作为一名数码博主，真的有时候拍视频一定要客观，最近看到又有一位博主因为做了一期神舟电脑的视频，大概意思就是神舟电脑为什么便宜，就是因为用了三线的硬盘内存，用了公模，所以便宜。其实，事实上很多笔记本厂商也都是厂商自己设计代工厂代工，至于硬盘、内存，神舟也在用大品牌的，比如三星、镁光、英特尔的硬件。所以，他这个视频其实是有点为了黑而黑了，不值得提倡。也难怪这个博主被神舟起诉了，好像这个博主还说神舟的笔记本都是挖矿重复用的，甚至包括新机，这个确实有点过了。也难怪这个博主会被起诉，吃瓜吧！看看最后啥结果。
智能手机快要被半导体行业抛弃了
文章来源于品玩 ，作者洪雨晗
智能手机市场仿佛在今年崩塌了。
据中国信通院在5月16日发布的国内手机行业分析报告显示，2022年3月，国内智能手机市场出货量为2150万部，同比下降幅度高达40.5%，这与数日前，中芯国际CEO赵海军在第一季度财报会上表示的全球智能手机今年将骤减2亿台的观点不谋而合，智能手机到底怎么了？
如果说2007年1月9日，第一部iPhone的发布让智能手机获得新生，开创了移动互联网新时代，那么可以确定的是，时隔十四年后，智能手机正缓缓步入中年，步履之间已有些疲态。
变化在2018年时已开始显现。根据市场调研机构Counterpoint数据，全球智能手机的出货量自2017年达到15.66亿台的高点后，出现了连续三年的下跌，到2020年，全球智能手机的出货量已低至13.31亿部，几乎与2014年的智能手机市场持平。
2011年-2020年全球智能手机出货量
有部分人士认为，手机出货量2018、2019两年的下跌原因在于4G已足够成熟而5G普及度不够，消费者没有足够的热情更换新机，2020年的继续下跌则是因为疫情方面的影响，2021年智能手机出货量回暖被视为一个积极的信号，市场研究机构IDC发布的报告数据显示，2021年全年全球智能手机市场出货量13.548亿台，同比增长5.7%。
然而，好景不长，今年第一季度智能手机行业的下行压力骤增，分析机构Canalys发布数据显示，2022年第一季度全球智能手机出货量3.112 亿台，同比下降11%。
此次不仅仅是智能手机出货量第一季度的季节性疲软，不少业内人士对全年出货量也持悲观态度。今年三月，天风国际知名证券分析师郭明錤在其社交媒体账户上表示，今年中国各大安卓手机厂商已削减约1.7亿部订单，占原2022年出货计划的20%。高通CEO Cristiano Amon在接受媒体采访时更是直接表示，智能手机的黄金时代已经结束了，我们将步入后智能手机时代。
01 、牵一发而动全身
智能手机出货量的下跌只是行业不景气下展现的冰山一角，整个智能手机上下游供应链企业已然面临着冲击。
先看占手机成本大头的处理器芯片企业。从为苹果、联发科代工的台积电今年第一季度财报来看，智能手机贡献的营收占比为40%，近年来首次被HPC（高性能个人电脑）业务超越，据统计，在过往几年，台积电智能手机订单贡献的营收占比在逐年下降，2021年为44%，2020年为48%，2019年为49%，过去不声不响的HPC业务却逐渐起势。据CINNO Research数据，2022年第一季中国智能手机系统单芯片（SoC）出货量为7439万套，较2021年同期下滑14.4％。
再看手机CIS芯片，CIS芯片是基于CMOS电路的传感器芯片，近年来随着智能手机中高端市场竞争的白热化，手机的影像功能成为了各厂商发力的重点区域，因而CIS芯片在智能手机的应用也逐渐广泛，据Counterpoint统计，2020年平均每部智能手机的CIS芯片数量在3.7以上，其中四颗及以上摄像头的手机占到市场的29%。
虽然CIS芯片在智能手机中扮演的角色愈加重要，但今年第一季度，国内最大的CIS芯片厂商韦尔股份却迎来了营收下跌。韦尔股份是全球仅次于三星、索尼的CIS芯片厂商，据公司2022Q1财报，公司营业期内营收为55.38亿元，同比下滑10.84%，环比下滑4.33，不难看出，公司营收下滑的原因就在于智能手机的需求疲软。
跌幅更加明显的是全球指纹识别芯片龙头汇顶科技，公司2022年Q1财报，公司营业收入为8.74亿元，同比下降达38.39%，这是汇顶科技五年来，首次第一季度业绩出现亏损。韦尔股份据的CIS芯片业务虽然在智能手机版块受挫，但红火的智能汽车与稳定安防领域对CIS芯片的需求依然很高，但指纹识别芯片应用领域较为单一，汇顶科技的客户基本都分布在智能手机行业，当终端行业波动明显时对其冲击更大。
波动从硬件传到了芯片设计IP领域。据世界半导体贸易协会（WSTS）的统计数据显示，2021年全球设计IP销售额为54.5亿美元，同比增长19.4%，虽然代表智能手机行业的ARM市场份额占据了大头，为40.4%，国际EDA巨头Synopsys与Cadence分列二三，但是相比ARM在2016年占据的48.1%市场份额，占比已然是下跌了不少。
可以说整个手机半导体产业链在此次冲击下都承受了不轻的压力，在全球缺芯，各晶圆厂扩产扩张的大背景下，全球芯片市场的增速也受到了一定的影响。据美国半导体工业协会（SIA）统计，2022Q1全球芯片市场规模同比增长23%，其中3月的增速从2月的32.4%降至23.0%，而中国市场则从2月的21.8%下降到了17.3%。
确切的说，手机半导体野蛮生长的时代已然过去。
02 、产业链企业谋求出路
疫情大环境、经济承压、手机价格贵了创新速度却慢了……要说到导致目前智能手机销量的原因，上述种种都有关系，终端厂商通过微创新、高端化战略、铺设线下渠道、开拓海外市场等各手段来挽回颓势，而对挪移空间更小的产业链上的半导体企业来说，更重要的是如何在“后智能手机时代”活下去。
事实上，不少产业链上的半导体企业早已开始布局非手机业务。玻璃盖板龙头蓝思科技和伯恩光学都在开拓，除玻璃面板、触摸屏幕、摄像头光学玻璃、手机金属外壳等智能手机产品外的非手机业务。
