先进制程替代之路！Chiplet概念霸榜

投资角度而言，机构建议主要聚焦封装、设备、IP等环节。对应相关上市公司，主要如下：

1、通富微电：国内领先的封装企业，在先进封装方面公司已大规模生产Chiplet产品，7nm产品已大规模量产，5nm产品已完成研发即将量产。

2、长川科技：国内领先的集成电路测试设备企业，Chiplet芯粒的测试与先进封装将为公司带来新机遇。

3、兴森科技：国内IC封装基板领先企业，在应用Chiplet技术的先进封装材料领域有望持续拓展。

4、芯原股份：国内IC封装基板领先企业，在应用Chiplet技术的先进封装材料领域有望持续拓展。

5、华大九天：Chiplet技术的应用需要EDA工具的全面支持，公司作为国内EDA龙头，有望在Chiplet领域进行拓展。

#中国是全球最大的芯片进口国# 芯片反腐持续！据业内人士透露，早些年国家集成电路大基金投资时期，一些半导体工厂建设成本明明一开始只花费了2亿多，但却对外说建厂成本近20亿，中间存在诸多不透明处。另据海关数据，去年我国进口了4000亿美元的芯片，约为全球的三分之二。图/7月30日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总经理丁文武被查

【成都高投芯未半导体项目今日开工建设】#科技高新# 8月8日，成都高投芯未半导体有限公司负责人一次性领取了《建设用地规划许可证》《建设工程规划许可证》《建筑工程施工许可证》以及《不动产权证书》“四证”，项目进入快速建设阶段。据了解，“芯未项目”是成都高新区围绕集成电路细分领域引进的强链补链项目，有助于加快构建竞争优势突出的现代产业体系。项目总投资约10亿元，分两期建设，建成投产后，预计实现年营收9亿元、年税收7000万元。（成都高新）