芯片行业的机遇和担忧
芯片行业现在最大的担忧是下游需求疲软，而上游设计厂普遍存在高库存现象，再往上可能导致晶圆产能利用率下滑。
随着中报业绩发布，各家公司财报数据陆续验证了市场的担忧：设计厂韦尔股份二季度营收下滑11.27%，扣非净利润下滑46.26%，上半年资产减值1.65亿元，比上年同期多出0.96亿；中芯国际上半年依然保持高增长，但是产能利用率也从之前的满产下滑至97.01%。
如果接下来晶圆代工价格下调，那中游设计厂的出货价格也必然跟随下跌，对于高库存的设计厂来说，将面临库存减值风险。
01.下游需求下滑明显
芯片下游最大的需求是消费电子，这其中最主要的是手机，而当下手机市场正面临创新瓶颈，用户审美疲劳。其实智能手机自2016年见顶之后就陆续下滑，只是今年的下滑幅度更为明显。
根据 CINNOResearch数据，2022年上半年中国市场智能机的销量约为1.34亿部，同比下降16.9%；根据 IDC数据，2022年第二季度全球主要计算机品牌出货量同比也下降了约 15.3%。
反馈到上游，我国集成电路上半年产量合计为1661亿块，同比下滑6.3%，这也是自2009年以来首次出现集成电路产量负增长。进口方面，上半年集成电路进口同比减少至2797亿块；出口方面，上半年同比减少6.8%至1410亿块。
由此可见，本轮的下行周期是全球性的，这一点在中芯国际的二季度报中也得到了肯定：目前看来，这一轮周期调整至少要持续到明年上半年。
消费电子下滑主要是两方面问题，一是"口罩事件"影响，全球消费市场出现罕见疲软，可选消费面临前所未有的压力。包括沃尔玛最新季度业绩也交出了近十年以来第二差的成绩单；另一方面是消费电子的创新已经到达瓶颈期。
消费电子一直以来是创新决定需求，苹果推出革命性的智能手机系统，直接开启了长达十年的智能手机替代，期间手机技术从屏幕、到摄像、再到系统开放程度几乎到达一个极点。而消费电子的另一端最大的增量也是来自苹果的Airpod创新，驱动了蓝牙耳机新的增量。
手机市场几乎很难再有故事，从中芯国际的二季度报中也能看到，智能手机贡献的收入占比已经从上年同期的31.6%下滑至25.4%。当然，这并不只是需求端的问题，于中芯来说，很重要的原因是手机市场对芯片的工艺制程要求较高，核心处理器基本都是5纳米以上，台积电、三星已经卷到3纳米和2纳米了。
图片来源：中芯H股财报
下游现在最稳定的需求是汽车领域，虽说汽车也是可选消费，但新能源汽车在整车行业销量下滑的情况下依然保持了翻倍的增速。一个原因是新能源汽车还处于发展的初期-中期阶段，渗透率还有较大的提升空间；一个原因是油价高企，新能源汽车在成本上有较大优势。
对于芯片行业来说，新能源所带来的需求增长是可持续的，新能源当前还处于全面智能化的初期-中期阶段，而不论是传统燃油车还是新能源汽车，未来肯定会卷到自动驾驶这一块。
在中芯二季度报中也能看到，其他部分的晶圆收入占比高达34.6%，占比持续稳定增长，这部分主要是汽车、工业等领域芯片。包括上游IGBT设计厂斯达半导中报的净利润也交出了翻倍的成绩单，可见汽车行业的景气度远超手机行业。
02.晶圆制造的新机会
在整个芯片制造行业，台积电一家就切走了行业最大的一块蛋糕。根据Gartner数据显示,台积电5nm工艺的市占率已达到了90%以上，7nm工艺的市占率则达到了80%以上。
因此，整个晶圆制造行业也只有台积电的毛利率高达57%，而成熟工艺制程的毛利率普遍在40%以内。
对于内地厂商来说，三大晶圆制造厂中芯、华虹、华润微，最大的机会不是工艺制程上的提升，而是IOT以及汽车这些领域并不需要太高端的工艺。
一辆汽车可能需要几百上千颗芯片，需求量较大的是MCU、IGBT（后面的技术可能会升级到SIC），但是这些芯片的工艺基本都在28纳米以上，而这些工艺完全可以在内地实现生产。包括自动驾驶模块，以特斯拉为例FSD部分采用了三星的14nm工艺。
