5月15日,美国商务部不允许华为用美国技术等制造半导体。本次规则修订直指华为核心---海思半导体,倘若新规生效,海思旗下的芯片生产将受到较大影响,连中芯国际都无法继续为华为代工。
换句话说,美国目前思路很清晰,目标不是打死华为,而是打死海思。因为华为没了,美国半导体企业将损失一个大客户;而把海思干掉,可以让美国继续保持高端制造的科技霸权。
美国针对芯片出口的限制不断升级,更是进一步加大了国产替代的紧迫性。长期看,利好国内半导体板块发展。
从国产替代的紧迫程度来看,CPU、FPGA、模拟器件芯片、射频器件芯片、存储器件芯片等上游设计软件EDA、制造设备以及晶圆制造环节短期存在较大压力。
换句话说,美国目前思路很清晰,目标不是打死华为,而是打死海思。因为华为没了,美国半导体企业将损失一个大客户;而把海思干掉,可以让美国继续保持高端制造的科技霸权。
美国针对芯片出口的限制不断升级,更是进一步加大了国产替代的紧迫性。长期看,利好国内半导体板块发展。
从国产替代的紧迫程度来看,CPU、FPGA、模拟器件芯片、射频器件芯片、存储器件芯片等上游设计软件EDA、制造设备以及晶圆制造环节短期存在较大压力。
国产替代趋势加快,这50只股值得收藏
5月15日晚间,国内半导体龙头中芯国际在港交所披露公告称,国家大基金二期与上海集成电路基金二期同意分别向附属公司中芯南方注资15亿美元、7.5亿美元,折合人民币,两大国家级基金分别注资106亿 、53亿,合计获注资近160亿。截至5月15日,中芯南方注册资本从35亿美元提升到65亿美元,大基金正在以实际行动支持中芯国际14nm及以下先进制造工艺投资。
在业内人士看来,中芯国际获大基金重金注资,以及加快融资节奏,其背后正是国产芯片自主化的进程正在加快。而美国针对芯片出口的限制不断升级,更是进一步加大了国产替代的紧迫性。
在选股方面,除了半导体50ETF(SH512760)可以选择外,这50只细分行业龙头股也值得收藏:
1、设备:北方华创002371、中微公司688012、长川科技300604、至纯科技603690、精测电子300567;
2、材料:沪硅产业688126、隆基股份601012、中环股份002129、有研新材600206、上海新阳300236、南大光电300346、江丰电子300666、阿石创300706、雅克科技002409、江化微603078;
3、封装科技:长电科技600584、华天科技002185、晶方科技603005、通富微电002156、深科技000021;
4、设计:中科曙光603019(CPU)、澜起科技688008(CPU)、景嘉微300474(GPU)、紫光国微002049(FPGA)、上海复旦01385(FPGA)、兆易创新603986(指纹识别\射频芯片)、汇顶科技603160(指纹识别)、韦尔股份603501(摄像芯片)、三安光电600703(射频芯片);
5、晶圆代工:中芯国际00981、上海贝岭600171;
6、IDM公司:斯达半导603290、士兰微600460;
7、面板:京东方000725、华星光电、深天马000050;
8、通信芯片:中兴微、大唐、东软载波300183、光迅科技002281;
9、智能卡:紫光国微002049、国民技术300077;
10、芯片分销:润欣科技300493、韦尔股份603501;
11、分立器件:华微电子600360、苏州固碍002079;
12、芯传感器:苏州固碍002079、士兰微600460、耐威科技300456、汉威科技300007、三诺生物300298;
13、军工:欧比特300053、海特高新002023。
5月15日晚间,国内半导体龙头中芯国际在港交所披露公告称,国家大基金二期与上海集成电路基金二期同意分别向附属公司中芯南方注资15亿美元、7.5亿美元,折合人民币,两大国家级基金分别注资106亿 、53亿,合计获注资近160亿。截至5月15日,中芯南方注册资本从35亿美元提升到65亿美元,大基金正在以实际行动支持中芯国际14nm及以下先进制造工艺投资。