从果链中壮大的伯恩光学今年冲击港股IPO，其招股书显示，智能手机盖板解决方案是伯恩光学的主要收入来源，但由于智能手机市场已饱和，公司智能手机盖板销量逐年下滑，其表示公司正在积极提高自身科技实力，逐渐摆脱对手机盖板的依赖，紧随新兴行业的发展，加大新技术、新材料研发，积极探索金属、蓝宝石、陶瓷等新材料在汽车领域的应用，并在无人驾驶成像、光学雷达等精密仪器屏幕研发领域均有布局。
蓝思科技对非手机类产品和组装业务布局的更早，其自2015年就开始新能源汽车业务，为新能源汽车提供大尺寸新型汽车玻璃产品，今年四月，蓝思科技还将投入39亿元加码智能穿戴和触控功能面板项目，智能穿戴业务作为公司未来的业务增长重点。
两家公司业务转型的方向不约而同的瞄向了可穿戴设备与新能源汽车产业，可以看到手机半导体产业链上的企业转移方向为当下热门的消费电子产业。据IDC统计，2021年全球可穿戴设备（智能手表、智能腕带、无线耳机等）出货量已达到5.34亿台，较2020年的4.45亿台增长20％，新能源汽车产业的热度更无需赘述，其对各类电子元器件的需求也在大增，据Clean Technica数据，2021年全球新能源汽车销量达到近650万辆，相比2020年猛增108%。
VR/AR虽然很难替代智能手机作为下一代计算平台，但在元宇宙概念及消费级产品出现后在去年迎来了一波发展的红利期，不少手机半导体企业纷纷将VR/AR作为公司的第二、第三业务版块。如歌尔股份已与Meta、索尼等客户在VR/AR领域的多款产品上展开了合作；瑞声科技也在VR/AR领域拓展其声学元器件业务；欧菲光同样将其光学光电业务向VR/AR领域延伸。
随着2007到2017年，智能手机黄金十年的逝去，手机半导体产业虽然体量庞大，但在下一次技术革命来临前，其上升空间已然见顶，手机半导体产业在重新思考其发展方向时，曾经的老牌产业PC竟又悄然崛起，它会取代智能手机成为全球半导体产业发展的推进器吗？
03 、PC复苏，HPC生猛
PC曾在2008年实现了3亿台的销量峰值后，近十来年来的出货量一直呈现出缓慢下滑的趋势，原因很简单，智能手机的出现从PC那切走了移动通讯（QQ、聊天室）、娱乐等职能，PC的用途更多转向工作、生产领域，智能手机则扮演着消费终端的角色。
但让人惊异的是，又过去了十年，智能手机销量开始缓慢下滑，而PC市场的出货量在两年间有了两位数的增长。根据IDC发布的全球一季度个人计算设备跟踪报告，PC的全球出货量连续第七个季度超过8000万，这是过去十年间从没有过的现象。
IDC全球移动设备跟踪团队副总裁Ryan Reith表示，PC2022年第一季度的出货量为8050万台，这个数据“接近同期第一季度的创历史纪录水平”，IDC对未来的PC市场也抱有乐观态度，其预测PC市场在未来5年将实现3.3%的复合年增长率。
其实智能手机厂商也早早注意到了这一趋势，华为、小米、realme等厂商都已陆续推出旗下的笔记本电脑和平板电脑，毕竟在各厂商线上线下渠道完善、产业链摸清、品牌知名度较高以及疫情下在线办公、在线娱乐的发展，各厂商入局PC赛道是必然之举，而PC销量的复苏自然在情理之中。
PC市场的复苏也恰恰显示了数字化浪潮的重心开始向工业、农业等千行百业转移的大趋势。智能手机的便携性决定了其自身体积有限，有限的空间和屏幕大小让诸多硬件领域的创新发挥余地有限，因而其难以扮演工作台、数字化基础的角色，同时，千行百业的数字化是一个缓慢的过程，也需要移动互联网的发展作为先锋来普及其优势。在智能制造、工业物联网和智慧城市的逐步发展下，有更多的工业应用软件需要PC来柘城，PC在十年的蛰伏后终于重新崛起，在新一轮产业升级下开启又一次增长周期。
HPC（High Performance Computing）高性能计算机群，其主要解决海量数据的分析处理以及生物制药、基因测序、气候预测等科学问题，因而数据中心、电子政务、大中型网站、网络游戏、金融电信服务、校园网、大中型网站等等的应用都离不开HPC。
HPC作为计算机群的特征也决定了其对CPU、GPU需求量更大，要求更多高性能、高规格的芯片来为其服务。不管是对晶圆代工厂来说，还是对于英伟达、AMD、英特尔这样的消费级产品厂商来说，HPC都是极为重要的业务版块，从上文台积电的财报就可以看出，2022Q1HPC贡献的营收占比达到41%，创造了约68亿美元的收入，首次超越智能手机，成为台积电的重要营收来源。
英伟达将其数据中心业务作为未来的增长引擎，其数据中心业务曾在2021财年二季度反超游戏收入，成为英伟达的主要营收来源，七第四季度营收更是达到32.6亿美元，创下历史新高。在今年3月的GTC大会上，英伟达推出了首款面向 AI 基础设施和HPC的数据中心专属 CPU——NVIDIA Grace CPU，英伟达预计其应用于数据中心的HPC芯片的年增长率将高达200~250%左右。
研究就够对HPC的未来市场也较为看好。根据MarketsandMarkets的研究报告，其预计全球高性能计算HPC市场规模将从2020年的378亿美元，增长到2025年的494亿美元，这意味HPC市场期内的复合年增长率将达到5.5%。
文章来源于品玩 ，作者洪雨晗
智能手机市场仿佛在今年崩塌了。
据中国信通院在5月16日发布的国内手机行业分析报告显示，2022年3月，国内智能手机市场出货量为2150万部，同比下降幅度高达40.5%，这与数日前，中芯国际CEO赵海军在第一季度财报会上表示的全球智能手机今年将骤减2亿台的观点不谋而合，智能手机到底怎么了？
如果说2007年1月9日，第一部iPhone的发布让智能手机获得新生，开创了移动互联网新时代，那么可以确定的是，时隔十四年后，智能手机正缓缓步入中年，步履之间已有些疲态。
