【意大利都灵CX Belfiore学生酒店设计 | Rizoma Architetture】意大利都灵大都会区如今又添新的城市地标——CX Turin Belfiore （Campus X都灵贝尔菲奥雷）。这座建筑植根于都灵最具活力的街区，以长住和短住相结合的完美形式，打造成适应当今需求的全新酒店模式。本案由Rizoma Architetture设计团队精彩呈现。https://t.cn/A6S58EOl
西安高新区：持续优化科创生态 加速释放科创活力
当今世界，拥抱科技创新者可达未来。而科技创新能力的高低，更决定着区域经济发展的水平。志在建设世界领先科技园区的西安高新区，始终将科技创新作为引领发展的第一动力。自“秦创原”启动建设以来，西安高新区出政策、建平台、聚人才、优环境，不断优化提升科创生态，让科创的活力不断积聚，让科创的能量无限澎湃！
科技创新蔚然成风 尖端成果不断涌现
科技创新是历史潮流，更是区域发展的根本动力。多年来，西安高新区以“发展是第一要务，人才是第一资源，创新是第一动力”为根本遵循，大力推行关键核心技术“揭榜挂帅”制度，印发并实施《科创九条》等一系列政策措施，以完备的政策体系驱动科技创新。
经过多年的悉心经营，如今，在西安高新区，土壤、阳光、雨露、生态体系均已具备。可以看到，嘉会坊等创业基地内创新创业蔚然成风，丝路科学城、丝路软件城内众多高新技术企业通过创新快速成长，并催生出一串让人为之震撼的成绩。
创新是企业成功的制胜法宝，也是西安高新区实现高质量发展的关键。如今，通过自主创新，西安高新区的众多高科技企业不但攻破了一个又一个“卡脖子”技术难题，也实现了科技自立自强。例如，西安光机所大功率半导体激光芯片制造技术、西光所联合飞秒光电研发的自聚焦透镜技术、唐晶量子VCSEL（垂直腔面发射激光器）外延片生长技术和6寸HBT射频外延片；还有比亚迪超级磷酸铁锂刀片电池技术和90nm的IGBT芯片、法士特牵引车AMT自动变速器关键技术和商用车液力缓速器关键技术、铂力特激光选区熔化装备、巨子生物重组人胶原蛋白生物制造技术等等。
科创人才竞相聚集 强力支撑秦创原建设
科创企业的腾飞背后是不断“涌动”的人才力量。随着西安高新区竞争力的不断增强，越来越多人才选择在此创业就业，各类人才“孔雀西北飞”的局面日渐形成。
为了给创新创业人才创造优质的就业和生活环境，近年来，西安高新区先后制定出台《“硬科技创新人才”10条》《关于进一步吸引优秀人才促进秦创原建设和重点产业发展若干政策》一系列人才支持政策，在创新创业、子女教育、住房安居等方面给予人才全方位支持、多层次保障。
此外，西安高新区还发布“百万年薪求贤令”，广泛汇聚产业领军、企业经营、高端金融、公共服务管理、专业技术等五支硬科技创新人才队伍。日前，西安高新区成立的海外招才引智联盟也是西安高新区加强人才队伍建设的一项有力举措。联盟首批成员单位由华为、光机所等30余家区内重点企业、国际化创新平台和知名人力资源机构组成，旨在为海外人才和用人单位精准搭建对接交流平台，促进人才供需精准匹配。
在一系列诚意满满的人才政策驱动之下，西安高新区已聚集国家和省、市级高层次人才360余人，从业人员总量突破80万人，其中本科以上超过30万人，硕博人才超过7万人，海外人才约7000人，人才竞相聚集为秦创原高质量发展提供强有力的支撑。
特别是今年以来，西安高新区深入实施秦创原人才发展战略，新增高层次人才28名，引进海外高层次人才18名，引育硬科技人才4000人、秦创原“科创人才”7200余名。这一数据，印证了科技创新人才对西安高新区这块创业沃土的认可。今后，高新区将不断聚集更多的创新创业高层次人才，持续激发区域创新活力。
创新平台不断建设 推动科技成果转化
基础研究是科技创新的基石。为做好科技创新基础研究，西安高新区一直在加快高能级创新平台布局。目前，位于西安高新区的空天动力研究院、光电子先导院等10家机构在为高新区科技创新打好基础的同时，已成功入选陕西省首批22家新型研发机构。光子产业先导创新中心等11家企业，也入选了市级创新联合体。
