一座有着2000年历史的女贵族墓，面积是马王堆的2倍，墓葬规格赶超辛追夫人。曾经被盗墓贼光顾过3次，出土珍贵文物5000余件，精品数件。
1993年7月，湖南长沙一所高校校园内，某工程队在建筑施工中发现了一座西汉古墓。其墓葬面积高达10000平方米，远远超过了马王堆汉墓。
那么，在西汉时期，长沙有何历史背景，古墓竟然接二连三，尽显奢华，如此惊世骇俗呢？
据史书记载，西汉朝代的长沙国始建于公元前202年，定都临湘（今长沙），是湖南历史上出现的第一个诸侯封国。
长沙国自帮助刘邦打下天下的功臣之一吴芮伊始，沿封共传5代，终于公元前156年，历时46年。
这座古墓位于一个海拔71.2米的山丘上，占地20余亩。挖掘时发现“渔阳”和“长沙后府”的字样。
再结合墓里面发现的陛下赐物——“陛下所以赠……”字迹，专家由此推断：墓主人有可能是长沙国的王后。
至于“渔阳”二字，只有解释为或为墓主人名称，要么就指封地，故称“渔阳墓”。
墓葬年代为西汉早期汉惠帝、汉文帝期间。
说起渔阳墓的墓葬，真的令人瞠目结舌，叹为观止。
当考古队员们清理完墓坑泥土后，映入眼帘的一幕场景简直如梦如幻，让在场所有人员目瞪口呆！
墓室内，由近500根柏木堆砌而成的“黄肠题凑”惊现于世。
这可是当时君王级别的大墓最高等级葬制。“黄肠题凑”其实是个组合词，概指椁室用一段段枋木心垒起来的大型木结构，属“天子之制”。
“黄肠”，即黄色的柏木心；“题凑”呢，则是指用枋木垒椁墙时，木头的端头都是朝向里面的。
“黄汤题凑”形成的“椁室”，就是用柏木围好外椁墙后，再分隔出一个个房间，此座墓葬共用木材200立方米，“梓宫”、“使房”一应俱全。
整座古墓看起来就像一个大“品”字，主墓居中，左、中、右三座陪葬坑依次排列。主墓为带斜坡墓道的岩坑竖穴木椁墓，全长37米。
主墓有坡度，属岩坑竖穴木椁墓。墓室内经过人工拍打修治，全是由青膏泥涂抹四周墙壁，有用火灼烤的痕迹，光滑平整，并使用了大量的木炭进行填充，有利于防潮。
靠后正中间的位置就是棺室。入葬时先放棺木进去，再用厚实的木板盖上，然后用土掩埋。
渔阳墓用土是特制的：把坚硬的岩石粉碎，用专门从外面运来的河塘淤泥搅拌混合后再使用。
回填时一层又一层地反复夯打，墓室底部距离地面封土最高点的深度为16米。
这说明那时人们就有反盗意识，如此泥土中掺杂碎石，增加了盗掘的难度，以至于考古发掘时也费事不少。
所谓“梓宫”，是指梓木制作的寝宫；“偏房”即是帝王墓中供吊祭者休息用的侧室。
更令人惊讶的是，“渔阳”王后墓葬的题凑木材都是上等楠木，零零总总的多达501根！
“渔阳”墓出土各类文物包括：金、玉、铁、玛瑙、漆、竹、木、丝织品及陶器等近5000多件。
3座陪葬坑为庖厨坑、车马坑、陶牲俑坑，有大量日用的陶器和陶礼器、车马器和100件陶牲俑等。
尤其是在墓道与墓室结合部，有一堆木骨泥胎的“偶人”：全身彩色绘制，鹿角插在头顶上，竹垫打底，两臂伸直，栩栩如生，是我国目前现存最完整的“偶人”。
还有两件一级文物：“渔阳”云凤纹漆耳杯、“渔阳”凤鸟纹漆耳杯；一件二级文物“渔阳”三角纹漆耳杯。
其他如：圆形的铜镜、巨大的壁画、玉璧；玉贝12枚；一套玉组佩中，有质地上乘，雕工精湛的玉璧、玉瑗23块，最大的一面径达25.9厘米，两面皆刻龙纹，精美绝伦。
渔阳墓室中还出土了一套三件早已失传的木质乐器——“五弦筑 ”，造型优雅别致，保存完整，极为罕见。
其中一件琴身修长，桃形琴首，长117厘米，宽11厘米，高6厘米，是我国迄今唯一的一件筑乐器实物，在古乐器专家们眼中堪称珍宝。
看到这里，不禁想起这句荡气回肠的诗词：“风萧萧兮易水寒，壮士一去兮不复还。”
燕国勇士荆轲西刺秦王之时，在易水之上击筑而歌。春秋战国时期风云再现，英烈悲壮情景历历在目。
在发掘过程中，发现了三个盗洞。专家们根据现场残留的盗墓工具等推断，有两个盗洞应该是汉代盗贼所为，另一个盗洞来自于唐朝。
如果不是被盗墓3次，其文物数量应该远远不止于此，令人难以想象。
由于盗墓贼对墓穴密封层破坏严重，导致空气和水进入墓内，棺内尸骨、衣服都已腐烂，连人骨头都找不到一块。如此，对考古研究而言，乃是一大憾事。
西汉长沙王室“渔阳”墓，曾被评为全国十大考古新发现之一，是我国迄今规模最大、保存最完整的西汉诸侯墓，历史价值巨大而深远。
1993年7月，湖南长沙一所高校校园内，某工程队在建筑施工中发现了一座西汉古墓。其墓葬面积高达10000平方米，远远超过了马王堆汉墓。
那么，在西汉时期，长沙有何历史背景，古墓竟然接二连三，尽显奢华，如此惊世骇俗呢？
据史书记载，西汉朝代的长沙国始建于公元前202年，定都临湘（今长沙），是湖南历史上出现的第一个诸侯封国。
长沙国自帮助刘邦打下天下的功臣之一吴芮伊始，沿封共传5代，终于公元前156年，历时46年。
这座古墓位于一个海拔71.2米的山丘上，占地20余亩。挖掘时发现“渔阳”和“长沙后府”的字样。
再结合墓里面发现的陛下赐物——“陛下所以赠……”字迹，专家由此推断：墓主人有可能是长沙国的王后。
至于“渔阳”二字，只有解释为或为墓主人名称，要么就指封地，故称“渔阳墓”。
墓葬年代为西汉早期汉惠帝、汉文帝期间。
说起渔阳墓的墓葬，真的令人瞠目结舌，叹为观止。
当考古队员们清理完墓坑泥土后，映入眼帘的一幕场景简直如梦如幻，让在场所有人员目瞪口呆！
墓室内，由近500根柏木堆砌而成的“黄肠题凑”惊现于世。
这可是当时君王级别的大墓最高等级葬制。“黄肠题凑”其实是个组合词，概指椁室用一段段枋木心垒起来的大型木结构，属“天子之制”。
“黄肠”，即黄色的柏木心；“题凑”呢，则是指用枋木垒椁墙时，木头的端头都是朝向里面的。
“黄汤题凑”形成的“椁室”，就是用柏木围好外椁墙后，再分隔出一个个房间，此座墓葬共用木材200立方米，“梓宫”、“使房”一应俱全。
整座古墓看起来就像一个大“品”字，主墓居中，左、中、右三座陪葬坑依次排列。主墓为带斜坡墓道的岩坑竖穴木椁墓，全长37米。
主墓有坡度，属岩坑竖穴木椁墓。墓室内经过人工拍打修治，全是由青膏泥涂抹四周墙壁，有用火灼烤的痕迹，光滑平整，并使用了大量的木炭进行填充，有利于防潮。
靠后正中间的位置就是棺室。入葬时先放棺木进去，再用厚实的木板盖上，然后用土掩埋。