变化在2018年时已开始显现。根据市场调研机构Counterpoint数据，全球智能手机的出货量自2017年达到15.66亿台的高点后，出现了连续三年的下跌，到2020年，全球智能手机的出货量已低至13.31亿部，几乎与2014年的智能手机市场持平。
2011年-2020年全球智能手机出货量
有部分人士认为，手机出货量2018、2019两年的下跌原因在于4G已足够成熟而5G普及度不够，消费者没有足够的热情更换新机，2020年的继续下跌则是因为疫情方面的影响，2021年智能手机出货量回暖被视为一个积极的信号，市场研究机构IDC发布的报告数据显示，2021年全年全球智能手机市场出货量13.548亿台，同比增长5.7%。
然而，好景不长，今年第一季度智能手机行业的下行压力骤增，分析机构Canalys发布数据显示，2022年第一季度全球智能手机出货量3.112 亿台，同比下降11%。
此次不仅仅是智能手机出货量第一季度的季节性疲软，不少业内人士对全年出货量也持悲观态度。今年三月，天风国际知名证券分析师郭明錤在其社交媒体账户上表示，今年中国各大安卓手机厂商已削减约1.7亿部订单，占原2022年出货计划的20%。高通CEO Cristiano Amon在接受媒体采访时更是直接表示，智能手机的黄金时代已经结束了，我们将步入后智能手机时代。
01 、牵一发而动全身
智能手机出货量的下跌只是行业不景气下展现的冰山一角，整个智能手机上下游供应链企业已然面临着冲击。
先看占手机成本大头的处理器芯片企业。从为苹果、联发科代工的台积电今年第一季度财报来看，智能手机贡献的营收占比为40%，近年来首次被HPC（高性能个人电脑）业务超越，据统计，在过往几年，台积电智能手机订单贡献的营收占比在逐年下降，2021年为44%，2020年为48%，2019年为49%，过去不声不响的HPC业务却逐渐起势。据CINNO Research数据，2022年第一季中国智能手机系统单芯片（SoC）出货量为7439万套，较2021年同期下滑14.4％。
再看手机CIS芯片，CIS芯片是基于CMOS电路的传感器芯片，近年来随着智能手机中高端市场竞争的白热化，手机的影像功能成为了各厂商发力的重点区域，因而CIS芯片在智能手机的应用也逐渐广泛，据Counterpoint统计，2020年平均每部智能手机的CIS芯片数量在3.7以上，其中四颗及以上摄像头的手机占到市场的29%。
虽然CIS芯片在智能手机中扮演的角色愈加重要，但今年第一季度，国内最大的CIS芯片厂商韦尔股份却迎来了营收下跌。韦尔股份是全球仅次于三星、索尼的CIS芯片厂商，据公司2022Q1财报，公司营业期内营收为55.38亿元，同比下滑10.84%，环比下滑4.33，不难看出，公司营收下滑的原因就在于智能手机的需求疲软。
跌幅更加明显的是全球指纹识别芯片龙头汇顶科技，公司2022年Q1财报，公司营业收入为8.74亿元，同比下降达38.39%，这是汇顶科技五年来，首次第一季度业绩出现亏损。韦尔股份据的CIS芯片业务虽然在智能手机版块受挫，但红火的智能汽车与稳定安防领域对CIS芯片的需求依然很高，但指纹识别芯片应用领域较为单一，汇顶科技的客户基本都分布在智能手机行业，当终端行业波动明显时对其冲击更大。
波动从硬件传到了芯片设计IP领域。据世界半导体贸易协会（WSTS）的统计数据显示，2021年全球设计IP销售额为54.5亿美元，同比增长19.4%，虽然代表智能手机行业的ARM市场份额占据了大头，为40.4%，国际EDA巨头Synopsys与Cadence分列二三，但是相比ARM在2016年占据的48.1%市场份额，占比已然是下跌了不少。
可以说整个手机半导体产业链在此次冲击下都承受了不轻的压力，在全球缺芯，各晶圆厂扩产扩张的大背景下，全球芯片市场的增速也受到了一定的影响。据美国半导体工业协会（SIA）统计，2022Q1全球芯片市场规模同比增长23%，其中3月的增速从2月的32.4%降至23.0%，而中国市场则从2月的21.8%下降到了17.3%。
确切的说，手机半导体野蛮生长的时代已然过去。
02 、产业链企业谋求出路
疫情大环境、经济承压、手机价格贵了创新速度却慢了……要说到导致目前智能手机销量的原因，上述种种都有关系，终端厂商通过微创新、高端化战略、铺设线下渠道、开拓海外市场等各手段来挽回颓势，而对挪移空间更小的产业链上的半导体企业来说，更重要的是如何在“后智能手机时代”活下去。
事实上，不少产业链上的半导体企业早已开始布局非手机业务。玻璃盖板龙头蓝思科技和伯恩光学都在开拓，除玻璃面板、触摸屏幕、摄像头光学玻璃、手机金属外壳等智能手机产品外的非手机业务。
从果链中壮大的伯恩光学今年冲击港股IPO，其招股书显示，智能手机盖板解决方案是伯恩光学的主要收入来源，但由于智能手机市场已饱和，公司智能手机盖板销量逐年下滑，其表示公司正在积极提高自身科技实力，逐渐摆脱对手机盖板的依赖，紧随新兴行业的发展，加大新技术、新材料研发，积极探索金属、蓝宝石、陶瓷等新材料在汽车领域的应用，并在无人驾驶成像、光学雷达等精密仪器屏幕研发领域均有布局。
蓝思科技对非手机类产品和组装业务布局的更早，其自2015年就开始新能源汽车业务，为新能源汽车提供大尺寸新型汽车玻璃产品，今年四月，蓝思科技还将投入39亿元加码智能穿戴和触控功能面板项目，智能穿戴业务作为公司未来的业务增长重点。
两家公司业务转型的方向不约而同的瞄向了可穿戴设备与新能源汽车产业，可以看到手机半导体产业链上的企业转移方向为当下热门的消费电子产业。据IDC统计，2021年全球可穿戴设备（智能手表、智能腕带、无线耳机等）出货量已达到5.34亿台，较2020年的4.45亿台增长20％，新能源汽车产业的热度更无需赘述，其对各类电子元器件的需求也在大增，据Clean Technica数据，2021年全球新能源汽车销量达到近650万辆，相比2020年猛增108%。
