连续几天晚上躺平看星星，夜空久看容易有恍如隔世之感。时常有流星，昨天最多，半小时看到七颗。
一直很喜欢吃水果挞，但做不到天天去买，找了非常专业高端的覆盆子奶酪挞的配方，但我觉得我才懒得弄这么复杂的。重新抄了一份简单的水果挞食谱。今天做了爱丽丝黑巧蛋糕，周一有心情再说吧。
最近把家里各个角落都收拾得妥妥当当，包括厨房，出具分类和抽屉。厨房的岛台上现在干干净净，只有和面机和香薰。
现在只剩下三个老大难：孩子卧室，办公室和地下室。。或许明天我能有动力？
一直很喜欢吃水果挞，但做不到天天去买，找了非常专业高端的覆盆子奶酪挞的配方，但我觉得我才懒得弄这么复杂的。重新抄了一份简单的水果挞食谱。今天做了爱丽丝黑巧蛋糕，周一有心情再说吧。
最近把家里各个角落都收拾得妥妥当当，包括厨房，出具分类和抽屉。厨房的岛台上现在干干净净，只有和面机和香薰。
现在只剩下三个老大难：孩子卧室，办公室和地下室。。或许明天我能有动力？
【又一国产芯逆袭之门！特斯拉带飞，国内多位大佬谈碳化硅 如何跑得更快更远 - 原创 ZeR0 芯东西 2022-7-04 发表于北京】
碳化硅SiC的春天，终于来了！
“双碳”战略开启了新能源转换黄金时代，也开启了功率半导体发展的黄金时代。这一趋势下，拥有优越性能的碳化硅，正成为功率器件的宠儿。用碳化硅器件全面替代硅器件做能量转换，能极大提高能量转化效率，大概会降低75%以上的能量损耗。其经济效益毋庸置疑是巨大的。
这个被特斯拉带飞的第三代半导体材料，正迎来爆发式增长。国家政策也在大力扶持：“十四五”规划和二〇三五远景目标纲要，明确指出“支持碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展”。
随着新能源汽车、人工智能、光伏风能发电、大数据、5G通信等一系列新应用领域的出现，以碳化硅为代表的第三代半导体正呈现蓬勃之势。
相比硅和砷化镓等半导体材料，在碳化硅等第三代半导体领域，我国与国际巨头之间的整体技术差距相对更小，更有希望实现换道超车，降低国际供应链的风险。
但与此同时，国内碳化硅产业链发展仍面临重重挑战，任重道远。当下国内碳化硅半导体的单晶材料、衬底、器件研发面临哪些核心痛点？接下来产业链发展还需怎样的助力？
在6月26日举行的“2022中国·南沙国际集成电路产业论坛”宽禁带半导体论坛上，山东大学晶体材料实验室、南砂晶圆创始人兼首席科学家徐现刚教授，广东芯粤能CTO相奇，中电化合物董事潘尧波，上海瞻芯电子CTO陈俭等专家发表主题演讲，分享了来自产业一线的观察和思考。
1. 碳化硅爆发式增长新能源汽车成主战场
碳化硅材料有半绝缘型和导电型两种衬底。半绝缘型主要应用于以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域；导电型主要用于制造功率器件，用在以新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域，这也是当前碳化硅的主赛道。
第一个吃螃蟹的是马斯克的特斯拉。特斯拉Model 3率先将意法（ST）的碳化硅MOSFET功率模块应用到负责控制电动机的主逆变器中，证明了碳化硅技术足够成熟，并具有显著优势。
上海瞻芯电子CTO陈俭将“特斯拉的Model 3”类比“2007年的iPhone 4”，这是他决心离开做了21年的硅、转向碳化硅行业的原因。他回忆道，2014~2015年的碳化硅模块，据称已经将功率提高10%、体积缩小57%、重量降低40%，而现在比当时做得还要好。
新能源汽车的爆发，引发了一波碳化硅的“上车潮”。
特斯拉、保时捷、比亚迪汉、现代等纷纷在上碳化硅，碳化硅逐渐成为了高端汽车的标配；国内小鹏、蔚来、理想等造车新势力，都已推出或宣布推出碳化硅模块；宇通客车、上汽、北汽也在做这方面的筹备工作，而且商用车领域更容易导入一些新技术。
据法国知名行业咨询机构Yole预测，2022年车用碳化硅器件占比达68.8%，到2025年碳化硅功率器件的市场规模有望增至25.62亿美元，复合年增长率约30%。碳化硅之所以适合做功率器件，根由在于其材料性能。
碳化硅的禁带宽度是硅的3倍，热导率是硅的3倍，电子饱和速率是硅的2倍，最重要的是临界击穿电场是硅的8-10倍。因此，碳化硅器件有耐高温、低导通电阻、开关速度快、耐高压等特点，使得碳化硅系统更小、更轻、能效更高、驱动力更强。
广东芯粤能CTO相奇分享了一组预测数据，到2030年，中国大陆年度用电总量将超过10.5万亿度，如果用碳化硅器件全面替代硅器件做能量转换，那么每年可以节约上万亿度的电，这一数目，相当于10个三峡大坝的年发电总量。
