这个up主对国产剧真吐槽进了我心里
在家的时候有时会跟着我妈看几段，基本全都是没讲几分钟正事又开始暧昧了约会了吵架了恋爱了结婚了怀孕了生孩子了，每一部每一部都是这样
直到看了非自然死亡我才理解，一部女性视角的作品，不需要什么狗屁恋爱结婚情节，一样可以拍得非常出色（虽然按道理说它应该是悬疑，但是依然不妨碍我对它的赞叹
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#美芯片法案对中国芯片产业意味着什么#【深度解读：美国“芯片法案”，对中国芯片产业究竟意味着什么？】当地时间9日，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》（以下简称“芯片法案”），计划为美国半导体产业提供高达527亿美元的政府补贴。在美国白宫发布的相关说明书中，“芯片法案”的目的被概括为降低成本、创造就业、加强供应链以及对抗中国。
10日接受《环球时报》记者采访的业内人士表示，在美国已采取要求相关企业对中国禁售高端光刻机、向华为公司施加“芯片禁令”、组织“芯片四方联盟”围堵中国等措施后， “芯片法案”开启了美国“几十年来少有的产业政策支持”，在寻求重夺行业主导权的同时，限制和阻止半导体国际企业在中国大陆的既有制造能力和计划中的先进制造能力，进而将这些制造能力虹吸到美国，达到损人又利己的目的。
业内人士同时批评称，美国在“芯片法案”中加入“中国护栏”条款，让企业在中美产业政策中选边站队，制造了一国利用产业政策扰乱国际市场和全球供应链的危险先例。
法案说了什么？美政府豪掷527亿美元，大力补贴芯片研发制造
“美国发明了半导体。三十多年前，美国占全球芯片产量的 40%。后来，我们的经济支柱——制造业被掏空，半导体制造走向海外。”拜登9日在签署“芯片法案”时发表演讲称，“如今，这项法律将半导体（制造）带回了美国……在未来几十年中，我们将再次引领世界。”
正如拜登提到的，“芯片法案”的核心在于帮助美国重新获得在半导体制造领域的领先地位。行业数据显示，美国在全球半导体制造业中的份额从 1990 年的 37% 下降到 2020 年的 12%。同一时期，中国在该领域的份额从几乎为零上升到 15%。
《纽约时报》称，该法案融合了经济和国家安全政策的内容，主要包括两方面计划：一是向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，并为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片；二是在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持，重点支持人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技。
根据美国国会发布的法案文件，“芯片法案”中对于2000多亿美元的投入有着详细的规划与时间表。根据法案规定，美国将成立四大基金，分享政府为半导体行业提供的527亿美元，其中500亿美元被拨给“美国芯片基金”，独占总金额的约95%份额。法案要求，“美国芯片基金”的资金将用于旨在发展美国国内制造能力的半导体激励计划以及研发和劳动力发展计划。
半导体激励计划是“美国芯片基金”在2022至2026财年的重中之重，该计划将花费390亿美元以支持芯片制造业的发展。2022财年，半导体激励计划投资190亿美元，此后每财年投入50亿美元。此外，法案还将为相关企业提供25%的投资税收抵免。同时，法案明确了在2022财年将20亿美元用于传统成熟制程芯片的生产。
除半导体激励计划外，研发和劳动力发展计划也将获得“美国芯片基金”110亿美元的支持，在未来五年内投向国家半导体技术中心(NSTC)、国家先进封装制造计划以及其他研发和劳动力发展项目。
