拜登签署芯片法案，美国芯片制造业发展有望？对中国有何影响？
原创 李弯弯 电子发烧友网
8月9日晚，美国总统拜登在白宫签署《芯片和科学法案》，该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元。
此前，该法案已经相继在美国国会参众两院获得通过。拜登在白宫的签署仪式表示，这项法案将协助美国赢得21世纪的经济竞争。然而，这项法案真的会有成效吗？
美国签署芯片法案的目的是什么
美国此次通过的芯片法案，芯片部分将为美国半导体产业提供高达527亿美元的政府补贴以及240亿美元的税收减免；科学部分将撬动2000多亿美元的资金用于加强美国在人工智能、机器人技术和量子计算等高科技领域的技术发展，法案总额高达2800亿美元。
具体来看，该芯片法案390亿美元用于建设、扩大或更新美国晶圆厂，110亿美元用于半导体的研究和开发，20亿美元用于资助如教育、国防和创新相关领域，5亿用于与国外政府建设国际信息、通信技术安全、半导体供应链，并对当地半导体制造提供25%税收减免。
美国出台该法案的目的是，通过用大量财政补贴和税收减免政策，吸引国内外芯片企业在美国建厂，以提升美国芯片制造产能及技术研发能力。
同时，在此次通过的芯片法案中，还有一条附加条款，即禁止接受资金补助企业在对美国构成国家安全威胁的国家建造/扩大先进制程晶圆厂。
该条款明显是为了阻碍中国半导体产业发展，将会影响台积电、三星、英特尔、美光等在中国大陆的扩产，据了解，台积电在南京拥有16纳米和28纳米的芯片制造工厂，三星在西安拥有存储芯片制造工厂，英特尔和美光也在中国拥有芯片封装和测试工厂。
不仅如此，中国人民大学智能社会治理研究中心研究员王鹏认为， 美国出台的该芯片法案，不利于全球产业链、供应链的优化配置，人为增加很多限制，不利于全球芯片的供需平衡，一定程度上可能会导致通货膨胀的加剧。
美国芯片制造还存在极大阻力
此次通过的芯片法案，是否真的能如美国所愿，使其芯片制造业得到发展呢？效果可能存疑，一是各家芯片企业在美国发展芯片制造业，过度依赖政府补助，一旦得不到足够的资金支持，晶圆厂建设可能延迟或者搁置；二是政府给予补助，并不能解决人才短缺等方面的问题。
目前有意向在美国扩大晶圆厂建设的厂商有，英特尔、格芯、台积电、三星、美光等，这些企业都希望能够获得更多政府补助。美国芯片分析师Pat Moorhead表示，政府的补助资金，并没有大家想象的那么多，晶圆厂建设本就是需要巨额投入的项目。
那么资金如何分配呢？英特尔一家就希望获得120亿元的建设补助金，占到该笔政府补贴金额的三分之一，该公司希望获得足够资金，用于亚利桑那州正在建设的两个晶圆厂和俄亥俄州即将破土动工的另外两个晶圆厂。
英特尔是美国在芯片制造领域的领先企业，然而在芯片制造领域还远落后于台积电和三星，英特尔的目标是大力发展芯片代工业务，试图与台积电、三星竞争，从这方面来看，英特尔和美国政府有着相同的目标，英特尔也是美国重点支持的对象。
然而英特尔在晶圆厂建设方面，需要过多依赖政府的补助。目前英特尔在盈利上的表现不佳，不久前在芯片法案还没通过的情况下，英特尔计划削减今年的资本支出，并砍掉了Optane固态硬盘业务。可以看到，如果美国政府不能提供足够的资金，英特尔正在建设的晶圆厂可不一定能够顺利推进。
格芯也希望在美国的芯片制造领域占据主导地位，该公司有极大的意愿助力美国芯片制造业的发展，同时它也希望能够得到更多来自政府的支持，扩大制造业务。
日前格芯和高通宣布，两家公司已经签署价值42亿美元的合同，到2028年高通向格芯的采购总额达到74亿美元。协议声明，双方在FinFET方面的合作，涉及5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网连接，两家公司承诺，确保晶圆供应，并通过扩大格芯位于纽约马耳他的半导体制造工厂的产能来支持美国的制造业。
格芯在芯片代工领域排名第四，该公司CEO考尔菲尔德（Thomas Caulfield）发表声明称，对于该公司旗下位于纽约州北部的工厂来说，拥有高通这样的长期客户，再加上美国联邦政府和州政府提供的资金支持，将有助于扩大该公司的美国制造业务。
台积电和三星是目前芯片制造领域最为领先的企业，美国为了发展芯片制造，提出给予优惠政策，吸引其在美国当地建厂，目前，台积电正在亚利桑那州建造一座价值120亿美元的晶圆厂，三星正在德克萨斯州建设一个价值170亿美元的工厂。
从目前的情况来看，对于需要耗费巨大资金量的晶圆工厂建设来说，政府补助的资金其实并不多，而各家企业都希望得到更多政府资金的支持，甚至依赖政府补助资金，才能推进后续工厂建设，因此后续美国政府在资金分配上可能面临不小的问题。
美国芯片制造商认为，应该确保大部分资金流向美国公司。如果要重点扶持美国本土企业，英特尔在工艺先进性上比格芯领先，而格芯在客户积累上优于英特尔，如果给予台积电、三星这些国外企业的资金支持不够，后续这些具有最先进技术的企业可能会放弃在美国建厂扩产，因为本身在美国建厂成本就比其他地方更高。
另外虽然芯片法案已经通过，然而美国在芯片制造领域还存在人才短缺的问题，台积电董事长刘德音此前表示，美国芯片制造人才的短缺正在导致公司出现问题。
美国评论员布伦丹·博尔德隆和埃莉诺·穆勒谈到，美国目前没有培养出足够多的科学、技术、工程和数学领域的博士和硕士人才，他们无法在美国的微芯片工厂工作。数据显示，一旦芯片法案应用，美国需要填补7万到9万个制造岗位才能使该行业正常运转。