过去一年晶圆行业最明显的变化是，成熟工艺制程的晶圆厂全部爆赚，中芯在扩产28纳米，一直卖厂的格芯也开始扩产，瑞萨也重启了已经关掉的老厂，加码生产功率半导体。
根据中芯二季度报披露，月产能已经由一季度的64.91万片，增加至二季度的67.38万片。
03.美国芯片法案契机
消费疲软的问题毕竟是短暂的，尽管智能手机销量滞涨，但存量市场已足够大，数字化时代，汽车全面智能、万物智能化，以及未来可能成为现实的元宇宙，对半导体的需求是肯定的。
美国最近已经签署了《芯片与科学法案》，该法案的核心主要是两部分，一是向半导体行业提供527亿美元的资金支持，鼓励企业在美国研发和制造半导体；二是提供约2000亿美元的科学和技术研究资金，重点涵盖人工智能、机器人技术、两字计算、电池技术等。
该法案目的很明确，就是要扶持半导体制造产业，当然最核心的目的是：想垄断芯片制造。
对于本土厂商来说，芯片制造的产能是短缺的，因为中国生产的计算机、电视以及智能手机占全球总产量的70%以上；中国也是全球最大的电动车市场，市场在我们这边。
而全球晶圆厂一旦全面扩产，成熟工艺最终极有可能产能过剩，所以美国芯片法案正式实施后，大概率会加大对上游材料、设备等领域的限制。
芯片行业现在最大的担忧是下游需求疲软，而上游设计厂普遍存在高库存现象，再往上可能导致晶圆产能利用率下滑。
随着中报业绩发布，各家公司财报数据陆续验证了市场的担忧：设计厂韦尔股份二季度营收下滑11.27%，扣非净利润下滑46.26%，上半年资产减值1.65亿元，比上年同期多出0.96亿；中芯国际上半年依然保持高增长，但是产能利用率也从之前的满产下滑至97.01%。
如果接下来晶圆代工价格下调，那中游设计厂的出货价格也必然跟随下跌，对于高库存的设计厂来说，将面临库存减值风险。
01.下游需求下滑明显
芯片下游最大的需求是消费电子，这其中最主要的是手机，而当下手机市场正面临创新瓶颈，用户审美疲劳。其实智能手机自2016年见顶之后就陆续下滑，只是今年的下滑幅度更为明显。
根据 CINNOResearch数据，2022年上半年中国市场智能机的销量约为1.34亿部，同比下降16.9%；根据 IDC数据，2022年第二季度全球主要计算机品牌出货量同比也下降了约 15.3%。
反馈到上游，我国集成电路上半年产量合计为1661亿块，同比下滑6.3%，这也是自2009年以来首次出现集成电路产量负增长。进口方面，上半年集成电路进口同比减少至2797亿块；出口方面，上半年同比减少6.8%至1410亿块。
由此可见，本轮的下行周期是全球性的，这一点在中芯国际的二季度报中也得到了肯定：目前看来，这一轮周期调整至少要持续到明年上半年。
消费电子下滑主要是两方面问题，一是"口罩事件"影响，全球消费市场出现罕见疲软，可选消费面临前所未有的压力。包括沃尔玛最新季度业绩也交出了近十年以来第二差的成绩单；另一方面是消费电子的创新已经到达瓶颈期。
消费电子一直以来是创新决定需求，苹果推出革命性的智能手机系统，直接开启了长达十年的智能手机替代，期间手机技术从屏幕、到摄像、再到系统开放程度几乎到达一个极点。而消费电子的另一端最大的增量也是来自苹果的Airpod创新，驱动了蓝牙耳机新的增量。
手机市场几乎很难再有故事，从中芯国际的二季度报中也能看到，智能手机贡献的收入占比已经从上年同期的31.6%下滑至25.4%。当然，这并不只是需求端的问题，于中芯来说，很重要的原因是手机市场对芯片的工艺制程要求较高，核心处理器基本都是5纳米以上，台积电、三星已经卷到3纳米和2纳米了。
图片来源：中芯H股财报