渔阳墓用土是特制的：把坚硬的岩石粉碎，用专门从外面运来的河塘淤泥搅拌混合后再使用。
回填时一层又一层地反复夯打，墓室底部距离地面封土最高点的深度为16米。
这说明那时人们就有反盗意识，如此泥土中掺杂碎石，增加了盗掘的难度，以至于考古发掘时也费事不少。
所谓“梓宫”，是指梓木制作的寝宫；“偏房”即是帝王墓中供吊祭者休息用的侧室。
更令人惊讶的是，“渔阳”王后墓葬的题凑木材都是上等楠木，零零总总的多达501根！
“渔阳”墓出土各类文物包括：金、玉、铁、玛瑙、漆、竹、木、丝织品及陶器等近5000多件。
3座陪葬坑为庖厨坑、车马坑、陶牲俑坑，有大量日用的陶器和陶礼器、车马器和100件陶牲俑等。
尤其是在墓道与墓室结合部，有一堆木骨泥胎的“偶人”：全身彩色绘制，鹿角插在头顶上，竹垫打底，两臂伸直，栩栩如生，是我国目前现存最完整的“偶人”。
还有两件一级文物：“渔阳”云凤纹漆耳杯、“渔阳”凤鸟纹漆耳杯；一件二级文物“渔阳”三角纹漆耳杯。
其他如：圆形的铜镜、巨大的壁画、玉璧；玉贝12枚；一套玉组佩中，有质地上乘，雕工精湛的玉璧、玉瑗23块，最大的一面径达25.9厘米，两面皆刻龙纹，精美绝伦。
渔阳墓室中还出土了一套三件早已失传的木质乐器——“五弦筑 ”，造型优雅别致，保存完整，极为罕见。
其中一件琴身修长，桃形琴首，长117厘米，宽11厘米，高6厘米，是我国迄今唯一的一件筑乐器实物，在古乐器专家们眼中堪称珍宝。
看到这里，不禁想起这句荡气回肠的诗词：“风萧萧兮易水寒，壮士一去兮不复还。”
燕国勇士荆轲西刺秦王之时，在易水之上击筑而歌。春秋战国时期风云再现，英烈悲壮情景历历在目。
在发掘过程中，发现了三个盗洞。专家们根据现场残留的盗墓工具等推断，有两个盗洞应该是汉代盗贼所为，另一个盗洞来自于唐朝。
如果不是被盗墓3次，其文物数量应该远远不止于此，令人难以想象。
由于盗墓贼对墓穴密封层破坏严重，导致空气和水进入墓内，棺内尸骨、衣服都已腐烂，连人骨头都找不到一块。如此，对考古研究而言，乃是一大憾事。
西汉长沙王室“渔阳”墓，曾被评为全国十大考古新发现之一，是我国迄今规模最大、保存最完整的西汉诸侯墓，历史价值巨大而深远。
#走进中华优秀传统文化# 【夏家店下层文化：“与夏为伍的方国”】夏家店下层文化因 1960 年中国社会科学院考古研究所在赤峰市松山区王家店乡夏家店村发掘而得名，距今约 4200—3600 年，处于青铜时代早期。夏家店下层文化时期农业发达，出现了众多等级分明的城址和连锁式的城堡带，礼仪制度已经确立，已经进入早期国家阶段，与中原地区夏、商两代共同构建了早期中国最为关键的框架体系，与中原文明共同缔造了影响深远的礼乐制度、政治制度、文化制度和早期中华文明的格局。
2009年度全国十大考古新发现之一
西拉木伦河横贯赤峰市北部，与南侧的老哈河汇合为西辽河。西辽河流域地处大兴安岭南麓和燕山北麓夹角地带，红山文化和夏家店下层文化等富有生机、极具创造力的优秀文化诞生于此，成为了中国古代北方文化的重要策源地。
夏家店下层文化因最初发现于内蒙古自治区赤峰市夏家店遗址下层而得名。迄今西辽河地区发现的夏家店下层文化遗存3000余处。
2022年是夏家店下层文化和夏家店上层文化命名60周年。中国社会科学院考古研究所研究员、国家文物局考古专家组成员，曾参加过夏家店村遗址首次发掘的徐光冀先生著文回忆，1960年，中国科学院考古研究所成立内蒙古工作队。当年春季，刘观民率队小规模发掘赤峰药王庙、夏家店遗址，区分出两种青铜文化，1961 年刊发简报时，命名为夏家店
下层文化与夏家店上层文化。
孙金松、党郁所著《内蒙古青铜时代考古综述》中称：内蒙古东南部辽西地区的青铜时代文化，主要有夏家店下层文化、夏家店上层文化，夏家店下层文化分布地域遍及整个辽
西区，其中赤峰市西拉木伦河南侧和老哈河的主要支流沿岸遗址分布非常密集，形成了许多石城址群，俨然一派城邦林立的态势，已进入“方国”阶段。
内蒙古自治区文物考古研究院研究员党郁说，经发掘的遗址有敖汉旗大甸子、松山区三座店和红山区二道井子等，其中大甸子遗址贵族墓葬中出土的陶鬶、陶爵，与洛阳盆地东部的偃师区境内二里头遗址发掘的同类器物类似，表明夏家店下层文化时期“方国”与夏王朝之间具有了非同一般的礼仪往来。
发掘表明，夏家店下层文化的居民主要从事农业活动，工具有磨制的石铲、石刀和打制的石锄等，饲养牛、马、猪、狗等家畜。居址多位于沿河两岸的高地上。较大的聚落周围有石砌或夯土筑成的城墙及壕沟，聚落内的房屋从数十至百余座不等。居室有半地穴式的，也有土坯、石块垒砌成的地面房。聚落附近有墓近千座，排列密集而有规律。
2009年4月，时任内蒙古自治区文物考古研究所副所长曹建恩带队对内蒙古赤峰市红山区文钟镇二道井子村东北部、距中心城区约8公里处的二道井子遗址进行了抢救性的考古发掘。经发掘探明，二道井子遗址距今 4000-3500 年，共清理出来环壕、城墙、街巷、院落、房屋、窖穴、灰坑、墓葬、窖址等遗迹700余处，出土各类珍贵文物千余件。墓葬的大小、随葬品的种类与数量存在差别，反映出当时居民已有贫富与等级的差异。出土的青铜器主要是耳环、指环、杖首等小件物品，但已掌握用内外范铸造薄壁铜器的技术。陶器上彩绘各种图案，多以白色画出云纹，用红色勾勒田地，有些纹样与商代青铜器的装饰纹样相似。
二道井子遗址发掘，基本厘清了该遗址的居住区、作坊区和墓葬区。整个遗址聚落要素齐全，环壕围绕着城墙，城墙环护着院落，城堡布局井然有序。二道井子遗址作为夏家店
下层文化时期的典型遗址，在与其它遗址存在很多共性的同时，也表现出了鲜明的特性。它的发现，对完善考古学理论、研究中华文明的起源、早期国家的出现、城市雏形的建立、阶级的分化等问题，都具有极其重要的学术价值，被中国社会科学院评为“2009年度全国六大考古新发现”之一，被国家文物局评为“2009年度全国十大考古新发现”之一。
由古国文明跨入“方国”文明
“夏家店下层文化是辽西地区继红山文化之后的又一个发展高峰，标志着已由古国文明跨入‘方国’文明。”内蒙古自治区文化和旅游厅党组成员、内蒙古自治区文物局局长曹建恩说，自兴隆洼文化至红山文化，大型聚落的防御体系均以环壕为主，夏家店下层文化开创了挖壕筑墙的新时代，实现了环壕到城墙的跨越，形成构建早期城市的必要基础。这不仅是防御设施的改变，更预示着早期城市萌芽，也显示了与河套地区龙山时期的石峁、后城咀石城，及中原夏商时期城址的关联。
