嵘泰股份主要从事铝合金精密压铸件的研发、生产与销售，主要产品包括汽车转向系统、传动系统、制动系统等铝合金精密压铸件。
核心概念：汽车零部件，新能源车，QFII重仓。
公司质地：ROE为2%，毛利润率25%，资产负债率26%。当前估值56倍PE，3.4倍PB。
转债情况：发行规模6.51亿，债券评级AA-，票面税后年化收益2.58%。
个人看法：最新转股价值113，转债合理价值135，期望140元左右上市，我会申购。
https://t.cn/A6Sw9R16
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#可转债[超话]##可转债#
⏰20220811可转债上市及打新提示：
1️⃣润禾转债上市——预计156-162✌️
转债特性
债券规模：2.92亿元
债券评级：A+
8.10收盘转股价值：141.25元
（由于今天20cm涨停）
正股情况
润禾材料主营业务是有机硅应用材料的研发、生产、销售、应用服务，产品主要应用在5G通讯、电子、家电、汽车、新能源、纺织等行业。公司近3年营收复合增长率19.17%，净利润复合增长率12.02%，营收成长性优秀，净利润成长性良好。正股估值较合理，今年一季度净利润同比增长23.41%。
上市预估
虽然目前债券评级较差，但由于今天正股涨停导致转股价值很高，当前溢价率较低，并且规模非常小，炒作概率非常大，目前转股价值141.25，预计合理区间在156-162左右，明天开盘直接130，停牌到下午14:57到143，最终以157.3收盘可能性比较高，建议可以持有几天择机再出。如果没有中签想参与的，可以尝试明天开盘之前打130或143看能否买进，143买的话想对成本高一些。
2️⃣英力转债上市——预计126-132✌️
转债特性
债券规模：3.4亿元
债券评级：A+
8.10收盘转股价值：94.08元
正股情况
英力股份主营业务是消费电子产品结构件模组及相关精密模具的研发、设计、生产和销售，公司主要产品为笔记本电脑结构件模组及相关精密模具。公司近3年营收复合增长率17.62%，净利润复合增长率-6.56%，营收成长性优秀，净利润成长性不佳。正股估值处于低位，今年一季度净利润同比减少24.46%。
上市预估
债券评级较差，转股价值不错，当前溢价率较低，预计英力转债上市首日价格在126-132左右，涨超20%停牌三十分钟，涨超30%停牌到下午14:57，实际规模仅有1.6亿左右，有炒作可能。
3️⃣嵘泰转债打新——预计132-138✌️
转债特性
债券规模：6.507亿元
债券评级：AA-
8.10收盘转股价值：113.37元
正股情况
嵘泰股份主营业务是铝合金精密压铸件的研发、生产与销售。主要产品包括汽车转向系统、传动系统、制动系统等汽车压铸件。公司近3年营收复合增长率9.73%，净利润复合增长率-4.51%，营收成长性较低，净利润成长性不佳。正股估值相对合理，今年一季度净利润同比增长4.19%，公司处于行业中游，资金关注度较低，投资价值一般。
上市预估
债券评级一般，转股价值较高，当前溢价率较低，预计嵘泰转债上市价格在132-138左右。
❗️观点仅供参考❗️
⏰20220811可转债上市及打新提示：
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转债特性
债券规模：2.92亿元
债券评级：A+
8.10收盘转股价值：141.25元
（由于今天20cm涨停）
正股情况
润禾材料主营业务是有机硅应用材料的研发、生产、销售、应用服务，产品主要应用在5G通讯、电子、家电、汽车、新能源、纺织等行业。公司近3年营收复合增长率19.17%，净利润复合增长率12.02%，营收成长性优秀，净利润成长性良好。正股估值较合理，今年一季度净利润同比增长23.41%。
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转债特性
债券规模：3.4亿元
债券评级：A+
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正股情况
英力股份主营业务是消费电子产品结构件模组及相关精密模具的研发、设计、生产和销售，公司主要产品为笔记本电脑结构件模组及相关精密模具。公司近3年营收复合增长率17.62%，净利润复合增长率-6.56%，营收成长性优秀，净利润成长性不佳。正股估值处于低位，今年一季度净利润同比减少24.46%。
上市预估
