#求职季#【校招|飞仙智能:公司芯片的性能和品质都与欧美国际一流厂商的芯片媲美】
#招聘[超话]# 岗位:嵌入式开发工程师、高级数字IC设计工程师、模拟IC设计工程师、IC后端版图工程师、芯片销售经理
工作地点:#深圳[地点]# 、#珠海[地点]#
福利:专业培训、弹性工作、定期体检、工作氛围宽松、周末双休
岗位详情及简历投递:https://t.cn/A6VbuJKQ
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【集微招聘|基合半导体:专注智能驱动与精准探测SoC解决方案研发,具备国内领先的综合设计能力】
#招聘[超话]# 岗位:算法工程师、数字IC验证工程师、数字后端工程师、嵌入式软件开发工程师、FAE技术支持工程师、ASIC工程师、数字IC设计工程师、模拟IC设计工程师
工作地点:#深圳[地点]# 、#上海[地点]#
福利:股票期权、成长空间大、专业培训、弹性工作、工作氛围宽松、周末双休
岗位详情及简历投递:https://t.cn/A6cel9Bc
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疫情不断延烧,使半导体产能「涨」声不断
疫情创造出来的需求不断延烧,加上各种消费性电子新品陆续上市,半导体产业旺得不得了,在接单爆满、产能吃紧下,更是「涨声不断」
半导体厂商抢上游晶圆产能,使后端封测大塞车,导致电子产品交期拉长!供应链指出,晶圆缺货连锁反应一路延烧,交期拉长,部分产品交期甚至拉长到明年,为了这些关键电子IC零组件,都得乖乖排队等。
半导体供应链大塞车,IC设计业者分析,现在只能等封测端陆续添购设备,塞车的状况预计3个月内可以缓解。但重复下单的库存风险,何时会显现,就要看实际需求动能是否提前转弱。由于车厂需要用高价争取超急单,进而推升芯片涨价的幅度,「目前半导体市况出现交期拉长、缺货等情形」,且涨价范围已经扩及晶圆代工、IC设计、封测、材料、通路等,显示半导体已经进入超级景气循环周期,预期在产能满载及涨价效益情况下,国内封测厂今年业绩都将缴出优异的红色成绩单,但仍须需注意缺料、疫情与重复下单风险。
#半导体产能# #IC设计# #晶圆代工# #封测#
疫情创造出来的需求不断延烧,加上各种消费性电子新品陆续上市,半导体产业旺得不得了,在接单爆满、产能吃紧下,更是「涨声不断」
半导体厂商抢上游晶圆产能,使后端封测大塞车,导致电子产品交期拉长!供应链指出,晶圆缺货连锁反应一路延烧,交期拉长,部分产品交期甚至拉长到明年,为了这些关键电子IC零组件,都得乖乖排队等。
半导体供应链大塞车,IC设计业者分析,现在只能等封测端陆续添购设备,塞车的状况预计3个月内可以缓解。但重复下单的库存风险,何时会显现,就要看实际需求动能是否提前转弱。由于车厂需要用高价争取超急单,进而推升芯片涨价的幅度,「目前半导体市况出现交期拉长、缺货等情形」,且涨价范围已经扩及晶圆代工、IC设计、封测、材料、通路等,显示半导体已经进入超级景气循环周期,预期在产能满载及涨价效益情况下,国内封测厂今年业绩都将缴出优异的红色成绩单,但仍须需注意缺料、疫情与重复下单风险。
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