最近碳化硅成为市场中最热的细分领域，这里整理了几个有业务的公司：
天岳先进（SiC衬底获得大规模订单，有望进入车规应用）、

时代电气（高压电驱平台突破，大 功率碳化硅主驱产品C-Po­w­er发布）、

士兰微（IDM龙头厂商，快速上量SiC芯片生产线）、

东尼电子（SiC 衬底产能突破，加速国产替代）、

露笑科技（SiC衬底产能加速扩张）、

北方华创（SiC长晶炉设备领域龙 头）等！

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【机构观点】SiC行业迎来爆发拐点

SiC具有优秀材料特性，在新能源车、光伏等下游逐步得到应用
SiC材料自身的宽禁带特性使得使用于高压、大功率场景，且适用频率高可以使得系统体积、重量减少。在新能源汽车中，SiC可以用于主驱逆变器、OBC等。特斯拉、比亚迪、蔚来、小鹏等车企已经在高端车型中搭载SiC器件，且未来800V高压系统应用将加速SiC渗透。Yole预计21~27年，SiC器件市场CAGR增速在30%以上。

SiC产业链国产厂商加速追赶
SiC产业链分为衬底、外延、封装、器件等环节，衬底占成本在40%左右。目前国产衬底厂商以6英寸为主，并不断缩小于海外的差距。封装环节中，AMB陶瓷基板由于热导率、可靠性更好，更适合用于SiC以及大功率器件中。器件环节，国产厂商已陆续推出SiC MOS产品，且性能参数在快速迭代。

价格逐步下降，SiC需求迎来爆发拐点
从安森美的原厂价格来看，1200V SiC MOS与硅基IGBT的价格差距在2.2倍，较650V的价差（3.2倍）更小。我们预计在高电压场景下，SiC已出现替换硅基器件的优势。前期，天岳公告获得13.9亿元衬底销售合同，而II-VI近期宣布和东莞天域签署超过1亿美元供应合同。行业大额订单显示需求迎来爆发拐点。

投资关注：关注衬底高壁垒环节天岳先进等、AMB基板供应商博敏电子、以及下游功率器件厂商SiC的布局，包括斯达半导、时代电气、新洁能、士兰微、扬杰科技等。

风险提示：下游需求发展不及预期、SiC成本下降速度不及预期、行业竞争加剧风险。