武侠作家的“50岁魔咒”
李逾求
武侠大家梁羽生先生曾经有个很有名的论断，“过了50岁，不适宜写爱情小说，不适宜写武侠小说”。爱情小说暂且不论，武侠作家到50岁之后，基本就写不出什么好作品，这点，倒是被多次验证过，以至于“50岁定律”，成为“50岁魔咒”。
他自己是这样的，最好的，最有代表性的三五部作品，在他创作的35部作品的前15部里面，也就是出道即巅峰，30多岁时，即达到创作高峰，40岁以后，创作大致只能守成了，或者说，每况愈下。
金庸是越写越好的，但他48岁封笔，急流勇退。50岁的论断，对他也适用。
古龙只活了48岁……后期其实也少有代表性的佳作。
温瑞安是到40岁时，开始下滑，此后作品数量锐减，质量也较30多岁时创作的远有不及；
黄易创作高峰期持续较长，距离50岁门槛，几乎只有临门一脚……但他的创作高潮随着《大唐双龙传》的结束，停留在49岁，此后也每况愈下了。
再与五大家同期或相近的时代，大致如此，在之前的民国武侠时代：
平江不肖生30多岁时，写《江湖奇侠传》；
赵焕亭45岁才开始写武侠，也出道即巅峰——《奇侠精忠全传》，大致符合；
写《蜀山奇侠传》的还珠楼主是到46岁；
王度庐是30多岁创作出最高水准的作品，到40岁后，几乎已经少有新作；
白羽40岁左右写出《十二金钱镖》，到50岁时，也难以为继；
郑证因写了88部武侠，但高峰期也是在40岁出头时写下的《鹰爪王》；
朱贞木大概是唯一的例外，40岁才下山出道，写出代表作《罗刹夫人》、《七杀碑》时，在55岁左右。
在2000年之后的大陆新武侠时代，更有代表性的是，成名早、高峰早、衰落也早，综合来说，就是短暂。很是可惜。
其中大部分在20多岁，30多岁时，写出自己最好的作品，不但是50岁定律，其实到40岁后，已经很少有人还能写出有进步和提升了。
这么一看，梁羽生总结的武侠作家50岁定律，就只有40多岁出道的朱贞木真正有所突破了，其他莫不被此魔咒覆盖。
为什么呢？
有客观原因，比如民国武侠作家，是以1949年为一个间隔的，但其实，即便没有49年，按照当时作家的创作走向来看，恐怕也无人能克服50岁的魔咒；
后面的港台武侠，都没有能突破，古龙是早逝，无法实现自己“大武侠”的梦想，金庸是最体面的谢幕，知止即止；梁羽生，温瑞安，黄易，都是持续创作，在50岁后，仍不辍笔，也恰好证实了魔咒的魔力；
大陆新武侠的作家高峰期普遍短暂。
这些综合起来，就要归结到武侠这种类型文学的自身特质，和武侠作家的共性和个性上，同时，要与其他类型作家的高峰期，延续期等做出比照。
1，长篇创作是脑力劳动，更是体力劳动
武侠与其他类型，比如推理，悬疑，言情等相比，一个显著特征，就是“大”，“长”，篇幅浩大，这对作者的体力消耗巨大，武侠某种程度上成为“青春饭”——这也是之前武侠作家较少女性的原因之一。同时，还有一个经常容易被忽略的“视力下降”的因素；
2，武侠创作，是荷尔蒙驱动
很多类型文学的类型作家，是越成熟，越积累，越写就越好，呈现向后走的态势，武侠这种颇具浪漫特征的文学样式，是与创作者自身的信念，兴趣等息息相关的，要先“相信光”，才能创造光，先相信武侠，才能创造武侠，这样，到作者越来越成熟，对武侠的三观不再坚信，就很难创作出打动读者的作品；
3，武侠创作门槛相对较低，底蕴有所不足
武侠绝对不是低劣的路边文学，但武侠作为中国迄今最大门类的类型文学，确实有门槛较低，进入较易的特征，是有一定的廉价性的（同时也有其高贵性），且荷尔蒙驱动的特性，往往创作者底蕴还未有积累，即匆匆入场，到入场后，由于长篇写作的特征，更少积累，底蕴难以提升，要持续高质量创作，也就较难；
4，武侠赛道狭窄，内卷严重
武侠在以往有拓展，拓展到一定维度后，便开始收窄，创作者自然而然选择市场公约数最大的区间创作，就武侠作家个人，和武侠作家之间，都形成了内卷，一种区间，作家今年写了，以后就不能再写，这位作者写这个区间成功了，其他作者再创作相似题材作品，就很难再成功。越往后，武侠可写的越少，好作品自然也就越少；