夏家店下层文化房址层层叠压、不断营建，逐渐形成高于地面的台城的模式，与本地之前的聚落遗址中流行的长方形半地穴式房址存在较大区别，地面式房屋的大规模出现，从根本上改变了当地数千年的居住传统。“此类居址形式与中原地区河南安阳后冈、孟庄、平粮台遗址龙山文化的建筑技术、营建模式有很大的相似性，体现了夏家店下层文化在与周
边文化不断融合、交流过程中的发展与壮大。”曹建恩说。
内蒙古自治区文物考古研究院院长孙金松认为，赤峰市二道井子遗址在同一位置重复建筑、层层叠压的多组房址和房址内外保存极佳的“地面”为我们构建纵向早晚、横向同期
的立体化聚落布局演变关系奠定了坚实的实物基础。
辽西地区新石器时代一直秉承以筒形罐为代表的平底器传统，夏家店下层文化以鬲、甗、鼎为代表的三足器占据了陶器群的主导地位，不仅改变了辽西地区原有的烹炊形式，个别
器物还发挥着礼器的作用。高规格墓葬出土的鬹、盉、爵等，意味着中原二里头文化的礼器制度对夏家店下层文化产生了强烈影响。尤其是，夏家店下层文化开始出现小型青铜器，标志着辽西地区青铜时代的到来。
曹建恩说，辽西地区彩陶最早见于红山文化，夏家店下层文化的彩绘陶既是对本土彩陶技术的革新，也是受中原文化影响的结果。此类彩绘陶曾少量见于陶寺和石峁的高等级墓葬，其中的白、红彩变形兽面纹、云纹和抽象几何纹在石峁的石雕中也可找到对比的线索。
近年来，通过对夏家店下层文化的专题调查，学界已基本辨析了夏家店下层文化内多种格局的聚落形态与社会组织形式。夏家店下层文化实现了从平底筒形罐向空足器的跨越、由半地穴房屋向地面式房屋的跨越、由彩陶向彩绘陶的跨越、由环壕向城墙的跨越、由新石器时代向青铜时代的跨越，在中国早期历史中发挥着重要作用，代表着一支与夏商相媲
美的辽西地区的“方国”文明。
“夏家店下层文化曾在中国历史中发挥了独特作用，深入研究该文化，对于阐释中华文明起源、中华文明多元一体格局的形成，具有重要的学术价值。”内蒙古自治区文物考古
研究院院长孙金松说。
与中原地区的交流融合
中国考古学会理事长“、中华文明探源工程”首席专家王巍在夏家店下层文化和夏家店上层文化命名60周年时撰文指出“：今年是夏家店下层文化和夏家店上层文化命名 60 周年。一个遗址命名两个考古学文化在中国考古学百年历史上是极为罕见的。”
距今约 3000—2500 年的夏家店上层文化是历史上所记载的山戎的遗存，其年代相当于中原西周至春秋时期，处于青铜时代的鼎盛时期。与夏家店下层文化明显不同的是，夏家店上层文化更多地表现出北方地区文化的特色，揭示出这一地区从农业文化转变为农业和畜牧业的混合文化。
王巍认为，这两种考古学文化的发现是东北地区夏商时期考古的重要收获，为研究东北西部乃至燕山地区的考古学文化格局及其以中原地区为核心的夏、商王朝的关系，乃至东北亚地区夏商时期的历史格局、人群迁徙融合等一系列重要问题提供了关键材料。
“尤其值得一提的是，在大甸子墓地发现了一批二里头文化陶制礼器，使我们认识到二里头文化曾经与内蒙古东南部发生了密切联系。夏家店下层文化的发展态势与石峁文化的兴起同步，非常耐人寻味。”王巍说。
中国考古学会名誉理事、中国著名考古学家郭大顺，专注于新石器时代和青铜时代考古、史前玉器、文化遗产保护，发现并主持牛河梁红山文化遗址发掘、保护和规划。他认为，
夏家店下层文化的另一个重要特点是遗址保存良好，迄今为止，在地表仍保留着大量完整的砦墙甚至成群的房址，是一批研究西辽河流域夏商时期聚落形态的绝好资料。
目前，赤峰地区境内发掘有夏家店下层文化时期遗址2909处，其中，被列为全国重点文物保护单位的遗址就有6处；夏家店上层文化时期遗址1040处，其中，被列为全国重点文
物保护单位的遗址2处。
“2020年5月7日，赤峰市制定出台了《关于进一步加强文物工作的实施意见》，提出了 20条针对性举措，正在加快编制《赤峰市文物保护修缮规划》，全面提升文物保护水平，确保各类文化遗存保得住、用得好。”赤峰市文化和旅游局党组成员、市文博院院长陶建英说。（内蒙古日报）
2009年度全国十大考古新发现之一
西拉木伦河横贯赤峰市北部，与南侧的老哈河汇合为西辽河。西辽河流域地处大兴安岭南麓和燕山北麓夹角地带，红山文化和夏家店下层文化等富有生机、极具创造力的优秀文化诞生于此，成为了中国古代北方文化的重要策源地。
夏家店下层文化因最初发现于内蒙古自治区赤峰市夏家店遗址下层而得名。迄今西辽河地区发现的夏家店下层文化遗存3000余处。
2022年是夏家店下层文化和夏家店上层文化命名60周年。中国社会科学院考古研究所研究员、国家文物局考古专家组成员，曾参加过夏家店村遗址首次发掘的徐光冀先生著文回忆，1960年，中国科学院考古研究所成立内蒙古工作队。当年春季，刘观民率队小规模发掘赤峰药王庙、夏家店遗址，区分出两种青铜文化，1961 年刊发简报时，命名为夏家店
下层文化与夏家店上层文化。
孙金松、党郁所著《内蒙古青铜时代考古综述》中称：内蒙古东南部辽西地区的青铜时代文化，主要有夏家店下层文化、夏家店上层文化，夏家店下层文化分布地域遍及整个辽
西区，其中赤峰市西拉木伦河南侧和老哈河的主要支流沿岸遗址分布非常密集，形成了许多石城址群，俨然一派城邦林立的态势，已进入“方国”阶段。
内蒙古自治区文物考古研究院研究员党郁说，经发掘的遗址有敖汉旗大甸子、松山区三座店和红山区二道井子等，其中大甸子遗址贵族墓葬中出土的陶鬶、陶爵，与洛阳盆地东部的偃师区境内二里头遗址发掘的同类器物类似，表明夏家店下层文化时期“方国”与夏王朝之间具有了非同一般的礼仪往来。
发掘表明，夏家店下层文化的居民主要从事农业活动，工具有磨制的石铲、石刀和打制的石锄等，饲养牛、马、猪、狗等家畜。居址多位于沿河两岸的高地上。较大的聚落周围有石砌或夯土筑成的城墙及壕沟，聚落内的房屋从数十至百余座不等。居室有半地穴式的，也有土坯、石块垒砌成的地面房。聚落附近有墓近千座，排列密集而有规律。