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债券评级：AA-
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正股情况
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上市预估
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❗️观点仅供参考❗️
#韩媒称韩外长访华希望打消中国疑虑#【对华通报“芯片四方联盟”，韩媒：韩外长首次访华希望打消中国疑虑】在美国进一步施压韩国加入“芯片四方联盟”之际，韩国外长朴振首次访华并与中方就产供链的完整、安全以及贸易投资自由化等原则性问题形成多项共同意见。
多名专家对《环球时报》记者表示，韩国的对外政策从本国利益出发，美国欲拉拢韩国组成遏华“小圈子”的图谋，或因韩国坚持自身利益的原则而前景模糊。
专家：中韩外长会面就关键问题达成共同意见
根据中国外交部10日发布的消息，8月9日，中韩外长在青岛举行会谈，双方同意加快中韩自贸协定第二阶段谈判，争取尽快达成一致。同意就维护产供链稳定事宜开展对话，致力于产供链的完整、安全、畅通、开放和包容。坚持贸易投资自由化，遵守世贸规则，坚持非歧视、非排他、公开、透明原则。
辽宁大学美国与东亚研究院院长吕超10日接受《环球时报》记者采访时表示，目前公开的信息未针对性提及具体国家，也没出现“芯片四方联盟”的表述。但双方形成的共同意见内容指向美国强加给韩国的“芯片四方联盟”，以及美国总统拜登刚刚签署的含有排华内容的《芯片和科学法案》。
吕超分析，从目前信息来看，中韩双方在半导体等产业链问题上已达成初步原则性共识，即在根本性方向上达成一致。双方将致力于维持产业链条的完整与开放，以及双方在投资方面的开放和畅通。双方的共识同时也表明，韩国在对“芯片四方联盟”的定义和对美国《芯片和科学法案》的理解上与美国有很大不同。
据韩国《亚洲日报》报道，“芯片四方联盟”由美国政府于今年3月首次提出，成员为在半导体领域竞争力较强的美国、日本、韩国和中国台湾地区。美国和日本分别在芯片设计和零部件设备上具备优势，韩国和台湾则在代工上领先，四方加强产业合作后，将构建从芯片设计、生产到供应的战略同盟，进一步抗衡中国大陆。
报道称，日本和中国台湾地区对参与这一所谓联盟十分积极，但韩国却十分为难。对韩国芯片企业来说，中国大陆是无法轻易放弃的庞大市场。
韩外长访华重点：打消中方疑虑
据韩国多家媒体8日报道，韩国已向美国表达参加“芯片四方联盟”预备磋商的意愿。不过，韩外交部随即澄清称，韩国并未确定加入这一联盟。
在预备磋商前夕，韩国外长朴振访华，成为尹锡悦政府上台3个月后首位访华的韩国高官。据韩国媒体的报道，此次朴振访华的重点就是希望在芯片问题上表明韩国的立场，并消除中国在此方面的疑虑。
朴振8日在访华前接受采访时表示，韩国并不想排斥特定国家，中国是韩国最大的贸易对象国，也是韩国在供应链方面的重要合作对象，韩方有必要与中方就稳定管理供应链沟通对话。韩联社认为，朴振的表态显示出，其此次访华将致力于消除中国政府因韩方决定参加“芯片四方联盟”预备会议而产生的误解。
中国现代国际关系研究院美国所副研究员李峥告诉《环球时报》记者，韩国处于芯片整个产业的中下游，与终端市场最近，对中国的依赖非常大。因此，韩国方面非常在意中国对韩国在“芯片四方联盟”上的处理方式。李峥说，韩国外长此次访华最主要的任务中包括解释韩国对“芯片四方联盟”的理解，并声明它无意加入排华的“小圈子”，而只是参加经济方面的产业联盟或产业合作的机制，打消中国疑虑，并谋求与中国更长远的经贸合作。
在联盟定义上，韩国刻意与美国划清界限
《环球时报》记者综合韩国媒体近期报道发现，在是否加入美国主导的“芯片四方联盟”上，韩国学者间有分歧。一些意见认为，美国是半导体设计领域的领头羊，韩国很难拒绝美国的提议，韩国加入该联盟在所难免。不过，有专家认为，应该低调保持中立立场，尽可能推迟公布决定最为合适。
韩国政府产业主管部门的表态则强调绝无排斥中国等特定国家或搞“小圈子”的意图。韩国产业通商资源部长官李昌洋8日表示，这是纯粹基于经济和战略层面国家利益而决定的问题，中国作为韩国巨大的出口市场，中韩双方在各大产业领域均有广阔的合作空间。