到2030年，新能源车的销售量将增长9倍，光伏的装机量将增长5倍，碳化硅将大有用武之地。再加上缺货浪潮的助推，如今进口材料供货紧俏、一再延期，倘若国内碳化硅材料供应商发力赶上，这将为国产材料的导入打开一个突破口。
2. 8英寸时代到来但量产还要等三四年
碳化硅产业链覆盖从最上游的碳化硅粉，到晶锭、衬底、外延，再到晶圆，以及封装后的单管和模块，最后到交付应用。这种半导体材料的历史，最早可追溯至1885年，瑞典科学家发明了碳化硅生长装置，将核心原材料沙子和木炭加热到1500℃左右，通过导电，引发自蔓延反应，得到碳化硅单晶。但此前因材料技术和设备的限制，碳化硅长期没有发展起来。山东大学晶体材料实验室、南砂晶圆创始人兼首席科学家徐现刚教授介绍说，碳化硅单晶的研究可以分为三个阶段：第一阶段是90年代光电应用，碳化硅作为衬底，成功应用在光电领域；第二阶段是微波电子，我国做的已经不比国外差；第三阶段是功率电子应用，希望上下游通力合作，在这方面赶超国外。经过30多年的研发，国内碳化硅研究已具备一定条件，可以为器件研发提供衬底材料。
碳化硅衬底正不断向大尺寸方向发展，衬底尺寸越大，单位衬底可制造的芯片数量越多，单位芯片成本越低。目前业内主要量产产品集中在4英寸及6英寸，并演化向8英寸。国外在十年前突破了6英寸衬底技术，在“十三五”期间攻克了8英寸衬底技术。国际行业龙头科锐今年成功将8英寸衬底导入量产，全球首条8英寸晶圆工厂已经通线，很快就要建第二个8英寸碳化硅器件生产厂。在产业化方面，国内碳化硅企业已完成4-6英寸的升级。徐现刚教授谈道，目前国内已有8英寸碳化硅，与国际差距在2~3年之内，这个差距会越来越小。国内4英寸碳化硅晶体在2010年出现，从2017年4英寸导电衬底开始批量销售，中间间隔7年时间；国内6英寸批量销售是2019年，从研发开始也用了三四年。
中电化合物董事潘尧波判断，4寸的量会越来越少，6寸是当前主流，8寸是发展趋势，8英寸如果今年出来，按以往时间周期推演，需要等到2025年、2026年才能导入量产。
在他看来，“8英寸时代到来”还面临一些挑战，包括籽晶依赖于扩径、晶体良率、晶体质量、8英寸衬底加工、成本、生态等方面的问题，希望产业上下游紧密协同来解决问题。据他分析，根据中国电子材料协会统计数据，目前国内碳化硅规划投资300亿元，规划年产能200万片。2020年全国碳化硅产量约11万片，其中还包括很大一部分4英寸产量。规划的产能存在一定水分，规划的投资量偏大，实际落地的投资量有衰减，所以规划产能大于落地产能。从产能到产量，涉及到良率、成本、设备问题，据其统计，目前国内的长晶炉超过3000台，但实际供货量很少，今年6英寸的量大概率能超10万片，不过离需求情况还有很大的差距。汽车对材料有非常高的可靠性要求，这就引申到材料质量需要更高的要求，国内很多材料还在验证中，能满足车规级要求的占比不高。因此潘尧波判断，碳化硅材料，特别是车规级材料，会长期偏紧。他建议8英寸的扩展可以适当慢一点，如果材料供应不及却投了大量设备，这些产能则会空置，将导致产生很多投资的成本。
3.国内产业链面临的外忧与内患
目前碳化硅材料和功率器件都主要由海外企业垄断。器件方面，五家头部企业来自欧洲、日本、美国，合计市占率约90%；材料方面的垄断更加集中，Wolfspeed、Ⅱ-Ⅵ全面领先衬底市场，Wolfspeed和昭和电工两巨头几乎垄断外延片市场。国内碳化硅产业链则相对集中在长三角、京津冀和粤港澳大湾区。
相奇认为，国内碳化硅产业链面临着全面挑战：
1、碳化硅材料。
国内长晶技术和国际先进水平仍有距离，8英寸至少还需要2~3年才能追赶并突破，带动外延的发展。目前技术相对成熟，但设备还需要依赖于进口。
2、器件设计。
受限于制造工艺水平，材料优势没有被充分发挥，包括器件结构的优化创新，因为工艺能力的限制比较欠缺，生态也有待完善。
3、器件制造。
首先，衬底外延成本占比高，合资占比大概超过了50%；其次，器件良率受限于材料的缺陷及质量；其三，缺乏大规模的生产平台，过去碳化硅的规模相对较小，生产模式基本是实验室和小规模的小作坊模式；其四，专业设备还需要依赖于进口。
4、模组封装。
需找到更耐高温的封装材料，因为封装尺寸更小，散热及可靠性的要求更高。
5、汽车厂商。
问题是“缺芯”，尤其是“缺中国芯”。他总结道，国内碳化硅产业的强项是产业链较完整，弱项是现在成本还很高，尤其是在材料方面需要一些突破，其次是国产设备很少，专业设备还需依赖进口。我国的碳化硅产业链发展还需要平衡，才能与国外巨头进行竞争。
为什么碳化硅这么贵？