2009年4月，时任内蒙古自治区文物考古研究所副所长曹建恩带队对内蒙古赤峰市红山区文钟镇二道井子村东北部、距中心城区约8公里处的二道井子遗址进行了抢救性的考古发掘。经发掘探明，二道井子遗址距今 4000-3500 年，共清理出来环壕、城墙、街巷、院落、房屋、窖穴、灰坑、墓葬、窖址等遗迹700余处，出土各类珍贵文物千余件。墓葬的大小、随葬品的种类与数量存在差别，反映出当时居民已有贫富与等级的差异。出土的青铜器主要是耳环、指环、杖首等小件物品，但已掌握用内外范铸造薄壁铜器的技术。陶器上彩绘各种图案，多以白色画出云纹，用红色勾勒田地，有些纹样与商代青铜器的装饰纹样相似。
二道井子遗址发掘，基本厘清了该遗址的居住区、作坊区和墓葬区。整个遗址聚落要素齐全，环壕围绕着城墙，城墙环护着院落，城堡布局井然有序。二道井子遗址作为夏家店
下层文化时期的典型遗址，在与其它遗址存在很多共性的同时，也表现出了鲜明的特性。它的发现，对完善考古学理论、研究中华文明的起源、早期国家的出现、城市雏形的建立、阶级的分化等问题，都具有极其重要的学术价值，被中国社会科学院评为“2009年度全国六大考古新发现”之一，被国家文物局评为“2009年度全国十大考古新发现”之一。
由古国文明跨入“方国”文明
“夏家店下层文化是辽西地区继红山文化之后的又一个发展高峰，标志着已由古国文明跨入‘方国’文明。”内蒙古自治区文化和旅游厅党组成员、内蒙古自治区文物局局长曹建恩说，自兴隆洼文化至红山文化，大型聚落的防御体系均以环壕为主，夏家店下层文化开创了挖壕筑墙的新时代，实现了环壕到城墙的跨越，形成构建早期城市的必要基础。这不仅是防御设施的改变，更预示着早期城市萌芽，也显示了与河套地区龙山时期的石峁、后城咀石城，及中原夏商时期城址的关联。
夏家店下层文化房址层层叠压、不断营建，逐渐形成高于地面的台城的模式，与本地之前的聚落遗址中流行的长方形半地穴式房址存在较大区别，地面式房屋的大规模出现，从根本上改变了当地数千年的居住传统。“此类居址形式与中原地区河南安阳后冈、孟庄、平粮台遗址龙山文化的建筑技术、营建模式有很大的相似性，体现了夏家店下层文化在与周
边文化不断融合、交流过程中的发展与壮大。”曹建恩说。
内蒙古自治区文物考古研究院院长孙金松认为，赤峰市二道井子遗址在同一位置重复建筑、层层叠压的多组房址和房址内外保存极佳的“地面”为我们构建纵向早晚、横向同期
的立体化聚落布局演变关系奠定了坚实的实物基础。
辽西地区新石器时代一直秉承以筒形罐为代表的平底器传统，夏家店下层文化以鬲、甗、鼎为代表的三足器占据了陶器群的主导地位，不仅改变了辽西地区原有的烹炊形式，个别
器物还发挥着礼器的作用。高规格墓葬出土的鬹、盉、爵等，意味着中原二里头文化的礼器制度对夏家店下层文化产生了强烈影响。尤其是，夏家店下层文化开始出现小型青铜器，标志着辽西地区青铜时代的到来。
曹建恩说，辽西地区彩陶最早见于红山文化，夏家店下层文化的彩绘陶既是对本土彩陶技术的革新，也是受中原文化影响的结果。此类彩绘陶曾少量见于陶寺和石峁的高等级墓葬，其中的白、红彩变形兽面纹、云纹和抽象几何纹在石峁的石雕中也可找到对比的线索。
近年来，通过对夏家店下层文化的专题调查，学界已基本辨析了夏家店下层文化内多种格局的聚落形态与社会组织形式。夏家店下层文化实现了从平底筒形罐向空足器的跨越、由半地穴房屋向地面式房屋的跨越、由彩陶向彩绘陶的跨越、由环壕向城墙的跨越、由新石器时代向青铜时代的跨越，在中国早期历史中发挥着重要作用，代表着一支与夏商相媲
美的辽西地区的“方国”文明。
“夏家店下层文化曾在中国历史中发挥了独特作用，深入研究该文化，对于阐释中华文明起源、中华文明多元一体格局的形成，具有重要的学术价值。”内蒙古自治区文物考古
研究院院长孙金松说。
与中原地区的交流融合
中国考古学会理事长“、中华文明探源工程”首席专家王巍在夏家店下层文化和夏家店上层文化命名60周年时撰文指出“：今年是夏家店下层文化和夏家店上层文化命名 60 周年。一个遗址命名两个考古学文化在中国考古学百年历史上是极为罕见的。”
距今约 3000—2500 年的夏家店上层文化是历史上所记载的山戎的遗存，其年代相当于中原西周至春秋时期，处于青铜时代的鼎盛时期。与夏家店下层文化明显不同的是，夏家店上层文化更多地表现出北方地区文化的特色，揭示出这一地区从农业文化转变为农业和畜牧业的混合文化。
王巍认为，这两种考古学文化的发现是东北地区夏商时期考古的重要收获，为研究东北西部乃至燕山地区的考古学文化格局及其以中原地区为核心的夏、商王朝的关系，乃至东北亚地区夏商时期的历史格局、人群迁徙融合等一系列重要问题提供了关键材料。
“尤其值得一提的是，在大甸子墓地发现了一批二里头文化陶制礼器，使我们认识到二里头文化曾经与内蒙古东南部发生了密切联系。夏家店下层文化的发展态势与石峁文化的兴起同步，非常耐人寻味。”王巍说。
中国考古学会名誉理事、中国著名考古学家郭大顺，专注于新石器时代和青铜时代考古、史前玉器、文化遗产保护，发现并主持牛河梁红山文化遗址发掘、保护和规划。他认为，
夏家店下层文化的另一个重要特点是遗址保存良好，迄今为止，在地表仍保留着大量完整的砦墙甚至成群的房址，是一批研究西辽河流域夏商时期聚落形态的绝好资料。
目前，赤峰地区境内发掘有夏家店下层文化时期遗址2909处，其中，被列为全国重点文物保护单位的遗址就有6处；夏家店上层文化时期遗址1040处，其中，被列为全国重点文
物保护单位的遗址2处。
“2020年5月7日，赤峰市制定出台了《关于进一步加强文物工作的实施意见》，提出了 20条针对性举措，正在加快编制《赤峰市文物保护修缮规划》，全面提升文物保护水平，确保各类文化遗存保得住、用得好。”赤峰市文化和旅游局党组成员、市文博院院长陶建英说。（内蒙古日报）
【又一国产芯逆袭之门！特斯拉带飞，国内多位大佬谈碳化硅 如何跑得更快更远 - 原创 ZeR0 芯东西 2022-7-04 发表于北京】
碳化硅SiC的春天，终于来了！
“双碳”战略开启了新能源转换黄金时代，也开启了功率半导体发展的黄金时代。这一趋势下，拥有优越性能的碳化硅，正成为功率器件的宠儿。用碳化硅器件全面替代硅器件做能量转换，能极大提高能量转化效率，大概会降低75%以上的能量损耗。其经济效益毋庸置疑是巨大的。
