ISSD测试治具
专业定制各种eMMC/eMCP测试治具（最少间距可做到0.3mm，根据客户提供的PCB板单独设计）
产品特点及性能参数：
※结构全新设计，相比于之前的旧式结构造型美观，携带轻巧方便，布局更加紧凑，符合人机操作。
※采用手动翻盖式结构，操作方便，测试效率高；
※探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
※高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，生产效率高；
※采用浮板结构，对于IC有球无球都能测试
※探针材料：铍铜(标准)，
※探针可更换，维修方便，成本低。
※绝缘材料： FR4
专业定制各种eMMC/eMCP测试治具（最少间距可做到0.3mm，根据客户提供的PCB板单独设计）
产品特点及性能参数：
※结构全新设计，相比于之前的旧式结构造型美观，携带轻巧方便，布局更加紧凑，符合人机操作。
※采用手动翻盖式结构，操作方便，测试效率高；
※探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
※高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，生产效率高；
※采用浮板结构，对于IC有球无球都能测试
※探针材料：铍铜(标准)，
※探针可更换，维修方便，成本低。
※绝缘材料： FR4
ISSD测试治具
专业定制各种eMMC/eMCP测试治具（最少间距可做到0.3mm，根据客户提供的PCB板单独设计）
产品特点及性能参数：
※结构全新设计，相比于之前的旧式结构造型美观，携带轻巧方便，布局更加紧凑，符合人机操作。
※采用手动翻盖式结构，操作方便，测试效率高；
※探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
※高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，生产效率高；
※采用浮板结构，对于IC有球无球都能测试
※探针材料：铍铜(标准)，
※探针可更换，维修方便，成本低。
※绝缘材料： FR4
专业定制各种eMMC/eMCP测试治具（最少间距可做到0.3mm，根据客户提供的PCB板单独设计）
产品特点及性能参数：
※结构全新设计，相比于之前的旧式结构造型美观，携带轻巧方便，布局更加紧凑，符合人机操作。
※采用手动翻盖式结构，操作方便，测试效率高；
※探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
※高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，生产效率高；
※采用浮板结构，对于IC有球无球都能测试
※探针材料：铍铜(标准)，
※探针可更换，维修方便，成本低。
※绝缘材料： FR4
ISSD测试治具
专业定制各种eMMC/eMCP测试治具（最少间距可做到0.3mm，根据客户提供的PCB板单独设计）
产品特点及性能参数：
※结构全新设计，相比于之前的旧式结构造型美观，携带轻巧方便，布局更加紧凑，符合人机操作。
※采用手动翻盖式结构，操作方便，测试效率高；
※探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
※高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，生产效率高；
※采用浮板结构，对于IC有球无球都能测试
※探针材料：铍铜(标准)，
※探针可更换，维修方便，成本低。
※绝缘材料： FR4
专业定制各种eMMC/eMCP测试治具（最少间距可做到0.3mm，根据客户提供的PCB板单独设计）
产品特点及性能参数：
※结构全新设计，相比于之前的旧式结构造型美观，携带轻巧方便，布局更加紧凑，符合人机操作。
※采用手动翻盖式结构，操作方便，测试效率高；
※探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
※高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，生产效率高；
※采用浮板结构，对于IC有球无球都能测试
※探针材料：铍铜(标准)，
※探针可更换，维修方便，成本低。
※绝缘材料： FR4
✋热门推荐