如此看来，美国在芯片制造业的发展上，其实没有很强的推动力，政府补助上，一旦资金分配不如人意，就有可能出现芯片制造企业放弃在美国扩大产能的意愿。芯片制造人才短缺，也让芯片制造的推进存在较大阻力。
小结
当前各个国家都出台补贴政策，吸引全球各地半导体企业到当地建厂，今年2月欧洲就提出，为增进产能划拨430亿欧元补贴，韩国、日本等也都提出相关的补贴政策。
相比之下，美国的芯片法案，提供的政策补贴并不算多有竞争力，本身还存在建厂成本高，人才短缺的问题，而且如果在美国建厂接受了美国的资金补贴，还影响企业在其他地方后续的发展，可以说是得不偿失。
美国芯片法案的签署，到底多大程度能使其芯片制造业得到发展还未知，不过在阻碍中国半导体产业发展上，美国似乎不会停止，因此需要保持警惕。
原创 李弯弯 电子发烧友网
8月9日晚，美国总统拜登在白宫签署《芯片和科学法案》，该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元。
此前，该法案已经相继在美国国会参众两院获得通过。拜登在白宫的签署仪式表示，这项法案将协助美国赢得21世纪的经济竞争。然而，这项法案真的会有成效吗？
美国签署芯片法案的目的是什么
美国此次通过的芯片法案，芯片部分将为美国半导体产业提供高达527亿美元的政府补贴以及240亿美元的税收减免；科学部分将撬动2000多亿美元的资金用于加强美国在人工智能、机器人技术和量子计算等高科技领域的技术发展，法案总额高达2800亿美元。
具体来看，该芯片法案390亿美元用于建设、扩大或更新美国晶圆厂，110亿美元用于半导体的研究和开发，20亿美元用于资助如教育、国防和创新相关领域，5亿用于与国外政府建设国际信息、通信技术安全、半导体供应链，并对当地半导体制造提供25%税收减免。
美国出台该法案的目的是，通过用大量财政补贴和税收减免政策，吸引国内外芯片企业在美国建厂，以提升美国芯片制造产能及技术研发能力。
同时，在此次通过的芯片法案中，还有一条附加条款，即禁止接受资金补助企业在对美国构成国家安全威胁的国家建造/扩大先进制程晶圆厂。
该条款明显是为了阻碍中国半导体产业发展，将会影响台积电、三星、英特尔、美光等在中国大陆的扩产，据了解，台积电在南京拥有16纳米和28纳米的芯片制造工厂，三星在西安拥有存储芯片制造工厂，英特尔和美光也在中国拥有芯片封装和测试工厂。
不仅如此，中国人民大学智能社会治理研究中心研究员王鹏认为， 美国出台的该芯片法案，不利于全球产业链、供应链的优化配置，人为增加很多限制，不利于全球芯片的供需平衡，一定程度上可能会导致通货膨胀的加剧。
美国芯片制造还存在极大阻力
此次通过的芯片法案，是否真的能如美国所愿，使其芯片制造业得到发展呢？效果可能存疑，一是各家芯片企业在美国发展芯片制造业，过度依赖政府补助，一旦得不到足够的资金支持，晶圆厂建设可能延迟或者搁置；二是政府给予补助，并不能解决人才短缺等方面的问题。
目前有意向在美国扩大晶圆厂建设的厂商有，英特尔、格芯、台积电、三星、美光等，这些企业都希望能够获得更多政府补助。美国芯片分析师Pat Moorhead表示，政府的补助资金，并没有大家想象的那么多，晶圆厂建设本就是需要巨额投入的项目。
那么资金如何分配呢？英特尔一家就希望获得120亿元的建设补助金，占到该笔政府补贴金额的三分之一，该公司希望获得足够资金，用于亚利桑那州正在建设的两个晶圆厂和俄亥俄州即将破土动工的另外两个晶圆厂。
英特尔是美国在芯片制造领域的领先企业，然而在芯片制造领域还远落后于台积电和三星，英特尔的目标是大力发展芯片代工业务，试图与台积电、三星竞争，从这方面来看，英特尔和美国政府有着相同的目标，英特尔也是美国重点支持的对象。
然而英特尔在晶圆厂建设方面，需要过多依赖政府的补助。目前英特尔在盈利上的表现不佳，不久前在芯片法案还没通过的情况下，英特尔计划削减今年的资本支出，并砍掉了Optane固态硬盘业务。可以看到，如果美国政府不能提供足够的资金，英特尔正在建设的晶圆厂可不一定能够顺利推进。
格芯也希望在美国的芯片制造领域占据主导地位，该公司有极大的意愿助力美国芯片制造业的发展，同时它也希望能够得到更多来自政府的支持，扩大制造业务。
日前格芯和高通宣布，两家公司已经签署价值42亿美元的合同，到2028年高通向格芯的采购总额达到74亿美元。协议声明，双方在FinFET方面的合作，涉及5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网连接，两家公司承诺，确保晶圆供应，并通过扩大格芯位于纽约马耳他的半导体制造工厂的产能来支持美国的制造业。
格芯在芯片代工领域排名第四，该公司CEO考尔菲尔德（Thomas Caulfield）发表声明称，对于该公司旗下位于纽约州北部的工厂来说，拥有高通这样的长期客户，再加上美国联邦政府和州政府提供的资金支持，将有助于扩大该公司的美国制造业务。
台积电和三星是目前芯片制造领域最为领先的企业，美国为了发展芯片制造，提出给予优惠政策，吸引其在美国当地建厂，目前，台积电正在亚利桑那州建造一座价值120亿美元的晶圆厂，三星正在德克萨斯州建设一个价值170亿美元的工厂。
