从2022年的世界五百强看日本汽车工业现状

原创 深圳宁南山 宁南山

在之前的文章里面,我写过对日本未来人均GDP发展的猜想,这两天刚好《财富》

杂志颁布了2022年度的世界五百强,我看下了日本企业的情况,我们除开零售,金融,保险,物流运输,房地产,电信等行业,只看制造业的话,日本进入了世界五百强的制造业企业按照营收排名为: 丰田,本田,日立,索尼,日产,松下,日本制铁,日本电装,三菱电机,日本钢铁工程,三菱化学,爱信,三菱重工,佳能,富士通,武田制药,铃木,住友电工,东芝,普利司通总共20家。

很显然其中汽车公司占了绝对领先,营收前五位有三家是汽车公司,

唯一一家营收超过2000亿美元的日本制造业公司是丰田,同时营收1000亿美元—2000亿美元的日本制造业公司也只有一家就是本田,其他都在1000亿美元以下。

这20家世界五百强的日本制造业巨头里面,汽车整车公司就有四家,当然日本其实是五大整车厂,马自达此次未能入选世界五百强,不知道是为什么,从营收上看应该列入的。

其他日本电装,爱信,普利司通三家也是汽车零部件公司,这就已经是七家的数量了。

实际上其他的13家里面住友电工,日立旗下的日立汽车系统公司,松下旗下的松下汽车系统公司三家公司2021年都有上百亿美元的营收来自汽车零部件业务。

另外三菱电机在2021年也有60多亿美元的营收来自汽车零部件业务。

日本汽车公司这几年的发展究竟如何,我们可以看一下情况。

下图是日本最大的汽车公司丰田的营收和利润曲线,来自财富中文网的官网,

我们可以看出如果以十年维度对比的话,丰田的营收从2009年的2118亿美元增长到2021年的2793.4亿美元,当然注意了这里的2021年其实是指2021年4月-2022年3月这个财季,财富杂志并没有转换成自然年的营收。

丰田公司的利润在2008-2021年的十三年间的最高值发生在2021年,当年为253.71亿美元,这个可以说是非常惊人的数字。

所以说看起来丰田的表现还是不错的,尽管他们在2012年就达到了2657亿美元的营收,2021年的营收仅仅比2012年增长了5.1%,但如果我们再看下其他日本汽车公司的表现,就知道丰田已经是日本表现最好的汽车公司了。

下图是本田汽车公司的营收,2009年营收为924亿美元,而在2018年达到了营收的巅峰1433.03亿美元,之后在2019-2020年出现了连续的下滑,2020年为1242.4亿美元,到了2021年恢复到了1295.5亿美元,但仍未恢复到2018年的峰值。

而本田汽车的利润巅峰发生在2017年,当年利润为95.61亿美元。

所以对于本田公司而言,2021年不管是营收还是净利润都相比历史最好水平是衰退的。

相比于头部公司的丰田和本田,显然其余的日本汽车公司处境更加不妙,

日产汽车公司的营收巅峰发生在2011年的1191.66亿美元,之后在2012-2015年出现了连续四年的营收下滑,2016年略有回升,但是在2017-2020年又出现了连续四年的连续下滑,到2020年营收还有741.7亿美元,这个降幅应该说有点大,到了2021年也只是小幅的恢复到了749.9亿美元,只有2011年巅峰时期的62.9%。

而值得注意的是日产汽车公司的利润,2017年是2008-2021年这十四年的利润最高值,达到了67.41亿美元,而在2019-2020年连续两年亏损,2021年日产公司扭亏为盈,利润为19.19亿美元,但只有历史巅峰水平的28.47%。

感觉日本的汽车公司在逐渐的分化了,最大的丰田汽车营收是本田的两倍,而本田的营收又是日产的172.8%,只有丰田还在持续增长。

铃木汽车公司的营收巅峰则发生在2018年的349.18亿美元,之后在2019-2020年连续下滑,到2020年只有299.81亿美元,2021年营收恢复到317.65亿美元,该年净利润为14.27亿美元。

