拜登签署《芯片和科学法案》
美国总统乔·拜登（Joe Biden）周二签署了《芯片和科学法案》。白宫当天发布声明称，该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元。其中390亿美元将用于半导体制造业的激励措施，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外，在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。
拜登政府还认为，这项立法将“再释放数千亿美元”该行业的私人支出。白宫周二表示，在芯片法案的“刺激”下，多家公司已宣布超过440亿美元的新半导体制造投资。
据白宫称，美国仅占全球半导体供应量的10%左右，而东亚占全球产量的75%，包括大多数顶级芯片。
根据该法案，美国国家科学基金会将建立一个技术、创新和伙伴关系理事会，专注于半导体和先进计算、先进通信技术、先进能源技术、量子信息技术和生物技术等领域的发展。同时，该法案还授权100亿美元用于投资美国各地的区域创新和技术中心，以加强地方政府、高校以及企业在技术创新和制造方面的合作。
美国总统乔·拜登（C）于2022年8月9日在华盛顿特区白宫南草坪签署H.R. 4346，即2022年CHIPS和科学法案。
曼德林|法新社 |盖蒂图片社

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2022年7月19日，强制性国家标准GB 4943.1-2022《音视频、信息技术和通信技术设备 第1部分：安全要求》正式发布，并将于2023年8月1日起全面实施，替代GB 4943.1-2011和GB 8898-2011这两个标准，成为信息技术类，音视频类、电信终端类产品的合并安规标准，涉及CCC类别08，09，16类。
该标准修改采用的是IEC国际标准：IEC 62368-1:2018。
新标准的适用范围及主要变化可点击直接进入链接查看：https://t.cn/A6S7pOXd
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