潘尧波解释说，碳化硅的成本很高，晶体存在质量、尺寸、厚度、良率、成本等痛点，且部分石墨依赖进口，供应紧张。碳化硅是硬脆材料，硬度仅次于金刚石，加工难度较大。
简单的衬底加工工序是从晶锭出来，做多线切割，做倒角，然后做研磨、CMP、清洗、检验，最后出货。其中切碳化硅，6英寸切一刀需要120小时左右，8英寸切一刀需要200小时左右，中间不能出任何差错，否则对切的质量会造成很大的影响。
相对于衬底，碳化硅外延技术门槛低一点，但也存在4个主要痛点：
1、进口外延设备交期长。
全球有4家进口主流供应商，国内主要采用的是3家，目前交期很长，有的甚至要60个月，即需五年时间。现在做碳化硅外延设备的有六七家，有的设备经过了批量销售，接下来国产化外延设备会进入产业主流。
2、外延的三个核心参数（缺陷、浓度、厚度）等检测设备依赖进口，交期长。目前国内缺陷领域有一家在demo过程中。
3、外延设备的单台产能低，每月仅300片左右，这个数量很低，可能会有新的设备和路线出来。
4、备件耗材寿命短，成本高。
外延过程经常要做保养，备件过程中会沉淀一些碳化硅颗粒，对碳化硅外延缺陷造成很大影响，所以备件耗材的生命比较短，一定程度上影响了碳化硅的产量。
在碳化硅器件方面，相奇分享了他观察到的一些趋势：
首先，沟槽MOSFET结构创新备受关注，已有多款沟槽器件产业化、商品化，且沟槽器件结构变化多端，创新空间变化也很大；
再者界面质量导致迁移率低，亟待技术突破，碳化硅器件的优势还没完全发挥出来，需利用新技术、新材料，提高界面质量和迁移率，提高可靠性。
除此之外，万伏千安智能电网需要超高压器件，所以超高压的MOSFET和超高压的IGBT也是器件研发的另一个方向。
有了大规模量产的平台、众多设计公司后，器件设计和制造生态系统则呼之欲出，从而提供一个桥梁，使得设计公司和量产平台能更好、更有效地合作。
4. “最根本的，是要做产业链的创新”
最后，陈俭分享了他看到的碳化硅产业潜力。
首先看定位。Yole数据显示，碳化硅从“三高”（高端、高频、高压）打入，慢慢蚕食硅IGBT市场。“我觉得这是「城市进入农村」的方式，做降维打击，成本做好，它是具有品牌效应的，这是势无可挡的应用。”陈俭说。
其次，上下游要协调好关系。下游车厂希望客户交货更快，现在有的周期要一年的时间，快则要6-7个月，太长了。
其三，价格要低，质量好，配合好。随叫随到是本土化优势，但质量还有待提高。上游会担心投资有没有希望、定价是否合理、付款方式好不好等问题。
至于上下游怎么协调？
陈俭认为，首先，下游需要明确的态度，要拓展应用，把市场做大，这是共赢之选；第二，上游要加大投资，给下游确保能供货且价格合理的信心；第三，有了技术，资金和人才才会加入。
在上游，现在SBD在充电桩领域的应用，市场不是红海了，是血海，卖的成本非常低，所以自己做器件、材料的厂商，要把碳化硅MOSFET的应用拓展起来。
只要有技术，碳化硅MOSFET做得好，市场还是很大的，SDB要区分于市场来做，价格要慢慢回归市场。技术进步需要时间，两三年之内很难做出很大的改善。
因此他们初步判断，大概在2024年前，衬底都是比较紧张的，外延则可能好一点，到2025年可能会缓解，但真正落实要到2026年，市场也可能会比预想得快，到时候又有一轮紧张。
在陈俭看来，最根本的，是要做产业链的创新，包括衬底技术、外延技术、Fab工艺、封装、碳化硅专用设备以及应用端的创新。
此外，他认为还需对创新者予以保护。首先做好专利布局；其次实现利益共享，定价机制要合理；第三，创新方要换位思考，要引入资金和推动标准建立；第四，尊重知识产权，抵制反授权，从法律层面保护创新者；第五，建立像IMEC一样的第三方合作开发平台。
5. 结语：碳化硅春天已至国产供应链迎新机遇
陈俭认为：碳化硅的春天来了，当前第三代半导体的碳化硅和氮化镓则比较火热，成长速度远超硅基功率器件。但还有很多挑战，要上下游共同共勉，以创新制胜，知识产权也要保驾护航。
徐现刚教授看来，碳化硅取得了新机遇，这么重要的材料，要降低国际供应链的风险性，对于进入国产和试用是非常好的机遇。
潘尧波亦判断：碳化硅产业处于成长期，在光伏、LED、硅产业等产业，新玩家会不断涌入，新技术会不断出现，这将给后来企业很多新机会。
『又一国产芯逆袭之门！特斯拉带飞，国内多位大佬谈碳化硅』https://t.cn/A6SAXrmu
碳化硅SiC的春天，终于来了！
“双碳”战略开启了新能源转换黄金时代，也开启了功率半导体发展的黄金时代。这一趋势下，拥有优越性能的碳化硅，正成为功率器件的宠儿。用碳化硅器件全面替代硅器件做能量转换，能极大提高能量转化效率，大概会降低75%以上的能量损耗。其经济效益毋庸置疑是巨大的。