在527亿美元的预算中，“美国国防芯片基金”将获得20亿美元；“美国芯片国际技术安全与创新基金”将获得5亿美元，用以加强与外国政府合作伙伴的协调沟通；“美国芯片劳动力和教育基金”将获得2亿美元，主要用于相关人才培养。
而约2000亿美元的科研经费支持则将分配给美国国家科学基金会（NSF）、美国国家标准与技术研究院（NIST）、商务部和能源部等机构。其中，商务部将获得分配100亿美元给州和地方区域的权力，以在美国各地建设多个“区域技术中心”。
为何值得中国警惕？用行政力量干扰国际半导体企业在华经营
“芯片法案”最值得关注的一项条款是，禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年。违反禁令或未能修正违规状况的公司或将需要全额退还联邦补助款。
华泰证券发布的一份研报称，目前在中美都设有半导体厂的企业包括台积电（南京）、三星（西安）、海力士（大连），这些企业如果接受“芯片法案”的补助，可能会被限制在中国建造或扩大先进制程晶圆厂。此外，英特尔和美光也在中国拥有芯片封装和测试工厂。
据英国广播公司（BBC）报道，在过去一段时间中，所有美国设备制造商都收到美国商务部的信函，通知他们不要向中国供应用于14纳米或以下芯片制造的设备。美国芯片设备厂商泛林半导体主席兼CEO蒂姆·阿切尔在7月27日的财报会上表示，美国对华技术出口管制范围将进一步扩大至生产14纳米以下芯片的代工厂。
芯谋研究首席分析师顾文军对《环球时报》记者表示，“芯片法案”的规定与美国政府近几年来对中国半导体企业的一系列制裁结合起来，再一次说明美国将中国半导体视为竞争对手，着意打压中国半导体产业在先进技术领域的发展。
一名不具名的业内人士在接受《环球时报》记者采访时批评称，近年来，美国已采取种种手段打造排挤中国的半导体“小圈子”，而“芯片法案”中的“中国护栏”条款对中国乃至整个产业界都具有严重危害性。这名资深半导体行业专家说，这一条款使美国除在本国生产半导体外，只会找所谓“信得过”的国家开展合作，这或将打破全球半导体行业的分工与格局。未来，美国还可能变本加厉，“让哪个国家生产什么就生产什么”。
对于“芯片法案”中的相关内容，中国贸促会、中国国际商会10日发文表示反对。中国贸促会、中国国际商会认为，法案中的条款歧视性对待部分外国企业，凸显美意在动用政府力量强行改变半导体领域的国际分工格局，损害了包括中美企业在内的世界各国企业的利益。一方面，这是典型的专向性产业补贴，不符合世贸组织的非歧视原则；另一方面，法案将部分国家确定为重点针对和打击目标，导致企业被迫调整全球发展战略和布局。尤其是法案对“任何受关注的国家”界定宽泛，无限扩大了执法的自由裁量权，具有典型的泛政治化色彩，各国企业经营活动面临的不确定性大大增加。
顾文军认为，在美国一系列组合拳下，半导体传统市场化竞争模式将发生改变。半导体产业将从全球化、合作化、分工化向多区域化、多生态化、竞争化发展。在“芯片法案”等一系列措施下，国际企业扩张和发展逻辑将更多考虑政治因素，其次才是市场、效率和成本。
在“芯片法案”签署前后，多家美国半导体企业已宣布将在本土扩大投资。美光公司9日宣布，其将在2030年前投资400 亿美元在美国制造芯片，而这一行动将得到“芯片法案”的支持。路透社8日报道称，高通公司已同意从芯片制造商格芯的纽约工厂额外购买价值42亿美元的半导体芯片，从而使其到2028年的采购总额达到74亿美元。
顾文军表示，“芯片法案”意在加速建设本土半导体制造，一方面扶持本土现有制造龙头，另一方面吸引更多国际企业加大在美投资。这会分散国际企业在中国市场的投资，影响资金、人才等诸多方面，进而影响中国获取国际资源的能力。此前，国际企业在中国布局是产业链布局，现在可能仅把中国作为终端市场，限制性地销售某些特定产品。当中国在国际半导体企业布局中由研发和制造转向售后和服务，中国半导体产业所发挥的价值将下降，在全球半导体产业中的话语权也将降低。
