、智慧城市建设加速等多方因素的共同带动下，同时随着云计算、大数据、物联网等领域的逐步成熟，预计未来国内集成电路市场仍将保持稳定增长。
免征进口关税
文件指出，在一定时期内，集成电路线宽小于65纳米（含）的逻辑电路、存储器生产企业，以及线宽小于0.25微米（含）的特色工艺集成电路生产企业（含掩模版、8英寸及以上硅片生产企业）进口自用生产性原材料、消耗品，净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备零配件，免征进口关税。
集成电路线宽小于0.5微米（含）的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业进口自用生产性原材料、消耗品，免征进口关税。
在一定时期内，国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，以及第（六）条中的集成电路生产企业和先进封装测试企业进口自用设备，及按照合同随设备进口的技术（含软件）及配套件、备件，除相关不予免税的进口商品目录所列商品外，免征进口关税。
在一定时期内，对集成电路重大项目进口新设备，准予分期缴纳进口环节增值税。
在一定时期内，国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业需要临时进口的自用设备（包括开发测试设备）、软硬件环境、样机及部件、元器件，符合规定的可办理暂时进境货物海关手续，其进口税收按照现行法规执行。
解读：
根据海关统计，2019年中国进口集成电路4451.3亿块，同比增长6.6%；进口金额3055.5亿美元，同比下降2.1%。出口集成电路2187亿块，同比增长0.7%；出口金额1015.8亿美元，同比增长20%。
清华大学微纳电子学系主任、微电子所所长魏少军此前向21世纪经济报道介绍，2018年中国采购了全球2/3（3120亿美元）的芯片，其中约1700亿美元随着整机出口至国外，中国本土使用了全球34%（1540亿美元）的芯片；中国进口的集成电路产值从2013年开始超过2000美元，超过了石油进口额，后来其进口额相继超过了石油+钢铁，石油+钢铁+粮食，成为第一大进口商品。
他介绍，中国自己生产的半导体大概在全球占7.9%，这意味着还有26%、近1200亿美元的市场依赖进口。他认为，这部分对外依赖有一部分是战略性的，其他的则不是战略性的。目前进口最多的是CPU处理器（包括DSP数字信号处理器）以及存储器，这两类产品在中国使用的集成电路中的占比超过了70%。其中，处理器主要由美国的英特尔、IBM、AMD生产；全球存储器主要厂商是4家，其中一家是美国的，一家日本的，另外两家是韩国的。
大力支持境内外上市
在投融资政策上，文件指出，将充分利用国家和地方现有的政府投资基金支持集成电路产业和软件产业发展，鼓励社会资本按照市场化原则，多渠道筹资，设立投资基金，提高基金市场化水平。
中国将鼓励地方政府建立贷款风险补偿机制，支持集成电路企业、软件企业通过知识产权质押融资、股权质押融资、应收账款质押融资、供应链金融、科技及知识产权保险等手段获得商业贷款。充分发挥融资担保机构作用，积极为集成电路和软件领域小微企业提供各种形式的融资担保服务。
同时，鼓励商业性金融机构加大对集成电路产业和软件产业的中长期贷款支持力度，积极创新适合集成电路产业和软件产业发展的信贷产品，在风险可控、商业可持续的前提下，加大对重大项目的金融支持力度；引导保险资金开展股权投资；支持银行理财公司、保险、信托等非银行金融机构发起设立专门性资管产品。
值得注意的是，文件明确指出，将大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，加快境内上市审核流程，符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理。鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资，通畅相关企业原始股东的退出渠道。通过不同层次的资本市场为不同发展阶段的集成电路企业和软件企业提供股权融资、股权转让等服务，拓展直接融资渠道，提高直接融资比重。