这个被特斯拉带飞的第三代半导体材料，正迎来爆发式增长。国家政策也在大力扶持：“十四五”规划和二〇三五远景目标纲要，明确指出“支持碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展”。
随着新能源汽车、人工智能、光伏风能发电、大数据、5G通信等一系列新应用领域的出现，以碳化硅为代表的第三代半导体正呈现蓬勃之势。
相比硅和砷化镓等半导体材料，在碳化硅等第三代半导体领域，我国与国际巨头之间的整体技术差距相对更小，更有希望实现换道超车，降低国际供应链的风险。
但与此同时，国内碳化硅产业链发展仍面临重重挑战，任重道远。当下国内碳化硅半导体的单晶材料、衬底、器件研发面临哪些核心痛点？接下来产业链发展还需怎样的助力？
在6月26日举行的“2022中国·南沙国际集成电路产业论坛”宽禁带半导体论坛上，山东大学晶体材料实验室、南砂晶圆创始人兼首席科学家徐现刚教授，广东芯粤能CTO相奇，中电化合物董事潘尧波，上海瞻芯电子CTO陈俭等专家发表主题演讲，分享了来自产业一线的观察和思考。
1. 碳化硅爆发式增长新能源汽车成主战场
碳化硅材料有半绝缘型和导电型两种衬底。半绝缘型主要应用于以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域；导电型主要用于制造功率器件，用在以新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域，这也是当前碳化硅的主赛道。
第一个吃螃蟹的是马斯克的特斯拉。特斯拉Model 3率先将意法（ST）的碳化硅MOSFET功率模块应用到负责控制电动机的主逆变器中，证明了碳化硅技术足够成熟，并具有显著优势。
上海瞻芯电子CTO陈俭将“特斯拉的Model 3”类比“2007年的iPhone 4”，这是他决心离开做了21年的硅、转向碳化硅行业的原因。他回忆道，2014~2015年的碳化硅模块，据称已经将功率提高10%、体积缩小57%、重量降低40%，而现在比当时做得还要好。
新能源汽车的爆发，引发了一波碳化硅的“上车潮”。
特斯拉、保时捷、比亚迪汉、现代等纷纷在上碳化硅，碳化硅逐渐成为了高端汽车的标配；国内小鹏、蔚来、理想等造车新势力，都已推出或宣布推出碳化硅模块；宇通客车、上汽、北汽也在做这方面的筹备工作，而且商用车领域更容易导入一些新技术。
据法国知名行业咨询机构Yole预测，2022年车用碳化硅器件占比达68.8%，到2025年碳化硅功率器件的市场规模有望增至25.62亿美元，复合年增长率约30%。碳化硅之所以适合做功率器件，根由在于其材料性能。
碳化硅的禁带宽度是硅的3倍，热导率是硅的3倍，电子饱和速率是硅的2倍，最重要的是临界击穿电场是硅的8-10倍。因此，碳化硅器件有耐高温、低导通电阻、开关速度快、耐高压等特点，使得碳化硅系统更小、更轻、能效更高、驱动力更强。
广东芯粤能CTO相奇分享了一组预测数据，到2030年，中国大陆年度用电总量将超过10.5万亿度，如果用碳化硅器件全面替代硅器件做能量转换，那么每年可以节约上万亿度的电，这一数目，相当于10个三峡大坝的年发电总量。
到2030年，新能源车的销售量将增长9倍，光伏的装机量将增长5倍，碳化硅将大有用武之地。再加上缺货浪潮的助推，如今进口材料供货紧俏、一再延期，倘若国内碳化硅材料供应商发力赶上，这将为国产材料的导入打开一个突破口。
2. 8英寸时代到来但量产还要等三四年
碳化硅产业链覆盖从最上游的碳化硅粉，到晶锭、衬底、外延，再到晶圆，以及封装后的单管和模块，最后到交付应用。这种半导体材料的历史，最早可追溯至1885年，瑞典科学家发明了碳化硅生长装置，将核心原材料沙子和木炭加热到1500℃左右，通过导电，引发自蔓延反应，得到碳化硅单晶。但此前因材料技术和设备的限制，碳化硅长期没有发展起来。山东大学晶体材料实验室、南砂晶圆创始人兼首席科学家徐现刚教授介绍说，碳化硅单晶的研究可以分为三个阶段：第一阶段是90年代光电应用，碳化硅作为衬底，成功应用在光电领域；第二阶段是微波电子，我国做的已经不比国外差；第三阶段是功率电子应用，希望上下游通力合作，在这方面赶超国外。经过30多年的研发，国内碳化硅研究已具备一定条件，可以为器件研发提供衬底材料。
碳化硅衬底正不断向大尺寸方向发展，衬底尺寸越大，单位衬底可制造的芯片数量越多，单位芯片成本越低。目前业内主要量产产品集中在4英寸及6英寸，并演化向8英寸。国外在十年前突破了6英寸衬底技术，在“十三五”期间攻克了8英寸衬底技术。国际行业龙头科锐今年成功将8英寸衬底导入量产，全球首条8英寸晶圆工厂已经通线，很快就要建第二个8英寸碳化硅器件生产厂。在产业化方面，国内碳化硅企业已完成4-6英寸的升级。徐现刚教授谈道，目前国内已有8英寸碳化硅，与国际差距在2~3年之内，这个差距会越来越小。国内4英寸碳化硅晶体在2010年出现，从2017年4英寸导电衬底开始批量销售，中间间隔7年时间；国内6英寸批量销售是2019年，从研发开始也用了三四年。