从目前的情况来看，对于需要耗费巨大资金量的晶圆工厂建设来说，政府补助的资金其实并不多，而各家企业都希望得到更多政府资金的支持，甚至依赖政府补助资金，才能推进后续工厂建设，因此后续美国政府在资金分配上可能面临不小的问题。
美国芯片制造商认为，应该确保大部分资金流向美国公司。如果要重点扶持美国本土企业，英特尔在工艺先进性上比格芯领先，而格芯在客户积累上优于英特尔，如果给予台积电、三星这些国外企业的资金支持不够，后续这些具有最先进技术的企业可能会放弃在美国建厂扩产，因为本身在美国建厂成本就比其他地方更高。
另外虽然芯片法案已经通过，然而美国在芯片制造领域还存在人才短缺的问题，台积电董事长刘德音此前表示，美国芯片制造人才的短缺正在导致公司出现问题。
美国评论员布伦丹·博尔德隆和埃莉诺·穆勒谈到，美国目前没有培养出足够多的科学、技术、工程和数学领域的博士和硕士人才，他们无法在美国的微芯片工厂工作。数据显示，一旦芯片法案应用，美国需要填补7万到9万个制造岗位才能使该行业正常运转。
如此看来，美国在芯片制造业的发展上，其实没有很强的推动力，政府补助上，一旦资金分配不如人意，就有可能出现芯片制造企业放弃在美国扩大产能的意愿。芯片制造人才短缺，也让芯片制造的推进存在较大阻力。
小结
当前各个国家都出台补贴政策，吸引全球各地半导体企业到当地建厂，今年2月欧洲就提出，为增进产能划拨430亿欧元补贴，韩国、日本等也都提出相关的补贴政策。
相比之下，美国的芯片法案，提供的政策补贴并不算多有竞争力，本身还存在建厂成本高，人才短缺的问题，而且如果在美国建厂接受了美国的资金补贴，还影响企业在其他地方后续的发展，可以说是得不偿失。
美国芯片法案的签署，到底多大程度能使其芯片制造业得到发展还未知，不过在阻碍中国半导体产业发展上，美国似乎不会停止，因此需要保持警惕。
#美芯片法案对中国芯片产业意味着什么#【深度解读：美国“芯片法案”，对中国芯片产业究竟意味着什么？】当地时间9日，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》（以下简称“芯片法案”），计划为美国半导体产业提供高达527亿美元的政府补贴。在美国白宫发布的相关说明书中，“芯片法案”的目的被概括为降低成本、创造就业、加强供应链以及对抗中国。
10日接受《环球时报》记者采访的业内人士表示，在美国已采取要求相关企业对中国禁售高端光刻机、向华为公司施加“芯片禁令”、组织“芯片四方联盟”围堵中国等措施后， “芯片法案”开启了美国“几十年来少有的产业政策支持”，在寻求重夺行业主导权的同时，限制和阻止半导体国际企业在中国大陆的既有制造能力和计划中的先进制造能力，进而将这些制造能力虹吸到美国，达到损人又利己的目的。
业内人士同时批评称，美国在“芯片法案”中加入“中国护栏”条款，让企业在中美产业政策中选边站队，制造了一国利用产业政策扰乱国际市场和全球供应链的危险先例。
法案说了什么？美政府豪掷527亿美元，大力补贴芯片研发制造
“美国发明了半导体。三十多年前，美国占全球芯片产量的 40%。后来，我们的经济支柱——制造业被掏空，半导体制造走向海外。”拜登9日在签署“芯片法案”时发表演讲称，“如今，这项法律将半导体（制造）带回了美国……在未来几十年中，我们将再次引领世界。”
正如拜登提到的，“芯片法案”的核心在于帮助美国重新获得在半导体制造领域的领先地位。行业数据显示，美国在全球半导体制造业中的份额从 1990 年的 37% 下降到 2020 年的 12%。同一时期，中国在该领域的份额从几乎为零上升到 15%。
《纽约时报》称，该法案融合了经济和国家安全政策的内容，主要包括两方面计划：一是向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，并为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片；二是在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持，重点支持人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技。
根据美国国会发布的法案文件，“芯片法案”中对于2000多亿美元的投入有着详细的规划与时间表。根据法案规定，美国将成立四大基金，分享政府为半导体行业提供的527亿美元，其中500亿美元被拨给“美国芯片基金”，独占总金额的约95%份额。法案要求，“美国芯片基金”的资金将用于旨在发展美国国内制造能力的半导体激励计划以及研发和劳动力发展计划。
半导体激励计划是“美国芯片基金”在2022至2026财年的重中之重，该计划将花费390亿美元以支持芯片制造业的发展。2022财年，半导体激励计划投资190亿美元，此后每财年投入50亿美元。此外，法案还将为相关企业提供25%的投资税收抵免。同时，法案明确了在2022财年将20亿美元用于传统成熟制程芯片的生产。
除半导体激励计划外，研发和劳动力发展计划也将获得“美国芯片基金”110亿美元的支持，在未来五年内投向国家半导体技术中心(NSTC)、国家先进封装制造计划以及其他研发和劳动力发展项目。
在527亿美元的预算中，“美国国防芯片基金”将获得20亿美元；“美国芯片国际技术安全与创新基金”将获得5亿美元，用以加强与外国政府合作伙伴的协调沟通；“美国芯片劳动力和教育基金”将获得2亿美元，主要用于相关人才培养。