中国现代国际关系研究院美国所副研究员李峥认为，“芯片法案”为美国提供了更多国际合作与谈判的筹码。在通过“芯片法案”后，美国可能还将加速构建所谓“芯片四方联盟”，以产业补贴和市场准入为筹码拉拢韩国、日本、中国台湾地区等相关方，形成美国半导体产业的“后院”。
有多大影响？美国难以达到夺回产业主导权目的
李峥对《环球时报》记者表示，尽管“芯片法案”将发挥一定作用，但是否能真正改变全球半导体格局还有待观察。他认为，“芯片法案”存在若干局限性，例如低估了芯片产业转移、再造的难度。
李峥表示，美市场人士预计，芯片法案所提供的500多亿美元资金仅能基本满足英特尔、三星和台积电的工厂建设，无法支持从上游至下游的整体产业链。其中一些关键的中小企业无法得到美“芯片法案”支持，所以也不会转移其布局。同时，美国明显低估了半导体产业链转移所需的人才、劳动力、物流、能源等必要支撑因素，美国在上述领域均存在显著不足，面临供需失调的矛盾。
有研究指出，美国建立完全自给自足的本地半导体供应链需要至少1万亿美元的前期投资，而“芯片法案”直接投向半导体制造领域的500多亿美元预算对整个行业而言可谓杯水车薪。台积电前发言人孙又文日前参加一场线上讨论会时就曾表示，“为建设产能所花的钱真的不是那么有意义。520亿美元真的不是很多钱，你只需看看台积电在一年内花费的资本支出，那520亿美元有什么用呢？”
包括美国学者在内的各方人士也对“芯片法案”真正能起到的作用表示怀疑。美国印第安纳大学副教授丹兹曼日前在《华盛顿邮报》撰文称，“芯片法案”是“昂贵的笨蛋”还是有效的创新催化剂，取决于项目管理，但其本身不太可能阻止美国公司继续在中国进行生产。
美国CNBC网站评论称，建立芯片工厂是一个漫长的过程，吸引新工厂所需的人才不是一蹴而就的。美国制造业中常见的法规、劳动力成本和其他障碍可能会进一步减缓美国公司生产本土芯片的过程和时间表。
李峥同时指出，美国也低估了半导体产业国际竞争与利益绑定的基本事实。当今全球半导体产业已与20世纪90年代的美日争霸有显著不同。由于芯片制造工艺更加复杂，半导体企业普遍采用跨国合作的方式发挥比较优势，降低生产成本。美国的“芯片法案”或“芯片四方联盟”不足以改变全球半导体产业高度分散、相互依赖的现实局面，因此也无法达到夺回半导体产业主导权的目的。
美国智库战略国际研究中心也分析认为，在复杂和高度依存的全球价值链中，美国和中国的半导体企业早已深度融合，要使供应链完全本地化，将付出巨大的经济和技术成本。因此，全球半导体行业完全“脱钩”是非常不切实际的。
据波士顿咨询公司等机构估计，如果华盛顿采取对华“技术硬脱钩”政策，可能会损害一些美国半导体企业的利益，这或将使它们丧失18%的全球市场份额和37%的收入，并减少1.5万个至4万个高技能工作岗位。换言之，“芯片法案”提供的补贴很可能无法弥补半导体企业将工厂从中国迁往美国的成本。（环球时报-环球网报道 记者 赵觉珵）
10日接受《环球时报》记者采访的业内人士表示，在美国已采取要求相关企业对中国禁售高端光刻机、向华为公司施加“芯片禁令”、组织“芯片四方联盟”围堵中国等措施后， “芯片法案”开启了美国“几十年来少有的产业政策支持”，在寻求重夺行业主导权的同时，限制和阻止半导体国际企业在中国大陆的既有制造能力和计划中的先进制造能力，进而将这些制造能力虹吸到美国，达到损人又利己的目的。
业内人士同时批评称，美国在“芯片法案”中加入“中国护栏”条款，让企业在中美产业政策中选边站队，制造了一国利用产业政策扰乱国际市场和全球供应链的危险先例。
法案说了什么？美政府豪掷527亿美元，大力补贴芯片研发制造
“美国发明了半导体。三十多年前，美国占全球芯片产量的 40%。后来，我们的经济支柱——制造业被掏空，半导体制造走向海外。”拜登9日在签署“芯片法案”时发表演讲称，“如今，这项法律将半导体（制造）带回了美国……在未来几十年中，我们将再次引领世界。”