而铃木汽车公司2008-2021年的利润最高值出现在2017年的19.47亿美元。

铃木公司显然2021年的营收和利润也不及历史最好水平,分别为历史最高水平的91%和73.3%。

然后是马自达公司,这家公司未能入选2022年度的财富杂志世界五百强,

其2008-2021年的营收巅峰发生在2018年的321.5亿美元,之后在2019-2020年出现了连续的下滑,马自达的利润巅峰发生在2014年的14.44亿美元。

2021年马自达的营收同比增长了8.4%,达到了3.12万亿日元,按照2021年日元兑换美元109.89的平均汇率则为284亿美元,净利润大约800亿日元,折合约7.3亿美元。

马自达2021年的营收和利润分别是历史最高水平的88.3%和50.6%。

这就有点意思了,如果我们把日本五大汽车公司拉齐了一起看,

2008年-2021年的利润巅峰,除了丰田在2021年创下历史最高水平外,其他四家日本汽车公司的净利润巅峰,马自达是2014年,本田,日产,铃木都是2017年,

而2008年-2021年的营收巅峰,除了丰田是在2021年外,日产发生在2011年,本田,铃木,马自达三家都发生在2018年。

所以2017-2018年看起来成为了日本五大整车厂中四家的顶峰,只有丰田在之后继续增长,营收和净利润在2021年继续创下新高,可能跟其实力最强有关系,又可能是因为底部的日系汽车公司衰退,因此部分份额转移到了头部的日系丰田。

总之,日本五大汽车公司除了丰田以外,其他四大汽车公司在2017-2018年之后无论是营收还是净利润均比历史最高水平都有所衰退。

而唯一在增长,表现最好的丰田,2021年的营收也只比2017年增长了5.1%,净利润比2017年增长了12.7%。

而与之形成对比的是这几年中美电动汽车公司的崛起,彭博的记者列举了特斯拉营收的变化,虽然他用的是粗略的数字,但是好处是很方便记忆。

嗯这些枯燥的数字不太直观,我就把2015-2020年的营收曲线画出来,

可以看出2016年特斯拉的营收也才70亿美元。

到了2018年的特斯拉营收变成了220亿美元,比2016年多出了150亿美元。

而2021年特斯拉的营收达到了540亿美元,竟然比2016年多出了470亿美元,这多出来的接近500亿美元的营收,那么谁的营收受到挤压了呢?显然不是中系汽车公司了,而是日系,欧系和美系的燃油汽车公司。

日系汽车公司这种变化和分化的情况,在中国市场也可以看出来,2021年我国乘用车市场汽车销量为2014.6万辆,比2020年的1929.2万辆有所增长。

而看日系车在华销量的变化,也呈现出了分化的特征,铃木已经基本退出中国,而2021年在中国的丰田,本田,日产,马自达四大日系车企中,在中国市场这个大盘整体增长的情况下,仅有丰田实现了8.2%的增长,其他三家都出现了衰退。

在2022年上半年,中国乘用车市场的产销分别增长了6%和3.4%,继续实现了增长。

但是如下图所示,这个销量的增长主要是来自中国国产品牌,其中尤其是以电动车的增长为主要动力,而日系的份额和销量则在大盘增长的情况下都同比去年有所下降。

2022年上半年,这里面马自达和铃木在中国的销量已经很少了我们就不计算了。

日系三强在中国的销量都出现了继续下滑,

丰田旗下的广汽丰田增长6.5%,一汽丰田下降12.0%,总体呈现下降了9.7%左右。

本田旗下的广汽本田下降3.5%, 东风本田下降22.3%,

而东风日产下降21.9%。

日系车在中国市场大盘增长的情况下,只有半个丰田还在增长,总体呈现继续下滑的态势。

根据日本经济新闻以及共同社的报道,

2022年上半年,包括丰田、本田、日产、马自达,铃木,斯巴鲁、三菱,大发工业在内的8家日本乘用车制造商的全球总产量为1142万辆,较去年同期下降6%;