而约2000亿美元的科研经费支持则将分配给美国国家科学基金会（NSF）、美国国家标准与技术研究院（NIST）、商务部和能源部等机构。其中，商务部将获得分配100亿美元给州和地方区域的权力，以在美国各地建设多个“区域技术中心”。
为何值得中国警惕？用行政力量干扰国际半导体企业在华经营
“芯片法案”最值得关注的一项条款是，禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年。违反禁令或未能修正违规状况的公司或将需要全额退还联邦补助款。
华泰证券发布的一份研报称，目前在中美都设有半导体厂的企业包括台积电（南京）、三星（西安）、海力士（大连），这些企业如果接受“芯片法案”的补助，可能会被限制在中国建造或扩大先进制程晶圆厂。此外，英特尔和美光也在中国拥有芯片封装和测试工厂。
据英国广播公司（BBC）报道，在过去一段时间中，所有美国设备制造商都收到美国商务部的信函，通知他们不要向中国供应用于14纳米或以下芯片制造的设备。美国芯片设备厂商泛林半导体主席兼CEO蒂姆·阿切尔在7月27日的财报会上表示，美国对华技术出口管制范围将进一步扩大至生产14纳米以下芯片的代工厂。
芯谋研究首席分析师顾文军对《环球时报》记者表示，“芯片法案”的规定与美国政府近几年来对中国半导体企业的一系列制裁结合起来，再一次说明美国将中国半导体视为竞争对手，着意打压中国半导体产业在先进技术领域的发展。
一名不具名的业内人士在接受《环球时报》记者采访时批评称，近年来，美国已采取种种手段打造排挤中国的半导体“小圈子”，而“芯片法案”中的“中国护栏”条款对中国乃至整个产业界都具有严重危害性。这名资深半导体行业专家说，这一条款使美国除在本国生产半导体外，只会找所谓“信得过”的国家开展合作，这或将打破全球半导体行业的分工与格局。未来，美国还可能变本加厉，“让哪个国家生产什么就生产什么”。
对于“芯片法案”中的相关内容，中国贸促会、中国国际商会10日发文表示反对。中国贸促会、中国国际商会认为，法案中的条款歧视性对待部分外国企业，凸显美意在动用政府力量强行改变半导体领域的国际分工格局，损害了包括中美企业在内的世界各国企业的利益。一方面，这是典型的专向性产业补贴，不符合世贸组织的非歧视原则；另一方面，法案将部分国家确定为重点针对和打击目标，导致企业被迫调整全球发展战略和布局。尤其是法案对“任何受关注的国家”界定宽泛，无限扩大了执法的自由裁量权，具有典型的泛政治化色彩，各国企业经营活动面临的不确定性大大增加。
顾文军认为，在美国一系列组合拳下，半导体传统市场化竞争模式将发生改变。半导体产业将从全球化、合作化、分工化向多区域化、多生态化、竞争化发展。在“芯片法案”等一系列措施下，国际企业扩张和发展逻辑将更多考虑政治因素，其次才是市场、效率和成本。
在“芯片法案”签署前后，多家美国半导体企业已宣布将在本土扩大投资。美光公司9日宣布，其将在2030年前投资400 亿美元在美国制造芯片，而这一行动将得到“芯片法案”的支持。路透社8日报道称，高通公司已同意从芯片制造商格芯的纽约工厂额外购买价值42亿美元的半导体芯片，从而使其到2028年的采购总额达到74亿美元。
顾文军表示，“芯片法案”意在加速建设本土半导体制造，一方面扶持本土现有制造龙头，另一方面吸引更多国际企业加大在美投资。这会分散国际企业在中国市场的投资，影响资金、人才等诸多方面，进而影响中国获取国际资源的能力。此前，国际企业在中国布局是产业链布局，现在可能仅把中国作为终端市场，限制性地销售某些特定产品。当中国在国际半导体企业布局中由研发和制造转向售后和服务，中国半导体产业所发挥的价值将下降，在全球半导体产业中的话语权也将降低。
中国现代国际关系研究院美国所副研究员李峥认为，“芯片法案”为美国提供了更多国际合作与谈判的筹码。在通过“芯片法案”后，美国可能还将加速构建所谓“芯片四方联盟”，以产业补贴和市场准入为筹码拉拢韩国、日本、中国台湾地区等相关方，形成美国半导体产业的“后院”。
有多大影响？美国难以达到夺回产业主导权目的
李峥对《环球时报》记者表示，尽管“芯片法案”将发挥一定作用，但是否能真正改变全球半导体格局还有待观察。他认为，“芯片法案”存在若干局限性，例如低估了芯片产业转移、再造的难度。
李峥表示，美市场人士预计，芯片法案所提供的500多亿美元资金仅能基本满足英特尔、三星和台积电的工厂建设，无法支持从上游至下游的整体产业链。其中一些关键的中小企业无法得到美“芯片法案”支持，所以也不会转移其布局。同时，美国明显低估了半导体产业链转移所需的人才、劳动力、物流、能源等必要支撑因素，美国在上述领域均存在显著不足，面临供需失调的矛盾。
有研究指出，美国建立完全自给自足的本地半导体供应链需要至少1万亿美元的前期投资，而“芯片法案”直接投向半导体制造领域的500多亿美元预算对整个行业而言可谓杯水车薪。台积电前发言人孙又文日前参加一场线上讨论会时就曾表示，“为建设产能所花的钱真的不是那么有意义。520亿美元真的不是很多钱，你只需看看台积电在一年内花费的资本支出，那520亿美元有什么用呢？”
包括美国学者在内的各方人士也对“芯片法案”真正能起到的作用表示怀疑。美国印第安纳大学副教授丹兹曼日前在《华盛顿邮报》撰文称，“芯片法案”是“昂贵的笨蛋”还是有效的创新催化剂，取决于项目管理，但其本身不太可能阻止美国公司继续在中国进行生产。