秦创原启动建设以来，西安高新区建设各类创新平台的步伐明显加快。如今，阿秒光源、高精度地基授时系统重大科技基础设施、国家先进稀有金属材料技术创新中心、西电宽禁带半导体国家工程研究中心室等创新平台正全面推进；上市企业园等重点科创项目正全面加快建设，并初步形成了以中科院系、高等院校系、省属重点企业系为代表的秦创原高能级科创载体矩阵，通过激发原始创新活力来获取高质量发展的核心动力。据统计，仅2021年，西安高新区共集聚工程技术研究中心、重点实验室和企业技术中心等创新平台181个，培育新型研发机构203家，创建国际化平台37个。
与此同时，西安高新区还制定出台《西安高新区关于推动秦创原创新驱动平台建设的发展意见》《西安高新区关于建设秦创原立体联动“孵化器”的实施办法》《西安高新区关于建设秦创原成果转化“加速器”的实施办法》《西安高新区关于建设秦创原两链融合“促进器”的实施办法》（秦创原建设“1+3”实施方案）等一系列政策，每年安排9亿元以上专项资金，支持科技型企业培育壮大、科技项目落地和科技成果转化。
科技金融互乘放大 助力企业壮大成势
科技源于创新，成于金融。为解决科创企业融资难问题，西安高新区持续不断加大金融对科技创新企业的支持力度，推动科技、金融和产业的深度融合。
近年来，西安高新区先后建成丝路资本大市场，成立陕西资本市场服务中心，引进深交所陕西基地、上交所科创板企业陕西培育中心、全国股转公司（新三板）西北基地，形成全生命周期多层次的资本市场服务体系。并通过设立首善高新产业发展及并购、新兴产业投资等基金体系，推出高新贷、科技金融贷、科技保险、云税贷、知识产权质押贷、集合债等多种金融产品，创设“内保外贷”新型融资模式，开展全国首批投贷联动试点，形成覆盖企业成长不同阶段的投融资体系。复制导入深圳前海模式，建设秦创原西安科创基金小镇，引进多家金融机构，助力企业借助资本实现腾飞。
值得一提的是，今年以来，西安高新区联合浦发银行成立了全国首家硬科技支行——浦发银行西安高新区硬科技支行。设立产业引导基金11只、总规模达109亿元。截至目前，西安高新区内集聚各类金融服务机构和要素平台1500余家，申报争取省、市人才项目资金2000万元，企业贷款总额达到近4000亿元，促进科技型企业当年获得风险投资金额突破40亿元，成为西北地区最具影响力的科技金融高地。
原上风起，科创正劲。西安高新区将聚集高端创新要素，打造秦创原高能级创新平台体系，营造有利于各类人才创新创业发展的环境，建立覆盖科创企业全生命周期的科技金融体系，促进人才、科技、金融、市场有机结合，加快建成秦创原使命践行区、核心引擎区、示范样板区。
（高新融媒记者 杨皓）
当今世界，拥抱科技创新者可达未来。而科技创新能力的高低，更决定着区域经济发展的水平。志在建设世界领先科技园区的西安高新区，始终将科技创新作为引领发展的第一动力。自“秦创原”启动建设以来，西安高新区出政策、建平台、聚人才、优环境，不断优化提升科创生态，让科创的活力不断积聚，让科创的能量无限澎湃！
科技创新蔚然成风 尖端成果不断涌现
科技创新是历史潮流，更是区域发展的根本动力。多年来，西安高新区以“发展是第一要务，人才是第一资源，创新是第一动力”为根本遵循，大力推行关键核心技术“揭榜挂帅”制度，印发并实施《科创九条》等一系列政策措施，以完备的政策体系驱动科技创新。
经过多年的悉心经营，如今，在西安高新区，土壤、阳光、雨露、生态体系均已具备。可以看到，嘉会坊等创业基地内创新创业蔚然成风，丝路科学城、丝路软件城内众多高新技术企业通过创新快速成长，并催生出一串让人为之震撼的成绩。
创新是企业成功的制胜法宝，也是西安高新区实现高质量发展的关键。如今，通过自主创新，西安高新区的众多高科技企业不但攻破了一个又一个“卡脖子”技术难题，也实现了科技自立自强。例如，西安光机所大功率半导体激光芯片制造技术、西光所联合飞秒光电研发的自聚焦透镜技术、唐晶量子VCSEL（垂直腔面发射激光器）外延片生长技术和6寸HBT射频外延片；还有比亚迪超级磷酸铁锂刀片电池技术和90nm的IGBT芯片、法士特牵引车AMT自动变速器关键技术和商用车液力缓速器关键技术、铂力特激光选区熔化装备、巨子生物重组人胶原蛋白生物制造技术等等。