正如拜登提到的，“芯片法案”的核心在于帮助美国重新获得在半导体制造领域的领先地位。行业数据显示，美国在全球半导体制造业中的份额从 1990 年的 37% 下降到 2020 年的 12%。同一时期，中国在该领域的份额从几乎为零上升到 15%。
《纽约时报》称，该法案融合了经济和国家安全政策的内容，主要包括两方面计划：一是向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，并为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片；二是在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持，重点支持人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技。
根据美国国会发布的法案文件，“芯片法案”中对于2000多亿美元的投入有着详细的规划与时间表。根据法案规定，美国将成立四大基金，分享政府为半导体行业提供的527亿美元，其中500亿美元被拨给“美国芯片基金”，独占总金额的约95%份额。法案要求，“美国芯片基金”的资金将用于旨在发展美国国内制造能力的半导体激励计划以及研发和劳动力发展计划。
半导体激励计划是“美国芯片基金”在2022至2026财年的重中之重，该计划将花费390亿美元以支持芯片制造业的发展。2022财年，半导体激励计划投资190亿美元，此后每财年投入50亿美元。此外，法案还将为相关企业提供25%的投资税收抵免。同时，法案明确了在2022财年将20亿美元用于传统成熟制程芯片的生产。
除半导体激励计划外，研发和劳动力发展计划也将获得“美国芯片基金”110亿美元的支持，在未来五年内投向国家半导体技术中心(NSTC)、国家先进封装制造计划以及其他研发和劳动力发展项目。
在527亿美元的预算中，“美国国防芯片基金”将获得20亿美元；“美国芯片国际技术安全与创新基金”将获得5亿美元，用以加强与外国政府合作伙伴的协调沟通；“美国芯片劳动力和教育基金”将获得2亿美元，主要用于相关人才培养。
而约2000亿美元的科研经费支持则将分配给美国国家科学基金会（NSF）、美国国家标准与技术研究院（NIST）、商务部和能源部等机构。其中，商务部将获得分配100亿美元给州和地方区域的权力，以在美国各地建设多个“区域技术中心”。
为何值得中国警惕？用行政力量干扰国际半导体企业在华经营
“芯片法案”最值得关注的一项条款是，禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年。违反禁令或未能修正违规状况的公司或将需要全额退还联邦补助款。
华泰证券发布的一份研报称，目前在中美都设有半导体厂的企业包括台积电（南京）、三星（西安）、海力士（大连），这些企业如果接受“芯片法案”的补助，可能会被限制在中国建造或扩大先进制程晶圆厂。此外，英特尔和美光也在中国拥有芯片封装和测试工厂。
据英国广播公司（BBC）报道，在过去一段时间中，所有美国设备制造商都收到美国商务部的信函，通知他们不要向中国供应用于14纳米或以下芯片制造的设备。美国芯片设备厂商泛林半导体主席兼CEO蒂姆·阿切尔在7月27日的财报会上表示，美国对华技术出口管制范围将进一步扩大至生产14纳米以下芯片的代工厂。
芯谋研究首席分析师顾文军对《环球时报》记者表示，“芯片法案”的规定与美国政府近几年来对中国半导体企业的一系列制裁结合起来，再一次说明美国将中国半导体视为竞争对手，着意打压中国半导体产业在先进技术领域的发展。