此外，中国还鼓励符合条件的集成电路企业和软件企业发行企业债券、公司债券、短期融资券和中期票据等，拓宽企业融资渠道，支持企业通过中长期债券等方式从债券市场筹集资金。
解读：
中国于2014年9月成立了国家集成电路产业投资基金（大基金），一期注册资本987.2亿元，投资总规模达1387亿元，一期大基金的主要方向是：集成电路制造、设计、封测、设备材料等产业链，各环节的比重分别是63%、20%、10%和7%。
随后，大基金一期公开投资了23家半导体企业，进入A股多家上市公司前十大股东，如兆易创新、汇顶科技、耐威科技、士兰微、景嘉微、北斗星通、纳思达、国科微、晶方科技、通富微电、太极实业、长电科技、华天科技、北方华创、长川科技、万业企业、雅克科技、三安光电等。
去年10月，国家大基金二期注册成立，注册资本2041多亿，重点扶持设备和材料国产化，预计带动7000亿元以上地方及社会资金，合计撬动万亿资金助力集成电路产业发展。
大基金（二期）曾披露未来三大投资方向：
一是推动在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域的龙头企业做大最强，加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备及关键零部件的投资布局。
二是推动建立专属的集成电路装备产业园区，吸引装备零部件企业集中投资设立研发中心或产业化基地。
三是继续推进国产装备材料的下游应用，持续推进装备与集成电路制造、封测企业的协同，督促制造企业提高国产装备验证及采购比例，为更多国产设备材料提供工艺验证条件，扩大采购规模。
7月21日，万众瞩目的中芯国际在科创板上市，涨幅超过两倍。
探索核心技术攻关新型举国体制
文件指出，聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发，不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。
在先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等领域，结合行业特点推动各类创新平台建设。
中国还将鼓励软件企业执行软件质量、信息安全、开发管理等国家标准。加强集成电路标准化组织建设，完善标准体系，加强标准验证，提升研发能力。提高集成电路和软件质量，增强行业竞争力。
在知识产权上，鼓励企业进行集成电路布图设计专有权、软件著作权登记。支持集成电路企业和软件企业依法申请知识产权，对符合有关规定的，可给予相关支持。大力发展集成电路和软件相关知识产权服务。
严格落实集成电路和软件知识产权保护制度，加大知识产权侵权违法行为惩治力度。加强对集成电路布图设计专有权、网络环境下软件著作权的保护，积极开发和应用正版软件网络版权保护技术，有效保护集成电路和软件知识产权。
探索建立软件正版化工作长效机制。凡在中国境内销售的计算机（含大型计算机、服务器、微型计算机和笔记本电脑）所预装软件须为正版软件，禁止预装非正版软件的计算机上市销售。
在市场应用上，文件指出，要通过政策引导，以市场应用为牵引，加大对集成电路和软件创新产品的推广力度，带动技术和产业不断升级。按照市场机制提供聚焦集成电路和软件领域的专业化服务，实现大中小企业融通发展。
同时，文件还要求，进一步规范集成电路产业和软件产业市场秩序，加强反垄断执法，依法打击各种垄断行为，做好经营者反垄断审查，维护集成电路产业和软件产业市场公平竞争。加强反不正当竞争执法，依法打击各类不正当竞争行为。
8月4日，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》。
作为新一轮鼓励集成电路与软件产业发展的“一揽子”政策集合，与此前的国发〔2000〕18号、国发〔2011〕4号文件相比，新的文件首次将集成电路放到了首位和最重要的位置，在减免所得税、增值税、关税，鼓励境内外上市融资，鼓励进口，推动关键核心技术攻关，加强人才培养等方面出台了一系列措施，可谓“干货满满”。