这个被特斯拉带飞的第三代半导体材料，正迎来爆发式增长。国家政策也在大力扶持：“十四五”规划和二〇三五远景目标纲要，明确指出“支持碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展”。
随着新能源汽车、人工智能、光伏风能发电、大数据、5G通信等一系列新应用领域的出现，以碳化硅为代表的第三代半导体正呈现蓬勃之势。
相比硅和砷化镓等半导体材料，在碳化硅等第三代半导体领域，我国与国际巨头之间的整体技术差距相对更小，更有希望实现换道超车，降低国际供应链的风险。
但与此同时，国内碳化硅产业链发展仍面临重重挑战，任重道远。当下国内碳化硅半导体的单晶材料、衬底、器件研发面临哪些核心痛点？接下来产业链发展还需怎样的助力？
在6月26日举行的“2022中国·南沙国际集成电路产业论坛”宽禁带半导体论坛上，山东大学晶体材料实验室、南砂晶圆创始人兼首席科学家徐现刚教授，广东芯粤能CTO相奇，中电化合物董事潘尧波，上海瞻芯电子CTO陈俭等专家发表主题演讲，分享了来自产业一线的观察和思考。
1. 碳化硅爆发式增长新能源汽车成主战场
碳化硅材料有半绝缘型和导电型两种衬底。半绝缘型主要应用于以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域；导电型主要用于制造功率器件，用在以新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域，这也是当前碳化硅的主赛道。
第一个吃螃蟹的是马斯克的特斯拉。特斯拉Model 3率先将意法（ST）的碳化硅MOSFET功率模块应用到负责控制电动机的主逆变器中，证明了碳化硅技术足够成熟，并具有显著优势。
上海瞻芯电子CTO陈俭将“特斯拉的Model 3”类比“2007年的iPhone 4”，这是他决心离开做了21年的硅、转向碳化硅行业的原因。他回忆道，2014~2015年的碳化硅模块，据称已经将功率提高10%、体积缩小57%、重量降低40%，而现在比当时做得还要好。
新能源汽车的爆发，引发了一波碳化硅的“上车潮”。
特斯拉、保时捷、比亚迪汉、现代等纷纷在上碳化硅，碳化硅逐渐成为了高端汽车的标配；国内小鹏、蔚来、理想等造车新势力，都已推出或宣布推出碳化硅模块；宇通客车、上汽、北汽也在做这方面的筹备工作，而且商用车领域更容易导入一些新技术。
据法国知名行业咨询机构Yole预测，2022年车用碳化硅器件占比达68.8%，到2025年碳化硅功率器件的市场规模有望增至25.62亿美元，复合年增长率约30%。碳化硅之所以适合做功率器件，根由在于其材料性能。
碳化硅的禁带宽度是硅的3倍，热导率是硅的3倍，电子饱和速率是硅的2倍，最重要的是临界击穿电场是硅的8-10倍。因此，碳化硅器件有耐高温、低导通电阻、开关速度快、耐高压等特点，使得碳化硅系统更小、更轻、能效更高、驱动力更强。
广东芯粤能CTO相奇分享了一组预测数据，到2030年，中国大陆年度用电总量将超过10.5万亿度，如果用碳化硅器件全面替代硅器件做能量转换，那么每年可以节约上万亿度的电，这一数目，相当于10个三峡大坝的年发电总量。
到2030年，新能源车的销售量将增长9倍，光伏的装机量将增长5倍，碳化硅将大有用武之地。再加上缺货浪潮的助推，如今进口材料供货紧俏、一再延期，倘若国内碳化硅材料供应商发力赶上，这将为国产材料的导入打开一个突破口。
2. 8英寸时代到来但量产还要等三四年
碳化硅产业链覆盖从最上游的碳化硅粉，到晶锭、衬底、外延，再到晶圆，以及封装后的单管和模块，最后到交付应用。这种半导体材料的历史，最早可追溯至1885年，瑞典科学家发明了碳化硅生长装置，将核心原材料沙子和木炭加热到1500℃左右，通过导电，引发自蔓延反应，得到碳化硅单晶。但此前因材料技术和设备的限制，碳化硅长期没有发展起来。山东大学晶体材料实验室、南砂晶圆创始人兼首席科学家徐现刚教授介绍说，碳化硅单晶的研究可以分为三个阶段：第一阶段是90年代光电应用，碳化硅作为衬底，成功应用在光电领域；第二阶段是微波电子，我国做的已经不比国外差；第三阶段是功率电子应用，希望上下游通力合作，在这方面赶超国外。经过30多年的研发，国内碳化硅研究已具备一定条件，可以为器件研发提供衬底材料。
碳化硅衬底正不断向大尺寸方向发展，衬底尺寸越大，单位衬底可制造的芯片数量越多，单位芯片成本越低。目前业内主要量产产品集中在4英寸及6英寸，并演化向8英寸。国外在十年前突破了6英寸衬底技术，在“十三五”期间攻克了8英寸衬底技术。国际行业龙头科锐今年成功将8英寸衬底导入量产，全球首条8英寸晶圆工厂已经通线，很快就要建第二个8英寸碳化硅器件生产厂。在产业化方面，国内碳化硅企业已完成4-6英寸的升级。徐现刚教授谈道，目前国内已有8英寸碳化硅，与国际差距在2~3年之内，这个差距会越来越小。国内4英寸碳化硅晶体在2010年出现，从2017年4英寸导电衬底开始批量销售，中间间隔7年时间；国内6英寸批量销售是2019年，从研发开始也用了三四年。
中电化合物董事潘尧波判断，4寸的量会越来越少，6寸是当前主流，8寸是发展趋势，8英寸如果今年出来，按以往时间周期推演，需要等到2025年、2026年才能导入量产。
在他看来，“8英寸时代到来”还面临一些挑战，包括籽晶依赖于扩径、晶体良率、晶体质量、8英寸衬底加工、成本、生态等方面的问题，希望产业上下游紧密协同来解决问题。据他分析，根据中国电子材料协会统计数据，目前国内碳化硅规划投资300亿元，规划年产能200万片。2020年全国碳化硅产量约11万片，其中还包括很大一部分4英寸产量。规划的产能存在一定水分，规划的投资量偏大，实际落地的投资量有衰减，所以规划产能大于落地产能。从产能到产量，涉及到良率、成本、设备问题，据其统计，目前国内的长晶炉超过3000台，但实际供货量很少，今年6英寸的量大概率能超10万片，不过离需求情况还有很大的差距。汽车对材料有非常高的可靠性要求，这就引申到材料质量需要更高的要求，国内很多材料还在验证中，能满足车规级要求的占比不高。因此潘尧波判断，碳化硅材料，特别是车规级材料，会长期偏紧。他建议8英寸的扩展可以适当慢一点，如果材料供应不及却投了大量设备，这些产能则会空置，将导致产生很多投资的成本。
