厦门通富微电子奠基仪式今日在厦门海沧举办。通富微电总经理石磊表示,厦门通富微电子集成电路先进封测产业基地项目由通富微电子股份有限公司,厦门半导体投资集团共同投资建设,总投资超70亿元,在海沧区建设集成电路先进封测基地,主要从事Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及Ⅲ-Ⅴ族化合物为主的先进封装
厦门通富微电子奠基仪式今日在厦门海沧举办。通富微电总经理石磊表示,厦门通富微电子集成电路先进封测产业基地项目由通富微电子股份有限公司,厦门半导体投资集团共同投资建设,总投资超70亿元,在海沧区建设集成电路先进封测基地,主要从事Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及Ⅲ-Ⅴ族化合物为主的先进封装
厦门通富微电子奠基仪式今日在厦门海沧举办。通富微电总经理石磊表示,厦门通富微电子集成电路先进封测产业基地项目由通富微电子股份有限公司,厦门半导体投资集团共同投资建设,总投资超70亿元,在海沧区建设集成电路先进封测基地,主要从事Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及Ⅲ-Ⅴ族化合物为主的先进封装
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