科创人才竞相聚集 强力支撑秦创原建设
科创企业的腾飞背后是不断“涌动”的人才力量。随着西安高新区竞争力的不断增强，越来越多人才选择在此创业就业，各类人才“孔雀西北飞”的局面日渐形成。
为了给创新创业人才创造优质的就业和生活环境，近年来，西安高新区先后制定出台《“硬科技创新人才”10条》《关于进一步吸引优秀人才促进秦创原建设和重点产业发展若干政策》一系列人才支持政策，在创新创业、子女教育、住房安居等方面给予人才全方位支持、多层次保障。
此外，西安高新区还发布“百万年薪求贤令”，广泛汇聚产业领军、企业经营、高端金融、公共服务管理、专业技术等五支硬科技创新人才队伍。日前，西安高新区成立的海外招才引智联盟也是西安高新区加强人才队伍建设的一项有力举措。联盟首批成员单位由华为、光机所等30余家区内重点企业、国际化创新平台和知名人力资源机构组成，旨在为海外人才和用人单位精准搭建对接交流平台，促进人才供需精准匹配。
在一系列诚意满满的人才政策驱动之下，西安高新区已聚集国家和省、市级高层次人才360余人，从业人员总量突破80万人，其中本科以上超过30万人，硕博人才超过7万人，海外人才约7000人，人才竞相聚集为秦创原高质量发展提供强有力的支撑。
特别是今年以来，西安高新区深入实施秦创原人才发展战略，新增高层次人才28名，引进海外高层次人才18名，引育硬科技人才4000人、秦创原“科创人才”7200余名。这一数据，印证了科技创新人才对西安高新区这块创业沃土的认可。今后，高新区将不断聚集更多的创新创业高层次人才，持续激发区域创新活力。
创新平台不断建设 推动科技成果转化
基础研究是科技创新的基石。为做好科技创新基础研究，西安高新区一直在加快高能级创新平台布局。目前，位于西安高新区的空天动力研究院、光电子先导院等10家机构在为高新区科技创新打好基础的同时，已成功入选陕西省首批22家新型研发机构。光子产业先导创新中心等11家企业，也入选了市级创新联合体。
秦创原启动建设以来，西安高新区建设各类创新平台的步伐明显加快。如今，阿秒光源、高精度地基授时系统重大科技基础设施、国家先进稀有金属材料技术创新中心、西电宽禁带半导体国家工程研究中心室等创新平台正全面推进；上市企业园等重点科创项目正全面加快建设，并初步形成了以中科院系、高等院校系、省属重点企业系为代表的秦创原高能级科创载体矩阵，通过激发原始创新活力来获取高质量发展的核心动力。据统计，仅2021年，西安高新区共集聚工程技术研究中心、重点实验室和企业技术中心等创新平台181个，培育新型研发机构203家，创建国际化平台37个。
与此同时，西安高新区还制定出台《西安高新区关于推动秦创原创新驱动平台建设的发展意见》《西安高新区关于建设秦创原立体联动“孵化器”的实施办法》《西安高新区关于建设秦创原成果转化“加速器”的实施办法》《西安高新区关于建设秦创原两链融合“促进器”的实施办法》（秦创原建设“1+3”实施方案）等一系列政策，每年安排9亿元以上专项资金，支持科技型企业培育壮大、科技项目落地和科技成果转化。
科技金融互乘放大 助力企业壮大成势
科技源于创新，成于金融。为解决科创企业融资难问题，西安高新区持续不断加大金融对科技创新企业的支持力度，推动科技、金融和产业的深度融合。
近年来，西安高新区先后建成丝路资本大市场，成立陕西资本市场服务中心，引进深交所陕西基地、上交所科创板企业陕西培育中心、全国股转公司（新三板）西北基地，形成全生命周期多层次的资本市场服务体系。并通过设立首善高新产业发展及并购、新兴产业投资等基金体系，推出高新贷、科技金融贷、科技保险、云税贷、知识产权质押贷、集合债等多种金融产品，创设“内保外贷”新型融资模式，开展全国首批投贷联动试点，形成覆盖企业成长不同阶段的投融资体系。复制导入深圳前海模式，建设秦创原西安科创基金小镇，引进多家金融机构，助力企业借助资本实现腾飞。
值得一提的是，今年以来，西安高新区联合浦发银行成立了全国首家硬科技支行——浦发银行西安高新区硬科技支行。设立产业引导基金11只、总规模达109亿元。截至目前，西安高新区内集聚各类金融服务机构和要素平台1500余家，申报争取省、市人才项目资金2000万元，企业贷款总额达到近4000亿元，促进科技型企业当年获得风险投资金额突破40亿元，成为西北地区最具影响力的科技金融高地。