减免企业所得税
在财税政策上，文件提出，国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。
国家鼓励的集成电路线宽小于65纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。
国家鼓励的集成电路线宽小于130纳米（含），且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。
国家鼓励的线宽小于130纳米（含）的集成电路生产企业纳税年度发生的亏损，准予向以后年度结转，总结转年限最长不得超过10年。
同时，国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。
国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税。
解读：
此前，根据《财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》（财税[2018]27号），2018年1月1日后，投资新设的集成电路线宽小于65纳米或投资额超过150亿元，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。
投资新设的集成电路线宽小于130纳米，且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。
新的文件进一步确认了这些优惠措施，并介绍了集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业的所得税优惠。而集成电路设计企业、软件企业在本政策实施以前年度的企业所得税，按照国发〔2011〕4号文件明确的企业所得税“两免三减半”优惠政策执行。
据中国半导体行业协会统计，2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。其中，设计业销售额为3063.5亿元，同比增长21.6%；制造业销售额为2149.1亿元，同比增长18.2%；封装测试业销售额2349.7亿元，同比增长7.1%。
在中国工业化和信息化融合持续深入、信息消费不断升温、智慧城市建设加速等多方因素的共同带动下，同时随着云计算、大数据、物联网等领域的逐步成熟，预计未来国内集成电路市场仍将保持稳定增长。
免征进口关税
文件指出，在一定时期内，集成电路线宽小于65纳米（含）的逻辑电路、存储器生产企业，以及线宽小于0.25微米（含）的特色工艺集成电路生产企业（含掩模版、8英寸及以上硅片生产企业）进口自用生产性原材料、消耗品，净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备零配件，免征进口关税。
集成电路线宽小于0.5微米（含）的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业进口自用生产性原材料、消耗品，免征进口关税。
在一定时期内，国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，以及第（六）条中的集成电路生产企业和先进封装测试企业进口自用设备，及按照合同随设备进口的技术（含软件）及配套件、备件，除相关不予免税的进口商品目录所列商品外，免征进口关税。
在一定时期内，对集成电路重大项目进口新设备，准予分期缴纳进口环节增值税。
在一定时期内，国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业需要临时进口的自用设备（包括开发测试设备）、软硬件环境、样机及部件、元器件，符合规定的可办理暂时进境货物海关手续，其进口税收按照现行法规执行。
解读：
