【一周概念股：国产碳化硅MOS加速走向量产，PC市场低迷引发产业链库存暴增】
在经过两年疫情红利之后，今年PC产业市场需求大反转，加上全球通货膨胀、俄乌战争等不利因素影响，PC产品市场需求快速下降，终端品牌厂业绩出现暴跌，且产品库存水平创新高，并蔓延至显示面板、芯片、存储器等产业链，相关产品均出现量价齐跌的情况，预计要到明年下半年市场需求才会有回升的现象。https://t.cn/A6SVcXI9
在经过两年疫情红利之后，今年PC产业市场需求大反转，加上全球通货膨胀、俄乌战争等不利因素影响，PC产品市场需求快速下降，终端品牌厂业绩出现暴跌，且产品库存水平创新高，并蔓延至显示面板、芯片、存储器等产业链，相关产品均出现量价齐跌的情况，预计要到明年下半年市场需求才会有回升的现象。https://t.cn/A6SVcXI9
#科技动态# 国产碳化硅MOS量产“上车”，Fabless还是IDM？
近年来，随着新能源汽车、光伏、储能、数据中心、白电、消费电子等市场需求的快速增长，碳化硅晶圆供应紧缺的现象愈发严重，出于自身成本考量，科锐、ST等国际大厂大多将产能优先给毛利较高的碳化硅MOS产品，并相继退出了国内碳化硅二极管市场。
https://t.cn/A6S5wENe
近年来，随着新能源汽车、光伏、储能、数据中心、白电、消费电子等市场需求的快速增长，碳化硅晶圆供应紧缺的现象愈发严重，出于自身成本考量，科锐、ST等国际大厂大多将产能优先给毛利较高的碳化硅MOS产品，并相继退出了国内碳化硅二极管市场。
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国产碳化硅MOS量产“上车”，Fabless还是IDM？
李杭森 半导体投资联盟
集微网报道，近年来，随着新能源汽车、光伏、储能、数据中心、白电、消费电子等市场需求的快速增长，碳化硅晶圆供应紧缺的现象愈发严重，出于自身成本考量，科锐、ST等国际大厂大多将产能优先给毛利较高的碳化硅MOS产品，并相继退出了国内碳化硅二极管市场。
业内人士称，由于短期内碳化硅单晶生长速度和碳化硅MOS的良率难以提升，自2021年起，国际大厂的碳化硅二极管基本对国内客户进行了断供，碳化硅MOS的交期也长达一年以上，所以国内客户只能大规模导入本土碳化硅器件，也给了国产碳化硅二极管一个大规模应用的契机。
二极管进入红海，国产MOS走向量产
目前，国产碳化硅二极管已经能够稳定交付，整体产业链也较为完善，但随着越来越多硅基功率器件厂商入局碳化硅，以及大量碳化硅初创企业涌现，国内从事碳化硅二极管业务的厂商多达上百家。
业内人士称，由于二极管是国内碳化硅厂商的出货主力，价格也越来越低，目前国内碳化硅厂商都是“贴钱卖”，二极管早已经成为红海市场。
虽然碳化硅二极管已经成为红海市场，但能实现碳化硅MOS量产的企业却凤毛麟角，而新能源汽车的需求恰在于此。可以说，国产碳化硅企业能否尽快量产碳化硅MOS，并实现“上车”，就意味着能从上百家国产碳化硅器件厂商中脱颖而出。
集微网从业内了解到，当前，以科锐、英飞凌、意法半导体、罗姆、三菱电机为代表的国际大厂碳化硅MOS已经实现了在主驱逆变器的量产应用，而国内碳化硅厂商才刚刚在新能源汽车OBC领域实现突破，虽然在国产碳化硅二极管领域已经实现大批量应用，但碳化硅MOS方面，仅有派恩杰、泰科天润、国基南方、爱仕特等少数企业实现供货，正在迈入大规模量产阶段。
某国内碳化硅头部企业也表示，主驱逆变器是碳化硅器件应用的主战场，也是新能源汽车的主要需求所在，虽然国产碳化硅MOS已经逐步量产，但整体技术水平与国际大厂之间仍有较大差距，可靠性也尚未进行长时间的验证，短期内在主驱逆变器上还难以实现量产。
伴随着新能源汽车的发展大潮，国际大厂产能的持续紧缺以及国产碳化硅器件在消费级、工规级、车载OBC领域的量产出货，如何保障长期供货成了各大碳化硅厂商思考的重点，在此情况下，东芝、基本半导体、瞻芯电子、斯达半导、扬杰科技等国内外碳化硅厂商纷纷从Fabless模式向IDM模式转型。