原上风起，科创正劲。西安高新区将聚集高端创新要素，打造秦创原高能级创新平台体系，营造有利于各类人才创新创业发展的环境，建立覆盖科创企业全生命周期的科技金融体系，促进人才、科技、金融、市场有机结合，加快建成秦创原使命践行区、核心引擎区、示范样板区。
（高新融媒记者 杨皓）
#美芯片法案对中国芯片产业意味着什么#【深度解读：美国“芯片法案”，对中国芯片产业究竟意味着什么？】当地时间9日，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》（以下简称“芯片法案”），计划为美国半导体产业提供高达527亿美元的政府补贴。在美国白宫发布的相关说明书中，“芯片法案”的目的被概括为降低成本、创造就业、加强供应链以及对抗中国。
10日接受《环球时报》记者采访的业内人士表示，在美国已采取要求相关企业对中国禁售高端光刻机、向华为公司施加“芯片禁令”、组织“芯片四方联盟”围堵中国等措施后， “芯片法案”开启了美国“几十年来少有的产业政策支持”，在寻求重夺行业主导权的同时，限制和阻止半导体国际企业在中国大陆的既有制造能力和计划中的先进制造能力，进而将这些制造能力虹吸到美国，达到损人又利己的目的。
业内人士同时批评称，美国在“芯片法案”中加入“中国护栏”条款，让企业在中美产业政策中选边站队，制造了一国利用产业政策扰乱国际市场和全球供应链的危险先例。
法案说了什么？美政府豪掷527亿美元，大力补贴芯片研发制造
“美国发明了半导体。三十多年前，美国占全球芯片产量的 40%。后来，我们的经济支柱——制造业被掏空，半导体制造走向海外。”拜登9日在签署“芯片法案”时发表演讲称，“如今，这项法律将半导体（制造）带回了美国……在未来几十年中，我们将再次引领世界。”
正如拜登提到的，“芯片法案”的核心在于帮助美国重新获得在半导体制造领域的领先地位。行业数据显示，美国在全球半导体制造业中的份额从 1990 年的 37% 下降到 2020 年的 12%。同一时期，中国在该领域的份额从几乎为零上升到 15%。
《纽约时报》称，该法案融合了经济和国家安全政策的内容，主要包括两方面计划：一是向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，并为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片；二是在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持，重点支持人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技。
根据美国国会发布的法案文件，“芯片法案”中对于2000多亿美元的投入有着详细的规划与时间表。根据法案规定，美国将成立四大基金，分享政府为半导体行业提供的527亿美元，其中500亿美元被拨给“美国芯片基金”，独占总金额的约95%份额。法案要求，“美国芯片基金”的资金将用于旨在发展美国国内制造能力的半导体激励计划以及研发和劳动力发展计划。
半导体激励计划是“美国芯片基金”在2022至2026财年的重中之重，该计划将花费390亿美元以支持芯片制造业的发展。2022财年，半导体激励计划投资190亿美元，此后每财年投入50亿美元。此外，法案还将为相关企业提供25%的投资税收抵免。同时，法案明确了在2022财年将20亿美元用于传统成熟制程芯片的生产。
除半导体激励计划外，研发和劳动力发展计划也将获得“美国芯片基金”110亿美元的支持，在未来五年内投向国家半导体技术中心(NSTC)、国家先进封装制造计划以及其他研发和劳动力发展项目。
在527亿美元的预算中，“美国国防芯片基金”将获得20亿美元；“美国芯片国际技术安全与创新基金”将获得5亿美元，用以加强与外国政府合作伙伴的协调沟通；“美国芯片劳动力和教育基金”将获得2亿美元，主要用于相关人才培养。