根据海关统计，2019年中国进口集成电路4451.3亿块，同比增长6.6%；进口金额3055.5亿美元，同比下降2.1%。出口集成电路2187亿块，同比增长0.7%；出口金额1015.8亿美元，同比增长20%。
清华大学微纳电子学系主任、微电子所所长魏少军此前向21世纪经济报道介绍，2018年中国采购了全球2/3（3120亿美元）的芯片，其中约1700亿美元随着整机出口至国外，中国本土使用了全球34%（1540亿美元）的芯片；中国进口的集成电路产值从2013年开始超过2000美元，超过了石油进口额，后来其进口额相继超过了石油+钢铁，石油+钢铁+粮食，成为第一大进口商品。
他介绍，中国自己生产的半导体大概在全球占7.9%，这意味着还有26%、近1200亿美元的市场依赖进口。他认为，这部分对外依赖有一部分是战略性的，其他的则不是战略性的。目前进口最多的是CPU处理器（包括DSP数字信号处理器）以及存储器，这两类产品在中国使用的集成电路中的占比超过了70%。其中，处理器主要由美国的英特尔、IBM、AMD生产；全球存储器主要厂商是4家，其中一家是美国的，一家日本的，另外两家是韩国的。
大力支持境内外上市
在投融资政策上，文件指出，将充分利用国家和地方现有的政府投资基金支持集成电路产业和软件产业发展，鼓励社会资本按照市场化原则，多渠道筹资，设立投资基金，提高基金市场化水平。
中国将鼓励地方政府建立贷款风险补偿机制，支持集成电路企业、软件企业通过知识产权质押融资、股权质押融资、应收账款质押融资、供应链金融、科技及知识产权保险等手段获得商业贷款。充分发挥融资担保机构作用，积极为集成电路和软件领域小微企业提供各种形式的融资担保服务。
同时，鼓励商业性金融机构加大对集成电路产业和软件产业的中长期贷款支持力度，积极创新适合集成电路产业和软件产业发展的信贷产品，在风险可控、商业可持续的前提下，加大对重大项目的金融支持力度；引导保险资金开展股权投资；支持银行理财公司、保险、信托等非银行金融机构发起设立专门性资管产品。
值得注意的是，文件明确指出，将大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，加快境内上市审核流程，符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理。鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资，通畅相关企业原始股东的退出渠道。通过不同层次的资本市场为不同发展阶段的集成电路企业和软件企业提供股权融资、股权转让等服务，拓展直接融资渠道，提高直接融资比重。
此外，中国还鼓励符合条件的集成电路企业和软件企业发行企业债券、公司债券、短期融资券和中期票据等，拓宽企业融资渠道，支持企业通过中长期债券等方式从债券市场筹集资金。
解读：
中国于2014年9月成立了国家集成电路产业投资基金（大基金），一期注册资本987.2亿元，投资总规模达1387亿元，一期大基金的主要方向是：集成电路制造、设计、封测、设备材料等产业链，各环节的比重分别是63%、20%、10%和7%。
随后，大基金一期公开投资了23家半导体企业，进入A股多家上市公司前十大股东，如兆易创新、汇顶科技、耐威科技、士兰微、景嘉微、北斗星通、纳思达、国科微、晶方科技、通富微电、太极实业、长电科技、华天科技、北方华创、长川科技、万业企业、雅克科技、三安光电等。
去年10月，国家大基金二期注册成立，注册资本2041多亿，重点扶持设备和材料国产化，预计带动7000亿元以上地方及社会资金，合计撬动万亿资金助力集成电路产业发展。
大基金（二期）曾披露未来三大投资方向：
一是推动在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域的龙头企业做大最强，加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备及关键零部件的投资布局。
二是推动建立专属的集成电路装备产业园区，吸引装备零部件企业集中投资设立研发中心或产业化基地。
