【#拜登正式签署芯片和科学法案#】美国总统拜登9日在白宫签署《芯片和科学法案》。该法案对美本土芯片产业提供巨额补贴，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。

白宫当天发布声明称，该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元。其中390亿美元将用于半导体制造业的激励措施，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外，在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。

拜登在法案签字仪式上说，尽管美国的芯片设计和研发保持领先，但全球只有10%的半导体是在美国本土生产。新冠疫情导致的供应链中断，推高了美国家庭和个人的成本。“我们需要在美国本土制造这些芯片，以降低日常成本，创造就业机会。”

拜登表示，这项法案将为美国整个半导体供应链提供资金，促进芯片产业用于研究和开发的关键投入。该法案要求任何接受美国政府资金的芯片企业必须在美国本土制造他们研发的技术。这意味着“在美国投资，在美国研发，在美国制造”。

除了对美国芯片产业以及制造业的直接支持，该法案规定多项措施加大对美国科学和工程领域的投入。根据该法案，美国国家科学基金会将建立一个技术、创新和伙伴关系理事会，专注于半导体和先进计算、先进通信技术、先进能源技术、量子信息技术和生物技术等领域的发展。同时，该法案还授权100亿美元用于投资美国各地的区域创新和技术中心，以加强地方政府、高校以及企业在技术创新和制造方面的合作。

目前，全球多个产业的发展受制于“芯片荒”。有专家表示，美国的芯片法案并不能完全缓解供应链问题导致的持续芯片短缺问题，新的生产线建立需要数年时间，生产和运营成本也将推高“美国造”芯片的价格。

美国是头号科技大国，但类似芯片等关键的高科技零部件越来越依赖于外国进口。据业内人士透露，目前全球12%的芯片是在美国制造，而上世纪90年代该比例则为37%，目前全球约80%的芯片在亚洲制造。

内地环球时报发表评论指，显而易见，华盛顿企图通过这些动作，霸占全球半导体产业链的优势位置，并最大限度地干扰、冻结中国半导体产业的发展进步。但它的结果，实际上自华盛顿动心起念时就已经注定，这些期待最终都将纷纷落空，必然事与愿违。因为美国不可能凭借本质上是“零和博弈”封闭保守思维的“芯片法案”，在经济全球化、自由贸易的大时代，破坏性地重构本来由市场主导的全球半导体产业格局。

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