VR/AR虽然很难替代智能手机作为下一代计算平台，但在元宇宙概念及消费级产品出现后在去年迎来了一波发展的红利期，不少手机半导体企业纷纷将VR/AR作为公司的第二、第三业务版块。如歌尔股份已与Meta、索尼等客户在VR/AR领域的多款产品上展开了合作；瑞声科技也在VR/AR领域拓展其声学元器件业务；欧菲光同样将其光学光电业务向VR/AR领域延伸。
随着2007到2017年，智能手机黄金十年的逝去，手机半导体产业虽然体量庞大，但在下一次技术革命来临前，其上升空间已然见顶，手机半导体产业在重新思考其发展方向时，曾经的老牌产业PC竟又悄然崛起，它会取代智能手机成为全球半导体产业发展的推进器吗？
03 、PC复苏，HPC生猛
PC曾在2008年实现了3亿台的销量峰值后，近十来年来的出货量一直呈现出缓慢下滑的趋势，原因很简单，智能手机的出现从PC那切走了移动通讯（QQ、聊天室）、娱乐等职能，PC的用途更多转向工作、生产领域，智能手机则扮演着消费终端的角色。
但让人惊异的是，又过去了十年，智能手机销量开始缓慢下滑，而PC市场的出货量在两年间有了两位数的增长。根据IDC发布的全球一季度个人计算设备跟踪报告，PC的全球出货量连续第七个季度超过8000万，这是过去十年间从没有过的现象。
IDC全球移动设备跟踪团队副总裁Ryan Reith表示，PC2022年第一季度的出货量为8050万台，这个数据“接近同期第一季度的创历史纪录水平”，IDC对未来的PC市场也抱有乐观态度，其预测PC市场在未来5年将实现3.3%的复合年增长率。
其实智能手机厂商也早早注意到了这一趋势，华为、小米、realme等厂商都已陆续推出旗下的笔记本电脑和平板电脑，毕竟在各厂商线上线下渠道完善、产业链摸清、品牌知名度较高以及疫情下在线办公、在线娱乐的发展，各厂商入局PC赛道是必然之举，而PC销量的复苏自然在情理之中。
PC市场的复苏也恰恰显示了数字化浪潮的重心开始向工业、农业等千行百业转移的大趋势。智能手机的便携性决定了其自身体积有限，有限的空间和屏幕大小让诸多硬件领域的创新发挥余地有限，因而其难以扮演工作台、数字化基础的角色，同时，千行百业的数字化是一个缓慢的过程，也需要移动互联网的发展作为先锋来普及其优势。在智能制造、工业物联网和智慧城市的逐步发展下，有更多的工业应用软件需要PC来柘城，PC在十年的蛰伏后终于重新崛起，在新一轮产业升级下开启又一次增长周期。
HPC（High Performance Computing）高性能计算机群，其主要解决海量数据的分析处理以及生物制药、基因测序、气候预测等科学问题，因而数据中心、电子政务、大中型网站、网络游戏、金融电信服务、校园网、大中型网站等等的应用都离不开HPC。
HPC作为计算机群的特征也决定了其对CPU、GPU需求量更大，要求更多高性能、高规格的芯片来为其服务。不管是对晶圆代工厂来说，还是对于英伟达、AMD、英特尔这样的消费级产品厂商来说，HPC都是极为重要的业务版块，从上文台积电的财报就可以看出，2022Q1HPC贡献的营收占比达到41%，创造了约68亿美元的收入，首次超越智能手机，成为台积电的重要营收来源。
英伟达将其数据中心业务作为未来的增长引擎，其数据中心业务曾在2021财年二季度反超游戏收入，成为英伟达的主要营收来源，七第四季度营收更是达到32.6亿美元，创下历史新高。在今年3月的GTC大会上，英伟达推出了首款面向 AI 基础设施和HPC的数据中心专属 CPU——NVIDIA Grace CPU，英伟达预计其应用于数据中心的HPC芯片的年增长率将高达200~250%左右。
研究就够对HPC的未来市场也较为看好。根据MarketsandMarkets的研究报告，其预计全球高性能计算HPC市场规模将从2020年的378亿美元，增长到2025年的494亿美元，这意味HPC市场期内的复合年增长率将达到5.5%。
【深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)】为落实《深圳市人民政府关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见》精神，加快培育半导体与集成电路战略性新兴产业集群，抢占新一轮产业发展的制高点，增强产业核心竞争力，特制定《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)》。
一、总体情况 (一)发展现状。半导体与集成电路产业主要包括芯片设计、制造、封装测试，以及相关原材料、生产设备和零部件等。深圳是我国半导体与集成电路产品的集散中心、应用中心和设计中心之一，近年来产业保持快速发展态势，2021年深圳市集成电路产业主营业务收入超过1100亿元，拥有国家级集成电路设计产业化基地、国家第三代半导体技术创新中心、国家示范性微电子学院等重大创新平台，产业生态不断完善，产业集聚已初具规模。
(二)存在问题。一是集成电路制造业规模有待提升，不能满足产业发展需求;二是工业软件、生产设备和关键材料对外依存度较高;三是重大功能型平台布局有待强化，产业共性问题需要加快解决;四是专业规划的集成电路产业园区还不够。
(三)优势与机遇。一是深圳拥有丰富的上下游资源优势，上游设计能力突出，下游应用场景广泛;二是深圳创新要素市场化配置程度高、选人用人机制灵活，便于汇聚高端人才，有利于加速技术创新及成果转化;三是国家持续加大对集成电路产业支持力度，为深圳培育发展半导体与集成电路产业集群提供了良好的机遇。