三是继续推进国产装备材料的下游应用，持续推进装备与集成电路制造、封测企业的协同，督促制造企业提高国产装备验证及采购比例，为更多国产设备材料提供工艺验证条件，扩大采购规模。
7月21日，万众瞩目的中芯国际在科创板上市，涨幅超过两倍。
探索核心技术攻关新型举国体制
文件指出，聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发，不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。
在先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等领域，结合行业特点推动各类创新平台建设。
中国还将鼓励软件企业执行软件质量、信息安全、开发管理等国家标准。加强集成电路标准化组织建设，完善标准体系，加强标准验证，提升研发能力。提高集成电路和软件质量，增强行业竞争力。
在知识产权上，鼓励企业进行集成电路布图设计专有权、软件著作权登记。支持集成电路企业和软件企业依法申请知识产权，对符合有关规定的，可给予相关支持。大力发展集成电路和软件相关知识产权服务。
严格落实集成电路和软件知识产权保护制度，加大知识产权侵权违法行为惩治力度。加强对集成电路布图设计专有权、网络环境下软件著作权的保护，积极开发和应用正版软件网络版权保护技术，有效保护集成电路和软件知识产权。
探索建立软件正版化工作长效机制。凡在中国境内销售的计算机（含大型计算机、服务器、微型计算机和笔记本电脑）所预装软件须为正版软件，禁止预装非正版软件的计算机上市销售。
在市场应用上，文件指出，要通过政策引导，以市场应用为牵引，加大对集成电路和软件创新产品的推广力度，带动技术和产业不断升级。按照市场机制提供聚焦集成电路和软件领域的专业化服务，实现大中小企业融通发展。
同时，文件还要求，进一步规范集成电路产业和软件产业市场秩序，加强反垄断执法，依法打击各种垄断行为，做好经营者反垄断审查，维护集成电路产业和软件产业市场公平竞争。加强反不正当竞争执法，依法打击各类不正当竞争行为。
争抢“头名”身份 区块链服务商跑马圈地
中国经营报 2020-08-01 10:02:45
本报记者 郑瑜 张荣旺 北京报道
区块链热潮愈演愈烈，细分市场上的服务商开始争抢首款产品研发者身份。
2020年开年以来，区块链赛道上，多家企业竞相使用“国内首款”“全球首款”等字眼描述自家产品，使得产业各界产生疑惑：难道新兴的区块链产品已经走向上互联网同质化老路？
在“首款产品”名头竞争之下，各区块链服务商的产品“含金量”有多高？各家产品之间又该如何分出高下？
争抢首个研发者身份
日前蚂蚁集团蚂蚁链公开表示，正式发布国内首款区块链领域的软硬件一体机。
随后上海朝夕网络技术有限公司HPB芯链公开声明，蚂蚁链“全球首创硬件区块链”系不实宣传，公司早在2018年就发布了全球首个软硬件的区块链硬件产品，HPB芯链将保留追责的权利。
蚂蚁链与HPB才是第一家发布了区块链软硬件一体机的公司姑且不论，事实上，今年6月信息安全公司北信源（300352.SZ）也表示推出全球首款硬件区块链机。此外，还有多家区块链相关公司在2018年~2019年先后表示推出国内首款区块链硬件、已实现区块链软硬件一体化、拥有区块链软硬件解决方案等区块链软硬件研发进展。
区块链服务行业是否已经进入到“赤膊”阶段了？“区块链行业还没有达到玩家可以正面竞争的规模，（产品研发）目前尚未达到同质化竞争阶段，各家基本仍在各自擅长的领域中做区块链服务。公司发展至今，尚未遇到与对手直接竞争的情况。”某老牌IT服务商区块链事业部负责人告诉《中国经营报》记者，行业内的共识在于，区块链行业尚处于早期阶段，远未达到竞争红海。
既然未成红海之势，为何区块链服务商竞相宣告自己拥有首个区块链相关产品？
目前区块链行业处于跑马圈地阶段，“所谓的争抢身份问题，我认为与区块链公司争相申请专利类似，行业各方都非常能做出一些可见的量化指标，为以后公开市场竞争增加砝码。”区块链项目亦来云生态应用负责人宋世军表示。