中电化合物董事潘尧波判断，4寸的量会越来越少，6寸是当前主流，8寸是发展趋势，8英寸如果今年出来，按以往时间周期推演，需要等到2025年、2026年才能导入量产。
在他看来，“8英寸时代到来”还面临一些挑战，包括籽晶依赖于扩径、晶体良率、晶体质量、8英寸衬底加工、成本、生态等方面的问题，希望产业上下游紧密协同来解决问题。据他分析，根据中国电子材料协会统计数据，目前国内碳化硅规划投资300亿元，规划年产能200万片。2020年全国碳化硅产量约11万片，其中还包括很大一部分4英寸产量。规划的产能存在一定水分，规划的投资量偏大，实际落地的投资量有衰减，所以规划产能大于落地产能。从产能到产量，涉及到良率、成本、设备问题，据其统计，目前国内的长晶炉超过3000台，但实际供货量很少，今年6英寸的量大概率能超10万片，不过离需求情况还有很大的差距。汽车对材料有非常高的可靠性要求，这就引申到材料质量需要更高的要求，国内很多材料还在验证中，能满足车规级要求的占比不高。因此潘尧波判断，碳化硅材料，特别是车规级材料，会长期偏紧。他建议8英寸的扩展可以适当慢一点，如果材料供应不及却投了大量设备，这些产能则会空置，将导致产生很多投资的成本。
3.国内产业链面临的外忧与内患
目前碳化硅材料和功率器件都主要由海外企业垄断。器件方面，五家头部企业来自欧洲、日本、美国，合计市占率约90%；材料方面的垄断更加集中，Wolfspeed、Ⅱ-Ⅵ全面领先衬底市场，Wolfspeed和昭和电工两巨头几乎垄断外延片市场。国内碳化硅产业链则相对集中在长三角、京津冀和粤港澳大湾区。
相奇认为，国内碳化硅产业链面临着全面挑战：
1、碳化硅材料。
国内长晶技术和国际先进水平仍有距离，8英寸至少还需要2~3年才能追赶并突破，带动外延的发展。目前技术相对成熟，但设备还需要依赖于进口。
2、器件设计。
受限于制造工艺水平，材料优势没有被充分发挥，包括器件结构的优化创新，因为工艺能力的限制比较欠缺，生态也有待完善。
3、器件制造。
首先，衬底外延成本占比高，合资占比大概超过了50%；其次，器件良率受限于材料的缺陷及质量；其三，缺乏大规模的生产平台，过去碳化硅的规模相对较小，生产模式基本是实验室和小规模的小作坊模式；其四，专业设备还需要依赖于进口。
4、模组封装。
需找到更耐高温的封装材料，因为封装尺寸更小，散热及可靠性的要求更高。
5、汽车厂商。
问题是“缺芯”，尤其是“缺中国芯”。他总结道，国内碳化硅产业的强项是产业链较完整，弱项是现在成本还很高，尤其是在材料方面需要一些突破，其次是国产设备很少，专业设备还需依赖进口。我国的碳化硅产业链发展还需要平衡，才能与国外巨头进行竞争。
为什么碳化硅这么贵？
潘尧波解释说，碳化硅的成本很高，晶体存在质量、尺寸、厚度、良率、成本等痛点，且部分石墨依赖进口，供应紧张。碳化硅是硬脆材料，硬度仅次于金刚石，加工难度较大。
简单的衬底加工工序是从晶锭出来，做多线切割，做倒角，然后做研磨、CMP、清洗、检验，最后出货。其中切碳化硅，6英寸切一刀需要120小时左右，8英寸切一刀需要200小时左右，中间不能出任何差错，否则对切的质量会造成很大的影响。
相对于衬底，碳化硅外延技术门槛低一点，但也存在4个主要痛点：
1、进口外延设备交期长。
全球有4家进口主流供应商，国内主要采用的是3家，目前交期很长，有的甚至要60个月，即需五年时间。现在做碳化硅外延设备的有六七家，有的设备经过了批量销售，接下来国产化外延设备会进入产业主流。
2、外延的三个核心参数（缺陷、浓度、厚度）等检测设备依赖进口，交期长。目前国内缺陷领域有一家在demo过程中。
3、外延设备的单台产能低，每月仅300片左右，这个数量很低，可能会有新的设备和路线出来。
4、备件耗材寿命短，成本高。
外延过程经常要做保养，备件过程中会沉淀一些碳化硅颗粒，对碳化硅外延缺陷造成很大影响，所以备件耗材的生命比较短，一定程度上影响了碳化硅的产量。
在碳化硅器件方面，相奇分享了他观察到的一些趋势：
首先，沟槽MOSFET结构创新备受关注，已有多款沟槽器件产业化、商品化，且沟槽器件结构变化多端，创新空间变化也很大；
再者界面质量导致迁移率低，亟待技术突破，碳化硅器件的优势还没完全发挥出来，需利用新技术、新材料，提高界面质量和迁移率，提高可靠性。
