「美国下的芯片大战战书？」芯片的未来就是科技的未来，刚我仔细看了拜登昨天签署的美国《2022年芯片和科技法案 Chips and science act 》，真的可视为美国向中国下的「芯片大战战书」，处处围绕着遏制封锁中国来立法，我说几条你们看看是不是这样。
1. 芯片法案包括对芯片行业527亿美元的巨额补贴，和对半导体和设备制造业25%的税收减免扶持政策，可谓力度很大。法案有个很毒的条款，如果芯片企业拿了美国政府的补贴，那么你就不能再在中国投资设厂。
2. 法案决定组建所谓“芯片联盟”：美国借助在半导体行业掌握核心设备的优势，拉拢掌握核心原材料的日本，和依附美日芯片代工的韩国和中国台湾加入联盟，试图组成一道芯片堡垒封锁中国。
3. 最近美国商务部再出新规，规定14纳米芯片EDA对中国禁运，美国EDA企业在中国有着高达90%以上的市场垄断力，此毒招不过是美国科技封锁中国组合拳的一个部分，还有很多。
美国战书已下，芯片大战必打无疑，中国之前已经预见美国的动作并做了很多准备，下决心突破美国卡脖子的芯片封锁开辟自己的道路。#K律说美国政治#
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1. 芯片法案包括对芯片行业527亿美元的巨额补贴，和对半导体和设备制造业25%的税收减免扶持政策，可谓力度很大。法案有个很毒的条款，如果芯片企业拿了美国政府的补贴，那么你就不能再在中国投资设厂。
2. 法案决定组建所谓“芯片联盟”：美国借助在半导体行业掌握核心设备的优势，拉拢掌握核心原材料的日本，和依附美日芯片代工的韩国和中国台湾加入联盟，试图组成一道芯片堡垒封锁中国。
3. 最近美国商务部再出新规，规定14纳米芯片EDA对中国禁运，美国EDA企业在中国有着高达90%以上的市场垄断力，此毒招不过是美国科技封锁中国组合拳的一个部分，还有很多。
美国战书已下，芯片大战必打无疑，中国之前已经预见美国的动作并做了很多准备，下决心突破美国卡脖子的芯片封锁开辟自己的道路。#K律说美国政治#
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【#美方画的芯片大饼充不了自己的饥#】围绕美国总统拜登签署的《芯片与科学法案》，美国舆论近日纷纷表示不看好。《纽约时报》称，法案看起来雄心勃勃，但是恐怕很多年都难以见效。《华盛顿邮报》刊登印第安纳大学副教授丹兹曼的文章，质疑“芯片法案”是“昂贵的笨蛋”还是有效的创新催化剂。
这项长达上千页的法案为何广受质疑？因为从内容到目的都不单纯。它是之前《美国竞争法案》《无尽前沿法案》等多个法案的“公约数简版”，主要内容有三项：一是向半导体行业提供527亿美元的资金支持；二是为企业提供规模约240亿美元的25%投资税收抵免；三是拨款约2000亿美元重点支持人工智能、机器人、量子计算等前沿科技。通过这些，美国画出一张总额约2800亿美元的“大饼”，吸引企业在美国建厂，促使先进制程（低于28纳米）芯片制造业向美国集中，维护美国的科技霸权。
一些分析人士将这部法案称作“美国历史上重新支撑一个离岸行业作的最大努力”，这说出了美方大费周章“画大饼”的直接原因。行业数据显示，1990年美国在全球半导体制造业中占37%份额，到2020 年这一数字下降到 12%。眼看制造业外流远超预期，美国迫切希望挽回局面。在白宫发布的相关说明中，“芯片法案”的目的就包括降低成本、创造就业、加强供应链等。
外界还关注到，这部法案同时规定，获得美方补助的企业十年内不得与中国或其他“令美国担忧”的国家，进行任何“重大交易”以及投资先进制程芯片。这些所谓“护栏”条款以及直接点名中国，凸显了美国难以遏制的战略焦虑。
近年来，中国等部分国家在半导体制造业领域持续取得进展，引发了美国的不安。法案胁迫芯片企业选边站队，目的是给中国等国的半导体产业发展设置障碍，增强美国在芯片制造业的优势地位。这也是美方这部法案出台的更深层原因。
美国有发展自己的权利，但不能以阻止别人发展为代价。这种在冷战思维主导下的芯片产业保护政策，注定事与愿违。
首先，这部法案有“先天性硬伤”，因为它违背了产业发展规律。芯片产业高度全球化，遵循要素最优化配置和利润最大化回报的规律。美国一些人以为他们与芯片业回流之间只隔了一道补贴，事实上差的东西太多了，最主要的就是美国整体不具有比较竞争优势。与全球芯片市场动辄数百乃至上千亿美元的产值与利润相比，美国政府拿出520多亿美元补贴不具吸引力。而采用专向性产业补贴对抗市场规律，早被历史证明是徒劳的。