宋世军向记者进一步解释，区块链行业发展仍处早期，各家都在寻找落地场景和应用，这些也是各家在拼商务资源的地方，都在找自己关系范围内的政府和企业合作。由于区块链仍属于新兴技术，商业模式并不清晰，所以，目前市面上公开的合作基本都是凭以往建立的信任来实现的，而不是传统意义上的招标或者市场竞争完成的。换言之，区块链市场合作绝大部分仍在封闭环境下完成，尚未进入到公开市场竞争的阶段。
上海对外经贸大学人工智能与变革管理研究院区块链技术与应用研究中心主任刘峰进一步表示，目前国内区块链各大厂商开始攻城略地，从效果上来看软硬结合的解决方案更适合中国国内市场。各家目前竞争还没有白热化到相互竞争，但争抢行业同类首个研发者的身份有利于拓展市场，做品牌建设。
中国计算机学会区块链专业委员会委员高承实也认同，区块链当前各个方面的发展速度非常迅猛，发展空间还在持续快速拓展过程中，发展的天花板远未呈现，也还远没有到与对手直接竞争的阶段。他进一步指出，各家争抢行业同类首个研发者身份，既是市场宣发的需要，也是相关厂商在技术创新和应用落地方面的想象力严重不足的表现。
应用由币到链、脱虚向实
需要注意的是，各家推出的区块链产品应用领域与用途不尽相同。软硬结合并不是一个新概念，行业的新变化在于，区块链研发资源正在由币圈转向实体产业。
在区块链的早期发展阶段，区块链软硬件产品中最常见的是挖矿机与硬件钱包，前者能够优化挖矿效率，后者则能够存储数字货币，因此，业内普遍将比特币等虚拟数字货币挖矿机与数字货币硬件钱包定义为区块链软硬件结合产品中的一种。
随着区块链产业的快速发展，现阶段国内正在掀起的区块链机落地的产业热潮，业内对区块链机应用的期待更多在于航天、环保、金融等各个领域。
西南财经大学金融学院数字经济研究中心主任陈文告诉记者，最初各家做出区块链软硬件结合产品出发点之一即为记录、保存链上信息数据，比如在炒币（买卖虚拟数字货币）过程中，其交易信息存在于链上，并非现实世界映射形成。
“发展至今，区块链软硬件产品主要还是矿机、数字货币硬件钱包等算软硬结合的产品，但这些产品比较单一，而且也是服务于区块链币圈本身。而目前出现的软硬件则更多聚焦于服务实体产业，为区块链技术落地产业提供坚实基础。”刘峰在谈及区块链产品的发展变化时说道。
为何软件满足不了区块链的应用需求，还需要硬件的结合？
“传统区块链是纯软件的方案。”宋世军向记者举例，在纯软件方案下，使用者需要自行购买硬件，自行购买的可以是通用硬件也可以是定制硬件。这就类似PC时代早期，微软只售卖Windows操作系统，戴尔等硬件制造商生产机器。不同的区块链就类似不同操作系统，Windows、Linux、MacOS等等，不同操作系统对于硬件要求也会有所差异，故而衍生了区块链硬件需求。
宋世军指出，类似蚂蚁链这种一体机，更多是国内区块链项目方为了方便客户搭建运营环境而研发，能够节省双方的部署成本。同时，基于可控的设备，还可以进一步拓展可信计算和隐私计算方面功能，降低技术实现复杂度，毕竟在通用设备上实现这些计算难度和挑战都非常大。“此外，还可以形成商业模式，众所周知区块链本身大多是开源免费的，结合硬件可以收取费用。”
根据宋世军介绍，除了蚂蚁链这类节约部署时间的区块链一体机，现今还有一些物联网领域的区块链设备，比如，一些传感器内置了区块链模块，这让所有被采集的数据从源头上不可篡改。
记者获得的一份某原生区块链公司公司的区块链机产品介绍中，即表示其具备溯源、数据共享、供应链金融等场景扩展，同时还强调了多链支持易扩展、开箱即用易部署、可视化监控运维等功能特点。
行业标准尚未确立 获利尚待市场检验
首个区块链机身份之争，也折射出当前互联网巨头、上市公司与原生区块链公司争相入场发展区块链创新产品的火热势头。
不过，由于区块链技术的行业标准未定，加之区块链产品尚在发展初期，尚未经大规模商用检验，为甄别区块链软产品发展造成了一定障碍。
国盛证券公开研报对蚂蚁链软硬技术领先的判断理由，简单概括主要来自四个方面：蚂蚁链专利申请数连续四年全球第一；TPS（系统吞吐量）并发较高；蚂蚁链发表过相关会会议论文；蚂蚁链一体机背靠蚂蚁集团背景。