美国CNBC网站评论称，建立芯片工厂是一个漫长的过程，吸引新工厂所需的人才不是一蹴而就的。美国制造业中常见的法规、劳动力成本和其他障碍可能会进一步减缓美国公司生产本土芯片的过程和时间表。
李峥同时指出，美国也低估了半导体产业国际竞争与利益绑定的基本事实。当今全球半导体产业已与20世纪90年代的美日争霸有显著不同。由于芯片制造工艺更加复杂，半导体企业普遍采用跨国合作的方式发挥比较优势，降低生产成本。美国的“芯片法案”或“芯片四方联盟”不足以改变全球半导体产业高度分散、相互依赖的现实局面，因此也无法达到夺回半导体产业主导权的目的。
美国智库战略国际研究中心也分析认为，在复杂和高度依存的全球价值链中，美国和中国的半导体企业早已深度融合，要使供应链完全本地化，将付出巨大的经济和技术成本。因此，全球半导体行业完全“脱钩”是非常不切实际的。
据波士顿咨询公司等机构估计，如果华盛顿采取对华“技术硬脱钩”政策，可能会损害一些美国半导体企业的利益，这或将使它们丧失18%的全球市场份额和37%的收入，并减少1.5万个至4万个高技能工作岗位。换言之，“芯片法案”提供的补贴很可能无法弥补半导体企业将工厂从中国迁往美国的成本。（环球时报-环球网报道 记者 赵觉珵）
10日接受《环球时报》记者采访的业内人士表示，在美国已采取要求相关企业对中国禁售高端光刻机、向华为公司施加“芯片禁令”、组织“芯片四方联盟”围堵中国等措施后， “芯片法案”开启了美国“几十年来少有的产业政策支持”，在寻求重夺行业主导权的同时，限制和阻止半导体国际企业在中国大陆的既有制造能力和计划中的先进制造能力，进而将这些制造能力虹吸到美国，达到损人又利己的目的。
业内人士同时批评称，美国在“芯片法案”中加入“中国护栏”条款，让企业在中美产业政策中选边站队，制造了一国利用产业政策扰乱国际市场和全球供应链的危险先例。
法案说了什么？美政府豪掷527亿美元，大力补贴芯片研发制造
“美国发明了半导体。三十多年前，美国占全球芯片产量的 40%。后来，我们的经济支柱——制造业被掏空，半导体制造走向海外。”拜登9日在签署“芯片法案”时发表演讲称，“如今，这项法律将半导体（制造）带回了美国……在未来几十年中，我们将再次引领世界。”
正如拜登提到的，“芯片法案”的核心在于帮助美国重新获得在半导体制造领域的领先地位。行业数据显示，美国在全球半导体制造业中的份额从 1990 年的 37% 下降到 2020 年的 12%。同一时期，中国在该领域的份额从几乎为零上升到 15%。
《纽约时报》称，该法案融合了经济和国家安全政策的内容，主要包括两方面计划：一是向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，并为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片；二是在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持，重点支持人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技。
根据美国国会发布的法案文件，“芯片法案”中对于2000多亿美元的投入有着详细的规划与时间表。根据法案规定，美国将成立四大基金，分享政府为半导体行业提供的527亿美元，其中500亿美元被拨给“美国芯片基金”，独占总金额的约95%份额。法案要求，“美国芯片基金”的资金将用于旨在发展美国国内制造能力的半导体激励计划以及研发和劳动力发展计划。
半导体激励计划是“美国芯片基金”在2022至2026财年的重中之重，该计划将花费390亿美元以支持芯片制造业的发展。2022财年，半导体激励计划投资190亿美元，此后每财年投入50亿美元。此外，法案还将为相关企业提供25%的投资税收抵免。同时，法案明确了在2022财年将20亿美元用于传统成熟制程芯片的生产。
除半导体激励计划外，研发和劳动力发展计划也将获得“美国芯片基金”110亿美元的支持，在未来五年内投向国家半导体技术中心(NSTC)、国家先进封装制造计划以及其他研发和劳动力发展项目。
在527亿美元的预算中，“美国国防芯片基金”将获得20亿美元；“美国芯片国际技术安全与创新基金”将获得5亿美元，用以加强与外国政府合作伙伴的协调沟通；“美国芯片劳动力和教育基金”将获得2亿美元，主要用于相关人才培养。
而约2000亿美元的科研经费支持则将分配给美国国家科学基金会（NSF）、美国国家标准与技术研究院（NIST）、商务部和能源部等机构。其中，商务部将获得分配100亿美元给州和地方区域的权力，以在美国各地建设多个“区域技术中心”。
为何值得中国警惕？用行政力量干扰国际半导体企业在华经营
“芯片法案”最值得关注的一项条款是，禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年。违反禁令或未能修正违规状况的公司或将需要全额退还联邦补助款。
华泰证券发布的一份研报称，目前在中美都设有半导体厂的企业包括台积电（南京）、三星（西安）、海力士（大连），这些企业如果接受“芯片法案”的补助，可能会被限制在中国建造或扩大先进制程晶圆厂。此外，英特尔和美光也在中国拥有芯片封装和测试工厂。