下游现在最稳定的需求是汽车领域，虽说汽车也是可选消费，但新能源汽车在整车行业销量下滑的情况下依然保持了翻倍的增速。一个原因是新能源汽车还处于发展的初期-中期阶段，渗透率还有较大的提升空间；一个原因是油价高企，新能源汽车在成本上有较大优势。
对于芯片行业来说，新能源所带来的需求增长是可持续的，新能源当前还处于全面智能化的初期-中期阶段，而不论是传统燃油车还是新能源汽车，未来肯定会卷到自动驾驶这一块。
在中芯二季度报中也能看到，其他部分的晶圆收入占比高达34.6%，占比持续稳定增长，这部分主要是汽车、工业等领域芯片。包括上游IGBT设计厂斯达半导中报的净利润也交出了翻倍的成绩单，可见汽车行业的景气度远超手机行业。
02.晶圆制造的新机会
在整个芯片制造行业，台积电一家就切走了行业最大的一块蛋糕。根据Gartner数据显示,台积电5nm工艺的市占率已达到了90%以上，7nm工艺的市占率则达到了80%以上。
因此，整个晶圆制造行业也只有台积电的毛利率高达57%，而成熟工艺制程的毛利率普遍在40%以内。
对于内地厂商来说，三大晶圆制造厂中芯、华虹、华润微，最大的机会不是工艺制程上的提升，而是IOT以及汽车这些领域并不需要太高端的工艺。
一辆汽车可能需要几百上千颗芯片，需求量较大的是MCU、IGBT（后面的技术可能会升级到SIC），但是这些芯片的工艺基本都在28纳米以上，而这些工艺完全可以在内地实现生产。包括自动驾驶模块，以特斯拉为例FSD部分采用了三星的14nm工艺。
过去一年晶圆行业最明显的变化是，成熟工艺制程的晶圆厂全部爆赚，中芯在扩产28纳米，一直卖厂的格芯也开始扩产，瑞萨也重启了已经关掉的老厂，加码生产功率半导体。
根据中芯二季度报披露，月产能已经由一季度的64.91万片，增加至二季度的67.38万片。
03.美国芯片法案契机
消费疲软的问题毕竟是短暂的，尽管智能手机销量滞涨，但存量市场已足够大，数字化时代，汽车全面智能、万物智能化，以及未来可能成为现实的元宇宙，对半导体的需求是肯定的。
美国最近已经签署了《芯片与科学法案》，该法案的核心主要是两部分，一是向半导体行业提供527亿美元的资金支持，鼓励企业在美国研发和制造半导体；二是提供约2000亿美元的科学和技术研究资金，重点涵盖人工智能、机器人技术、两字计算、电池技术等。
该法案目的很明确，就是要扶持半导体制造产业，当然最核心的目的是：想垄断芯片制造。
对于本土厂商来说，芯片制造的产能是短缺的，因为中国生产的计算机、电视以及智能手机占全球总产量的70%以上；中国也是全球最大的电动车市场，市场在我们这边。
而全球晶圆厂一旦全面扩产，成熟工艺最终极有可能产能过剩，所以美国芯片法案正式实施后，大概率会加大对上游材料、设备等领域的限制。
祝贺！芝麻街再收3枚权威大奖！
近日，由芝麻工作室出品的芝麻街第51季、芝麻街Youtube频道等3项电视/视频节目一举荣获全球知名儿童影视业内的权威大奖Kidscreen Awards最佳导演奖等称号。
另外，告诉大家，芝麻街迄今还收揽了214座艾美奖杯等权威影视荣誉。是你优秀的芝麻街123号好朋友没错了！
想要观看我们的更多王牌精彩电视节目，来腾讯视频搜索“芝麻街”等关键词就能找到！毛茸茸等你哦~
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【晶圆厂下半年产能利用率将降至9成，消费性电子需求下滑，语音芯片价格趋势如何？】
不管你是联电、力积电，还是世界先进的股东，都该关心今年第2季台积电的法说会。因为，在这场法说会里，台积电总裁魏哲家坦言，半导体产业库存多到要明年上半年才能消化完毕，然而即使市场状况不佳，台积电仍能维持成长。这句话的另一层意思是，过去1年多，半导体供不应求，几乎每家晶圆厂都靠涨价赚大钱的好日子，要暂告一段落，回到疫情前的常态了。
#语音芯片厂家#