而约2000亿美元的科研经费支持则将分配给美国国家科学基金会（NSF）、美国国家标准与技术研究院（NIST）、商务部和能源部等机构。其中，商务部将获得分配100亿美元给州和地方区域的权力，以在美国各地建设多个“区域技术中心”。
为何值得中国警惕？用行政力量干扰国际半导体企业在华经营
“芯片法案”最值得关注的一项条款是，禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年。违反禁令或未能修正违规状况的公司或将需要全额退还联邦补助款。
华泰证券发布的一份研报称，目前在中美都设有半导体厂的企业包括台积电（南京）、三星（西安）、海力士（大连），这些企业如果接受“芯片法案”的补助，可能会被限制在中国建造或扩大先进制程晶圆厂。此外，英特尔和美光也在中国拥有芯片封装和测试工厂。
据英国广播公司（BBC）报道，在过去一段时间中，所有美国设备制造商都收到美国商务部的信函，通知他们不要向中国供应用于14纳米或以下芯片制造的设备。美国芯片设备厂商泛林半导体主席兼CEO蒂姆·阿切尔在7月27日的财报会上表示，美国对华技术出口管制范围将进一步扩大至生产14纳米以下芯片的代工厂。
芯谋研究首席分析师顾文军对《环球时报》记者表示，“芯片法案”的规定与美国政府近几年来对中国半导体企业的一系列制裁结合起来，再一次说明美国将中国半导体视为竞争对手，着意打压中国半导体产业在先进技术领域的发展。
一名不具名的业内人士在接受《环球时报》记者采访时批评称，近年来，美国已采取种种手段打造排挤中国的半导体“小圈子”，而“芯片法案”中的“中国护栏”条款对中国乃至整个产业界都具有严重危害性。这名资深半导体行业专家说，这一条款使美国除在本国生产半导体外，只会找所谓“信得过”的国家开展合作，这或将打破全球半导体行业的分工与格局。未来，美国还可能变本加厉，“让哪个国家生产什么就生产什么”。
对于“芯片法案”中的相关内容，中国贸促会、中国国际商会10日发文表示反对。中国贸促会、中国国际商会认为，法案中的条款歧视性对待部分外国企业，凸显美意在动用政府力量强行改变半导体领域的国际分工格局，损害了包括中美企业在内的世界各国企业的利益。一方面，这是典型的专向性产业补贴，不符合世贸组织的非歧视原则；另一方面，法案将部分国家确定为重点针对和打击目标，导致企业被迫调整全球发展战略和布局。尤其是法案对“任何受关注的国家”界定宽泛，无限扩大了执法的自由裁量权，具有典型的泛政治化色彩，各国企业经营活动面临的不确定性大大增加。
顾文军认为，在美国一系列组合拳下，半导体传统市场化竞争模式将发生改变。半导体产业将从全球化、合作化、分工化向多区域化、多生态化、竞争化发展。在“芯片法案”等一系列措施下，国际企业扩张和发展逻辑将更多考虑政治因素，其次才是市场、效率和成本。
在“芯片法案”签署前后，多家美国半导体企业已宣布将在本土扩大投资。美光公司9日宣布，其将在2030年前投资400 亿美元在美国制造芯片，而这一行动将得到“芯片法案”的支持。路透社8日报道称，高通公司已同意从芯片制造商格芯的纽约工厂额外购买价值42亿美元的半导体芯片，从而使其到2028年的采购总额达到74亿美元。
顾文军表示，“芯片法案”意在加速建设本土半导体制造，一方面扶持本土现有制造龙头，另一方面吸引更多国际企业加大在美投资。这会分散国际企业在中国市场的投资，影响资金、人才等诸多方面，进而影响中国获取国际资源的能力。此前，国际企业在中国布局是产业链布局，现在可能仅把中国作为终端市场，限制性地销售某些特定产品。当中国在国际半导体企业布局中由研发和制造转向售后和服务，中国半导体产业所发挥的价值将下降，在全球半导体产业中的话语权也将降低。
中国现代国际关系研究院美国所副研究员李峥认为，“芯片法案”为美国提供了更多国际合作与谈判的筹码。在通过“芯片法案”后，美国可能还将加速构建所谓“芯片四方联盟”，以产业补贴和市场准入为筹码拉拢韩国、日本、中国台湾地区等相关方，形成美国半导体产业的“后院”。
有多大影响？美国难以达到夺回产业主导权目的