除此之外，万伏千安智能电网需要超高压器件，所以超高压的MOSFET和超高压的IGBT也是器件研发的另一个方向。
有了大规模量产的平台、众多设计公司后，器件设计和制造生态系统则呼之欲出，从而提供一个桥梁，使得设计公司和量产平台能更好、更有效地合作。
4. “最根本的，是要做产业链的创新”
最后，陈俭分享了他看到的碳化硅产业潜力。
首先看定位。Yole数据显示，碳化硅从“三高”（高端、高频、高压）打入，慢慢蚕食硅IGBT市场。“我觉得这是「城市进入农村」的方式，做降维打击，成本做好，它是具有品牌效应的，这是势无可挡的应用。”陈俭说。
其次，上下游要协调好关系。下游车厂希望客户交货更快，现在有的周期要一年的时间，快则要6-7个月，太长了。
其三，价格要低，质量好，配合好。随叫随到是本土化优势，但质量还有待提高。上游会担心投资有没有希望、定价是否合理、付款方式好不好等问题。
至于上下游怎么协调？
陈俭认为，首先，下游需要明确的态度，要拓展应用，把市场做大，这是共赢之选；第二，上游要加大投资，给下游确保能供货且价格合理的信心；第三，有了技术，资金和人才才会加入。
在上游，现在SBD在充电桩领域的应用，市场不是红海了，是血海，卖的成本非常低，所以自己做器件、材料的厂商，要把碳化硅MOSFET的应用拓展起来。
只要有技术，碳化硅MOSFET做得好，市场还是很大的，SDB要区分于市场来做，价格要慢慢回归市场。技术进步需要时间，两三年之内很难做出很大的改善。
因此他们初步判断，大概在2024年前，衬底都是比较紧张的，外延则可能好一点，到2025年可能会缓解，但真正落实要到2026年，市场也可能会比预想得快，到时候又有一轮紧张。
在陈俭看来，最根本的，是要做产业链的创新，包括衬底技术、外延技术、Fab工艺、封装、碳化硅专用设备以及应用端的创新。
此外，他认为还需对创新者予以保护。首先做好专利布局；其次实现利益共享，定价机制要合理；第三，创新方要换位思考，要引入资金和推动标准建立；第四，尊重知识产权，抵制反授权，从法律层面保护创新者；第五，建立像IMEC一样的第三方合作开发平台。
5. 结语：碳化硅春天已至国产供应链迎新机遇
陈俭认为：碳化硅的春天来了，当前第三代半导体的碳化硅和氮化镓则比较火热，成长速度远超硅基功率器件。但还有很多挑战，要上下游共同共勉，以创新制胜，知识产权也要保驾护航。
徐现刚教授看来，碳化硅取得了新机遇，这么重要的材料，要降低国际供应链的风险性，对于进入国产和试用是非常好的机遇。
潘尧波亦判断：碳化硅产业处于成长期，在光伏、LED、硅产业等产业，新玩家会不断涌入，新技术会不断出现，这将给后来企业很多新机会。
『又一国产芯逆袭之门！特斯拉带飞，国内多位大佬谈碳化硅』https://t.cn/A6SAXrmu
【4年新增上市公司超前20年总和，江西做了什么？】在很多人的印象中，地处中部的江西是资本市场的“洼地”，上市企业数量少、融资小、基础薄……
但2018年以来，短短4年间，江西新增A股上市公司34家，增幅达87.18%，超过前20年总和。今年上半年，江西新增16家企业提交上市申请，创全省同期新增申报企业数最多纪录；6月，14家企业申报上市材料，创全省单月历史纪录。
为什么江西能在较短时间内推动一批企业上市？这对江西经济发展又产生了什么样的影响？记者就此进行了调查。
向内挖潜打造梯次上市格局
继2018年9月21日在深圳证券交易所创业板上市之后，今年1月14日，江西金力永磁科技股份有限公司在香港联交所主板上市，成为高性能稀土永磁行业首家“A+H”股上市公司。
2018年深交所上市融资2.3亿元、2019年发行可转债融资4.35亿元、2020年定增融资5.2亿元、2022年完成香港联交所上市融资42.41亿港币……依托上市平台进行资本运作，金力永磁步入快速发展期。
金力永磁公司副董事长吕锋介绍，从2019年到2021年，公司营业收入分别为16.97亿元、24.17亿元、40.80亿元。今年一季度，公司营业收入更是同比增长超90%。
金力永磁的发展历程正是江西以资本市场为纽带，加速企业发展壮大，促进产业升级的缩影。
为推进企业上市工作，2018年4月江西启动实施全省企业上市“映山红行动”。围绕企业培育、政策支持、市场推动、并购重组等方面，打出了一套政策“组合拳”。
“每个地区总会有一批企业具备上市潜力，关键是要把它们挖掘出来，通过示范引领以点带面。”江西省地方金融监管局资本市场处处长廖楷说。
近年来，江西建立重点上市后备企业资源库，聚焦优势产业和重点领域，按照标准每年遴选一批主营业务突出、竞争能力较强、具有发展潜力的重点企业，纳入资源库重点培育。