第1波冲击指向8吋晶圆厂。《财讯》报导指出，7月7日，市场研究机构TrendForce发表报告指出，「砍单潮来袭，下半年8吋晶圆产能利用率受影响最剧」，从电源控制IC（PMIC）、影像传感器（CIS）以及部分MCU（微控制器），受到电视、PC和手机等消费性电子需求下滑的影响，8吋晶圆厂下半年产能利用率将不再满载。
#语音ic#
产能利用率，下半年有隐忧
以赛亚调研副总经理陈逸萍观察，下半年8吋晶圆的产能利用率平均维持在95%到100%，部分晶圆厂产能利用率将降至9成左右。
#九芯电子#
《财讯》分析，另一波冲击指向55奈米以上成熟制程。例如，显示用驱动IC需要使用成熟制程生产，手机需求大减，冲击很快传到手机显示驱动IC公司和晶圆厂。「一家台湾手机驱动IC大厂，今年初驱动芯片的单价原本接近8美元，现在只有5.5美元，客户还希望降到5美元以下。」业界人士透露，今年4月，原本驱动IC厂还在为三星的OLED驱动IC大单欢呼，5月底，大单突然被取消。
一连串连锁效应马上展开。5月31日，力积电当日交易量暴增，股价连日下跌；6月20日，驱动IC厂奇景光电调降第2季财务预测。7月15日，力积电在在线法说会表示，未来两季产能利用率将修正，力积电预期修正至少持续两季，希望在明年景气能回复正常水平；总经理谢再居表示，12吋厂受到的影响比8吋厂还高。
《财讯》报导指出，第3波冲击将影响28奈米制程产能利用率，这是去年各家厂商最有兴趣扩产的产能，竞争也最激烈。陈逸萍观察，28奈米产能利用率今年下半年平均约为百分之百，但部分产能利用率将降至95%到100%。开始出现产能不满的状况。
其实，许多迹象都表示，今年半导体制造产业恐怕有挑战。例如，6月30日DRAM大厂美光公布财测，下一季营收将落在68亿到76亿美元，远低于分析师预估的91亿美元。由于DRAM需求是电子产业的重要指标，美光的财测让半导体产业股价承受压力。
#语音芯片方案#
根据《财讯》报导，车用芯片短缺为何无法补上缺口？业界人士分析，「车规芯片生产有很多的限制」，像生产车规芯片的设备一旦被认证过，就不能随便改变，「车规的价格好，但是生产线会被卡住」，加上认证耗时，对追求产能利用率极大化的台湾晶圆厂来说，车用芯片难以快速填满产能；以台积电为例，虽然车用芯片这一季成长14%，但占营收仍只有5%。
基辛格访台，要谈延后拉货
许多欧美IC设计大厂也传出订单递延的状况。例如，超微新款处理器将晚1个月在台积电投片，辉达也传出因为库存问题，新款40系列显卡会晚1个月投片。英特尔执行长基辛格8月将来台，外传他是要与台积电洽谈，原本预订的3奈米芯片将延后拉货。
陈逸萍则观察，目前IC设计公司正在激烈调整库存，「台积电说自己和客户的库存状况很健康，却又说库存调整要到明年中」，她与团队追查发现，IC设计公司的库存水位确实已经下降，因为IC设计公司快速降价，把手上的库存全卖给终端设备厂，「目前以手机应用处理器（AP）的例子来看，折扣幅度落在10%至20%左右」。
《财讯》报导指出，对笔电等终端设备厂来说，终于可以用疫情前的便宜价格买进零组件，即使景气不好，产品也有降价出售的空间。但对IC设计公司来说，一面要低价求现，一面又要用高价取得晶圆厂产能，获利空间大幅被压缩。陈逸萍观察，从晶圆厂端看，从客户投片到产出的时间约为3~6个月，因此现在下单的数量多是明年的出货预测，而目前看到IC设计公司的下单数量都偏向保守，代表对明年上半年的手机市场保守看待。
同时，台积电的库存也在上升，外传许多IC设计公司要求台积电把制造到一半的半成品转为库存，等需要时再继续加工，台积电成为IC设计公司的库存避风港。这一季法说会上，台积电的库存周转天数也确实持续上升。业界人士观察，台积电同意用这种方式帮IC设计公司背库存，交换条件是付款天数缩减。