一名不具名的业内人士在接受《环球时报》记者采访时批评称，近年来，美国已采取种种手段打造排挤中国的半导体“小圈子”，而“芯片法案”中的“中国护栏”条款对中国乃至整个产业界都具有严重危害性。这名资深半导体行业专家说，这一条款使美国除在本国生产半导体外，只会找所谓“信得过”的国家开展合作，这或将打破全球半导体行业的分工与格局。未来，美国还可能变本加厉，“让哪个国家生产什么就生产什么”。
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有多大影响？美国难以达到夺回产业主导权目的
李峥对《环球时报》记者表示，尽管“芯片法案”将发挥一定作用，但是否能真正改变全球半导体格局还有待观察。他认为，“芯片法案”存在若干局限性，例如低估了芯片产业转移、再造的难度。
李峥表示，美市场人士预计，芯片法案所提供的500多亿美元资金仅能基本满足英特尔、三星和台积电的工厂建设，无法支持从上游至下游的整体产业链。其中一些关键的中小企业无法得到美“芯片法案”支持，所以也不会转移其布局。同时，美国明显低估了半导体产业链转移所需的人才、劳动力、物流、能源等必要支撑因素，美国在上述领域均存在显著不足，面临供需失调的矛盾。
有研究指出，美国建立完全自给自足的本地半导体供应链需要至少1万亿美元的前期投资，而“芯片法案”直接投向半导体制造领域的500多亿美元预算对整个行业而言可谓杯水车薪。台积电前发言人孙又文日前参加一场线上讨论会时就曾表示，“为建设产能所花的钱真的不是那么有意义。520亿美元真的不是很多钱，你只需看看台积电在一年内花费的资本支出，那520亿美元有什么用呢？”
包括美国学者在内的各方人士也对“芯片法案”真正能起到的作用表示怀疑。美国印第安纳大学副教授丹兹曼日前在《华盛顿邮报》撰文称，“芯片法案”是“昂贵的笨蛋”还是有效的创新催化剂，取决于项目管理，但其本身不太可能阻止美国公司继续在中国进行生产。
美国CNBC网站评论称，建立芯片工厂是一个漫长的过程，吸引新工厂所需的人才不是一蹴而就的。美国制造业中常见的法规、劳动力成本和其他障碍可能会进一步减缓美国公司生产本土芯片的过程和时间表。
李峥同时指出，美国也低估了半导体产业国际竞争与利益绑定的基本事实。当今全球半导体产业已与20世纪90年代的美日争霸有显著不同。由于芯片制造工艺更加复杂，半导体企业普遍采用跨国合作的方式发挥比较优势，降低生产成本。美国的“芯片法案”或“芯片四方联盟”不足以改变全球半导体产业高度分散、相互依赖的现实局面，因此也无法达到夺回半导体产业主导权的目的。
美国智库战略国际研究中心也分析认为，在复杂和高度依存的全球价值链中，美国和中国的半导体企业早已深度融合，要使供应链完全本地化，将付出巨大的经济和技术成本。因此，全球半导体行业完全“脱钩”是非常不切实际的。
据波士顿咨询公司等机构估计，如果华盛顿采取对华“技术硬脱钩”政策，可能会损害一些美国半导体企业的利益，这或将使它们丧失18%的全球市场份额和37%的收入，并减少1.5万个至4万个高技能工作岗位。换言之，“芯片法案”提供的补贴很可能无法弥补半导体企业将工厂从中国迁往美国的成本。（环球时报-环球网报道 记者 赵觉珵）
#韩媒称韩外长访华希望打消中国疑虑#【对华通报“芯片四方联盟”，韩媒：韩外长首次访华希望打消中国疑虑】在美国进一步施压韩国加入“芯片四方联盟”之际，韩国外长朴振首次访华并与中方就产供链的完整、安全以及贸易投资自由化等原则性问题形成多项共同意见。
多名专家对《环球时报》记者表示，韩国的对外政策从本国利益出发，美国欲拉拢韩国组成遏华“小圈子”的图谋，或因韩国坚持自身利益的原则而前景模糊。
专家：中韩外长会面就关键问题达成共同意见
根据中国外交部10日发布的消息，8月9日，中韩外长在青岛举行会谈，双方同意加快中韩自贸协定第二阶段谈判，争取尽快达成一致。同意就维护产供链稳定事宜开展对话，致力于产供链的完整、安全、畅通、开放和包容。坚持贸易投资自由化，遵守世贸规则，坚持非歧视、非排他、公开、透明原则。