刘峰认为，对于区块链产品是否合格之判定而言，首先由于区块链技术比较新，目前市场上还未形成一个经历考验评判准则或行业标准。尤其是结合硬件的测试平台和工具尚未出现。
陈文坦言，与区块链专利申请相似，区块链公司是否拥有行业首家、国内首家此类身份，很大程度取决于机构是否愿意为自己贴上区块链标签。
“对于软硬件水平的指标，除了学术和专利的软性指标之外，更多的还是取决于直接服务于业务场景中服务成功的业务数、数据量以及服务的利润率等。”刘峰补充道。
关于判断区块链项目水平的标准，在宋世军看来，跨项目比较意义并不显著，应用领域不同、用途不同，无法做出简单比较。“一个区块链项目一般都有目标应用领域和行业，不同行业应该有不同标准，同样是计算机技术，应用在医疗领域和电商领域，其产品的侧重点和评价体系应该是不同的，简单比较两者之间的交易处理速度意义甚微。区块链虽属于通用计算机技术范畴，但对其做出评价应结合应用行业。除非单纯比较特定场景，例如，不同项目共同解决‘双十一’的海量订单问题，谁做得更好。”
中国经营报 2020-08-01 10:02:45
本报记者 郑瑜 张荣旺 北京报道
区块链热潮愈演愈烈，细分市场上的服务商开始争抢首款产品研发者身份。
2020年开年以来，区块链赛道上，多家企业竞相使用“国内首款”“全球首款”等字眼描述自家产品，使得产业各界产生疑惑：难道新兴的区块链产品已经走向上互联网同质化老路？
在“首款产品”名头竞争之下，各区块链服务商的产品“含金量”有多高？各家产品之间又该如何分出高下？
争抢首个研发者身份
日前蚂蚁集团蚂蚁链公开表示，正式发布国内首款区块链领域的软硬件一体机。
随后上海朝夕网络技术有限公司HPB芯链公开声明，蚂蚁链“全球首创硬件区块链”系不实宣传，公司早在2018年就发布了全球首个软硬件的区块链硬件产品，HPB芯链将保留追责的权利。
蚂蚁链与HPB才是第一家发布了区块链软硬件一体机的公司姑且不论，事实上，今年6月信息安全公司北信源（300352.SZ）也表示推出全球首款硬件区块链机。此外，还有多家区块链相关公司在2018年~2019年先后表示推出国内首款区块链硬件、已实现区块链软硬件一体化、拥有区块链软硬件解决方案等区块链软硬件研发进展。
区块链服务行业是否已经进入到“赤膊”阶段了？“区块链行业还没有达到玩家可以正面竞争的规模，（产品研发）目前尚未达到同质化竞争阶段，各家基本仍在各自擅长的领域中做区块链服务。公司发展至今，尚未遇到与对手直接竞争的情况。”某老牌IT服务商区块链事业部负责人告诉《中国经营报》记者，行业内的共识在于，区块链行业尚处于早期阶段，远未达到竞争红海。
既然未成红海之势，为何区块链服务商竞相宣告自己拥有首个区块链相关产品？
目前区块链行业处于跑马圈地阶段，“所谓的争抢身份问题，我认为与区块链公司争相申请专利类似，行业各方都非常能做出一些可见的量化指标，为以后公开市场竞争增加砝码。”区块链项目亦来云生态应用负责人宋世军表示。
宋世军向记者进一步解释，区块链行业发展仍处早期，各家都在寻找落地场景和应用，这些也是各家在拼商务资源的地方，都在找自己关系范围内的政府和企业合作。由于区块链仍属于新兴技术，商业模式并不清晰，所以，目前市面上公开的合作基本都是凭以往建立的信任来实现的，而不是传统意义上的招标或者市场竞争完成的。换言之，区块链市场合作绝大部分仍在封闭环境下完成，尚未进入到公开市场竞争的阶段。
上海对外经贸大学人工智能与变革管理研究院区块链技术与应用研究中心主任刘峰进一步表示，目前国内区块链各大厂商开始攻城略地，从效果上来看软硬结合的解决方案更适合中国国内市场。各家目前竞争还没有白热化到相互竞争，但争抢行业同类首个研发者的身份有利于拓展市场，做品牌建设。
中国计算机学会区块链专业委员会委员高承实也认同，区块链当前各个方面的发展速度非常迅猛，发展空间还在持续快速拓展过程中，发展的天花板远未呈现，也还远没有到与对手直接竞争的阶段。他进一步指出，各家争抢行业同类首个研发者身份，既是市场宣发的需要，也是相关厂商在技术创新和应用落地方面的想象力严重不足的表现。
应用由币到链、脱虚向实