二、工作目标 到2025年，建成具有影响力的半导体与集成电路产业集群，产业规模大幅增长，制造、封测等关键环节达到国内领先水平，产业链联动协同进一步加强，自主创新能力进一步提升，在重点产品和技术上形成突出的比较优势，突破一批关键核心技术，形成一批骨干企业和创新平台，打造若干专业集成电路产业园区，支撑和引领我市战略性新兴产业高质量发展。
(一)产业规模持续增长。到2025年，产业营收突破2500亿元，形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业，引进和培育3家营收超20亿元的制造企业，集成电路产业能级明显提升，产业结构更加合理。
(二)技术创新优势明显。设计水平整体进入领军阵营，制造能力具备领先竞争力，宽禁带半导体技术能力对关键应用领域形成有力支撑。到2025年，设计行业骨干企业研发投入强度超10%，发明专利密集度和质量明显提高，国产EDA软件市场占有率进一步提升，实现一批关键技术转化和批量应用，形成完善的人才引进和培养体系，建成5个以上公共技术服务平台。
(三)产业链条更加完善。建成较大规模生产线，设备、材料、先进封测等上下游环节配套完善，形成从衬底、外延到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条。到2025年，产业链国产化水平进一步提升，本地产业链配套和协作能力显著增强。
(四)园区建设成效显著。到2025年，规划建设4个以上专业集成电路产业园，形成“重点突出、错位协同”的集成电路产业发展空间格局。
三、重点任务 (一)全力提升核心技术攻关能力。持续推进关键领域研发计划，围绕关键材料、核心装备及零部件等领域开展技术攻关，支持EDA全流程设计工具系统开发，实现核心芯片产品突破，提升高端芯片市场占比，探索新型架构芯片研发。鼓励有条件的单位承担重大项目、重大技术攻关计划和重点研发计划。(市发展改革委、科技创新委及相关区政府按职责分工负责)
(二)着力构建安全稳定产业链条。落实强链稳链补链，支持产业链设计、制造、封测各环节突破短板、优化提质，显著增强产业链竞争力。鼓励技术先进的IDM企业和晶圆代工企业新建或扩建研发和生产基地，重点布局12英寸硅基和6英寸及以上化合物半导体芯片生产线。大力引进先进封装测试生产线和技术研发中心，紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(三)聚力增强产业协作优势。强化产业支撑服务水平，做大产业服务平台，建成一批产业共性技术研发平台，完善投融资环境，加大金融支持力度，发挥国有资本产业引领带动作用，设立市级集成电路产业投资基金，重点支持全市基础性、战略性、先导性重大项目的引进，培育一批优质新锐企业上市，形成产业发展强大合力。(市发展改革委、财政局、科技创新委、工业和信息化局、地方金融监管局及相关区政府按职责分工负责)
(四)构建高质量人才保障体系。实施更加积极、开放、有效的人才政策，坚持人才引进与培育并举，引进一批高水平专业人才，政产学研联动培养各层次专业人才,规划建设半导体领域专业院所和培训机构，强化人才队伍支撑，打造集成电路人才集聚高地。(市人才工作局、人力资源保障局、教育局及相关区政府按职责分工负责)
(五)打造高水平特色产业园区。加大产业土地整备力度，提高土地出让审批效率，提供专业化产业空间，基于我市各片区集成电路产业发展基础与优势，结合产业趋势与各区战略定位，在重点片区着力打造一批要素集聚、配套完善、创新活跃的集成电路特色产业园区，推动集成电路产业集聚发展。(市发展改革委、规划和自然资源局及相关区政府按职责分工负责)
四、重点工程 (一)EDA工具软件培育工程。集聚一批EDA工具开发企业和专业团队，加强EDA工具软件核心技术攻关，推动EDA工具软件实现全流程国产化。支持开展先进工艺制程、新一代智能、超低功耗等EDA技术的研发。加大国产EDA工具推广应用力度，鼓励企业和科研机构购买或租用国产EDA工具软件，推动国产EDA工具进入高校课程教学。(市发展改革委、科技创新委、教育局及相关区政府按职责分工负责)
(二)材料装备配套工程。开展聚酰亚胺、环氧树脂等先进封装材料的研发与产业化，加快光掩模、电子气体等半导体材料的研发生产。大力引进技术领先的半导体设备企业,推进检测设备、清洗设备等高端设备部件和系统集成开展持续研发和技术攻关，支持探索行业前沿技术。对进入知名集成电路制造企业供应链，进行量产应用的国产半导体材料、设备及零部件给予支持。(市发展改革委、科技创新委及相关区政府按职责分工负责)
(三)高端芯片突破工程。重点突破CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片的设计，布局人工智能芯片、边缘计算芯片等专用芯片的开发。以5G通信产业为牵引，全面突破射频前端芯片、基带芯片、光电子芯片等核心芯片。聚焦智能“终端”等泛物联网应用，推动超低功耗专用芯片、NB-IoT芯片的快速产业化。围绕智能汽车等新兴业态，积极培育激光雷达等上游芯片供应链。加强对设计企业流片支持。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(四)先进制造补链工程。加强与集成电路制造企业合作，规划建设28纳米及以上工艺制程晶圆代工厂，规划建设BCD、半导体激光器等高端特色工艺生产线。支持建设高端片式电容器、电感器、电阻器等电子元器件生产线。支持代表新发展方向的半导体与集成电路制造重大项目落户，引导国有产业集团、社会资本对项目进行股权投资。鼓励既有集成电路生产线改造升级。(市发展改革委、工业和信息化局、国资委及相关区政府按职责分工负责)