同时，该法案没有触及造成美国制造业外流的核心积弊。人们记得，2017年特朗普入主白宫时，富士康公司曾打算在美国亚利桑那州建立液晶面板厂，但到2020年特朗普输掉大选，该项目工厂还没有建成。主要原因在于美国缺乏现代先进制造业生存和发展的有利环境，特别是美国两党内斗、联邦政府与地方政府之间的扯皮，不是几百亿美元补贴就能够解决的。
此外，对非美国芯片企业来说，美方画的这张“大饼”更像是捕食者潜伏的大嘴。《芯片与科学法案》想整合盟友的芯片制造业到美国本土搞芯片供应链，以排除竞争对手。但实际上最先受到威胁的是三星等美国盟友的企业。想想上世纪80年代美国对日本半导体产业的打压、2013年至2014年对法国阿尔斯通公司的“肢解”，那些非美国芯片企业如果真被美方许诺吸引过去了，恐怕前途堪忧。
至于对竞争对手的打压，这个法案有一个假设前提，就是认为如果没有了相关的企业和技术，就几乎封死中国等其他国家半导体产业的升级之路。这种假设暴露了美式霸权的无知与幼稚。
据波士顿咨询公司等机构估计，如果华盛顿采取对华“技术硬脱钩”政策，可能会在短期内给中国制造麻烦，但美国半导体企业受损更大，预计将使它们丧失18%的全球市场份额和37%的收入，并减少1.5万个至4万个高技能工作岗位。
而从中美关系史来看，美方的打压有哪一次达到了目的？以太空探索为例，从《考克斯报告》到沃尔夫条款，美方千方百计想把中国排除在“太空俱乐部”之外。但今天在地球上空运行的“天宫”，就是美国类似图谋适得其反的最好证明。
政治干预违反市场规律，技术封锁背逆发展大势。时间将证明，美方给竞争对手使的绊子、在全球芯片产业链供应链埋下的雷、给世界芯片产业发展挖下的坑，最终都会反作用于它自身。（央视）
这项长达上千页的法案为何广受质疑？因为从内容到目的都不单纯。它是之前《美国竞争法案》《无尽前沿法案》等多个法案的“公约数简版”，主要内容有三项：一是向半导体行业提供527亿美元的资金支持；二是为企业提供规模约240亿美元的25%投资税收抵免；三是拨款约2000亿美元重点支持人工智能、机器人、量子计算等前沿科技。通过这些，美国画出一张总额约2800亿美元的“大饼”，吸引企业在美国建厂，促使先进制程（低于28纳米）芯片制造业向美国集中，维护美国的科技霸权。
一些分析人士将这部法案称作“美国历史上重新支撑一个离岸行业作的最大努力”，这说出了美方大费周章“画大饼”的直接原因。行业数据显示，1990年美国在全球半导体制造业中占37%份额，到2020 年这一数字下降到 12%。眼看制造业外流远超预期，美国迫切希望挽回局面。在白宫发布的相关说明中，“芯片法案”的目的就包括降低成本、创造就业、加强供应链等。
外界还关注到，这部法案同时规定，获得美方补助的企业十年内不得与中国或其他“令美国担忧”的国家，进行任何“重大交易”以及投资先进制程芯片。这些所谓“护栏”条款以及直接点名中国，凸显了美国难以遏制的战略焦虑。
近年来，中国等部分国家在半导体制造业领域持续取得进展，引发了美国的不安。法案胁迫芯片企业选边站队，目的是给中国等国的半导体产业发展设置障碍，增强美国在芯片制造业的优势地位。这也是美方这部法案出台的更深层原因。
美国有发展自己的权利，但不能以阻止别人发展为代价。这种在冷战思维主导下的芯片产业保护政策，注定事与愿违。
首先，这部法案有“先天性硬伤”，因为它违背了产业发展规律。芯片产业高度全球化，遵循要素最优化配置和利润最大化回报的规律。美国一些人以为他们与芯片业回流之间只隔了一道补贴，事实上差的东西太多了，最主要的就是美国整体不具有比较竞争优势。与全球芯片市场动辄数百乃至上千亿美元的产值与利润相比，美国政府拿出520多亿美元补贴不具吸引力。而采用专向性产业补贴对抗市场规律，早被历史证明是徒劳的。
同时，该法案没有触及造成美国制造业外流的核心积弊。人们记得，2017年特朗普入主白宫时，富士康公司曾打算在美国亚利桑那州建立液晶面板厂，但到2020年特朗普输掉大选，该项目工厂还没有建成。主要原因在于美国缺乏现代先进制造业生存和发展的有利环境，特别是美国两党内斗、联邦政府与地方政府之间的扯皮，不是几百亿美元补贴就能够解决的。
