当代杰青（1），——梅敬成！

出身于湖北麻城书香门
对齐鲁文化有着特殊的喜爱
他是一位在国际上
颇有建树的工业CAD专家
怀揣报国的激情和梦想
借助“中国制造2025”的春风
助力大国崛起！

带领团队在自主三维CAD软件方面

取得了巨大的突破。

梅敬成， 1984年华中科技大毕业后留学法国，1990年获得博士学位后，先后入职法国达索系统等国际知名计算机软件公司从事CAD等领域的研发。

梅敬成早年远赴法国留学，获得博士学位后，在世界顶级的达索系统、think3公司等CAD/CAM(计算机辅助设计/制造)软件研发公司就职，从事CAD/CAM研发20余年。20多年来，他主要致力于复杂曲面造型、固体造型、参数化设计、有限元分析、CAE/CAD/CAM系统的开发，并参与了许多国际项目的研发，尤其在工业设计和回弹补偿领域有很深的造诣。曾参与和领导三项欧洲共同体项目。身在法国享有世界声誉的CAD软件公司里，梅敬成尽管如鱼得水，但他一直在寻找报效祖国的最佳方式。多年旅居海外生活的他仍然保持着一颗火热的中国心，能够早日回到祖国成为他魂牵梦萦的事情。

梅敬成，——培养中国最大的三维CAD/CAM研发团队是他的目标，打造自主可控的高端工业软件是他的方向。未来，他将继续带领团队在自主创新的道路上砥砺前行，打造以3D为核心的全面行业生态应用，为科技强国贡献力量!

美国断供EDA之行业机会篇。

1.EDA，整个芯片集成问题，国产EDA没有二十年的全力发展真的很难看到成果。
2.封测，利用堆叠解决或弥补制程问题
3.第三代半导体，换材料降低制程约束，虽然人家都金刚石氧化镓第四代了，但我们先解决三代也是务实的。
4.功率半导体，给主机商极大的卡脖子危机会倒逼他们采用国产功率半导体，有点像特朗普的利好。
5.卡EDA后，其它工业软件CAD，CAE被卡时间还会久吗？

美国断供EDA之行业机会篇。

1.EDA，整个芯片集成问题，国产EDA没有二十年的全力发展真的很难看到成果。
2.封测，利用堆叠解决或弥补制程问题
3.第三代半导体，换材料降低制程约束，虽然人家都金刚石氧化镓第四代了，但我们先解决三代也是务实的。
4.功率半导体，给主机商极大的卡脖子危机会倒逼他们采用国产功率半导体，实实在在的利好预期。
5.其它工业软件如CAD，CAE，CAM。既然他们会卡EDA，为何将来不会卡这些工业软件？#股票##美对华实施EDA与氧化镓等出口禁令#