(五)先进封测提升工程。紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升，形成与设计、制造相匹配的封测能力。加快大功率MOSFET器件和高密度存储器件封装技术的研发和产业化。大力发展晶圆级、系统级等先进封装核心技术，以及脉冲序列测试、IC集成探针卡等先进晶圆级测试技术。支持独立测试分析服务企业或机构做大做强，与大型封装测试企业形成互补。(市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(六)化合物半导体赶超工程。提升氮化镓和碳化硅等化合物半导体材料与设备研发生产水平，加速器件制造技术开发、转化和首批次应用。面向5G通信、新能源汽车、智能终端等新兴应用市场，大力引进技术领先的化合物半导体企业。引导企业参与关键环节技术标准制定，抢占产业制高点，提升产品市场主导权和话语权。加速产品验证应用，鼓励企业推广试用化合物半导体产品，提升系统和整机产品的竞争力。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(七)产业平台强基工程。建设集成电路产业创新中心、IC设计平台、检测认证中心等公共服务平台，支持平台提供EDA工具租赁、试用验证、集成电路设计培训、公共软硬件环境、仿真和测试、多项目晶圆加工、先进封测、创新应用推广等服务。聚焦集成电路领域应用基础研究，强化创新平台建设。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(八)人才引育聚力工程。构建市场主导的人才认定体系和分级分类的人才专项扶持计划。靶向引进高端人才、创新团队和管理团队。大力发挥企业在人才培养中的作用，政产学研联动合力打造覆盖高、中、低各层级的集成电路产业人才梯队。加强现有高校的教育研发环境建设，扩大半导体专业招生规模，重点培养一批高层次、复合型人才。(市人才工作局、人力资源保障局、教育局及相关区政府按职责分工负责)
(九)产业园区固基工程。加强集成电路产业用地供给，贯彻落实我市产业用地优惠政策，在土地供应方式、出让年期、价格等方面给予支持。支持符合条件的企业建设示范集成电路产业园，为重大项目和重大平台落地提供空间基础，为集聚高端人才和企业创造良好条件。统筹建设若干专业产业园区，形成重点突出、错位协同的产业格局。(市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
五、空间布局 立足现有产业基础，聚焦重点项目和关键领域，形成“东部硅基、西部化合物、中部设计”全市一盘棋的空间布局。以南山、福田、宝安、龙华、龙岗、坪山6个区为重点发展对象，其中龙岗兼具研发设计和生产制造功能，南山、福田为研发设计，宝安、龙华、坪山为生产制造。南山和福田区定位为设计企业集聚区，重点突破高端芯片设计，巩固深圳在集成电路设计领域的优势。宝安和龙华区定位为化合物半导体集聚区，打造从材料到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条。龙岗和坪山区定位为硅基半导体集聚区，重点推进一系列硅基集成电路重大项目落地，布局从前端研发到芯片制造的产业链条。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
六、保障措施 (一)强化领导机制保障。强化统筹机制，整合各方资源，协调解决重大问题，建立重大项目投资决策机制和快速落地联动响应机制。落实领导干部挂点服务企业制度，及时解决企业发展面临的实际问题。切实发挥行业专家和智库机构专业作用，对产业发展的重大方向和政策措施开展调查研究，提供咨询意见。(市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(二)加大财税支持力度。加大财政专项资金向集成电路产业倾斜力度，支持骨干企业和初创企业发展。积极贯彻落实国家关于集成电路产业各项税收优惠政策。积极落实国家高新技术企业所得税优惠政策。(市财政局、科技创新委、深圳市税务局、深圳海关及相关区政府按职责分工负责)
(三)落实环保配套措施。市生态环境局、市发展改革委、市工业和信息化局、市科技创新委等部门及各区，在依法依规前提下，加快办理集成电路项目环评手续。督促集成电路项目严格执行排放标准，满足环保要求。支持集成电路制造类企业形成区域产业集聚，推动污染集中治理，在集聚区高标准、严要求配套工业废水和固体废物收集、贮存等园区环境保护基础设施。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局、生态环境局及相关区政府按职责分工负责)
(四)构建金融支撑体系。充分利用国家集成电路产业投资基金，鼓励和引导银行等金融机构加大对集成电路产业的信贷支持力度，研究设立市级集成电路产业基金，支持各级信用担保机构为集成电路中小企业提供融资担保服务。引导融资租赁公司在深圳设立总部基地，支持企业通过融资租赁开展技术改造，支持企业充分利用主板、创业板、科创板等多层次资本市场上市融资发展。(市财政局、地方金融监管局及相关区政府按职责分工负责)
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一、总体情况 (一)发展现状。半导体与集成电路产业主要包括芯片设计、制造、封装测试，以及相关原材料、生产设备和零部件等。深圳是我国半导体与集成电路产品的集散中心、应用中心和设计中心之一，近年来产业保持快速发展态势，2021年深圳市集成电路产业主营业务收入超过1100亿元，拥有国家级集成电路设计产业化基地、国家第三代半导体技术创新中心、国家示范性微电子学院等重大创新平台，产业生态不断完善，产业集聚已初具规模。