此外，对非美国芯片企业来说，美方画的这张“大饼”更像是捕食者潜伏的大嘴。《芯片与科学法案》想整合盟友的芯片制造业到美国本土搞芯片供应链，以排除竞争对手。但实际上最先受到威胁的是三星等美国盟友的企业。想想上世纪80年代美国对日本半导体产业的打压、2013年至2014年对法国阿尔斯通公司的“肢解”，那些非美国芯片企业如果真被美方许诺吸引过去了，恐怕前途堪忧。
至于对竞争对手的打压，这个法案有一个假设前提，就是认为如果没有了相关的企业和技术，就几乎封死中国等其他国家半导体产业的升级之路。这种假设暴露了美式霸权的无知与幼稚。
据波士顿咨询公司等机构估计，如果华盛顿采取对华“技术硬脱钩”政策，可能会在短期内给中国制造麻烦，但美国半导体企业受损更大，预计将使它们丧失18%的全球市场份额和37%的收入，并减少1.5万个至4万个高技能工作岗位。
而从中美关系史来看，美方的打压有哪一次达到了目的？以太空探索为例，从《考克斯报告》到沃尔夫条款，美方千方百计想把中国排除在“太空俱乐部”之外。但今天在地球上空运行的“天宫”，就是美国类似图谋适得其反的最好证明。
政治干预违反市场规律，技术封锁背逆发展大势。时间将证明，美方给竞争对手使的绊子、在全球芯片产业链供应链埋下的雷、给世界芯片产业发展挖下的坑，最终都会反作用于它自身。（央视）
美国芯片法案签署 半导体产业格局如何生变
美国加强半导体产业链的国家意志正式融入法律体系。
8月9日，美国总统拜登在白宫签署了《芯片与科学法案》(CHIP Sand Science act)，该法案将提供2800亿美元的产业补贴。
芯片(CHIPS)板块内容是法案构成的重中之重。其中，半导体制造和研发领域投资约527亿美元。同时，该法案还将向在美国建设芯片厂的企业提供25%的税收抵免优惠政策，价值约240亿美元。除芯片外，该法案还授权拨款约2000亿美元，以促进未来10年人工智能、量子计算、机器人等领域的科研创新。
从法案雏形到争论，再到尘埃落地，大约需要三年时间，最受关注的是半导体的支持策略。《芯片与科学法案》是美国历史上影响最大、最深远的法案之一，也将成为重塑全球半导体格局的起点。
许多半导体行业人士告诉记者，该法案希望加强美国自身半导体产业链的地位，特别关注先进工艺的生产能力和竞争形势。此外，虽然欧洲等地区的非美国企业不会直接受到影响，但涉及设备等制造类型的关键业务仍将受到限制。
值得注意的是，该法案还提出了有针对性的限制性条款，包括在一些特定国家禁止获得补贴资金的企业增加先进工艺芯片的生产能力，期限为10年。违反禁令或未能纠正违规行为的公司可能需要全额退还补贴。这意味着，如果企业获得相关补贴，或者不能在中国投资半导体工厂。8月10日，中国国际贸易促进委员会和中国国际商会发表声明，反对美国芯片与科学法案的不当干预，限制全球工商经贸与投资合作。
在这里阅读 - https://t.cn/A6SAYWcF
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8月9日，美国总统拜登在白宫签署了《芯片与科学法案》(CHIP Sand Science act)，该法案将提供2800亿美元的产业补贴。
芯片(CHIPS)板块内容是法案构成的重中之重。其中，半导体制造和研发领域投资约527亿美元。同时，该法案还将向在美国建设芯片厂的企业提供25%的税收抵免优惠政策，价值约240亿美元。除芯片外，该法案还授权拨款约2000亿美元，以促进未来10年人工智能、量子计算、机器人等领域的科研创新。
从法案雏形到争论，再到尘埃落地，大约需要三年时间，最受关注的是半导体的支持策略。《芯片与科学法案》是美国历史上影响最大、最深远的法案之一，也将成为重塑全球半导体格局的起点。
许多半导体行业人士告诉记者，该法案希望加强美国自身半导体产业链的地位，特别关注先进工艺的生产能力和竞争形势。此外，虽然欧洲等地区的非美国企业不会直接受到影响，但涉及设备等制造类型的关键业务仍将受到限制。
值得注意的是，该法案还提出了有针对性的限制性条款，包括在一些特定国家禁止获得补贴资金的企业增加先进工艺芯片的生产能力，期限为10年。违反禁令或未能纠正违规行为的公司可能需要全额退还补贴。这意味着，如果企业获得相关补贴，或者不能在中国投资半导体工厂。8月10日，中国国际贸易促进委员会和中国国际商会发表声明，反对美国芯片与科学法案的不当干预，限制全球工商经贸与投资合作。
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