【Sivers Semiconductors推出5G NR射频集成电路和天线射频模块】据totaltele9月23日报道，Sivers Semiconductors 9月23日宣布推出高度集成的5G NR射频集成电路（RFIC），即TRB02801和TRB03901，以及超高功率的射频集成电路和天线射频模块BFM02801和BFM03901，覆盖所有许可的5G毫米波段。

这些射频集成电路（TRB02801和TRB03901）支持24.25GHz-43.5GHz的全频率范围，速度高达5Gbit/s。其独特的集成程度支持使用同一系列硬件的不同频段。

TRB02801（24.25 GHz-29.5 GHz）和TRB03901（37.0 GHz-43.5 GHz）可覆盖FR2中的n257、n258、n259、n260、n261这5个频带。它们是由32信道波束形成收发器的射频集成电路，支持垂直和水平极化以及零中频和中频基带接口，可匹配任何类型的产品架构，并可轻松与任何5G毫米波调制解调器集成。多个射频集成电路可以在更大的阵列中拼接在一起，以实现更大的覆盖范围和更高的性能。

（编译：李子茉）

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在射频分论坛中，展锐射频技术资源二部部长徐刚介绍了展锐5G射频方面的进展，他表示5G手机既要覆盖以往2G、3G、4G的射频频段还要支持5G NR频段，导致5G手机的射频前端器件数量是4G手机的5倍以上。展锐洞察到5G时代射频前端的趋势是模块化，将多个器件集成，从而实现面积小、通路短、性能强的目标。展锐第一代5G射频前端方案中的90%器件已经量产；第二代5G射频前端方案也在加紧研发中，助力打造人民的5G。

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