3.国内产业链面临的外忧与内患
目前碳化硅材料和功率器件都主要由海外企业垄断。器件方面，五家头部企业来自欧洲、日本、美国，合计市占率约90%；材料方面的垄断更加集中，Wolfspeed、Ⅱ-Ⅵ全面领先衬底市场，Wolfspeed和昭和电工两巨头几乎垄断外延片市场。国内碳化硅产业链则相对集中在长三角、京津冀和粤港澳大湾区。
相奇认为，国内碳化硅产业链面临着全面挑战：
1、碳化硅材料。
国内长晶技术和国际先进水平仍有距离，8英寸至少还需要2~3年才能追赶并突破，带动外延的发展。目前技术相对成熟，但设备还需要依赖于进口。
2、器件设计。
受限于制造工艺水平，材料优势没有被充分发挥，包括器件结构的优化创新，因为工艺能力的限制比较欠缺，生态也有待完善。
3、器件制造。
首先，衬底外延成本占比高，合资占比大概超过了50%；其次，器件良率受限于材料的缺陷及质量；其三，缺乏大规模的生产平台，过去碳化硅的规模相对较小，生产模式基本是实验室和小规模的小作坊模式；其四，专业设备还需要依赖于进口。
4、模组封装。
需找到更耐高温的封装材料，因为封装尺寸更小，散热及可靠性的要求更高。
5、汽车厂商。
问题是“缺芯”，尤其是“缺中国芯”。他总结道，国内碳化硅产业的强项是产业链较完整，弱项是现在成本还很高，尤其是在材料方面需要一些突破，其次是国产设备很少，专业设备还需依赖进口。我国的碳化硅产业链发展还需要平衡，才能与国外巨头进行竞争。
为什么碳化硅这么贵？
潘尧波解释说，碳化硅的成本很高，晶体存在质量、尺寸、厚度、良率、成本等痛点，且部分石墨依赖进口，供应紧张。碳化硅是硬脆材料，硬度仅次于金刚石，加工难度较大。
简单的衬底加工工序是从晶锭出来，做多线切割，做倒角，然后做研磨、CMP、清洗、检验，最后出货。其中切碳化硅，6英寸切一刀需要120小时左右，8英寸切一刀需要200小时左右，中间不能出任何差错，否则对切的质量会造成很大的影响。
相对于衬底，碳化硅外延技术门槛低一点，但也存在4个主要痛点：
1、进口外延设备交期长。
全球有4家进口主流供应商，国内主要采用的是3家，目前交期很长，有的甚至要60个月，即需五年时间。现在做碳化硅外延设备的有六七家，有的设备经过了批量销售，接下来国产化外延设备会进入产业主流。
2、外延的三个核心参数（缺陷、浓度、厚度）等检测设备依赖进口，交期长。目前国内缺陷领域有一家在demo过程中。
3、外延设备的单台产能低，每月仅300片左右，这个数量很低，可能会有新的设备和路线出来。
4、备件耗材寿命短，成本高。
外延过程经常要做保养，备件过程中会沉淀一些碳化硅颗粒，对碳化硅外延缺陷造成很大影响，所以备件耗材的生命比较短，一定程度上影响了碳化硅的产量。
在碳化硅器件方面，相奇分享了他观察到的一些趋势：
首先，沟槽MOSFET结构创新备受关注，已有多款沟槽器件产业化、商品化，且沟槽器件结构变化多端，创新空间变化也很大；
再者界面质量导致迁移率低，亟待技术突破，碳化硅器件的优势还没完全发挥出来，需利用新技术、新材料，提高界面质量和迁移率，提高可靠性。
除此之外，万伏千安智能电网需要超高压器件，所以超高压的MOSFET和超高压的IGBT也是器件研发的另一个方向。
有了大规模量产的平台、众多设计公司后，器件设计和制造生态系统则呼之欲出，从而提供一个桥梁，使得设计公司和量产平台能更好、更有效地合作。
4. “最根本的，是要做产业链的创新”
最后，陈俭分享了他看到的碳化硅产业潜力。
首先看定位。Yole数据显示，碳化硅从“三高”（高端、高频、高压）打入，慢慢蚕食硅IGBT市场。“我觉得这是「城市进入农村」的方式，做降维打击，成本做好，它是具有品牌效应的，这是势无可挡的应用。”陈俭说。
其次，上下游要协调好关系。下游车厂希望客户交货更快，现在有的周期要一年的时间，快则要6-7个月，太长了。
其三，价格要低，质量好，配合好。随叫随到是本土化优势，但质量还有待提高。上游会担心投资有没有希望、定价是否合理、付款方式好不好等问题。
至于上下游怎么协调？
陈俭认为，首先，下游需要明确的态度，要拓展应用，把市场做大，这是共赢之选；第二，上游要加大投资，给下游确保能供货且价格合理的信心；第三，有了技术，资金和人才才会加入。
在上游，现在SBD在充电桩领域的应用，市场不是红海了，是血海，卖的成本非常低，所以自己做器件、材料的厂商，要把碳化硅MOSFET的应用拓展起来。
只要有技术，碳化硅MOSFET做得好，市场还是很大的，SDB要区分于市场来做，价格要慢慢回归市场。技术进步需要时间，两三年之内很难做出很大的改善。
因此他们初步判断，大概在2024年前，衬底都是比较紧张的，外延则可能好一点，到2025年可能会缓解，但真正落实要到2026年，市场也可能会比预想得快，到时候又有一轮紧张。
在陈俭看来，最根本的，是要做产业链的创新，包括衬底技术、外延技术、Fab工艺、封装、碳化硅专用设备以及应用端的创新。
此外，他认为还需对创新者予以保护。首先做好专利布局；其次实现利益共享，定价机制要合理；第三，创新方要换位思考，要引入资金和推动标准建立；第四，尊重知识产权，抵制反授权，从法律层面保护创新者；第五，建立像IMEC一样的第三方合作开发平台。
5. 结语：碳化硅春天已至国产供应链迎新机遇
陈俭认为：碳化硅的春天来了，当前第三代半导体的碳化硅和氮化镓则比较火热，成长速度远超硅基功率器件。但还有很多挑战，要上下游共同共勉，以创新制胜，知识产权也要保驾护航。
徐现刚教授看来，碳化硅取得了新机遇，这么重要的材料，要降低国际供应链的风险性，对于进入国产和试用是非常好的机遇。
潘尧波亦判断：碳化硅产业处于成长期，在光伏、LED、硅产业等产业，新玩家会不断涌入，新技术会不断出现，这将给后来企业很多新机会。
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碳化硅SiC的春天，终于来了！
“双碳”战略开启了新能源转换黄金时代，也开启了功率半导体发展的黄金时代。这一趋势下，拥有优越性能的碳化硅，正成为功率器件的宠儿。用碳化硅器件全面替代硅器件做能量转换，能极大提高能量转化效率，大概会降低75%以上的能量损耗。其经济效益毋庸置疑是巨大的。