上饶市政府金融办四级调研员郑信平介绍，他们对标各板块上市标准，深入一线开展调研摸排，积极筛选发展前景好、盈利能力强的优质企业，梳理出强力推进企业6家，重点关注企业7家，积极培育企业50余家。
位于上饶广信区的江西耐普矿机股份有限公司是一家重型矿山选矿装备及其新材料耐磨备件制造企业，在有关部门的引导支持下，成功在创业板挂牌上市。
记者了解到，截至目前，在江西证监局辅导备案的企业有26家，正开展股份制改造企业153家，新三板挂牌企业94家，纳入省重点上市后备企业资源库企业792家，形成“培育一批、股改一批、辅导一批、申报一批、上市一批、做强一批”梯次推进格局。
部门联动打通上市堵点
总部位于南昌市的江西金达莱环保股份有限公司主营业务是水环境治理，2020年11月成功登陆科创板。从新三板挂牌再到科创板登陆，企业历经6年时间。
“除了企业自身坚持不懈外，相关部门也帮助我们解决了很多难题。”公司证券事务代表邓怡说，各级部门协同配合，与分、子公司所在地区相关部门沟通协调，顺利开齐全部合规证明。
江西省地方金融监督管理局主要负责人介绍，公司上市常规流程包括股改、上市前辅导、申报审核、发行上市等。
为破解企业上市中遇到的难点、堵点问题，江西建立全省企业上市工作联席会议制度，20余个省直部门参与，省市县三级联动，并推动沪、深、北交易所在江西设立7个资本市场服务基地，形成协同推进的工作局面。
记者采访了解到，针对企业改制、挂牌、上市、上市后发展和直接融资涉及的重难点问题和个性问题，江西开展定制化协调服务，“一企一策”“一事一议”，省级层面帮助重点拟上市企业协调解决共计420个困难和问题。
此外，为优化服务效能，让企业“线上”解决问题，近年来，江西积极利用新技术手段，打造全方位服务环境，上线“映山红上市帮”手机APP， 对重点拟上市企业进行全流程辅导培育，提高服务的便利性。此外，江西还持续深化与证券交易所、头部中介机构的战略合作，让江西本土企业在“专业导师”的指导下更好地对接资本市场。
江西省地方金融监督管理局主要负责人表示，“映山红行动”不只是简单地为推动区域内上市公司数量提升而行动，更重要的是帮助企业解决发展痛点、提升发展质量。
助力企业抢抓机遇
随着企业上市进程不断加快，资金、人才、技术等生产要素加快集聚，企业直接融资不断扩大。
位于抚州市广昌县的江西志特新材料股份有限公司，生产的新型建筑铝模、装配式PC构件等产品，远销全球30多个国家和地区。“上市前，面对主营业务持续增长、新布局业务持续投入，一度面临较大财务压力，存在融资难、融资贵等问题。”志特公司董事长高渭泉说。
2021年4月，该公司在深交所挂牌上市后，募集资金3.7亿元，一方面这为公司建设生产基地、扩充产能、引进人才提供了资金支持，另一方面也优化了公司资本结构，降低了融资成本，公司资产负债率也由期初的65.23%下降至54.79%，财务费用同比下降26.31%。
4年来，江西省企业直接融资规模不断攀升，2021年首次突破5000亿元，同比增长超20%，全省A股上市公司首发融资规模进入全国前10。
企业的快速发展也为高端人才集聚创造了有利条件。
今年5月，江西日月明测控科技股份有限公司迎来一批新的企业高层，其中公司新任总经理赵俊彦来自北京一家国企。
公司副总经理尹玮说，创业团队核心成员均来自南昌大学的科研团队，2年前公司上市后就致力于走上更加规范的治理模式，上市以来公司知名度提高，同时可以开展更具吸引力的股权激励计划吸纳人才。
一个个企业在上市中不断发展壮大，为江西经济发展注入新活力。统计数据显示，今年上半年，江西省规上工业增加值同比增长7.4%，高于全国平均4.0个百分点，其中装备制造业增加值同比增长14.2%、战略性新兴产业增加值同比增长17.2%。
但2018年以来，短短4年间，江西新增A股上市公司34家，增幅达87.18%，超过前20年总和。今年上半年，江西新增16家企业提交上市申请，创全省同期新增申报企业数最多纪录；6月，14家企业申报上市材料，创全省单月历史纪录。
为什么江西能在较短时间内推动一批企业上市？这对江西经济发展又产生了什么样的影响？记者就此进行了调查。
向内挖潜打造梯次上市格局
继2018年9月21日在深圳证券交易所创业板上市之后，今年1月14日，江西金力永磁科技股份有限公司在香港联交所主板上市，成为高性能稀土永磁行业首家“A+H”股上市公司。
2018年深交所上市融资2.3亿元、2019年发行可转债融资4.35亿元、2020年定增融资5.2亿元、2022年完成香港联交所上市融资42.41亿港币……依托上市平台进行资本运作，金力永磁步入快速发展期。