在业内人士看来,中芯国际获大基金重金注资,以及加快融资节奏,其背后正是国产芯片自主化的进程正在加快。而美国针对芯片出口的限制不断升级,更是进一步加大了国产替代的紧迫性。
在选股方面,除了半导体50ETF(SH512760)可以选择外,这50只细分行业龙头股也值得收藏:
1、设备:北方华创002371、中微公司688012、长川科技300604、至纯科技603690、精测电子300567;
2、材料:沪硅产业688126、隆基股份601012、中环股份002129、有研新材600206、上海新阳300236、南大光电300346、江丰电子300666、阿石创300706、雅克科技002409、江化微603078;
3、封装科技:长电科技600584、华天科技002185、晶方科技603005、通富微电002156、深科技000021;
4、设计:中科曙光603019(CPU)、澜起科技688008(CPU)、景嘉微300474(GPU)、紫光国微002049(FPGA)、上海复旦01385(FPGA)、兆易创新603986(指纹识别\射频芯片)、汇顶科技603160(指纹识别)、韦尔股份603501(摄像芯片)、三安光电600703(射频芯片);
5、晶圆代工:中芯国际00981、上海贝岭600171;
6、IDM公司:斯达半导603290、士兰微600460;
7、面板:京东方000725、华星光电、深天马000050;
8、通信芯片:中兴微、大唐、东软载波300183、光迅科技002281;
9、智能卡:紫光国微002049、国民技术300077;
10、芯片分销:润欣科技300493、韦尔股份603501;
11、分立器件:华微电子600360、苏州固碍002079;
12、芯传感器:苏州固碍002079、士兰微600460、耐威科技300456、汉威科技300007、三诺生物300298;
13、军工:欧比特300053、海特高新002023。
【热点:华为产业链图谱】
1、华为核心五大件CPU\GPU\ADDA\存储\射频器件中,CPU\GPU\ADDA海思已经进行多年研发、产品逐步落地自强;
2、存储:用量最大,百亿美金采购级别、预计三年后翻倍,目前主流存储DRAM扶持合肥长鑫(兆易创新)、NAND扶持长江存储,利基型存储兆易创新、ISSI(北京君正拟收购)已经切入预计马上放量;
3、FPGA:紫光同创(紫光国微),安路信息(士兰微入股);
4、模拟芯片及传感器:韦尔股份,圣邦股份,矽立杰,杰华特,3PEAK;
5、功率半导体:闻泰科技,士兰微,扬杰科技;
6、射频芯片:三安光电,卓胜微,山东天岳;
7、阻容感:风华高科,三环集团,顺络电子;
8、代工及封测:中芯国际,长电科技,华天科技,通富微电;
9、连接器及天线:立讯精密、意华股份、硕贝德、电连技术;
10、环形器:天和防务;
#股票# #华为#
1、华为核心五大件CPU\GPU\ADDA\存储\射频器件中,CPU\GPU\ADDA海思已经进行多年研发、产品逐步落地自强;
2、存储:用量最大,百亿美金采购级别、预计三年后翻倍,目前主流存储DRAM扶持合肥长鑫(兆易创新)、NAND扶持长江存储,利基型存储兆易创新、ISSI(北京君正拟收购)已经切入预计马上放量;
3、FPGA:紫光同创(紫光国微),安路信息(士兰微入股);
4、模拟芯片及传感器:韦尔股份,圣邦股份,矽立杰,杰华特,3PEAK;
5、功率半导体:闻泰科技,士兰微,扬杰科技;
6、射频芯片:三安光电,卓胜微,山东天岳;
7、阻容感:风华高科,三环集团,顺络电子;
8、代工及封测:中芯国际,长电科技,华天科技,通富微电;
9、连接器及天线:立讯精密、意华股份、硕贝德、电连技术;
10、环形器:天和防务;
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