如果按照销量计算则上半年全球总销量1163万辆,同比下降11.4%。

对于日本的产业发展情况,目前看其发展确实不太好,虽然短期内有疫情,芯片短缺,日本本土市场需求下降等多重因素,从长期我依然是不太看好的,

因为两点原因,

第一个原因是,这一轮电动汽车的崛起不仅仅是电动化,而且更核心的竞争力是来自智能化,包括人机交互的智能座舱和无人驾驶技术,而日本在这方面是弱项。

日本在智能手机时代和互联网时代的产业竞争惨败,反应其在ICT技术方面的落伍,

我反正不好想象丰田,本田,日产这样的硬件型日本汽车公司能造出优秀的智能化汽车产品,尽管我觉得他们造出一款续航能力,动力优秀的电动汽车并没有问题。

第二个原因是,不管是中国还是美国,电动汽车的领头羊公司都是坚决走电动汽车路线的“新公司”,美国特斯拉是2003年成立的,做汽车之初就主攻电动汽车技术,比亚迪尽管最开始是做燃油车,但是是中国最早也是最坚决的搞电动汽车公司的公司,2008年就推出了混合动力汽车F3DM,至今已经耕耘了十几年的时间。

而中国冒出的一些造车新势力也是因为电动汽车而生的,像蔚来和小鹏是2014年成立的,理想是2015年成立的。

换言之,中国和美国最为炙手可热的电动汽车公司都不是传统汽车巨头。

当然这并不意味着传统巨头就一定不能变革,像当年三星就成功的从功能机转型到了智能手机,但不可否认的是,每一次产业变革,原有的巨头中能跟上时代发展的只有其中一小部分,大部分都会难以完成变革而退出。

今年中国新能源乘用车的销量超过500万辆总体是比较确定的事情,而显然日本并没有从中分到多少羹,新能源汽车里面日系供应商的比例也小得多。

总之,从目前的情况看,日本汽车领先的时代似乎在逐渐的落幕,

但我们也并不急着下结论,毕竟从其他的产业来看,新的赛道来临时,老的传统巨头尽管一定会有死掉的,但也有成功实现变革的,日系有五大整车巨头,我总觉得其中还是会有一两家甚至更多

#来自财联社的报道#
【深圳时隔14年惊现“0首付”楼盘 房企促销仅半日全部房源遭锁定】

  财联社8月11日讯,时隔14年,深圳再次出现“0首付”楼盘。

  8月11日上午,一张标有“0首付,购深圳龙岗中心城三房”的宣传海报流出,后经记者确认,该海报由位于深圳龙岗区的信城缙悦城项目对外发布,针对在售项目78平方米、95平方米两个户型。

  不过,信城缙悦城项目对外发布“0首付”海报仅半日后,8月11日下午深圳市房地产信息平台即显示,该项目获批预售房源均被相关部门锁定。

  广东省城规院住房政策研究中心首席研究员李宇嘉表示,凡是推出“0首付”的项目,多因销售压力较大,市场受欢迎度不高。开发商为回笼资金采取“0首付”促销策略,从侧面反映出当前深圳楼市的购买力依旧疲弱,开发商资金持续承压。

  || “0首付”实为提供免息贷款

  信城缙悦城于今年7月获批预售,共有512套房源,其中490套为住宅,每平方米均价约3.94万元。

  虽然名为“0首付”,但记者通过采访得知,“0首付”背后,实为购房者购房时,需与开发商合作的金融机构签订贷款协议,并将贷款用于支付首付款,每个购房者最高贷款额度为100万元,无需支付利息,需在5年内分期偿还金融机构100万元贷款。

  “客户收到100万元贷款后,要先还10万元,前4年每半年还10万元,最后一年每半年还5万元。”该楼盘一位销售人员告诉记者。

  其表示,虽然此次活动对外促销日期仅为8月11日-8月14日,但实际上活动早已开启,同时“0首付”活动也适用于信城在深圳坂田的缙华府项目。

  上述楼盘销售人员进一步透露,由于缙华府项目位于深圳坂田,项目位置更佳且销售价格更贵,因此其首付分期偿还的时间为3年,较缙悦城项目短2年。

  李宇嘉指出,此次缙悦城项目实施“0首付”营销策略,从具体支付方式来看并非真正的“0首付”,该项目通过与金融机构合作,为购房者提供首付款,且无需利息,能降低购房者首付压力,确实能吸引部分购房者。

