国内首款 1.6Tb / s 硅光互连芯片已完成研制

IT之家12月29日消息，近日，中国信息通信科技集团光纤通信技术和网络国家重点实验室联合国家信息光电子创新中心（NOEIC）、鹏城实验室，在国内率先完成了1.6Tb/s硅基光收发芯片的联合研制和功能验证，实现了我国硅光芯片技术向Tb/s级的首次跨越，为我国下一代数据中心内的宽带互连提供了可靠的光芯片解决方案。

光芯片是光通信系统中的关键核心器件，硅光芯片作为采用硅光子技术的光芯片，是将硅光材料和器件通过特色工艺制造的新型集成电路。相对于传统三五族材料光芯片，因使用硅作为集成芯片衬底，硅光芯片具有集成度高、成本低、光波导传输性能好等特点。目前，国际上400G光模块已进入商用部署阶段，800G光模块样机研制和技术标准正在推进中，而1.6Tb/s光模块将成为下一步全球竞相追逐的热点。

IT之家获悉，在本次1.6Tb/s硅基光收发芯片的联合研制和功能验证中，研究人员分别在单颗硅基光发射芯片和硅基光接收芯片上集成了8个通道高速电光调制器和高速光电探测器，每个通道可实现200Gb/sPAM4高速信号的光电和电光转换，最终经过芯片封装和系统传输测试，完成了单片容量高达8×200Gb/s光互连技术验证。该工作刷新了国内此前单片光互连速率和互连密度的最好水平，展现出硅光技术的超高速、超高密度、高可扩展性等突出优势，为下一代数据中心内的宽带互连提供了可靠的光芯片解决方案，将为超级计算、人工智能等新技术、新产业蓬勃发展提供有力支撑。 https://t.cn/R2WxdDX

[鲜花]近日，中国信息通信科技集团光纤通信技术和网络国家重点实验室联合国家信息光电子创新中心（NOEIC）、鹏城实验室，在国内率先完成1.6Tb/s硅基光收发芯片的研制和功能验证，实现了我国硅光芯片技术向Tb/s级的首次跨越，为我国下一代数据中心内的宽带互连提供了可靠的光芯片解决方案。

[打call]光芯片是光通信系统中的关键核心器件，硅光芯片作为采用硅光子技术的光芯片，是将硅光材料和器件通过特色工艺制造的新型集成电路。相对于传统三五族材料光芯片，因使用硅作为集成芯片衬底，硅光芯片具有集成度高、成本低、光波导传输性能好等特点。目前，国际上400G光模块已进入商用部署阶段，800G光模块样机研制和技术标准正在推进中，而1.6Tb/s光模块将成为下一步全球竞相追逐的热点。

在本次1.6Tb/s硅基光收发芯片的联合研制和功能验证中，研究人员分别在单颗硅基光发射芯片和硅基光接收芯片上集成了8个通道高速电光调制器和高速光电探测器，每个通道可实现200Gb/s PAM4高速信号的光电和电光转换，最终经过芯片封装和系统传输测试，完成了单片容量高达8 * 200Gb/s光互连技术验证。该工作刷新了国内此前单片光互连速率和互连密度的最好水平纪录，展现出硅光技术的超高速、超高密度、高可扩展性等突出优势，为下一代数据中心内的宽带互连提供了可靠的光芯片解决方案，将为超级计算、人工智能等新技术、新产业蓬勃发展提供有力支撑。

硅光市场将实现两位数增长，巨头已纷纷布局，概念股一览

近几年来包括思科、华为、Ciena、Juniper 等巨头纷纷通过收购布局硅光技术，大部分巨头并没有光通信的业务，收购硅光子公司更多是出于技术布局的目的，例如Intel提出的“集成光路”的愿景，立志将硅光技术应用于千亿级的IC市场。

12月13日，针对1.6T光接口的MSA行业联盟宣布成立，宣告1.6Tb/s光模块将成为下一步全球竞相追逐的热点。Light Counting数据预测未来硅光技术的产品份额到2025年将从2018-2019年的14%增长到45%，未来5年，该市场将实现两位数增长。

招商证券表示，在高速相干光模块及400G数通光模块领域，若硅光企业的生产工艺水平进一步提高，将具有更强的成本优势，可能会从传统光模块企业中抢夺市场份额。建议关注具有成熟硅光产品布局的光模块厂商：中际旭创、新易盛、光迅科技等。

长江证券表示，目前顶尖的硅光工艺平台已形成商用条件。作为硅光芯片流片的必要环节，硅光工艺平台的成熟有望加速硅光技术的国产替代进程。目前有参与硅光芯片自研的厂商主要包括亨通光电、中际旭创及光迅科技，光模块及器件厂商包括新易盛和剑桥科技也有布局和硅光模块封装。光迅技术和烽火通信背靠国家信息光电子创新中心的硅光工艺平台，中际旭创则联合国际一流硅光子厂商实现技术突破。#投资##价值投资日志[超话]#