据英国广播公司（BBC）报道，在过去一段时间中，所有美国设备制造商都收到美国商务部的信函，通知他们不要向中国供应用于14纳米或以下芯片制造的设备。美国芯片设备厂商泛林半导体主席兼CEO蒂姆·阿切尔在7月27日的财报会上表示，美国对华技术出口管制范围将进一步扩大至生产14纳米以下芯片的代工厂。
芯谋研究首席分析师顾文军对《环球时报》记者表示，“芯片法案”的规定与美国政府近几年来对中国半导体企业的一系列制裁结合起来，再一次说明美国将中国半导体视为竞争对手，着意打压中国半导体产业在先进技术领域的发展。
一名不具名的业内人士在接受《环球时报》记者采访时批评称，近年来，美国已采取种种手段打造排挤中国的半导体“小圈子”，而“芯片法案”中的“中国护栏”条款对中国乃至整个产业界都具有严重危害性。这名资深半导体行业专家说，这一条款使美国除在本国生产半导体外，只会找所谓“信得过”的国家开展合作，这或将打破全球半导体行业的分工与格局。未来，美国还可能变本加厉，“让哪个国家生产什么就生产什么”。
对于“芯片法案”中的相关内容，中国贸促会、中国国际商会10日发文表示反对。中国贸促会、中国国际商会认为，法案中的条款歧视性对待部分外国企业，凸显美意在动用政府力量强行改变半导体领域的国际分工格局，损害了包括中美企业在内的世界各国企业的利益。一方面，这是典型的专向性产业补贴，不符合世贸组织的非歧视原则；另一方面，法案将部分国家确定为重点针对和打击目标，导致企业被迫调整全球发展战略和布局。尤其是法案对“任何受关注的国家”界定宽泛，无限扩大了执法的自由裁量权，具有典型的泛政治化色彩，各国企业经营活动面临的不确定性大大增加。
顾文军认为，在美国一系列组合拳下，半导体传统市场化竞争模式将发生改变。半导体产业将从全球化、合作化、分工化向多区域化、多生态化、竞争化发展。在“芯片法案”等一系列措施下，国际企业扩张和发展逻辑将更多考虑政治因素，其次才是市场、效率和成本。
在“芯片法案”签署前后，多家美国半导体企业已宣布将在本土扩大投资。美光公司9日宣布，其将在2030年前投资400 亿美元在美国制造芯片，而这一行动将得到“芯片法案”的支持。路透社8日报道称，高通公司已同意从芯片制造商格芯的纽约工厂额外购买价值42亿美元的半导体芯片，从而使其到2028年的采购总额达到74亿美元。
顾文军表示，“芯片法案”意在加速建设本土半导体制造，一方面扶持本土现有制造龙头，另一方面吸引更多国际企业加大在美投资。这会分散国际企业在中国市场的投资，影响资金、人才等诸多方面，进而影响中国获取国际资源的能力。此前，国际企业在中国布局是产业链布局，现在可能仅把中国作为终端市场，限制性地销售某些特定产品。当中国在国际半导体企业布局中由研发和制造转向售后和服务，中国半导体产业所发挥的价值将下降，在全球半导体产业中的话语权也将降低。
中国现代国际关系研究院美国所副研究员李峥认为，“芯片法案”为美国提供了更多国际合作与谈判的筹码。在通过“芯片法案”后，美国可能还将加速构建所谓“芯片四方联盟”，以产业补贴和市场准入为筹码拉拢韩国、日本、中国台湾地区等相关方，形成美国半导体产业的“后院”。
有多大影响？美国难以达到夺回产业主导权目的
李峥对《环球时报》记者表示，尽管“芯片法案”将发挥一定作用，但是否能真正改变全球半导体格局还有待观察。他认为，“芯片法案”存在若干局限性，例如低估了芯片产业转移、再造的难度。
李峥表示，美市场人士预计，芯片法案所提供的500多亿美元资金仅能基本满足英特尔、三星和台积电的工厂建设，无法支持从上游至下游的整体产业链。其中一些关键的中小企业无法得到美“芯片法案”支持，所以也不会转移其布局。同时，美国明显低估了半导体产业链转移所需的人才、劳动力、物流、能源等必要支撑因素，美国在上述领域均存在显著不足，面临供需失调的矛盾。
有研究指出，美国建立完全自给自足的本地半导体供应链需要至少1万亿美元的前期投资，而“芯片法案”直接投向半导体制造领域的500多亿美元预算对整个行业而言可谓杯水车薪。台积电前发言人孙又文日前参加一场线上讨论会时就曾表示，“为建设产能所花的钱真的不是那么有意义。520亿美元真的不是很多钱，你只需看看台积电在一年内花费的资本支出，那520亿美元有什么用呢？”
包括美国学者在内的各方人士也对“芯片法案”真正能起到的作用表示怀疑。美国印第安纳大学副教授丹兹曼日前在《华盛顿邮报》撰文称，“芯片法案”是“昂贵的笨蛋”还是有效的创新催化剂，取决于项目管理，但其本身不太可能阻止美国公司继续在中国进行生产。
美国CNBC网站评论称，建立芯片工厂是一个漫长的过程，吸引新工厂所需的人才不是一蹴而就的。美国制造业中常见的法规、劳动力成本和其他障碍可能会进一步减缓美国公司生产本土芯片的过程和时间表。
李峥同时指出，美国也低估了半导体产业国际竞争与利益绑定的基本事实。当今全球半导体产业已与20世纪90年代的美日争霸有显著不同。由于芯片制造工艺更加复杂，半导体企业普遍采用跨国合作的方式发挥比较优势，降低生产成本。美国的“芯片法案”或“芯片四方联盟”不足以改变全球半导体产业高度分散、相互依赖的现实局面，因此也无法达到夺回半导体产业主导权的目的。
美国智库战略国际研究中心也分析认为，在复杂和高度依存的全球价值链中，美国和中国的半导体企业早已深度融合，要使供应链完全本地化，将付出巨大的经济和技术成本。因此，全球半导体行业完全“脱钩”是非常不切实际的。