  “金融机构之所以不收取利息,应是开发商权衡后,与金融机构协商,贷款利息由开发商进行支付,一定程度上也是开发商让利的表现。”李宇嘉称。

  深圳一位业内人士告诉记者,“这个楼盘从年初到现在一直在做低首付,这次不知为什么能找到金融机构进行5年分期,具体情况还不清楚。”

  对于信城缙悦城项目房源遭遇锁定,是否因其推出“0首付”促销活动尚未可知。上述业内人士透露,相关部门之所以锁定该项目房源,主要是担心负面影响。

  该楼盘销售人员则表示,“项目由于过于火爆而被锁定,今日不再接待客户,明日可继续看房。”

  || 深圳楼市成交低位徘徊

  自去年下半年以来,深圳楼市明显降温,特价房、低首付楼盘频出,但“0首付”楼盘尚属首次出现,因此,在信城缙悦城项目推出“0首付”活动后,受到市场广泛关注。

  据媒体统计,这是2008年以来,深圳首次有楼盘推出“0首付”活动。

  国家高端智库研究员宋丁表示,所谓的“0首付”活动,是因楼盘销售难度大才推出的。如果购房者想要享受“0首付”优惠,就必须承受楼盘可能不太理想这一弊端,因此要综合考虑清楚。

  据乐有家数据显示,2022年上半年,深圳楼市共卖出2.6万套住宅,同比减少2.8万套,其中新房网签16126套,环比及同比的跌幅均达到4成;二手住宅过户不到万套,仅9965套,同比大跌65%。

  另据中原地产统计,今年7月,深圳新房市场共网签4337套商品房,环比下降19.7%,其中住宅网签3317套,环比升10.3%;二手房方面,深圳全市二手商品住宅成交套数为2039套,环比6月2241套下跌9%,延续6月环比成交下滑态势。

  深圳中原总经理郑叔伦表示,最近两个月,深圳推盘量明显增加,但开盘去化率不断下降,除了开盘的节点外,开盘后持续销售很重要,意味着开发商现在要打持久战。

  郑叔伦进一步称,当前开发商面临两个选择,是要利润还是要快速回笼资金,要回笼资金的话,价格上必须要有所让步,而现在不少开发商把资金放在第一位,情愿让利去追求资金回笼速度。

  “主要原因是开发商资金普遍都比较紧张,开发商的内卷也越来越严重,你打九折,我打八折,只为抢占市场。”郑叔伦说。

  https://t.cn/A6SAHjMV

【又一国产芯逆袭之门!特斯拉带飞,国内多位大佬谈碳化硅 如何跑得更快更远 - 原创 ZeR0 芯东西 2022-7-04 发表于北京】

碳化硅SiC的春天,终于来了!
“双碳”战略开启了新能源转换黄金时代,也开启了功率半导体发展的黄金时代。这一趋势下,拥有优越性能的碳化硅,正成为功率器件的宠儿。用碳化硅器件全面替代硅器件做能量转换,能极大提高能量转化效率,大概会降低75%以上的能量损耗。其经济效益毋庸置疑是巨大的。
这个被特斯拉带飞的第三代半导体材料,正迎来爆发式增长。国家政策也在大力扶持:“十四五”规划和二〇三五远景目标纲要,明确指出“支持碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展”。
随着新能源汽车、人工智能、光伏风能发电、大数据、5G通信等一系列新应用领域的出现,以碳化硅为代表的第三代半导体正呈现蓬勃之势。
相比硅和砷化镓等半导体材料,在碳化硅等第三代半导体领域,我国与国际巨头之间的整体技术差距相对更小,更有希望实现换道超车,降低国际供应链的风险。
但与此同时,国内碳化硅产业链发展仍面临重重挑战,任重道远。当下国内碳化硅半导体的单晶材料、衬底、器件研发面临哪些核心痛点?接下来产业链发展还需怎样的助力?
在6月26日举行的“2022中国·南沙国际集成电路产业论坛”宽禁带半导体论坛上,山东大学晶体材料实验室、南砂晶圆创始人兼首席科学家徐现刚教授,广东芯粤能CTO相奇,中电化合物董事潘尧波,上海瞻芯电子CTO陈俭等专家发表主题演讲,分享了来自产业一线的观察和思考。