这个被特斯拉带飞的第三代半导体材料，正迎来爆发式增长。国家政策也在大力扶持：“十四五”规划和二〇三五远景目标纲要，明确指出“支持碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展”。
随着新能源汽车、人工智能、光伏风能发电、大数据、5G通信等一系列新应用领域的出现，以碳化硅为代表的第三代半导体正呈现蓬勃之势。
相比硅和砷化镓等半导体材料，在碳化硅等第三代半导体领域，我国与国际巨头之间的整体技术差距相对更小，更有希望实现换道超车，降低国际供应链的风险。
但与此同时，国内碳化硅产业链发展仍面临重重挑战，任重道远。当下国内碳化硅半导体的单晶材料、衬底、器件研发面临哪些核心痛点？接下来产业链发展还需怎样的助力？
在6月26日举行的“2022中国·南沙国际集成电路产业论坛”宽禁带半导体论坛上，山东大学晶体材料实验室、南砂晶圆创始人兼首席科学家徐现刚教授，广东芯粤能CTO相奇，中电化合物董事潘尧波，上海瞻芯电子CTO陈俭等专家发表主题演讲，分享了来自产业一线的观察和思考。
1. 碳化硅爆发式增长新能源汽车成主战场
碳化硅材料有半绝缘型和导电型两种衬底。半绝缘型主要应用于以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域；导电型主要用于制造功率器件，用在以新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域，这也是当前碳化硅的主赛道。
第一个吃螃蟹的是马斯克的特斯拉。特斯拉Model 3率先将意法（ST）的碳化硅MOSFET功率模块应用到负责控制电动机的主逆变器中，证明了碳化硅技术足够成熟，并具有显著优势。
上海瞻芯电子CTO陈俭将“特斯拉的Model 3”类比“2007年的iPhone 4”，这是他决心离开做了21年的硅、转向碳化硅行业的原因。他回忆道，2014~2015年的碳化硅模块，据称已经将功率提高10%、体积缩小57%、重量降低40%，而现在比当时做得还要好。
新能源汽车的爆发，引发了一波碳化硅的“上车潮”。
特斯拉、保时捷、比亚迪汉、现代等纷纷在上碳化硅，碳化硅逐渐成为了高端汽车的标配；国内小鹏、蔚来、理想等造车新势力，都已推出或宣布推出碳化硅模块；宇通客车、上汽、北汽也在做这方面的筹备工作，而且商用车领域更容易导入一些新技术。
据法国知名行业咨询机构Yole预测，2022年车用碳化硅器件占比达68.8%，到2025年碳化硅功率器件的市场规模有望增至25.62亿美元，复合年增长率约30%。碳化硅之所以适合做功率器件，根由在于其材料性能。
碳化硅的禁带宽度是硅的3倍，热导率是硅的3倍，电子饱和速率是硅的2倍，最重要的是临界击穿电场是硅的8-10倍。因此，碳化硅器件有耐高温、低导通电阻、开关速度快、耐高压等特点，使得碳化硅系统更小、更轻、能效更高、驱动力更强。
广东芯粤能CTO相奇分享了一组预测数据，到2030年，中国大陆年度用电总量将超过10.5万亿度，如果用碳化硅器件全面替代硅器件做能量转换，那么每年可以节约上万亿度的电，这一数目，相当于10个三峡大坝的年发电总量。
到2030年，新能源车的销售量将增长9倍，光伏的装机量将增长5倍，碳化硅将大有用武之地。再加上缺货浪潮的助推，如今进口材料供货紧俏、一再延期，倘若国内碳化硅材料供应商发力赶上，这将为国产材料的导入打开一个突破口。
2. 8英寸时代到来但量产还要等三四年
碳化硅产业链覆盖从最上游的碳化硅粉，到晶锭、衬底、外延，再到晶圆，以及封装后的单管和模块，最后到交付应用。这种半导体材料的历史，最早可追溯至1885年，瑞典科学家发明了碳化硅生长装置，将核心原材料沙子和木炭加热到1500℃左右，通过导电，引发自蔓延反应，得到碳化硅单晶。但此前因材料技术和设备的限制，碳化硅长期没有发展起来。山东大学晶体材料实验室、南砂晶圆创始人兼首席科学家徐现刚教授介绍说，碳化硅单晶的研究可以分为三个阶段：第一阶段是90年代光电应用，碳化硅作为衬底，成功应用在光电领域；第二阶段是微波电子，我国做的已经不比国外差；第三阶段是功率电子应用，希望上下游通力合作，在这方面赶超国外。经过30多年的研发，国内碳化硅研究已具备一定条件，可以为器件研发提供衬底材料。
碳化硅衬底正不断向大尺寸方向发展，衬底尺寸越大，单位衬底可制造的芯片数量越多，单位芯片成本越低。目前业内主要量产产品集中在4英寸及6英寸，并演化向8英寸。国外在十年前突破了6英寸衬底技术，在“十三五”期间攻克了8英寸衬底技术。国际行业龙头科锐今年成功将8英寸衬底导入量产，全球首条8英寸晶圆工厂已经通线，很快就要建第二个8英寸碳化硅器件生产厂。在产业化方面，国内碳化硅企业已完成4-6英寸的升级。徐现刚教授谈道，目前国内已有8英寸碳化硅，与国际差距在2~3年之内，这个差距会越来越小。国内4英寸碳化硅晶体在2010年出现，从2017年4英寸导电衬底开始批量销售，中间间隔7年时间；国内6英寸批量销售是2019年，从研发开始也用了三四年。
中电化合物董事潘尧波判断，4寸的量会越来越少，6寸是当前主流，8寸是发展趋势，8英寸如果今年出来，按以往时间周期推演，需要等到2025年、2026年才能导入量产。
在他看来，“8英寸时代到来”还面临一些挑战，包括籽晶依赖于扩径、晶体良率、晶体质量、8英寸衬底加工、成本、生态等方面的问题，希望产业上下游紧密协同来解决问题。据他分析，根据中国电子材料协会统计数据，目前国内碳化硅规划投资300亿元，规划年产能200万片。2020年全国碳化硅产量约11万片，其中还包括很大一部分4英寸产量。规划的产能存在一定水分，规划的投资量偏大，实际落地的投资量有衰减，所以规划产能大于落地产能。从产能到产量，涉及到良率、成本、设备问题，据其统计，目前国内的长晶炉超过3000台，但实际供货量很少，今年6英寸的量大概率能超10万片，不过离需求情况还有很大的差距。汽车对材料有非常高的可靠性要求，这就引申到材料质量需要更高的要求，国内很多材料还在验证中，能满足车规级要求的占比不高。因此潘尧波判断，碳化硅材料，特别是车规级材料，会长期偏紧。他建议8英寸的扩展可以适当慢一点，如果材料供应不及却投了大量设备，这些产能则会空置，将导致产生很多投资的成本。