辽宁大学美国与东亚研究院院长吕超10日接受《环球时报》记者采访时表示，目前公开的信息未针对性提及具体国家，也没出现“芯片四方联盟”的表述。但双方形成的共同意见内容指向美国强加给韩国的“芯片四方联盟”，以及美国总统拜登刚刚签署的含有排华内容的《芯片和科学法案》。
吕超分析，从目前信息来看，中韩双方在半导体等产业链问题上已达成初步原则性共识，即在根本性方向上达成一致。双方将致力于维持产业链条的完整与开放，以及双方在投资方面的开放和畅通。双方的共识同时也表明，韩国在对“芯片四方联盟”的定义和对美国《芯片和科学法案》的理解上与美国有很大不同。
据韩国《亚洲日报》报道，“芯片四方联盟”由美国政府于今年3月首次提出，成员为在半导体领域竞争力较强的美国、日本、韩国和中国台湾地区。美国和日本分别在芯片设计和零部件设备上具备优势，韩国和台湾则在代工上领先，四方加强产业合作后，将构建从芯片设计、生产到供应的战略同盟，进一步抗衡中国大陆。
报道称，日本和中国台湾地区对参与这一所谓联盟十分积极，但韩国却十分为难。对韩国芯片企业来说，中国大陆是无法轻易放弃的庞大市场。
韩外长访华重点：打消中方疑虑
据韩国多家媒体8日报道，韩国已向美国表达参加“芯片四方联盟”预备磋商的意愿。不过，韩外交部随即澄清称，韩国并未确定加入这一联盟。
在预备磋商前夕，韩国外长朴振访华，成为尹锡悦政府上台3个月后首位访华的韩国高官。据韩国媒体的报道，此次朴振访华的重点就是希望在芯片问题上表明韩国的立场，并消除中国在此方面的疑虑。
朴振8日在访华前接受采访时表示，韩国并不想排斥特定国家，中国是韩国最大的贸易对象国，也是韩国在供应链方面的重要合作对象，韩方有必要与中方就稳定管理供应链沟通对话。韩联社认为，朴振的表态显示出，其此次访华将致力于消除中国政府因韩方决定参加“芯片四方联盟”预备会议而产生的误解。
中国现代国际关系研究院美国所副研究员李峥告诉《环球时报》记者，韩国处于芯片整个产业的中下游，与终端市场最近，对中国的依赖非常大。因此，韩国方面非常在意中国对韩国在“芯片四方联盟”上的处理方式。李峥说，韩国外长此次访华最主要的任务中包括解释韩国对“芯片四方联盟”的理解，并声明它无意加入排华的“小圈子”，而只是参加经济方面的产业联盟或产业合作的机制，打消中国疑虑，并谋求与中国更长远的经贸合作。
在联盟定义上，韩国刻意与美国划清界限
《环球时报》记者综合韩国媒体近期报道发现，在是否加入美国主导的“芯片四方联盟”上，韩国学者间有分歧。一些意见认为，美国是半导体设计领域的领头羊，韩国很难拒绝美国的提议，韩国加入该联盟在所难免。不过，有专家认为，应该低调保持中立立场，尽可能推迟公布决定最为合适。
韩国政府产业主管部门的表态则强调绝无排斥中国等特定国家或搞“小圈子”的意图。韩国产业通商资源部长官李昌洋8日表示，这是纯粹基于经济和战略层面国家利益而决定的问题，中国作为韩国巨大的出口市场，中韩双方在各大产业领域均有广阔的合作空间。
另外，韩国官方对外一直未使用“芯片四方联盟”的措辞，而以“半导体供应链合作对话”等进行表述。韩国《中央日报》指出，韩国政府并未明确“芯片四方联盟”的性质和方向，且在寻找迂回途径以淡化其“反中同盟”的性质。朴振7月27日在记者会上曾明确表示：媒体经常使用“芯片四方联盟”这一字眼，可事实上这只是芯片的主要生产和研发国家进行对话的合作机制。他指出，即使韩国进入联盟，也不是为了排斥特定国家，而是从韩国的国家利益出发做出的判断。
吕超认为，在美国的压迫下，韩国加入所谓联盟或在所难免，但韩国对此联盟的定义与美国明显不同。韩国出于自身利益也势必会向美国提出条件。韩联社在报道中也提及，在即将举行的预备磋商会议上，韩方将就联盟的方向性提出合理意见。
专家：韩国被称为全球经济的“金丝雀”