据波士顿咨询公司等机构估计，如果华盛顿采取对华“技术硬脱钩”政策，可能会损害一些美国半导体企业的利益，这或将使它们丧失18%的全球市场份额和37%的收入，并减少1.5万个至4万个高技能工作岗位。换言之，“芯片法案”提供的补贴很可能无法弥补半导体企业将工厂从中国迁往美国的成本。（环球时报-环球网报道 记者 赵觉珵）
【谁在借俄乌冲突大发战争财?美军工巨头接连拿到超级军售大单】俄乌冲突已经持续了一个多月，随之而来的是巨大的战争消耗，北约对乌克兰的军事援助据称几乎已经搬空了西方国家的弹药库。毫无疑问，加班加点开工生产的西方军火商，尤其是 #美国军工巨头成为俄乌冲突中最大赢家# 。
美国有线电视新闻网（CNN）29日透露，由于美国向乌克兰大量提供“毒刺”便携式防空导弹和“标枪”反坦克导弹，导致美军自身也出现弹药库存过低的情况，五角大楼要求这两种导弹的生产商——美国军工巨头雷神公司和洛克希德·马丁公司加速生产。
接受《环球时报》记者采访的中国军事专家表示，尽管外界已经注意到美国正在赶工生产反坦克导弹和便携式防空导弹等单兵武器，但从出口金额和后续影响上，它们都远远无法满足美国军工巨头的胃口。例如这次雷神公司获得的“毒刺”导弹外销合同总价值为3.2亿美元，根本无法与大型武器的出口合同相比。俄乌冲突所引发的欧洲国家对武器装备的迫切需求，才是美国军工复合体渴望的“超级军售蛋糕”。自俄乌冲突爆发以来，洛克希德·马丁公司、雷神公司、诺斯罗普·格鲁曼公司等美国军火商的股价持续走高，正是它们在其中赚得盆满钵满的真实写照。
俄乌冲突爆发后，多个北约国家立即加快了军购步伐。德国总理朔尔茨宣布，将拿出1000亿欧元“联邦国防军特别资产”对德军进行现代化改造。其中最受关注的就是德国空军敲定采购35架美制F-35隐形战斗机的计划。F-35隐形战斗机是洛克希德·马丁公司的拳头产品，平均外销单价超过1亿美元。来自德国的这笔订单总价值可能超过40亿美元。
除了德国外，常年在北极方向与俄罗斯周旋的北约另一个重量级成员国加拿大，也于3月28日确认选择F-35作为其下一代战斗机的首选机型，并将花费150亿美元采购多达88架F-35。显然，隐形战斗机的这些超级军售合同远远超过出售单兵武器的“小打小闹”。
在大手笔的加强军备大采购项目中，德国还确认将花费20亿欧元引进导弹防御系统，防御面积不仅能包括德国全境，甚至足以覆盖波兰、罗马尼亚和波罗的海国家。尽管德国考虑采购的不是美制“爱国者”反导系统，而是以色列的“箭-3”反导系统，但后者其实是以色列与美国波音公司联合研制的。对于美国军工巨头而言，德国采购反导系统的这块肉还是“烂在了自己锅里”。
美国《防务新闻》披露，乌克兰邻国波兰已经决定启动“特殊的加速程序”，从美国购买MQ-9“死神”武装无人机，从而让波兰成为北约东部第一个拥有中高空长航时无人机的国家。波兰国防部军备局发言人克日什托夫·阿泰克中校称：“我们想尽快获得这批无人机，目前正在与美国进行谈判，此次采购跟当前波兰与乌克兰边境的紧张局势有关”。MQ-9无人机由美国通用原子航空系统公司研制，根据配置的不同，其采购单价在2000万到3000万美元之间。
此外，在俄乌冲突爆发后，波兰与斯洛伐克相继批准北约将“爱国者”反导系统部署到其境内。当前部署在欧洲的“爱国者”反导系统分为两种，一种是由原先“爱国者-2”反导系统升级而成，主系统承包商是雷神公司；另一种是全新制造的“爱国者-3”，主系统承包商为洛克希德·马丁公司。专家认为，出于对俄军导弹突袭的担心，未来不排除这两国直接引进美制导弹防御系统的可能。另一家美国军工巨头、以雷达和电子技术闻名于世的诺斯罗普·格鲁曼公司已经深度参与波兰的反导系统建设中。该公司负责为波兰的防空和导弹防御作战指挥系统生产软硬件设备，这将成为波兰“爱国者”反导系统的指挥与控制中枢。
乌克兰空军发言人尤里·伊格纳特还明确表示，乌克兰需要美国制造的F-15和F-16战斗机。它们分别由美国波音公司和通用动力公司制造，但其中很多关键武器和子系统往往是由其他美国军工巨头负责研制的。倘若美国同意乌克兰方面的要求，不管是谁最终埋单，美国军工巨头都将从中大赚一笔。
在最近西方向乌克兰提供的各种军事援助中，出现一种奇怪的现象——北约国家纷纷借机“打包处理”过时武器。中国军事专家认为，俄乌冲突对“承平已久”的部分欧洲国家带来很大的冲击，他们在清理陈旧武器库存的同时，也在急着准备补充先进装备。这都为美国军工巨头大发战争财提供了绝好的机会。
美国“动力”网站对这种情况有过详细统计。报道称，最典型的案例是德国宣布向乌克兰提供2700枚原东德人民军装备的“箭”系列便携式防空导弹。“它们过于老旧，可能已经无法使用”。值得注意的是，德国防长兰布雷希特表示，向乌克兰提供数千枚单兵导弹后，德国的相关武器库存已经“清空”。
此外，加拿大和挪威宣布向乌克兰提供M72“轻型反装甲武器（LAW）”，这是美国在20世纪五六十年代研制的轻型火箭筒，通常认为它的性能已经远远落后于时代，只适合于打击固定火力点等任务。西班牙则计划向乌克兰提供C90火箭筒，这同样是落后于时代的武器。
英国的相关武器库存也已见底。英国向乌克兰提供了包括NLAW和“标枪”反坦克导弹在内的4000枚导弹后，该国的高科技导弹库存正在减少，以当前的对乌军援速度，“可能只能再维持一周”。
专家表示，虽然北约是全球最大的军事集团，但其中很多国家的确对军事领域投入有限。据统计，多达15个北约国家的军机数量为两位数甚至更少，9个北约国家的坦克数量不足百辆。因此俄乌冲突爆发后，不少北约国家以军援乌克兰的名义清理库存，为下一步引进先进武器做好铺垫。按照北约惯例，这些回报丰厚的军售合同大都将落到美国军火商手里。（本文节选自今日《环球时报》8版文章，作者环球时报特约记者陈山环球时报记者 马 俊）