1. 碳化硅爆发式增长新能源汽车成主战场

碳化硅材料有半绝缘型和导电型两种衬底。半绝缘型主要应用于以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域;导电型主要用于制造功率器件,用在以新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域,这也是当前碳化硅的主赛道。
第一个吃螃蟹的是马斯克的特斯拉。特斯拉Model 3率先将意法(ST)的碳化硅MOSFET功率模块应用到负责控制电动机的主逆变器中,证明了碳化硅技术足够成熟,并具有显著优势。
上海瞻芯电子CTO陈俭将“特斯拉的Model 3”类比“2007年的iPhone 4”,这是他决心离开做了21年的硅、转向碳化硅行业的原因。他回忆道,2014~2015年的碳化硅模块,据称已经将功率提高10%、体积缩小57%、重量降低40%,而现在比当时做得还要好。

新能源汽车的爆发,引发了一波碳化硅的“上车潮”。
特斯拉、保时捷、比亚迪汉、现代等纷纷在上碳化硅,碳化硅逐渐成为了高端汽车的标配;国内小鹏、蔚来、理想等造车新势力,都已推出或宣布推出碳化硅模块;宇通客车、上汽、北汽也在做这方面的筹备工作,而且商用车领域更容易导入一些新技术。
据法国知名行业咨询机构Yole预测,2022年车用碳化硅器件占比达68.8%,到2025年碳化硅功率器件的市场规模有望增至25.62亿美元,复合年增长率约30%。碳化硅之所以适合做功率器件,根由在于其材料性能。
碳化硅的禁带宽度是硅的3倍,热导率是硅的3倍,电子饱和速率是硅的2倍,最重要的是临界击穿电场是硅的8-10倍。因此,碳化硅器件有耐高温、低导通电阻、开关速度快、耐高压等特点,使得碳化硅系统更小、更轻、能效更高、驱动力更强。
广东芯粤能CTO相奇分享了一组预测数据,到2030年,中国大陆年度用电总量将超过10.5万亿度,如果用碳化硅器件全面替代硅器件做能量转换,那么每年可以节约上万亿度的电,这一数目,相当于10个三峡大坝的年发电总量。
到2030年,新能源车的销售量将增长9倍,光伏的装机量将增长5倍,碳化硅将大有用武之地。再加上缺货浪潮的助推,如今进口材料供货紧俏、一再延期,倘若国内碳化硅材料供应商发力赶上,这将为国产材料的导入打开一个突破口。