李峥对《环球时报》记者表示，尽管“芯片法案”将发挥一定作用，但是否能真正改变全球半导体格局还有待观察。他认为，“芯片法案”存在若干局限性，例如低估了芯片产业转移、再造的难度。
李峥表示，美市场人士预计，芯片法案所提供的500多亿美元资金仅能基本满足英特尔、三星和台积电的工厂建设，无法支持从上游至下游的整体产业链。其中一些关键的中小企业无法得到美“芯片法案”支持，所以也不会转移其布局。同时，美国明显低估了半导体产业链转移所需的人才、劳动力、物流、能源等必要支撑因素，美国在上述领域均存在显著不足，面临供需失调的矛盾。
有研究指出，美国建立完全自给自足的本地半导体供应链需要至少1万亿美元的前期投资，而“芯片法案”直接投向半导体制造领域的500多亿美元预算对整个行业而言可谓杯水车薪。台积电前发言人孙又文日前参加一场线上讨论会时就曾表示，“为建设产能所花的钱真的不是那么有意义。520亿美元真的不是很多钱，你只需看看台积电在一年内花费的资本支出，那520亿美元有什么用呢？”
包括美国学者在内的各方人士也对“芯片法案”真正能起到的作用表示怀疑。美国印第安纳大学副教授丹兹曼日前在《华盛顿邮报》撰文称，“芯片法案”是“昂贵的笨蛋”还是有效的创新催化剂，取决于项目管理，但其本身不太可能阻止美国公司继续在中国进行生产。
美国CNBC网站评论称，建立芯片工厂是一个漫长的过程，吸引新工厂所需的人才不是一蹴而就的。美国制造业中常见的法规、劳动力成本和其他障碍可能会进一步减缓美国公司生产本土芯片的过程和时间表。
李峥同时指出，美国也低估了半导体产业国际竞争与利益绑定的基本事实。当今全球半导体产业已与20世纪90年代的美日争霸有显著不同。由于芯片制造工艺更加复杂，半导体企业普遍采用跨国合作的方式发挥比较优势，降低生产成本。美国的“芯片法案”或“芯片四方联盟”不足以改变全球半导体产业高度分散、相互依赖的现实局面，因此也无法达到夺回半导体产业主导权的目的。
美国智库战略国际研究中心也分析认为，在复杂和高度依存的全球价值链中，美国和中国的半导体企业早已深度融合，要使供应链完全本地化，将付出巨大的经济和技术成本。因此，全球半导体行业完全“脱钩”是非常不切实际的。
据波士顿咨询公司等机构估计，如果华盛顿采取对华“技术硬脱钩”政策，可能会损害一些美国半导体企业的利益，这或将使它们丧失18%的全球市场份额和37%的收入，并减少1.5万个至4万个高技能工作岗位。换言之，“芯片法案”提供的补贴很可能无法弥补半导体企业将工厂从中国迁往美国的成本。（环球时报-环球网报道 记者 赵觉珵）
10日接受《环球时报》记者采访的业内人士表示，在美国已采取要求相关企业对中国禁售高端光刻机、向华为公司施加“芯片禁令”、组织“芯片四方联盟”围堵中国等措施后， “芯片法案”开启了美国“几十年来少有的产业政策支持”，在寻求重夺行业主导权的同时，限制和阻止半导体国际企业在中国大陆的既有制造能力和计划中的先进制造能力，进而将这些制造能力虹吸到美国，达到损人又利己的目的。
业内人士同时批评称，美国在“芯片法案”中加入“中国护栏”条款，让企业在中美产业政策中选边站队，制造了一国利用产业政策扰乱国际市场和全球供应链的危险先例。
法案说了什么？美政府豪掷527亿美元，大力补贴芯片研发制造
“美国发明了半导体。三十多年前，美国占全球芯片产量的 40%。后来，我们的经济支柱——制造业被掏空，半导体制造走向海外。”拜登9日在签署“芯片法案”时发表演讲称，“如今，这项法律将半导体（制造）带回了美国……在未来几十年中，我们将再次引领世界。”
正如拜登提到的，“芯片法案”的核心在于帮助美国重新获得在半导体制造领域的领先地位。行业数据显示，美国在全球半导体制造业中的份额从 1990 年的 37% 下降到 2020 年的 12%。同一时期，中国在该领域的份额从几乎为零上升到 15%。
《纽约时报》称，该法案融合了经济和国家安全政策的内容，主要包括两方面计划：一是向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，并为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片；二是在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持，重点支持人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技。