需要注意的是，各家推出的区块链产品应用领域与用途不尽相同。软硬结合并不是一个新概念，行业的新变化在于，区块链研发资源正在由币圈转向实体产业。
在区块链的早期发展阶段，区块链软硬件产品中最常见的是挖矿机与硬件钱包，前者能够优化挖矿效率，后者则能够存储数字货币，因此，业内普遍将比特币等虚拟数字货币挖矿机与数字货币硬件钱包定义为区块链软硬件结合产品中的一种。
随着区块链产业的快速发展，现阶段国内正在掀起的区块链机落地的产业热潮，业内对区块链机应用的期待更多在于航天、环保、金融等各个领域。
西南财经大学金融学院数字经济研究中心主任陈文告诉记者，最初各家做出区块链软硬件结合产品出发点之一即为记录、保存链上信息数据，比如在炒币（买卖虚拟数字货币）过程中，其交易信息存在于链上，并非现实世界映射形成。
“发展至今，区块链软硬件产品主要还是矿机、数字货币硬件钱包等算软硬结合的产品，但这些产品比较单一，而且也是服务于区块链币圈本身。而目前出现的软硬件则更多聚焦于服务实体产业，为区块链技术落地产业提供坚实基础。”刘峰在谈及区块链产品的发展变化时说道。
为何软件满足不了区块链的应用需求，还需要硬件的结合？
“传统区块链是纯软件的方案。”宋世军向记者举例，在纯软件方案下，使用者需要自行购买硬件，自行购买的可以是通用硬件也可以是定制硬件。这就类似PC时代早期，微软只售卖Windows操作系统，戴尔等硬件制造商生产机器。不同的区块链就类似不同操作系统，Windows、Linux、MacOS等等，不同操作系统对于硬件要求也会有所差异，故而衍生了区块链硬件需求。
宋世军指出，类似蚂蚁链这种一体机，更多是国内区块链项目方为了方便客户搭建运营环境而研发，能够节省双方的部署成本。同时，基于可控的设备，还可以进一步拓展可信计算和隐私计算方面功能，降低技术实现复杂度，毕竟在通用设备上实现这些计算难度和挑战都非常大。“此外，还可以形成商业模式，众所周知区块链本身大多是开源免费的，结合硬件可以收取费用。”
根据宋世军介绍，除了蚂蚁链这类节约部署时间的区块链一体机，现今还有一些物联网领域的区块链设备，比如，一些传感器内置了区块链模块，这让所有被采集的数据从源头上不可篡改。
记者获得的一份某原生区块链公司公司的区块链机产品介绍中，即表示其具备溯源、数据共享、供应链金融等场景扩展，同时还强调了多链支持易扩展、开箱即用易部署、可视化监控运维等功能特点。
行业标准尚未确立 获利尚待市场检验
首个区块链机身份之争，也折射出当前互联网巨头、上市公司与原生区块链公司争相入场发展区块链创新产品的火热势头。
不过，由于区块链技术的行业标准未定，加之区块链产品尚在发展初期，尚未经大规模商用检验，为甄别区块链软产品发展造成了一定障碍。
国盛证券公开研报对蚂蚁链软硬技术领先的判断理由，简单概括主要来自四个方面：蚂蚁链专利申请数连续四年全球第一；TPS（系统吞吐量）并发较高；蚂蚁链发表过相关会会议论文；蚂蚁链一体机背靠蚂蚁集团背景。
刘峰认为，对于区块链产品是否合格之判定而言，首先由于区块链技术比较新，目前市场上还未形成一个经历考验评判准则或行业标准。尤其是结合硬件的测试平台和工具尚未出现。
陈文坦言，与区块链专利申请相似，区块链公司是否拥有行业首家、国内首家此类身份，很大程度取决于机构是否愿意为自己贴上区块链标签。
“对于软硬件水平的指标，除了学术和专利的软性指标之外，更多的还是取决于直接服务于业务场景中服务成功的业务数、数据量以及服务的利润率等。”刘峰补充道。
关于判断区块链项目水平的标准，在宋世军看来，跨项目比较意义并不显著，应用领域不同、用途不同，无法做出简单比较。“一个区块链项目一般都有目标应用领域和行业，不同行业应该有不同标准，同样是计算机技术，应用在医疗领域和电商领域，其产品的侧重点和评价体系应该是不同的，简单比较两者之间的交易处理速度意义甚微。区块链虽属于通用计算机技术范畴，但对其做出评价应结合应用行业。除非单纯比较特定场景，例如，不同项目共同解决‘双十一’的海量订单问题，谁做得更好。”
今天是2020年7月23日 星期四
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