金力永磁公司副董事长吕锋介绍，从2019年到2021年，公司营业收入分别为16.97亿元、24.17亿元、40.80亿元。今年一季度，公司营业收入更是同比增长超90%。
金力永磁的发展历程正是江西以资本市场为纽带，加速企业发展壮大，促进产业升级的缩影。
为推进企业上市工作，2018年4月江西启动实施全省企业上市“映山红行动”。围绕企业培育、政策支持、市场推动、并购重组等方面，打出了一套政策“组合拳”。
“每个地区总会有一批企业具备上市潜力，关键是要把它们挖掘出来，通过示范引领以点带面。”江西省地方金融监管局资本市场处处长廖楷说。
近年来，江西建立重点上市后备企业资源库，聚焦优势产业和重点领域，按照标准每年遴选一批主营业务突出、竞争能力较强、具有发展潜力的重点企业，纳入资源库重点培育。
上饶市政府金融办四级调研员郑信平介绍，他们对标各板块上市标准，深入一线开展调研摸排，积极筛选发展前景好、盈利能力强的优质企业，梳理出强力推进企业6家，重点关注企业7家，积极培育企业50余家。
位于上饶广信区的江西耐普矿机股份有限公司是一家重型矿山选矿装备及其新材料耐磨备件制造企业，在有关部门的引导支持下，成功在创业板挂牌上市。
记者了解到，截至目前，在江西证监局辅导备案的企业有26家，正开展股份制改造企业153家，新三板挂牌企业94家，纳入省重点上市后备企业资源库企业792家，形成“培育一批、股改一批、辅导一批、申报一批、上市一批、做强一批”梯次推进格局。
部门联动打通上市堵点
总部位于南昌市的江西金达莱环保股份有限公司主营业务是水环境治理，2020年11月成功登陆科创板。从新三板挂牌再到科创板登陆，企业历经6年时间。
“除了企业自身坚持不懈外，相关部门也帮助我们解决了很多难题。”公司证券事务代表邓怡说，各级部门协同配合，与分、子公司所在地区相关部门沟通协调，顺利开齐全部合规证明。
江西省地方金融监督管理局主要负责人介绍，公司上市常规流程包括股改、上市前辅导、申报审核、发行上市等。
为破解企业上市中遇到的难点、堵点问题，江西建立全省企业上市工作联席会议制度，20余个省直部门参与，省市县三级联动，并推动沪、深、北交易所在江西设立7个资本市场服务基地，形成协同推进的工作局面。
记者采访了解到，针对企业改制、挂牌、上市、上市后发展和直接融资涉及的重难点问题和个性问题，江西开展定制化协调服务，“一企一策”“一事一议”，省级层面帮助重点拟上市企业协调解决共计420个困难和问题。
此外，为优化服务效能，让企业“线上”解决问题，近年来，江西积极利用新技术手段，打造全方位服务环境，上线“映山红上市帮”手机APP， 对重点拟上市企业进行全流程辅导培育，提高服务的便利性。此外，江西还持续深化与证券交易所、头部中介机构的战略合作，让江西本土企业在“专业导师”的指导下更好地对接资本市场。
江西省地方金融监督管理局主要负责人表示，“映山红行动”不只是简单地为推动区域内上市公司数量提升而行动，更重要的是帮助企业解决发展痛点、提升发展质量。
助力企业抢抓机遇
随着企业上市进程不断加快，资金、人才、技术等生产要素加快集聚，企业直接融资不断扩大。
位于抚州市广昌县的江西志特新材料股份有限公司，生产的新型建筑铝模、装配式PC构件等产品，远销全球30多个国家和地区。“上市前，面对主营业务持续增长、新布局业务持续投入，一度面临较大财务压力，存在融资难、融资贵等问题。”志特公司董事长高渭泉说。
2021年4月，该公司在深交所挂牌上市后，募集资金3.7亿元，一方面这为公司建设生产基地、扩充产能、引进人才提供了资金支持，另一方面也优化了公司资本结构，降低了融资成本，公司资产负债率也由期初的65.23%下降至54.79%，财务费用同比下降26.31%。
4年来，江西省企业直接融资规模不断攀升，2021年首次突破5000亿元，同比增长超20%，全省A股上市公司首发融资规模进入全国前10。
企业的快速发展也为高端人才集聚创造了有利条件。
今年5月，江西日月明测控科技股份有限公司迎来一批新的企业高层，其中公司新任总经理赵俊彦来自北京一家国企。
公司副总经理尹玮说，创业团队核心成员均来自南昌大学的科研团队，2年前公司上市后就致力于走上更加规范的治理模式，上市以来公司知名度提高，同时可以开展更具吸引力的股权激励计划吸纳人才。
一个个企业在上市中不断发展壮大，为江西经济发展注入新活力。统计数据显示，今年上半年，江西省规上工业增加值同比增长7.4%，高于全国平均4.0个百分点，其中装备制造业增加值同比增长14.2%、战略性新兴产业增加值同比增长17.2%。
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