(二)存在问题。一是集成电路制造业规模有待提升，不能满足产业发展需求;二是工业软件、生产设备和关键材料对外依存度较高;三是重大功能型平台布局有待强化，产业共性问题需要加快解决;四是专业规划的集成电路产业园区还不够。
(三)优势与机遇。一是深圳拥有丰富的上下游资源优势，上游设计能力突出，下游应用场景广泛;二是深圳创新要素市场化配置程度高、选人用人机制灵活，便于汇聚高端人才，有利于加速技术创新及成果转化;三是国家持续加大对集成电路产业支持力度，为深圳培育发展半导体与集成电路产业集群提供了良好的机遇。
二、工作目标 到2025年，建成具有影响力的半导体与集成电路产业集群，产业规模大幅增长，制造、封测等关键环节达到国内领先水平，产业链联动协同进一步加强，自主创新能力进一步提升，在重点产品和技术上形成突出的比较优势，突破一批关键核心技术，形成一批骨干企业和创新平台，打造若干专业集成电路产业园区，支撑和引领我市战略性新兴产业高质量发展。
(一)产业规模持续增长。到2025年，产业营收突破2500亿元，形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业，引进和培育3家营收超20亿元的制造企业，集成电路产业能级明显提升，产业结构更加合理。
(二)技术创新优势明显。设计水平整体进入领军阵营，制造能力具备领先竞争力，宽禁带半导体技术能力对关键应用领域形成有力支撑。到2025年，设计行业骨干企业研发投入强度超10%，发明专利密集度和质量明显提高，国产EDA软件市场占有率进一步提升，实现一批关键技术转化和批量应用，形成完善的人才引进和培养体系，建成5个以上公共技术服务平台。
(三)产业链条更加完善。建成较大规模生产线，设备、材料、先进封测等上下游环节配套完善，形成从衬底、外延到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条。到2025年，产业链国产化水平进一步提升，本地产业链配套和协作能力显著增强。
(四)园区建设成效显著。到2025年，规划建设4个以上专业集成电路产业园，形成“重点突出、错位协同”的集成电路产业发展空间格局。
三、重点任务 (一)全力提升核心技术攻关能力。持续推进关键领域研发计划，围绕关键材料、核心装备及零部件等领域开展技术攻关，支持EDA全流程设计工具系统开发，实现核心芯片产品突破，提升高端芯片市场占比，探索新型架构芯片研发。鼓励有条件的单位承担重大项目、重大技术攻关计划和重点研发计划。(市发展改革委、科技创新委及相关区政府按职责分工负责)
(二)着力构建安全稳定产业链条。落实强链稳链补链，支持产业链设计、制造、封测各环节突破短板、优化提质，显著增强产业链竞争力。鼓励技术先进的IDM企业和晶圆代工企业新建或扩建研发和生产基地，重点布局12英寸硅基和6英寸及以上化合物半导体芯片生产线。大力引进先进封装测试生产线和技术研发中心，紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(三)聚力增强产业协作优势。强化产业支撑服务水平，做大产业服务平台，建成一批产业共性技术研发平台，完善投融资环境，加大金融支持力度，发挥国有资本产业引领带动作用，设立市级集成电路产业投资基金，重点支持全市基础性、战略性、先导性重大项目的引进，培育一批优质新锐企业上市，形成产业发展强大合力。(市发展改革委、财政局、科技创新委、工业和信息化局、地方金融监管局及相关区政府按职责分工负责)
(四)构建高质量人才保障体系。实施更加积极、开放、有效的人才政策，坚持人才引进与培育并举，引进一批高水平专业人才，政产学研联动培养各层次专业人才,规划建设半导体领域专业院所和培训机构，强化人才队伍支撑，打造集成电路人才集聚高地。(市人才工作局、人力资源保障局、教育局及相关区政府按职责分工负责)
(五)打造高水平特色产业园区。加大产业土地整备力度，提高土地出让审批效率，提供专业化产业空间，基于我市各片区集成电路产业发展基础与优势，结合产业趋势与各区战略定位，在重点片区着力打造一批要素集聚、配套完善、创新活跃的集成电路特色产业园区，推动集成电路产业集聚发展。(市发展改革委、规划和自然资源局及相关区政府按职责分工负责)
四、重点工程 (一)EDA工具软件培育工程。集聚一批EDA工具开发企业和专业团队，加强EDA工具软件核心技术攻关，推动EDA工具软件实现全流程国产化。支持开展先进工艺制程、新一代智能、超低功耗等EDA技术的研发。加大国产EDA工具推广应用力度，鼓励企业和科研机构购买或租用国产EDA工具软件，推动国产EDA工具进入高校课程教学。(市发展改革委、科技创新委、教育局及相关区政府按职责分工负责)
(二)材料装备配套工程。开展聚酰亚胺、环氧树脂等先进封装材料的研发与产业化，加快光掩模、电子气体等半导体材料的研发生产。大力引进技术领先的半导体设备企业,推进检测设备、清洗设备等高端设备部件和系统集成开展持续研发和技术攻关，支持探索行业前沿技术。对进入知名集成电路制造企业供应链，进行量产应用的国产半导体材料、设备及零部件给予支持。(市发展改革委、科技创新委及相关区政府按职责分工负责)
(三)高端芯片突破工程。重点突破CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片的设计，布局人工智能芯片、边缘计算芯片等专用芯片的开发。以5G通信产业为牵引，全面突破射频前端芯片、基带芯片、光电子芯片等核心芯片。聚焦智能“终端”等泛物联网应用，推动超低功耗专用芯片、NB-IoT芯片的快速产业化。围绕智能汽车等新兴业态，积极培育激光雷达等上游芯片供应链。加强对设计企业流片支持。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(四)先进制造补链工程。加强与集成电路制造企业合作，规划建设28纳米及以上工艺制程晶圆代工厂，规划建设BCD、半导体激光器等高端特色工艺生产线。支持建设高端片式电容器、电感器、电阻器等电子元器件生产线。支持代表新发展方向的半导体与集成电路制造重大项目落户，引导国有产业集团、社会资本对项目进行股权投资。鼓励既有集成电路生产线改造升级。(市发展改革委、工业和信息化局、国资委及相关区政府按职责分工负责)