IC设计公司的话语权也跟着加大。《财讯》分析，业界传出，原本联电7月要跟着台积电再次涨价，但因为景气反转而取消；同时，也积极调整产品组合，用各种交换条件把原本「没空做」的产品和客户拉回来。联电在拉高产能利用率上经验丰富，但下半年毛利率走势值得关注。
「目前整个半导体供应链还是上热下冷。」陈逸萍观察，要买半导体设备仍须15~18个月前下单，设备供应不足反而让整个产业因祸得福。她认为，今年实际开出的产能只有原本预期的一部分，因此减缓供过于求的压力。
台积电美厂机台，延期移入
但是，《财讯》报导指出，景气放缓的影响也在往设备端传递，例如台积电美国亚历桑那厂原本预期今年9月移入机台，现在时间也改到明年上半年；而台积电3奈米原本预计今年底要达到的产能目标，改至明年第1季达成。虽然景气不佳，但由于设备缺货仍严重，半导体厂不敢贸然砍单，除8吋设备今年扩厂告一段落外，其他制程明年供给量仍将增加。
目前，整个产业链透过调整库存，摸索景气探底的讯号，供给和需求何时达成平衡还不清楚。但从台积电对库存示警即可看出，除非有剧烈的改变，否则要期待荣景并不容易。整个半导体产业正在回到疫情前的状态，「台积电要不好之前，其他公司会先面临挑战。」业界人士分析。
根据《财讯》报导，由于高阶晶圆制造需时4~6个月，今年第2季景气反转的冲击，在影响力积电等公司后，是否会影响台积电？第4季法说会将是指标。不过即使景气不佳，台积电仍有最多的资源可以从竞争对手上抢单，或改变产品组合，来达到成长获利目标。
目前，欧洲、美国和中国经济都罕见同时遇上挑战，台积电明年能不能维持高速扩张的成长速度，以及美国下半年升息和通膨状况，将是观察全球高科技产业的重要指标。
不管你是联电、力积电，还是世界先进的股东，都该关心今年第2季台积电的法说会。因为，在这场法说会里，台积电总裁魏哲家坦言，半导体产业库存多到要明年上半年才能消化完毕，然而即使市场状况不佳，台积电仍能维持成长。这句话的另一层意思是，过去1年多，半导体供不应求，几乎每家晶圆厂都靠涨价赚大钱的好日子，要暂告一段落，回到疫情前的常态了。
#语音芯片厂家#
第1波冲击指向8吋晶圆厂。《财讯》报导指出，7月7日，市场研究机构TrendForce发表报告指出，「砍单潮来袭，下半年8吋晶圆产能利用率受影响最剧」，从电源控制IC（PMIC）、影像传感器（CIS）以及部分MCU（微控制器），受到电视、PC和手机等消费性电子需求下滑的影响，8吋晶圆厂下半年产能利用率将不再满载。
#语音ic#
产能利用率，下半年有隐忧
以赛亚调研副总经理陈逸萍观察，下半年8吋晶圆的产能利用率平均维持在95%到100%，部分晶圆厂产能利用率将降至9成左右。
#九芯电子#
《财讯》分析，另一波冲击指向55奈米以上成熟制程。例如，显示用驱动IC需要使用成熟制程生产，手机需求大减，冲击很快传到手机显示驱动IC公司和晶圆厂。「一家台湾手机驱动IC大厂，今年初驱动芯片的单价原本接近8美元，现在只有5.5美元，客户还希望降到5美元以下。」业界人士透露，今年4月，原本驱动IC厂还在为三星的OLED驱动IC大单欢呼，5月底，大单突然被取消。
一连串连锁效应马上展开。5月31日，力积电当日交易量暴增，股价连日下跌；6月20日，驱动IC厂奇景光电调降第2季财务预测。7月15日，力积电在在线法说会表示，未来两季产能利用率将修正，力积电预期修正至少持续两季，希望在明年景气能回复正常水平；总经理谢再居表示，12吋厂受到的影响比8吋厂还高。
《财讯》报导指出，第3波冲击将影响28奈米制程产能利用率，这是去年各家厂商最有兴趣扩产的产能，竞争也最激烈。陈逸萍观察，28奈米产能利用率今年下半年平均约为百分之百，但部分产能利用率将降至95%到100%。开始出现产能不满的状况。
其实，许多迹象都表示，今年半导体制造产业恐怕有挑战。例如，6月30日DRAM大厂美光公布财测，下一季营收将落在68亿到76亿美元，远低于分析师预估的91亿美元。由于DRAM需求是电子产业的重要指标，美光的财测让半导体产业股价承受压力。