5，武侠与文学、经典的脱节
在一个窄化的区域中，要克服生命力衰退，只有从高度这个维度和坐标上着力，也就是往上爬，但武侠作为类型文化，向上的全球性的类型文学，或者纯文学，或者说，经典性上，都有较大差距，脱节严重，于是有了所谓的天花板；
综合看，所谓的“50岁魔咒”，不但是武侠作家的魔咒，也是武侠这种类型文学样式的魔咒。
如何打破呢？
这又是下一个话题了。
李逾求
武侠大家梁羽生先生曾经有个很有名的论断，“过了50岁，不适宜写爱情小说，不适宜写武侠小说”。爱情小说暂且不论，武侠作家到50岁之后，基本就写不出什么好作品，这点，倒是被多次验证过，以至于“50岁定律”，成为“50岁魔咒”。
他自己是这样的，最好的，最有代表性的三五部作品，在他创作的35部作品的前15部里面，也就是出道即巅峰，30多岁时，即达到创作高峰，40岁以后，创作大致只能守成了，或者说，每况愈下。
金庸是越写越好的，但他48岁封笔，急流勇退。50岁的论断，对他也适用。
古龙只活了48岁……后期其实也少有代表性的佳作。
温瑞安是到40岁时，开始下滑，此后作品数量锐减，质量也较30多岁时创作的远有不及；
黄易创作高峰期持续较长，距离50岁门槛，几乎只有临门一脚……但他的创作高潮随着《大唐双龙传》的结束，停留在49岁，此后也每况愈下了。
再与五大家同期或相近的时代，大致如此，在之前的民国武侠时代：
平江不肖生30多岁时，写《江湖奇侠传》；
赵焕亭45岁才开始写武侠，也出道即巅峰——《奇侠精忠全传》，大致符合；
写《蜀山奇侠传》的还珠楼主是到46岁；
王度庐是30多岁创作出最高水准的作品，到40岁后，几乎已经少有新作；
白羽40岁左右写出《十二金钱镖》，到50岁时，也难以为继；
郑证因写了88部武侠，但高峰期也是在40岁出头时写下的《鹰爪王》；
朱贞木大概是唯一的例外，40岁才下山出道，写出代表作《罗刹夫人》、《七杀碑》时，在55岁左右。
在2000年之后的大陆新武侠时代，更有代表性的是，成名早、高峰早、衰落也早，综合来说，就是短暂。很是可惜。
其中大部分在20多岁，30多岁时，写出自己最好的作品，不但是50岁定律，其实到40岁后，已经很少有人还能写出有进步和提升了。
这么一看，梁羽生总结的武侠作家50岁定律，就只有40多岁出道的朱贞木真正有所突破了，其他莫不被此魔咒覆盖。
为什么呢？
有客观原因，比如民国武侠作家，是以1949年为一个间隔的，但其实，即便没有49年，按照当时作家的创作走向来看，恐怕也无人能克服50岁的魔咒；
后面的港台武侠，都没有能突破，古龙是早逝，无法实现自己“大武侠”的梦想，金庸是最体面的谢幕，知止即止；梁羽生，温瑞安，黄易，都是持续创作，在50岁后，仍不辍笔，也恰好证实了魔咒的魔力；
大陆新武侠的作家高峰期普遍短暂。
这些综合起来，就要归结到武侠这种类型文学的自身特质，和武侠作家的共性和个性上，同时，要与其他类型作家的高峰期，延续期等做出比照。
1，长篇创作是脑力劳动，更是体力劳动
武侠与其他类型，比如推理，悬疑，言情等相比，一个显著特征，就是“大”，“长”，篇幅浩大，这对作者的体力消耗巨大，武侠某种程度上成为“青春饭”——这也是之前武侠作家较少女性的原因之一。同时，还有一个经常容易被忽略的“视力下降”的因素；
2，武侠创作，是荷尔蒙驱动
很多类型文学的类型作家，是越成熟，越积累，越写就越好，呈现向后走的态势，武侠这种颇具浪漫特征的文学样式，是与创作者自身的信念，兴趣等息息相关的，要先“相信光”，才能创造光，先相信武侠，才能创造武侠，这样，到作者越来越成熟，对武侠的三观不再坚信，就很难创作出打动读者的作品；
3，武侠创作门槛相对较低，底蕴有所不足