3.国内产业链面临的外忧与内患
目前碳化硅材料和功率器件都主要由海外企业垄断。器件方面，五家头部企业来自欧洲、日本、美国，合计市占率约90%；材料方面的垄断更加集中，Wolfspeed、Ⅱ-Ⅵ全面领先衬底市场，Wolfspeed和昭和电工两巨头几乎垄断外延片市场。国内碳化硅产业链则相对集中在长三角、京津冀和粤港澳大湾区。
相奇认为，国内碳化硅产业链面临着全面挑战：
1、碳化硅材料。
国内长晶技术和国际先进水平仍有距离，8英寸至少还需要2~3年才能追赶并突破，带动外延的发展。目前技术相对成熟，但设备还需要依赖于进口。
2、器件设计。
受限于制造工艺水平，材料优势没有被充分发挥，包括器件结构的优化创新，因为工艺能力的限制比较欠缺，生态也有待完善。
3、器件制造。
首先，衬底外延成本占比高，合资占比大概超过了50%；其次，器件良率受限于材料的缺陷及质量；其三，缺乏大规模的生产平台，过去碳化硅的规模相对较小，生产模式基本是实验室和小规模的小作坊模式；其四，专业设备还需要依赖于进口。
4、模组封装。
需找到更耐高温的封装材料，因为封装尺寸更小，散热及可靠性的要求更高。
5、汽车厂商。
问题是“缺芯”，尤其是“缺中国芯”。他总结道，国内碳化硅产业的强项是产业链较完整，弱项是现在成本还很高，尤其是在材料方面需要一些突破，其次是国产设备很少，专业设备还需依赖进口。我国的碳化硅产业链发展还需要平衡，才能与国外巨头进行竞争。
为什么碳化硅这么贵？
潘尧波解释说，碳化硅的成本很高，晶体存在质量、尺寸、厚度、良率、成本等痛点，且部分石墨依赖进口，供应紧张。碳化硅是硬脆材料，硬度仅次于金刚石，加工难度较大。
简单的衬底加工工序是从晶锭出来，做多线切割，做倒角，然后做研磨、CMP、清洗、检验，最后出货。其中切碳化硅，6英寸切一刀需要120小时左右，8英寸切一刀需要200小时左右，中间不能出任何差错，否则对切的质量会造成很大的影响。
相对于衬底，碳化硅外延技术门槛低一点，但也存在4个主要痛点：
1、进口外延设备交期长。
全球有4家进口主流供应商，国内主要采用的是3家，目前交期很长，有的甚至要60个月，即需五年时间。现在做碳化硅外延设备的有六七家，有的设备经过了批量销售，接下来国产化外延设备会进入产业主流。
2、外延的三个核心参数（缺陷、浓度、厚度）等检测设备依赖进口，交期长。目前国内缺陷领域有一家在demo过程中。
3、外延设备的单台产能低，每月仅300片左右，这个数量很低，可能会有新的设备和路线出来。
4、备件耗材寿命短，成本高。
外延过程经常要做保养，备件过程中会沉淀一些碳化硅颗粒，对碳化硅外延缺陷造成很大影响，所以备件耗材的生命比较短，一定程度上影响了碳化硅的产量。
在碳化硅器件方面，相奇分享了他观察到的一些趋势：
首先，沟槽MOSFET结构创新备受关注，已有多款沟槽器件产业化、商品化，且沟槽器件结构变化多端，创新空间变化也很大；
再者界面质量导致迁移率低，亟待技术突破，碳化硅器件的优势还没完全发挥出来，需利用新技术、新材料，提高界面质量和迁移率，提高可靠性。
除此之外，万伏千安智能电网需要超高压器件，所以超高压的MOSFET和超高压的IGBT也是器件研发的另一个方向。
有了大规模量产的平台、众多设计公司后，器件设计和制造生态系统则呼之欲出，从而提供一个桥梁，使得设计公司和量产平台能更好、更有效地合作。
4. “最根本的，是要做产业链的创新”
最后，陈俭分享了他看到的碳化硅产业潜力。
首先看定位。Yole数据显示，碳化硅从“三高”（高端、高频、高压）打入，慢慢蚕食硅IGBT市场。“我觉得这是「城市进入农村」的方式，做降维打击，成本做好，它是具有品牌效应的，这是势无可挡的应用。”陈俭说。
其次，上下游要协调好关系。下游车厂希望客户交货更快，现在有的周期要一年的时间，快则要6-7个月，太长了。
其三，价格要低，质量好，配合好。随叫随到是本土化优势，但质量还有待提高。上游会担心投资有没有希望、定价是否合理、付款方式好不好等问题。
至于上下游怎么协调？
陈俭认为，首先，下游需要明确的态度，要拓展应用，把市场做大，这是共赢之选；第二，上游要加大投资，给下游确保能供货且价格合理的信心；第三，有了技术，资金和人才才会加入。
在上游，现在SBD在充电桩领域的应用，市场不是红海了，是血海，卖的成本非常低，所以自己做器件、材料的厂商，要把碳化硅MOSFET的应用拓展起来。
只要有技术，碳化硅MOSFET做得好，市场还是很大的，SDB要区分于市场来做，价格要慢慢回归市场。技术进步需要时间，两三年之内很难做出很大的改善。
因此他们初步判断，大概在2024年前，衬底都是比较紧张的，外延则可能好一点，到2025年可能会缓解，但真正落实要到2026年，市场也可能会比预想得快，到时候又有一轮紧张。
在陈俭看来，最根本的，是要做产业链的创新，包括衬底技术、外延技术、Fab工艺、封装、碳化硅专用设备以及应用端的创新。
此外，他认为还需对创新者予以保护。首先做好专利布局；其次实现利益共享，定价机制要合理；第三，创新方要换位思考，要引入资金和推动标准建立；第四，尊重知识产权，抵制反授权，从法律层面保护创新者；第五，建立像IMEC一样的第三方合作开发平台。
5. 结语：碳化硅春天已至国产供应链迎新机遇
陈俭认为：碳化硅的春天来了，当前第三代半导体的碳化硅和氮化镓则比较火热，成长速度远超硅基功率器件。但还有很多挑战，要上下游共同共勉，以创新制胜，知识产权也要保驾护航。
徐现刚教授看来，碳化硅取得了新机遇，这么重要的材料，要降低国际供应链的风险性，对于进入国产和试用是非常好的机遇。
潘尧波亦判断：碳化硅产业处于成长期，在光伏、LED、硅产业等产业，新玩家会不断涌入，新技术会不断出现，这将给后来企业很多新机会。
『又一国产芯逆袭之门！特斯拉带飞，国内多位大佬谈碳化硅』https://t.cn/A6SAXrmu
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