盘中低吸,有打板可能的4朵金花,值得收藏深度研究
1、 晶方科技
公司主营业务是传感器领域的封装测试业务,主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
现价:27.57 总市值:180.1亿
公司毛利率:51.39% 市盈率:48.99
每股净资产:9.64 公司营收情况:3.05亿
2、 奥维通信
公司是从事军队电子信息化、音视频指挥系统、网络通信等业务领域并提供专业解决方案的重点高新技术企业和军民融合企业。主要产品包括音视频系统、国产自主可控设备、单兵信息化装备、专网移动宽带设备等;涉及的解决方案主要包括音视频指挥系统、无线宽带系统、智慧营区、战场信息网络训练导调系统等,重点应用于国防军队,并延伸至军民融合等领域 。
现价:6.06 总市值:21.02亿
公司毛利率:16.64% 市盈率:168.4
每股净资产: 1.17 公司营收情况:5381.4万
3、武汉凡谷
公司主要从事射频器件和射频子系统的研发、生产、销售和服务,其主要产品为滤波器、双工器、射频等子系统,应用于2G、3G、4G、5G等通信网络。
现价:10.38 总市值:70.69亿
公司毛利率:26.25% 市盈率:16.37
每股净资产:3.59 公司营收情况:4.41亿
4、 欢瑞世纪
公司主营业务为影视剧的制作发行、艺人经纪、游戏及影视周边衍生业务。主要产品有电视剧及衍生品、电影及衍生品、艺人经纪。2021年9月,公司以现金方式出资 2000 万元,占温州雁荡山曲文旅游发展有限公司20%的股权。
现价:3.42 总市值:33.55亿
公司毛利率:52.1% 市盈率:67.95
每股净资产:1.54 公司营收情况:1.82亿
以上个股仅供参考!
笔落惊风雨,点赞是祝福!#财经##股票#
1、 晶方科技
公司主营业务是传感器领域的封装测试业务,主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
现价:27.57 总市值:180.1亿
公司毛利率:51.39% 市盈率:48.99
每股净资产:9.64 公司营收情况:3.05亿
2、 奥维通信
公司是从事军队电子信息化、音视频指挥系统、网络通信等业务领域并提供专业解决方案的重点高新技术企业和军民融合企业。主要产品包括音视频系统、国产自主可控设备、单兵信息化装备、专网移动宽带设备等;涉及的解决方案主要包括音视频指挥系统、无线宽带系统、智慧营区、战场信息网络训练导调系统等,重点应用于国防军队,并延伸至军民融合等领域 。
现价:6.06 总市值:21.02亿
公司毛利率:16.64% 市盈率:168.4
每股净资产: 1.17 公司营收情况:5381.4万
3、武汉凡谷
公司主要从事射频器件和射频子系统的研发、生产、销售和服务,其主要产品为滤波器、双工器、射频等子系统,应用于2G、3G、4G、5G等通信网络。
现价:10.38 总市值:70.69亿
公司毛利率:26.25% 市盈率:16.37
每股净资产:3.59 公司营收情况:4.41亿
4、 欢瑞世纪
公司主营业务为影视剧的制作发行、艺人经纪、游戏及影视周边衍生业务。主要产品有电视剧及衍生品、电影及衍生品、艺人经纪。2021年9月,公司以现金方式出资 2000 万元,占温州雁荡山曲文旅游发展有限公司20%的股权。
现价:3.42 总市值:33.55亿
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【半导体领域大展身手,盾安成功服务中国(蚌埠)传感谷】此次成功服务中国(蚌埠)传感谷项目,盾安中央空调充分发挥自身优势,凭借在电子半导体领域具备的丰富经验,以水冷高能效降膜螺杆式冷水机、变频离心式冷水机组、干盘管、风机盘管、组合机、柜机组成的高效节能解决方案,从产品方案到安装服务全流程为中国(蚌埠)传感谷项目打造舒适洁净环境。https://t.cn/A6Xs0EQX
#蚌埠记录# 6月8日上午,仙芈智造新型智能功率模组(IPM)研发生产基地项目签约仪式在中国(蚌埠)传感谷举行。
仙芈智造新型智能功率模组(IPM)研发生产基地项目投资总额5亿元,位于中国(蚌埠)传感谷内,主要从事高端功率半导体芯片产品的研发和生产,产品广泛应用于冰箱、空调、洗衣机、变频器、水泵、风机、电动工具、汽车 IPM、汽车级氮化镓器件模组等多个细分领域,建成后可实现年产3000万颗工业级IPM产品、1000万颗汽车级IPM 产品、1000万颗氮化镓芯片封装产能。
仙芈智造新型智能功率模组(IPM)研发生产基地项目投资总额5亿元,位于中国(蚌埠)传感谷内,主要从事高端功率半导体芯片产品的研发和生产,产品广泛应用于冰箱、空调、洗衣机、变频器、水泵、风机、电动工具、汽车 IPM、汽车级氮化镓器件模组等多个细分领域,建成后可实现年产3000万颗工业级IPM产品、1000万颗汽车级IPM 产品、1000万颗氮化镓芯片封装产能。
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