另外，韩国官方对外一直未使用“芯片四方联盟”的措辞，而以“半导体供应链合作对话”等进行表述。韩国《中央日报》指出，韩国政府并未明确“芯片四方联盟”的性质和方向，且在寻找迂回途径以淡化其“反中同盟”的性质。朴振7月27日在记者会上曾明确表示：媒体经常使用“芯片四方联盟”这一字眼，可事实上这只是芯片的主要生产和研发国家进行对话的合作机制。他指出，即使韩国进入联盟，也不是为了排斥特定国家，而是从韩国的国家利益出发做出的判断。
吕超认为，在美国的压迫下，韩国加入所谓联盟或在所难免，但韩国对此联盟的定义与美国明显不同。韩国出于自身利益也势必会向美国提出条件。韩联社在报道中也提及，在即将举行的预备磋商会议上，韩方将就联盟的方向性提出合理意见。
专家：韩国被称为全球经济的“金丝雀”
虽同为美国盟国，在对“芯片四方联盟”的响应上，与日本相比，韩国显得异常谨慎。吕超认为，韩国被称为全球经济的“金丝雀”，不但灵敏感知世界经济的波动，而且作为资源和市场“两头在外”的经济体，任何经济波动都将是其不可承受之重。
韩国亚洲大学政治外交系教授李王辉在朴振出访前于韩国媒体上发表文章认为，韩国加入所谓联盟虽势在必行，但这不代表韩国无视中国的反应。他认为，韩国出口的芯片60%左右集中于中国市场，且从2025年左右开始，中国将超越美国成为全球芯片最大消费国，届时韩国企业对中国的依赖度将进一步加深。
他列举数据显示，1993年至2021年间，中国带给韩国的贸易顺差比重高达86%，而芯片则是韩国对中国最大的出口产品，也是韩国对华贸易顺差的最大来源。芯片出口一旦减少，势必影响韩国整体贸易表现，并随之影响韩国的外汇储备、韩元汇率，长期贸易逆差也将对韩国的国家信用产生负面影响。
专家：“芯片四方联盟”有失败可能
李王辉还提及，应该为“芯片四方联盟”失败的可能性做好准备，因为联盟的成功需要四方企业紧密合作，但诸如三星电子、台积电、英特尔等却是激烈的竞争对手，不太可能放弃利益进行合作。
吕超对《环球时报》记者表示，韩国加入是受制于美国的压迫，而并非自愿。韩国与美国在利益上的诉求完全不同，即使加入联盟，韩国也要坚持自己的利益主张，这或将使美国一厢情愿对中国芯片进行封锁的联盟沦为“空架子”。
李峥表示，“芯片四方联盟”今年3月份由美国提出，有关其运作的公开信息非常少，美国与其他各方的沟通也非常隐秘。李峥说，“这个联盟到底是什么性质，如何运作，是否存在更敏感的针对中国的内容，是否会凌驾于全球经贸规则之上，都需要进一步观察。”（环球时报-环球网报道 记者倪浩）
多名专家对《环球时报》记者表示，韩国的对外政策从本国利益出发，美国欲拉拢韩国组成遏华“小圈子”的图谋，或因韩国坚持自身利益的原则而前景模糊。
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辽宁大学美国与东亚研究院院长吕超10日接受《环球时报》记者采访时表示，目前公开的信息未针对性提及具体国家，也没出现“芯片四方联盟”的表述。但双方形成的共同意见内容指向美国强加给韩国的“芯片四方联盟”，以及美国总统拜登刚刚签署的含有排华内容的《芯片和科学法案》。
吕超分析，从目前信息来看，中韩双方在半导体等产业链问题上已达成初步原则性共识，即在根本性方向上达成一致。双方将致力于维持产业链条的完整与开放，以及双方在投资方面的开放和畅通。双方的共识同时也表明，韩国在对“芯片四方联盟”的定义和对美国《芯片和科学法案》的理解上与美国有很大不同。
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报道称，日本和中国台湾地区对参与这一所谓联盟十分积极，但韩国却十分为难。对韩国芯片企业来说，中国大陆是无法轻易放弃的庞大市场。
韩外长访华重点：打消中方疑虑
据韩国多家媒体8日报道，韩国已向美国表达参加“芯片四方联盟”预备磋商的意愿。不过，韩外交部随即澄清称，韩国并未确定加入这一联盟。
在预备磋商前夕，韩国外长朴振访华，成为尹锡悦政府上台3个月后首位访华的韩国高官。据韩国媒体的报道，此次朴振访华的重点就是希望在芯片问题上表明韩国的立场，并消除中国在此方面的疑虑。
朴振8日在访华前接受采访时表示，韩国并不想排斥特定国家，中国是韩国最大的贸易对象国，也是韩国在供应链方面的重要合作对象，韩方有必要与中方就稳定管理供应链沟通对话。韩联社认为，朴振的表态显示出，其此次访华将致力于消除中国政府因韩方决定参加“芯片四方联盟”预备会议而产生的误解。
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专家：“芯片四方联盟”有失败可能
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