Fabless还是IDM？
从全球碳化硅市场来看，科锐、英飞凌、意法半导体、罗姆、三菱电机等国际大厂垄断了中高端市场，而上述企业基本都属于IDM厂商。
“IDM模式对研发效率、成本管控、产品差异化和长期供货保证非常有利，还能掌握核心工艺，如果能把碳化硅衬底、外延、设计、晶圆、封装、测试打通，就更容易受到客户的认可。”业内人士表示，另一方面，从整个碳化硅产业链来看，从事晶圆代工的企业主要有德国的X-FAB和中国台湾的汉磊，以及国内的积塔和中芯，代工资源较为稀缺，若是设计公司的技术能力不够，或者代工厂的配合度不够，就很容易造成产品的同质化。
某国内碳化硅Fabless厂商高管也强调了代工厂的配合对于Fabless厂商的重要性，该高管表示，代工厂都会提供一条标准的工艺生产线，在与代工厂初步合作期间，代工厂为尽快提升自身产能利用率，就曾表示希望设计厂商不要做太多创新，而是基于其标准工艺生产线生产产品，以便于快速起量。
当然，若是能得到代工厂的支持，Fabless厂商在设计方面就更具灵活性，在碳化硅MOS方面的研发进程也较快。同时，代工厂的资质也可以为其供应链可靠性背书。
另外，IDM模式同样存在劣势，集微网从业内了解到，目前国内碳化硅厂商体量并不大，年销售额上百万的厂商都不多，上千万更是屈指可数，产品也并不赚钱，若是建厂的话，运营成本太高，对现金流的考验非常大，工艺开发的难度和客户认可度也是问题。因此，仍有一部分碳化硅厂商坚持采用Fabless的经营模式发展。
“公司短期内还将坚持以fabless模式运营。”上述高管也表示，考虑到新能源汽车的发展周期，碳化硅的需求爆发期就在三年以内，若是建厂首先得考虑设备交期，基本在1年半至两年，其次是从产线建好投产到稳定运行也需要花费至少3年时间，还要通过车规级认证等，耗时太久，公司就有可能错过新能源汽车市场的关键窗口期。
集微网了解到，碳化硅供应紧缺的问题并非在代工厂，而是受限于碳化硅衬底材料，由于碳化硅单晶生长周期长，且良率低易产生缺陷，从而影响到下游器件厂商的市场供给。
业内人士指出，当前碳化硅MOS主要采用6英寸衬底材料，主要由科锐和II-IV两大国际巨头供给，国产供应商主要有山东天岳和天科合达，但山东天岳目前的产能集中在半绝缘型，天科合达的产能则集中于4英寸，国产6英寸导电型碳化硅衬底仍处于起步阶段，生产效率、良率、成本方面仍有非常大的改善空间。
综上所述，当前，国产碳化硅二极管已经实现大规模应用，碳化硅MOS也逐步量产，并实现“上车”，如何保证长期供应成为国内碳化硅厂商需要解决的首要问题。Fabless和IDM模式各有利弊，只有碳化硅衬底材料早日实现良率改善，突破产能供应瓶颈，才能真正解决碳化硅器件的供应紧缺问题，这也是全国各地近年来大量涌现出碳化硅衬底材料项目的原因所在。
李杭森 半导体投资联盟
集微网报道，近年来，随着新能源汽车、光伏、储能、数据中心、白电、消费电子等市场需求的快速增长，碳化硅晶圆供应紧缺的现象愈发严重，出于自身成本考量，科锐、ST等国际大厂大多将产能优先给毛利较高的碳化硅MOS产品，并相继退出了国内碳化硅二极管市场。
业内人士称，由于短期内碳化硅单晶生长速度和碳化硅MOS的良率难以提升，自2021年起，国际大厂的碳化硅二极管基本对国内客户进行了断供，碳化硅MOS的交期也长达一年以上，所以国内客户只能大规模导入本土碳化硅器件，也给了国产碳化硅二极管一个大规模应用的契机。
二极管进入红海，国产MOS走向量产
目前，国产碳化硅二极管已经能够稳定交付，整体产业链也较为完善，但随着越来越多硅基功率器件厂商入局碳化硅，以及大量碳化硅初创企业涌现，国内从事碳化硅二极管业务的厂商多达上百家。
业内人士称，由于二极管是国内碳化硅厂商的出货主力，价格也越来越低，目前国内碳化硅厂商都是“贴钱卖”，二极管早已经成为红海市场。
虽然碳化硅二极管已经成为红海市场，但能实现碳化硅MOS量产的企业却凤毛麟角，而新能源汽车的需求恰在于此。可以说，国产碳化硅企业能否尽快量产碳化硅MOS，并实现“上车”，就意味着能从上百家国产碳化硅器件厂商中脱颖而出。