虽同为美国盟国，在对“芯片四方联盟”的响应上，与日本相比，韩国显得异常谨慎。吕超认为，韩国被称为全球经济的“金丝雀”，不但灵敏感知世界经济的波动，而且作为资源和市场“两头在外”的经济体，任何经济波动都将是其不可承受之重。
韩国亚洲大学政治外交系教授李王辉在朴振出访前于韩国媒体上发表文章认为，韩国加入所谓联盟虽势在必行，但这不代表韩国无视中国的反应。他认为，韩国出口的芯片60%左右集中于中国市场，且从2025年左右开始，中国将超越美国成为全球芯片最大消费国，届时韩国企业对中国的依赖度将进一步加深。
他列举数据显示，1993年至2021年间，中国带给韩国的贸易顺差比重高达86%，而芯片则是韩国对中国最大的出口产品，也是韩国对华贸易顺差的最大来源。芯片出口一旦减少，势必影响韩国整体贸易表现，并随之影响韩国的外汇储备、韩元汇率，长期贸易逆差也将对韩国的国家信用产生负面影响。
专家：“芯片四方联盟”有失败可能
李王辉还提及，应该为“芯片四方联盟”失败的可能性做好准备，因为联盟的成功需要四方企业紧密合作，但诸如三星电子、台积电、英特尔等却是激烈的竞争对手，不太可能放弃利益进行合作。
吕超对《环球时报》记者表示，韩国加入是受制于美国的压迫，而并非自愿。韩国与美国在利益上的诉求完全不同，即使加入联盟，韩国也要坚持自己的利益主张，这或将使美国一厢情愿对中国芯片进行封锁的联盟沦为“空架子”。
李峥表示，“芯片四方联盟”今年3月份由美国提出，有关其运作的公开信息非常少，美国与其他各方的沟通也非常隐秘。李峥说，“这个联盟到底是什么性质，如何运作，是否存在更敏感的针对中国的内容，是否会凌驾于全球经贸规则之上，都需要进一步观察。”（环球时报-环球网报道 记者倪浩）
多名专家对《环球时报》记者表示，韩国的对外政策从本国利益出发，美国欲拉拢韩国组成遏华“小圈子”的图谋，或因韩国坚持自身利益的原则而前景模糊。
专家：中韩外长会面就关键问题达成共同意见
根据中国外交部10日发布的消息，8月9日，中韩外长在青岛举行会谈，双方同意加快中韩自贸协定第二阶段谈判，争取尽快达成一致。同意就维护产供链稳定事宜开展对话，致力于产供链的完整、安全、畅通、开放和包容。坚持贸易投资自由化，遵守世贸规则，坚持非歧视、非排他、公开、透明原则。
辽宁大学美国与东亚研究院院长吕超10日接受《环球时报》记者采访时表示，目前公开的信息未针对性提及具体国家，也没出现“芯片四方联盟”的表述。但双方形成的共同意见内容指向美国强加给韩国的“芯片四方联盟”，以及美国总统拜登刚刚签署的含有排华内容的《芯片和科学法案》。
吕超分析，从目前信息来看，中韩双方在半导体等产业链问题上已达成初步原则性共识，即在根本性方向上达成一致。双方将致力于维持产业链条的完整与开放，以及双方在投资方面的开放和畅通。双方的共识同时也表明，韩国在对“芯片四方联盟”的定义和对美国《芯片和科学法案》的理解上与美国有很大不同。
据韩国《亚洲日报》报道，“芯片四方联盟”由美国政府于今年3月首次提出，成员为在半导体领域竞争力较强的美国、日本、韩国和中国台湾地区。美国和日本分别在芯片设计和零部件设备上具备优势，韩国和台湾则在代工上领先，四方加强产业合作后，将构建从芯片设计、生产到供应的战略同盟，进一步抗衡中国大陆。
报道称，日本和中国台湾地区对参与这一所谓联盟十分积极，但韩国却十分为难。对韩国芯片企业来说，中国大陆是无法轻易放弃的庞大市场。
韩外长访华重点：打消中方疑虑
据韩国多家媒体8日报道，韩国已向美国表达参加“芯片四方联盟”预备磋商的意愿。不过，韩外交部随即澄清称，韩国并未确定加入这一联盟。
在预备磋商前夕，韩国外长朴振访华，成为尹锡悦政府上台3个月后首位访华的韩国高官。据韩国媒体的报道，此次朴振访华的重点就是希望在芯片问题上表明韩国的立场，并消除中国在此方面的疑虑。
朴振8日在访华前接受采访时表示，韩国并不想排斥特定国家，中国是韩国最大的贸易对象国，也是韩国在供应链方面的重要合作对象，韩方有必要与中方就稳定管理供应链沟通对话。韩联社认为，朴振的表态显示出，其此次访华将致力于消除中国政府因韩方决定参加“芯片四方联盟”预备会议而产生的误解。