2. 8英寸时代到来但量产还要等三四年

碳化硅产业链覆盖从最上游的碳化硅粉,到晶锭、衬底、外延,再到晶圆,以及封装后的单管和模块,最后到交付应用。这种半导体材料的历史,最早可追溯至1885年,瑞典科学家发明了碳化硅生长装置,将核心原材料沙子和木炭加热到1500℃左右,通过导电,引发自蔓延反应,得到碳化硅单晶。但此前因材料技术和设备的限制,碳化硅长期没有发展起来。山东大学晶体材料实验室、南砂晶圆创始人兼首席科学家徐现刚教授介绍说,碳化硅单晶的研究可以分为三个阶段:第一阶段是90年代光电应用,碳化硅作为衬底,成功应用在光电领域;第二阶段是微波电子,我国做的已经不比国外差;第三阶段是功率电子应用,希望上下游通力合作,在这方面赶超国外。经过30多年的研发,国内碳化硅研究已具备一定条件,可以为器件研发提供衬底材料。
碳化硅衬底正不断向大尺寸方向发展,衬底尺寸越大,单位衬底可制造的芯片数量越多,单位芯片成本越低。目前业内主要量产产品集中在4英寸及6英寸,并演化向8英寸。国外在十年前突破了6英寸衬底技术,在“十三五”期间攻克了8英寸衬底技术。国际行业龙头科锐今年成功将8英寸衬底导入量产,全球首条8英寸晶圆工厂已经通线,很快就要建第二个8英寸碳化硅器件生产厂。在产业化方面,国内碳化硅企业已完成4-6英寸的升级。徐现刚教授谈道,目前国内已有8英寸碳化硅,与国际差距在2~3年之内,这个差距会越来越小。国内4英寸碳化硅晶体在2010年出现,从2017年4英寸导电衬底开始批量销售,中间间隔7年时间;国内6英寸批量销售是2019年,从研发开始也用了三四年。
中电化合物董事潘尧波判断,4寸的量会越来越少,6寸是当前主流,8寸是发展趋势,8英寸如果今年出来,按以往时间周期推演,需要等到2025年、2026年才能导入量产。
在他看来,“8英寸时代到来”还面临一些挑战,包括籽晶依赖于扩径、晶体良率、晶体质量、8英寸衬底加工、成本、生态等方面的问题,希望产业上下游紧密协同来解决问题。据他分析,根据中国电子材料协会统计数据,目前国内碳化硅规划投资300亿元,规划年产能200万片。2020年全国碳化硅产量约11万片,其中还包括很大一部分4英寸产量。规划的产能存在一定水分,规划的投资量偏大,实际落地的投资量有衰减,所以规划产能大于落地产能。从产能到产量,涉及到良率、成本、设备问题,据其统计,目前国内的长晶炉超过3000台,但实际供货量很少,今年6英寸的量大概率能超10万片,不过离需求情况还有很大的差距。汽车对材料有非常高的可靠性要求,这就引申到材料质量需要更高的要求,国内很多材料还在验证中,能满足车规级要求的占比不高。因此潘尧波判断,碳化硅材料,特别是车规级材料,会长期偏紧。他建议8英寸的扩展可以适当慢一点,如果材料供应不及却投了大量设备,这些产能则会空置,将导致产生很多投资的成本。

3.国内产业链面临的外忧与内患

目前碳化硅材料和功率器件都主要由海外企业垄断。器件方面,五家头部企业来自欧洲、日本、美国,合计市占率约90%;材料方面的垄断更加集中,Wolfspeed、Ⅱ-Ⅵ全面领先衬底市场,Wolfspeed和昭和电工两巨头几乎垄断外延片市场。国内碳化硅产业链则相对集中在长三角、京津冀和粤港澳大湾区。
相奇认为,国内碳化硅产业链面临着全面挑战:
1、碳化硅材料。
国内长晶技术和国际先进水平仍有距离,8英寸至少还需要2~3年才能追赶并突破,带动外延的发展。目前技术相对成熟,但设备还需要依赖于进口。
2、器件设计。
受限于制造工艺水平,材料优势没有被充分发挥,包括器件结构的优化创新,因为工艺能力的限制比较欠缺,生态也有待完善。
3、器件制造。
首先,衬底外延成本占比高,合资占比大概超过了50%;其次,器件良率受限于材料的缺陷及质量;其三,缺乏大规模的生产平台,过去碳化硅的规模相对较小,生产模式基本是实验室和小规模的小作坊模式;其四,专业设备还需要依赖于进口。
4、模组封装。
需找到更耐高温的封装材料,因为封装尺寸更小,散热及可靠性的要求更高。
5、汽车厂商。
问题是“缺芯”,尤其是“缺中国芯”。他总结道,国内碳化硅产业的强项是产业链较完整,弱项是现在成本还很高,尤其是在材料方面需要一些突破,其次是国产设备很少,专业设备还需依赖进口。我国的碳化硅产业链发展还需要平衡,才能与国外巨头进行竞争。

为什么碳化硅这么贵?
潘尧波解释说,碳化硅的成本很高,晶体存在质量、尺寸、厚度、良率、成本等痛点,且部分石墨依赖进口,供应紧张。碳化硅是硬脆材料,硬度仅次于金刚石,加工难度较大。
简单的衬底加工工序是从晶锭出来,做多线切割,做倒角,然后做研磨、CMP、清洗、检验,最后出货。其中切碳化硅,6英寸切一刀需要120小时左右,8英寸切一刀需要200小时左右,中间不能出任何差错,否则对切的质量会造成很大的影响。
相对于衬底,碳化硅外延技术门槛低一点,但也存在4个主要痛点:
1、进口外延设备交期长。
全球有4家进口主流供应商,国内主要采用的是3家,目前交期很长,有的甚至要60个月,即需五年时间。现在做碳化硅外延设备的有六七家,有的设备经过了批量销售,接下来国产化外延设备会进入产业主流。
2、外延的三个核心参数(缺陷、浓度、厚度)等检测设备依赖进口,交期长。目前国内缺陷领域有一家在demo过程中。
3、外延设备的单台产能低,每月仅300片左右,这个数量很低,可能会有新的设备和路线出来。
4、备件耗材寿命短,成本高。
外延过程经常要做保养,备件过程中会沉淀一些碳化硅颗粒,对碳化硅外延缺陷造成很大影响,所以备件耗材的生命比较短,一定程度上影响了碳化硅的产量。