#语音芯片方案#
根据《财讯》报导，车用芯片短缺为何无法补上缺口？业界人士分析，「车规芯片生产有很多的限制」，像生产车规芯片的设备一旦被认证过，就不能随便改变，「车规的价格好，但是生产线会被卡住」，加上认证耗时，对追求产能利用率极大化的台湾晶圆厂来说，车用芯片难以快速填满产能；以台积电为例，虽然车用芯片这一季成长14%，但占营收仍只有5%。
基辛格访台，要谈延后拉货
许多欧美IC设计大厂也传出订单递延的状况。例如，超微新款处理器将晚1个月在台积电投片，辉达也传出因为库存问题，新款40系列显卡会晚1个月投片。英特尔执行长基辛格8月将来台，外传他是要与台积电洽谈，原本预订的3奈米芯片将延后拉货。
陈逸萍则观察，目前IC设计公司正在激烈调整库存，「台积电说自己和客户的库存状况很健康，却又说库存调整要到明年中」，她与团队追查发现，IC设计公司的库存水位确实已经下降，因为IC设计公司快速降价，把手上的库存全卖给终端设备厂，「目前以手机应用处理器（AP）的例子来看，折扣幅度落在10%至20%左右」。
《财讯》报导指出，对笔电等终端设备厂来说，终于可以用疫情前的便宜价格买进零组件，即使景气不好，产品也有降价出售的空间。但对IC设计公司来说，一面要低价求现，一面又要用高价取得晶圆厂产能，获利空间大幅被压缩。陈逸萍观察，从晶圆厂端看，从客户投片到产出的时间约为3~6个月，因此现在下单的数量多是明年的出货预测，而目前看到IC设计公司的下单数量都偏向保守，代表对明年上半年的手机市场保守看待。
同时，台积电的库存也在上升，外传许多IC设计公司要求台积电把制造到一半的半成品转为库存，等需要时再继续加工，台积电成为IC设计公司的库存避风港。这一季法说会上，台积电的库存周转天数也确实持续上升。业界人士观察，台积电同意用这种方式帮IC设计公司背库存，交换条件是付款天数缩减。
IC设计公司的话语权也跟着加大。《财讯》分析，业界传出，原本联电7月要跟着台积电再次涨价，但因为景气反转而取消；同时，也积极调整产品组合，用各种交换条件把原本「没空做」的产品和客户拉回来。联电在拉高产能利用率上经验丰富，但下半年毛利率走势值得关注。
「目前整个半导体供应链还是上热下冷。」陈逸萍观察，要买半导体设备仍须15~18个月前下单，设备供应不足反而让整个产业因祸得福。她认为，今年实际开出的产能只有原本预期的一部分，因此减缓供过于求的压力。
台积电美厂机台，延期移入
但是，《财讯》报导指出，景气放缓的影响也在往设备端传递，例如台积电美国亚历桑那厂原本预期今年9月移入机台，现在时间也改到明年上半年；而台积电3奈米原本预计今年底要达到的产能目标，改至明年第1季达成。虽然景气不佳，但由于设备缺货仍严重，半导体厂不敢贸然砍单，除8吋设备今年扩厂告一段落外，其他制程明年供给量仍将增加。
目前，整个产业链透过调整库存，摸索景气探底的讯号，供给和需求何时达成平衡还不清楚。但从台积电对库存示警即可看出，除非有剧烈的改变，否则要期待荣景并不容易。整个半导体产业正在回到疫情前的状态，「台积电要不好之前，其他公司会先面临挑战。」业界人士分析。
根据《财讯》报导，由于高阶晶圆制造需时4~6个月，今年第2季景气反转的冲击，在影响力积电等公司后，是否会影响台积电？第4季法说会将是指标。不过即使景气不佳，台积电仍有最多的资源可以从竞争对手上抢单，或改变产品组合，来达到成长获利目标。
目前，欧洲、美国和中国经济都罕见同时遇上挑战，台积电明年能不能维持高速扩张的成长速度，以及美国下半年升息和通膨状况，将是观察全球高科技产业的重要指标。
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