根据美国国会发布的法案文件，“芯片法案”中对于2000多亿美元的投入有着详细的规划与时间表。根据法案规定，美国将成立四大基金，分享政府为半导体行业提供的527亿美元，其中500亿美元被拨给“美国芯片基金”，独占总金额的约95%份额。法案要求，“美国芯片基金”的资金将用于旨在发展美国国内制造能力的半导体激励计划以及研发和劳动力发展计划。
半导体激励计划是“美国芯片基金”在2022至2026财年的重中之重，该计划将花费390亿美元以支持芯片制造业的发展。2022财年，半导体激励计划投资190亿美元，此后每财年投入50亿美元。此外，法案还将为相关企业提供25%的投资税收抵免。同时，法案明确了在2022财年将20亿美元用于传统成熟制程芯片的生产。
除半导体激励计划外，研发和劳动力发展计划也将获得“美国芯片基金”110亿美元的支持，在未来五年内投向国家半导体技术中心(NSTC)、国家先进封装制造计划以及其他研发和劳动力发展项目。
在527亿美元的预算中，“美国国防芯片基金”将获得20亿美元；“美国芯片国际技术安全与创新基金”将获得5亿美元，用以加强与外国政府合作伙伴的协调沟通；“美国芯片劳动力和教育基金”将获得2亿美元，主要用于相关人才培养。
而约2000亿美元的科研经费支持则将分配给美国国家科学基金会（NSF）、美国国家标准与技术研究院（NIST）、商务部和能源部等机构。其中，商务部将获得分配100亿美元给州和地方区域的权力，以在美国各地建设多个“区域技术中心”。
为何值得中国警惕？用行政力量干扰国际半导体企业在华经营
“芯片法案”最值得关注的一项条款是，禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年。违反禁令或未能修正违规状况的公司或将需要全额退还联邦补助款。
华泰证券发布的一份研报称，目前在中美都设有半导体厂的企业包括台积电（南京）、三星（西安）、海力士（大连），这些企业如果接受“芯片法案”的补助，可能会被限制在中国建造或扩大先进制程晶圆厂。此外，英特尔和美光也在中国拥有芯片封装和测试工厂。
据英国广播公司（BBC）报道，在过去一段时间中，所有美国设备制造商都收到美国商务部的信函，通知他们不要向中国供应用于14纳米或以下芯片制造的设备。美国芯片设备厂商泛林半导体主席兼CEO蒂姆·阿切尔在7月27日的财报会上表示，美国对华技术出口管制范围将进一步扩大至生产14纳米以下芯片的代工厂。
芯谋研究首席分析师顾文军对《环球时报》记者表示，“芯片法案”的规定与美国政府近几年来对中国半导体企业的一系列制裁结合起来，再一次说明美国将中国半导体视为竞争对手，着意打压中国半导体产业在先进技术领域的发展。
一名不具名的业内人士在接受《环球时报》记者采访时批评称，近年来，美国已采取种种手段打造排挤中国的半导体“小圈子”，而“芯片法案”中的“中国护栏”条款对中国乃至整个产业界都具有严重危害性。这名资深半导体行业专家说，这一条款使美国除在本国生产半导体外，只会找所谓“信得过”的国家开展合作，这或将打破全球半导体行业的分工与格局。未来，美国还可能变本加厉，“让哪个国家生产什么就生产什么”。
对于“芯片法案”中的相关内容，中国贸促会、中国国际商会10日发文表示反对。中国贸促会、中国国际商会认为，法案中的条款歧视性对待部分外国企业，凸显美意在动用政府力量强行改变半导体领域的国际分工格局，损害了包括中美企业在内的世界各国企业的利益。一方面，这是典型的专向性产业补贴，不符合世贸组织的非歧视原则；另一方面，法案将部分国家确定为重点针对和打击目标，导致企业被迫调整全球发展战略和布局。尤其是法案对“任何受关注的国家”界定宽泛，无限扩大了执法的自由裁量权，具有典型的泛政治化色彩，各国企业经营活动面临的不确定性大大增加。
