《现代制造工程》中文核心
主办单位：北京机械工程学会;北京市机械工业局技术开发研究所
ISSN：1671-3133
CN：11-4659/TH
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#滑板底盘#的先进性体现在哪些方面？研发的技术难点又有哪些？

滑板底盘的技术难点在于「上下分体式开发」，同时还要实现硬件上的「上下一体共同承载」，软件上的「软硬件解耦式开发」。

先说硬件，从汽车历史上来看，「上下分体式开发」似乎也不难？ 那不就是非承载车身嘛！非承载式车身的英文叫做「Body on frame」，直译的话就是「大梁车架上的车身」。顾名思义，非承载式车身都会有大梁：【图1】

这种「大梁上的车身」天然具有「上下分体式开发」的特征：发动机、变速箱、悬挂系统、车轮全部与大梁车架相连，上半部分的车身则可以灵活更换。【图2】

也就是说，在承载式车身流行之前，咱们汽车行业遵循的就是上下分体式开发的概念，这意味着车身外观、内饰可以灵活设计、快速变更，以满足市场多样化。这种思想，甚至可以追溯到马车时代。

后来为啥大家抛弃了这种上下分体式开发呢？因为承载式车身具有轻量化、地台低、舒适性好、操控性好的优势，优势实在太大了，就算要抛弃「上下分体式开发」也必须要上！

现在咱们又要搞滑板底盘，难道要返祖搞非承载车身吗？ 如果是皮卡、硬派越野车，那倒是可以（本来就是）；但要把小轿车改成非承载车身，这样的车子能卖得出去吗？

那么，「上下分体式开发」与「上下一体共同承载」（承载式车身）可以兼得吗？理论上是可以的，但这是从来没人试过的技术难题。因为承载式车身的传统开发都是使用CAE软件一体式开发，现在要做成「上下分体式开发」来满足不同客户的上车身造型要求，可想而知这无论在设计上、制造上，还是在协作模式上都是巨大的创新与挑战。

软硬件也是如此，大家买你的滑板底盘来造车，可不希望每个人看到的界面是相似的，这就需要「软硬件解耦式开发」，与上汽提出的SOA有点相似。上汽都头大的事情，对创业中的滑板公司来说有多难，可想而知。

如果「上下分体式开发」的难题被解决了，滑板底盘的先进性就能体现出来了！

那时的景象大概是，滑板底盘公司开发一种平台化的底盘，若干个造车公司基于滑板底盘快速量产外观不同、内饰不同、座舱不同、车型不同，但安全性、成本、智能化都可保障的产品 —— 简单来说，滑板底盘开发下半部分，造车公司开发上半部分。

也就是说，以前大车企搞一个平台，给本车企的众多车型使用，但很少共享给其它车企。滑板底盘公司也搞了一个平台，供给所有愿意造车的企业用 —— 它的意义在于，让原本难造车、不可能造车的公司，也具备了造车的机会。

例如，小车企本来可以造车，但没有平台化的规模，此时就可以使用滑板底盘，也算是用上了平台化。再如，像京东、滴滴这种大公司，原本只能采购车来运营，最多贴上自己的LOGO，这时候就可以考虑与滑板底盘公司合作造车。

当然，这是全部难题都解决之后的理想情况。就目前来看，因为各种各样的问题。滑板底盘的商业模式还是困难重重的。
#微博新知博主##新能源大牛说#

路透社消息：英伟达被命令停止向中国出口两种顶级芯片A100、H100。

公开信息显示，A100已商用，采用7nm制程工艺；H100在今年3月推出，采用4nm制程。

另有消息称：AMD 亦收到总部紧急通知：暂停对中国区所有数据中心 GPU 卡MI100和MI200发货。二者均采用7nm制程工艺。

据经济观察网报道：目前腾讯、百度、字节等公司均验证确认有收到通知。

北京半导体行业协会副秘书长朱晶表示：这次美国应该是针对国内的先进计算（包括超算和智能计算）进行遏制，而中国正在启动的东数西算战略也会暂时受到影响。

具备较高双精度计算能力的高端GPU主要用于高性能计算领域，包括科学计算、CAE（计算机辅助工程）、医疗等方面。

朱晶表示，企业级数据中心经常采购NVIDIA消息中的A100、H100产品，这些产品都是有足够双精度计算能力的高端GPU，上述断供行为如果落实，将导致受影响的范围从超算领域扩大到互联网领域。