中国现代国际关系研究院美国所副研究员李峥告诉《环球时报》记者，韩国处于芯片整个产业的中下游，与终端市场最近，对中国的依赖非常大。因此，韩国方面非常在意中国对韩国在“芯片四方联盟”上的处理方式。李峥说，韩国外长此次访华最主要的任务中包括解释韩国对“芯片四方联盟”的理解，并声明它无意加入排华的“小圈子”，而只是参加经济方面的产业联盟或产业合作的机制，打消中国疑虑，并谋求与中国更长远的经贸合作。
在联盟定义上，韩国刻意与美国划清界限
《环球时报》记者综合韩国媒体近期报道发现，在是否加入美国主导的“芯片四方联盟”上，韩国学者间有分歧。一些意见认为，美国是半导体设计领域的领头羊，韩国很难拒绝美国的提议，韩国加入该联盟在所难免。不过，有专家认为，应该低调保持中立立场，尽可能推迟公布决定最为合适。
韩国政府产业主管部门的表态则强调绝无排斥中国等特定国家或搞“小圈子”的意图。韩国产业通商资源部长官李昌洋8日表示，这是纯粹基于经济和战略层面国家利益而决定的问题，中国作为韩国巨大的出口市场，中韩双方在各大产业领域均有广阔的合作空间。
另外，韩国官方对外一直未使用“芯片四方联盟”的措辞，而以“半导体供应链合作对话”等进行表述。韩国《中央日报》指出，韩国政府并未明确“芯片四方联盟”的性质和方向，且在寻找迂回途径以淡化其“反中同盟”的性质。朴振7月27日在记者会上曾明确表示：媒体经常使用“芯片四方联盟”这一字眼，可事实上这只是芯片的主要生产和研发国家进行对话的合作机制。他指出，即使韩国进入联盟，也不是为了排斥特定国家，而是从韩国的国家利益出发做出的判断。
吕超认为，在美国的压迫下，韩国加入所谓联盟或在所难免，但韩国对此联盟的定义与美国明显不同。韩国出于自身利益也势必会向美国提出条件。韩联社在报道中也提及，在即将举行的预备磋商会议上，韩方将就联盟的方向性提出合理意见。
专家：韩国被称为全球经济的“金丝雀”
虽同为美国盟国，在对“芯片四方联盟”的响应上，与日本相比，韩国显得异常谨慎。吕超认为，韩国被称为全球经济的“金丝雀”，不但灵敏感知世界经济的波动，而且作为资源和市场“两头在外”的经济体，任何经济波动都将是其不可承受之重。
韩国亚洲大学政治外交系教授李王辉在朴振出访前于韩国媒体上发表文章认为，韩国加入所谓联盟虽势在必行，但这不代表韩国无视中国的反应。他认为，韩国出口的芯片60%左右集中于中国市场，且从2025年左右开始，中国将超越美国成为全球芯片最大消费国，届时韩国企业对中国的依赖度将进一步加深。
他列举数据显示，1993年至2021年间，中国带给韩国的贸易顺差比重高达86%，而芯片则是韩国对中国最大的出口产品，也是韩国对华贸易顺差的最大来源。芯片出口一旦减少，势必影响韩国整体贸易表现，并随之影响韩国的外汇储备、韩元汇率，长期贸易逆差也将对韩国的国家信用产生负面影响。
专家：“芯片四方联盟”有失败可能
李王辉还提及，应该为“芯片四方联盟”失败的可能性做好准备，因为联盟的成功需要四方企业紧密合作，但诸如三星电子、台积电、英特尔等却是激烈的竞争对手，不太可能放弃利益进行合作。
吕超对《环球时报》记者表示，韩国加入是受制于美国的压迫，而并非自愿。韩国与美国在利益上的诉求完全不同，即使加入联盟，韩国也要坚持自己的利益主张，这或将使美国一厢情愿对中国芯片进行封锁的联盟沦为“空架子”。
李峥表示，“芯片四方联盟”今年3月份由美国提出，有关其运作的公开信息非常少，美国与其他各方的沟通也非常隐秘。李峥说，“这个联盟到底是什么性质，如何运作，是否存在更敏感的针对中国的内容，是否会凌驾于全球经贸规则之上，都需要进一步观察。”（环球时报-环球网报道 记者倪浩）
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