顾文军认为，在美国一系列组合拳下，半导体传统市场化竞争模式将发生改变。半导体产业将从全球化、合作化、分工化向多区域化、多生态化、竞争化发展。在“芯片法案”等一系列措施下，国际企业扩张和发展逻辑将更多考虑政治因素，其次才是市场、效率和成本。
在“芯片法案”签署前后，多家美国半导体企业已宣布将在本土扩大投资。美光公司9日宣布，其将在2030年前投资400 亿美元在美国制造芯片，而这一行动将得到“芯片法案”的支持。路透社8日报道称，高通公司已同意从芯片制造商格芯的纽约工厂额外购买价值42亿美元的半导体芯片，从而使其到2028年的采购总额达到74亿美元。
顾文军表示，“芯片法案”意在加速建设本土半导体制造，一方面扶持本土现有制造龙头，另一方面吸引更多国际企业加大在美投资。这会分散国际企业在中国市场的投资，影响资金、人才等诸多方面，进而影响中国获取国际资源的能力。此前，国际企业在中国布局是产业链布局，现在可能仅把中国作为终端市场，限制性地销售某些特定产品。当中国在国际半导体企业布局中由研发和制造转向售后和服务，中国半导体产业所发挥的价值将下降，在全球半导体产业中的话语权也将降低。
中国现代国际关系研究院美国所副研究员李峥认为，“芯片法案”为美国提供了更多国际合作与谈判的筹码。在通过“芯片法案”后，美国可能还将加速构建所谓“芯片四方联盟”，以产业补贴和市场准入为筹码拉拢韩国、日本、中国台湾地区等相关方，形成美国半导体产业的“后院”。
有多大影响？美国难以达到夺回产业主导权目的
李峥对《环球时报》记者表示，尽管“芯片法案”将发挥一定作用，但是否能真正改变全球半导体格局还有待观察。他认为，“芯片法案”存在若干局限性，例如低估了芯片产业转移、再造的难度。
李峥表示，美市场人士预计，芯片法案所提供的500多亿美元资金仅能基本满足英特尔、三星和台积电的工厂建设，无法支持从上游至下游的整体产业链。其中一些关键的中小企业无法得到美“芯片法案”支持，所以也不会转移其布局。同时，美国明显低估了半导体产业链转移所需的人才、劳动力、物流、能源等必要支撑因素，美国在上述领域均存在显著不足，面临供需失调的矛盾。
有研究指出，美国建立完全自给自足的本地半导体供应链需要至少1万亿美元的前期投资，而“芯片法案”直接投向半导体制造领域的500多亿美元预算对整个行业而言可谓杯水车薪。台积电前发言人孙又文日前参加一场线上讨论会时就曾表示，“为建设产能所花的钱真的不是那么有意义。520亿美元真的不是很多钱，你只需看看台积电在一年内花费的资本支出，那520亿美元有什么用呢？”
包括美国学者在内的各方人士也对“芯片法案”真正能起到的作用表示怀疑。美国印第安纳大学副教授丹兹曼日前在《华盛顿邮报》撰文称，“芯片法案”是“昂贵的笨蛋”还是有效的创新催化剂，取决于项目管理，但其本身不太可能阻止美国公司继续在中国进行生产。
美国CNBC网站评论称，建立芯片工厂是一个漫长的过程，吸引新工厂所需的人才不是一蹴而就的。美国制造业中常见的法规、劳动力成本和其他障碍可能会进一步减缓美国公司生产本土芯片的过程和时间表。
李峥同时指出，美国也低估了半导体产业国际竞争与利益绑定的基本事实。当今全球半导体产业已与20世纪90年代的美日争霸有显著不同。由于芯片制造工艺更加复杂，半导体企业普遍采用跨国合作的方式发挥比较优势，降低生产成本。美国的“芯片法案”或“芯片四方联盟”不足以改变全球半导体产业高度分散、相互依赖的现实局面，因此也无法达到夺回半导体产业主导权的目的。
美国智库战略国际研究中心也分析认为，在复杂和高度依存的全球价值链中，美国和中国的半导体企业早已深度融合，要使供应链完全本地化，将付出巨大的经济和技术成本。因此，全球半导体行业完全“脱钩”是非常不切实际的。
据波士顿咨询公司等机构估计，如果华盛顿采取对华“技术硬脱钩”政策，可能会损害一些美国半导体企业的利益，这或将使它们丧失18%的全球市场份额和37%的收入，并减少1.5万个至4万个高技能工作岗位。换言之，“芯片法案”提供的补贴很可能无法弥补半导体企业将工厂从中国迁往美国的成本。（环球时报-环球网报道 记者 赵觉珵）
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