集微网从业内了解到，当前，以科锐、英飞凌、意法半导体、罗姆、三菱电机为代表的国际大厂碳化硅MOS已经实现了在主驱逆变器的量产应用，而国内碳化硅厂商才刚刚在新能源汽车OBC领域实现突破，虽然在国产碳化硅二极管领域已经实现大批量应用，但碳化硅MOS方面，仅有派恩杰、泰科天润、国基南方、爱仕特等少数企业实现供货，正在迈入大规模量产阶段。
某国内碳化硅头部企业也表示，主驱逆变器是碳化硅器件应用的主战场，也是新能源汽车的主要需求所在，虽然国产碳化硅MOS已经逐步量产，但整体技术水平与国际大厂之间仍有较大差距，可靠性也尚未进行长时间的验证，短期内在主驱逆变器上还难以实现量产。
伴随着新能源汽车的发展大潮，国际大厂产能的持续紧缺以及国产碳化硅器件在消费级、工规级、车载OBC领域的量产出货，如何保障长期供货成了各大碳化硅厂商思考的重点，在此情况下，东芝、基本半导体、瞻芯电子、斯达半导、扬杰科技等国内外碳化硅厂商纷纷从Fabless模式向IDM模式转型。
Fabless还是IDM？
从全球碳化硅市场来看，科锐、英飞凌、意法半导体、罗姆、三菱电机等国际大厂垄断了中高端市场，而上述企业基本都属于IDM厂商。
“IDM模式对研发效率、成本管控、产品差异化和长期供货保证非常有利，还能掌握核心工艺，如果能把碳化硅衬底、外延、设计、晶圆、封装、测试打通，就更容易受到客户的认可。”业内人士表示，另一方面，从整个碳化硅产业链来看，从事晶圆代工的企业主要有德国的X-FAB和中国台湾的汉磊，以及国内的积塔和中芯，代工资源较为稀缺，若是设计公司的技术能力不够，或者代工厂的配合度不够，就很容易造成产品的同质化。
某国内碳化硅Fabless厂商高管也强调了代工厂的配合对于Fabless厂商的重要性，该高管表示，代工厂都会提供一条标准的工艺生产线，在与代工厂初步合作期间，代工厂为尽快提升自身产能利用率，就曾表示希望设计厂商不要做太多创新，而是基于其标准工艺生产线生产产品，以便于快速起量。
当然，若是能得到代工厂的支持，Fabless厂商在设计方面就更具灵活性，在碳化硅MOS方面的研发进程也较快。同时，代工厂的资质也可以为其供应链可靠性背书。
另外，IDM模式同样存在劣势，集微网从业内了解到，目前国内碳化硅厂商体量并不大，年销售额上百万的厂商都不多，上千万更是屈指可数，产品也并不赚钱，若是建厂的话，运营成本太高，对现金流的考验非常大，工艺开发的难度和客户认可度也是问题。因此，仍有一部分碳化硅厂商坚持采用Fabless的经营模式发展。
“公司短期内还将坚持以fabless模式运营。”上述高管也表示，考虑到新能源汽车的发展周期，碳化硅的需求爆发期就在三年以内，若是建厂首先得考虑设备交期，基本在1年半至两年，其次是从产线建好投产到稳定运行也需要花费至少3年时间，还要通过车规级认证等，耗时太久，公司就有可能错过新能源汽车市场的关键窗口期。
集微网了解到，碳化硅供应紧缺的问题并非在代工厂，而是受限于碳化硅衬底材料，由于碳化硅单晶生长周期长，且良率低易产生缺陷，从而影响到下游器件厂商的市场供给。
业内人士指出，当前碳化硅MOS主要采用6英寸衬底材料，主要由科锐和II-IV两大国际巨头供给，国产供应商主要有山东天岳和天科合达，但山东天岳目前的产能集中在半绝缘型，天科合达的产能则集中于4英寸，国产6英寸导电型碳化硅衬底仍处于起步阶段，生产效率、良率、成本方面仍有非常大的改善空间。
综上所述，当前，国产碳化硅二极管已经实现大规模应用，碳化硅MOS也逐步量产，并实现“上车”，如何保证长期供应成为国内碳化硅厂商需要解决的首要问题。Fabless和IDM模式各有利弊，只有碳化硅衬底材料早日实现良率改善，突破产能供应瓶颈，才能真正解决碳化硅器件的供应紧缺问题，这也是全国各地近年来大量涌现出碳化硅衬底材料项目的原因所在。
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