(五)先进封测提升工程。紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升，形成与设计、制造相匹配的封测能力。加快大功率MOSFET器件和高密度存储器件封装技术的研发和产业化。大力发展晶圆级、系统级等先进封装核心技术，以及脉冲序列测试、IC集成探针卡等先进晶圆级测试技术。支持独立测试分析服务企业或机构做大做强，与大型封装测试企业形成互补。(市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(六)化合物半导体赶超工程。提升氮化镓和碳化硅等化合物半导体材料与设备研发生产水平，加速器件制造技术开发、转化和首批次应用。面向5G通信、新能源汽车、智能终端等新兴应用市场，大力引进技术领先的化合物半导体企业。引导企业参与关键环节技术标准制定，抢占产业制高点，提升产品市场主导权和话语权。加速产品验证应用，鼓励企业推广试用化合物半导体产品，提升系统和整机产品的竞争力。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(七)产业平台强基工程。建设集成电路产业创新中心、IC设计平台、检测认证中心等公共服务平台，支持平台提供EDA工具租赁、试用验证、集成电路设计培训、公共软硬件环境、仿真和测试、多项目晶圆加工、先进封测、创新应用推广等服务。聚焦集成电路领域应用基础研究，强化创新平台建设。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(八)人才引育聚力工程。构建市场主导的人才认定体系和分级分类的人才专项扶持计划。靶向引进高端人才、创新团队和管理团队。大力发挥企业在人才培养中的作用，政产学研联动合力打造覆盖高、中、低各层级的集成电路产业人才梯队。加强现有高校的教育研发环境建设，扩大半导体专业招生规模，重点培养一批高层次、复合型人才。(市人才工作局、人力资源保障局、教育局及相关区政府按职责分工负责)
(九)产业园区固基工程。加强集成电路产业用地供给，贯彻落实我市产业用地优惠政策，在土地供应方式、出让年期、价格等方面给予支持。支持符合条件的企业建设示范集成电路产业园，为重大项目和重大平台落地提供空间基础，为集聚高端人才和企业创造良好条件。统筹建设若干专业产业园区，形成重点突出、错位协同的产业格局。(市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
五、空间布局 立足现有产业基础，聚焦重点项目和关键领域，形成“东部硅基、西部化合物、中部设计”全市一盘棋的空间布局。以南山、福田、宝安、龙华、龙岗、坪山6个区为重点发展对象，其中龙岗兼具研发设计和生产制造功能，南山、福田为研发设计，宝安、龙华、坪山为生产制造。南山和福田区定位为设计企业集聚区，重点突破高端芯片设计，巩固深圳在集成电路设计领域的优势。宝安和龙华区定位为化合物半导体集聚区，打造从材料到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条。龙岗和坪山区定位为硅基半导体集聚区，重点推进一系列硅基集成电路重大项目落地，布局从前端研发到芯片制造的产业链条。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
六、保障措施 (一)强化领导机制保障。强化统筹机制，整合各方资源，协调解决重大问题，建立重大项目投资决策机制和快速落地联动响应机制。落实领导干部挂点服务企业制度，及时解决企业发展面临的实际问题。切实发挥行业专家和智库机构专业作用，对产业发展的重大方向和政策措施开展调查研究，提供咨询意见。(市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(二)加大财税支持力度。加大财政专项资金向集成电路产业倾斜力度，支持骨干企业和初创企业发展。积极贯彻落实国家关于集成电路产业各项税收优惠政策。积极落实国家高新技术企业所得税优惠政策。(市财政局、科技创新委、深圳市税务局、深圳海关及相关区政府按职责分工负责)
(三)落实环保配套措施。市生态环境局、市发展改革委、市工业和信息化局、市科技创新委等部门及各区，在依法依规前提下，加快办理集成电路项目环评手续。督促集成电路项目严格执行排放标准，满足环保要求。支持集成电路制造类企业形成区域产业集聚，推动污染集中治理，在集聚区高标准、严要求配套工业废水和固体废物收集、贮存等园区环境保护基础设施。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局、生态环境局及相关区政府按职责分工负责)
(四)构建金融支撑体系。充分利用国家集成电路产业投资基金，鼓励和引导银行等金融机构加大对集成电路产业的信贷支持力度，研究设立市级集成电路产业基金，支持各级信用担保机构为集成电路中小企业提供融资担保服务。引导融资租赁公司在深圳设立总部基地，支持企业通过融资租赁开展技术改造，支持企业充分利用主板、创业板、科创板等多层次资本市场上市融资发展。(市财政局、地方金融监管局及相关区政府按职责分工负责)
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