在碳化硅器件方面,相奇分享了他观察到的一些趋势:
首先,沟槽MOSFET结构创新备受关注,已有多款沟槽器件产业化、商品化,且沟槽器件结构变化多端,创新空间变化也很大;
再者界面质量导致迁移率低,亟待技术突破,碳化硅器件的优势还没完全发挥出来,需利用新技术、新材料,提高界面质量和迁移率,提高可靠性。
除此之外,万伏千安智能电网需要超高压器件,所以超高压的MOSFET和超高压的IGBT也是器件研发的另一个方向。
有了大规模量产的平台、众多设计公司后,器件设计和制造生态系统则呼之欲出,从而提供一个桥梁,使得设计公司和量产平台能更好、更有效地合作。

4. “最根本的,是要做产业链的创新”

最后,陈俭分享了他看到的碳化硅产业潜力。
首先看定位。Yole数据显示,碳化硅从“三高”(高端、高频、高压)打入,慢慢蚕食硅IGBT市场。“我觉得这是「城市进入农村」的方式,做降维打击,成本做好,它是具有品牌效应的,这是势无可挡的应用。”陈俭说。
其次,上下游要协调好关系。下游车厂希望客户交货更快,现在有的周期要一年的时间,快则要6-7个月,太长了。
其三,价格要低,质量好,配合好。随叫随到是本土化优势,但质量还有待提高。上游会担心投资有没有希望、定价是否合理、付款方式好不好等问题。
至于上下游怎么协调?
陈俭认为,首先,下游需要明确的态度,要拓展应用,把市场做大,这是共赢之选;第二,上游要加大投资,给下游确保能供货且价格合理的信心;第三,有了技术,资金和人才才会加入。
在上游,现在SBD在充电桩领域的应用,市场不是红海了,是血海,卖的成本非常低,所以自己做器件、材料的厂商,要把碳化硅MOSFET的应用拓展起来。
只要有技术,碳化硅MOSFET做得好,市场还是很大的,SDB要区分于市场来做,价格要慢慢回归市场。技术进步需要时间,两三年之内很难做出很大的改善。
因此他们初步判断,大概在2024年前,衬底都是比较紧张的,外延则可能好一点,到2025年可能会缓解,但真正落实要到2026年,市场也可能会比预想得快,到时候又有一轮紧张。
在陈俭看来,最根本的,是要做产业链的创新,包括衬底技术、外延技术、Fab工艺、封装、碳化硅专用设备以及应用端的创新。
此外,他认为还需对创新者予以保护。首先做好专利布局;其次实现利益共享,定价机制要合理;第三,创新方要换位思考,要引入资金和推动标准建立;第四,尊重知识产权,抵制反授权,从法律层面保护创新者;第五,建立像IMEC一样的第三方合作开发平台。

5. 结语:碳化硅春天已至国产供应链迎新机遇

陈俭认为:碳化硅的春天来了,当前第三代半导体的碳化硅和氮化镓则比较火热,成长速度远超硅基功率器件。但还有很多挑战,要上下游共同共勉,以创新制胜,知识产权也要保驾护航。
徐现刚教授看来,碳化硅取得了新机遇,这么重要的材料,要降低国际供应链的风险性,对于进入国产和试用是非常好的机遇。
潘尧波亦判断:碳化硅产业处于成长期,在光伏、LED、硅产业等产业,新玩家会不断涌入,新技术会不断出现,这将给后来企业很多新机会。

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