美国有线电视新闻网（CNN）29日透露，由于美国向乌克兰大量提供“毒刺”便携式防空导弹和“标枪”反坦克导弹，导致美军自身也出现弹药库存过低的情况，五角大楼要求这两种导弹的生产商——美国军工巨头雷神公司和洛克希德·马丁公司加速生产。
接受《环球时报》记者采访的中国军事专家表示，尽管外界已经注意到美国正在赶工生产反坦克导弹和便携式防空导弹等单兵武器，但从出口金额和后续影响上，它们都远远无法满足美国军工巨头的胃口。例如这次雷神公司获得的“毒刺”导弹外销合同总价值为3.2亿美元，根本无法与大型武器的出口合同相比。俄乌冲突所引发的欧洲国家对武器装备的迫切需求，才是美国军工复合体渴望的“超级军售蛋糕”。自俄乌冲突爆发以来，洛克希德·马丁公司、雷神公司、诺斯罗普·格鲁曼公司等美国军火商的股价持续走高，正是它们在其中赚得盆满钵满的真实写照。
俄乌冲突爆发后，多个北约国家立即加快了军购步伐。德国总理朔尔茨宣布，将拿出1000亿欧元“联邦国防军特别资产”对德军进行现代化改造。其中最受关注的就是德国空军敲定采购35架美制F-35隐形战斗机的计划。F-35隐形战斗机是洛克希德·马丁公司的拳头产品，平均外销单价超过1亿美元。来自德国的这笔订单总价值可能超过40亿美元。
除了德国外，常年在北极方向与俄罗斯周旋的北约另一个重量级成员国加拿大，也于3月28日确认选择F-35作为其下一代战斗机的首选机型，并将花费150亿美元采购多达88架F-35。显然，隐形战斗机的这些超级军售合同远远超过出售单兵武器的“小打小闹”。
在大手笔的加强军备大采购项目中，德国还确认将花费20亿欧元引进导弹防御系统，防御面积不仅能包括德国全境，甚至足以覆盖波兰、罗马尼亚和波罗的海国家。尽管德国考虑采购的不是美制“爱国者”反导系统，而是以色列的“箭-3”反导系统，但后者其实是以色列与美国波音公司联合研制的。对于美国军工巨头而言，德国采购反导系统的这块肉还是“烂在了自己锅里”。
美国《防务新闻》披露，乌克兰邻国波兰已经决定启动“特殊的加速程序”，从美国购买MQ-9“死神”武装无人机，从而让波兰成为北约东部第一个拥有中高空长航时无人机的国家。波兰国防部军备局发言人克日什托夫·阿泰克中校称：“我们想尽快获得这批无人机，目前正在与美国进行谈判，此次采购跟当前波兰与乌克兰边境的紧张局势有关”。MQ-9无人机由美国通用原子航空系统公司研制，根据配置的不同，其采购单价在2000万到3000万美元之间。
此外，在俄乌冲突爆发后，波兰与斯洛伐克相继批准北约将“爱国者”反导系统部署到其境内。当前部署在欧洲的“爱国者”反导系统分为两种，一种是由原先“爱国者-2”反导系统升级而成，主系统承包商是雷神公司；另一种是全新制造的“爱国者-3”，主系统承包商为洛克希德·马丁公司。专家认为，出于对俄军导弹突袭的担心，未来不排除这两国直接引进美制导弹防御系统的可能。另一家美国军工巨头、以雷达和电子技术闻名于世的诺斯罗普·格鲁曼公司已经深度参与波兰的反导系统建设中。该公司负责为波兰的防空和导弹防御作战指挥系统生产软硬件设备，这将成为波兰“爱国者”反导系统的指挥与控制中枢。
乌克兰空军发言人尤里·伊格纳特还明确表示，乌克兰需要美国制造的F-15和F-16战斗机。它们分别由美国波音公司和通用动力公司制造，但其中很多关键武器和子系统往往是由其他美国军工巨头负责研制的。倘若美国同意乌克兰方面的要求，不管是谁最终埋单，美国军工巨头都将从中大赚一笔。
在最近西方向乌克兰提供的各种军事援助中，出现一种奇怪的现象——北约国家纷纷借机“打包处理”过时武器。中国军事专家认为，俄乌冲突对“承平已久”的部分欧洲国家带来很大的冲击，他们在清理陈旧武器库存的同时，也在急着准备补充先进装备。这都为美国军工巨头大发战争财提供了绝好的机会。
美国“动力”网站对这种情况有过详细统计。报道称，最典型的案例是德国宣布向乌克兰提供2700枚原东德人民军装备的“箭”系列便携式防空导弹。“它们过于老旧，可能已经无法使用”。值得注意的是，德国防长兰布雷希特表示，向乌克兰提供数千枚单兵导弹后，德国的相关武器库存已经“清空”。
此外，加拿大和挪威宣布向乌克兰提供M72“轻型反装甲武器（LAW）”，这是美国在20世纪五六十年代研制的轻型火箭筒，通常认为它的性能已经远远落后于时代，只适合于打击固定火力点等任务。西班牙则计划向乌克兰提供C90火箭筒，这同样是落后于时代的武器。
英国的相关武器库存也已见底。英国向乌克兰提供了包括NLAW和“标枪”反坦克导弹在内的4000枚导弹后，该国的高科技导弹库存正在减少，以当前的对乌军援速度，“可能只能再维持一周”。
专家表示，虽然北约是全球最大的军事集团，但其中很多国家的确对军事领域投入有限。据统计，多达15个北约国家的军机数量为两位数甚至更少，9个北约国家的坦克数量不足百辆。因此俄乌冲突爆发后，不少北约国家以军援乌克兰的名义清理库存，为下一步引进先进武器做好铺垫。按照北约惯例，这些回报丰厚的军售合同大都将落到美国军火商手里。（本文节选自今日《环球时报》8版文章，作者环球时报特约记者陈山环球时报记者 马 俊）
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