武侠绝对不是低劣的路边文学，但武侠作为中国迄今最大门类的类型文学，确实有门槛较低，进入较易的特征，是有一定的廉价性的（同时也有其高贵性），且荷尔蒙驱动的特性，往往创作者底蕴还未有积累，即匆匆入场，到入场后，由于长篇写作的特征，更少积累，底蕴难以提升，要持续高质量创作，也就较难；
4，武侠赛道狭窄，内卷严重
武侠在以往有拓展，拓展到一定维度后，便开始收窄，创作者自然而然选择市场公约数最大的区间创作，就武侠作家个人，和武侠作家之间，都形成了内卷，一种区间，作家今年写了，以后就不能再写，这位作者写这个区间成功了，其他作者再创作相似题材作品，就很难再成功。越往后，武侠可写的越少，好作品自然也就越少；
5，武侠与文学、经典的脱节
在一个窄化的区域中，要克服生命力衰退，只有从高度这个维度和坐标上着力，也就是往上爬，但武侠作为类型文化，向上的全球性的类型文学，或者纯文学，或者说，经典性上，都有较大差距，脱节严重，于是有了所谓的天花板；
综合看，所谓的“50岁魔咒”，不但是武侠作家的魔咒，也是武侠这种类型文学样式的魔咒。
如何打破呢？
这又是下一个话题了。
国产消费类电子芯片“高不成低做烂”成常态 显示驱动芯片陷价格战
集微网消息 众所周知，在过去7年时间中，国内一线手机品牌崛起并席卷全球，期间还历经多次洗牌，不少国内曾经的一线手机品牌称为历史的“尘埃”，甚至更多的主要从事海外市场的小型手机品牌直接倒闭。
尽管如此，国内目前的一线手机品牌出货量依然占据市场很大的市场份额，这也为国内手机产业链今后的发展铺垫了足够的基础，促使国内众多消费类电子芯片厂商快速成长。
不过，在国内消费类电子芯片行业得到快速发展过后，当前已经呈现两个状态：其一，高端市场攻克不下，但在低端市场已经做烂；其二则是行业洗盘加速，在资本的助力下，部分企业成本登陆A股，而这也将使得市场的竞争进一步恶化。
智能手机等消费类电子驱动 国产消费类电子芯片进入分水岭
回顾过去几年国产手机品牌高速发展的历程，在此过程中，带动的是国内手机产业链的高速发展，纵观当前国内手机产业链，除了部分高端芯片以外，其实绝大部分领域，国内厂商已经完全足以自给自足。
不仅如此，以智能手机为代表的消费类电子产业的快速发展，同样也驱动了国产芯片的快速发展。尤其是近些年的“国产替代”潮流，更是让不少此前发展不温不火的国产芯片厂商得到了快速的发展，并且在资本政策的助力下，成功登陆A股。
然后，细看国内众多消费类电子芯片产业，当前陷入了一个尴尬的局面，那就是随着国产消费类电子芯片厂商在低端市场立足以后，导致国内厂商进入价格战，乃至亏损也要抢夺市场份额，但是在高端市场，国内厂商依然十分薄弱乃至空白的阶段。
这就形成了两个非常明显的极端，在消费类电子芯片的中低端市场，国内厂商发展的非常好，但是在部分中端、尤其是高端市场，国内厂商尽管一直攻克，但是实际上发展的依然十分缓慢，主要市场份额依然被海外厂商所霸占。
据业界人士向笔者表示：“尽管这些企业抓住了市场风口和红利，但很多企业，从技术累积和含量方面来看，其实很薄弱，尤其是在技术方面，其实与海外厂商相比差距非常大。比如说一些从华强北柜台走出来的企业，本身的技术含量其实很低。”
而对于这类企业快速成长的原因，据该人士分析：“一方面在于国内这些厂商主要是做低端市场，比拼的是价格，国外不少芯片厂商非常注重毛利率，所以这些企业放弃了很多低端市场，当然，国内的本土厂商，在成本方面的确也有优势；还有一个原因在于，国内手机厂商和ODM厂商的扶持，乃至入股等方式，也为这些国内芯片厂商的发展提供了有力的帮助。”
此外，对于部分细分领域的龙头厂商而言，随着国内手机品牌的高度集中化，在获取一线手机品牌或者ODM厂商的订单后，近几年来业绩得到了高速发展，且在资本政策的利好之下，纷纷冲刺A股拟上市。
上述人士强调：“这将导致行业进入一个分水岭，能够上市的企业，将借助资本优势拉大与非上市企业之间的差距，同时也可以继续加大研发力度，这也在很大程度上，导致行业的竞争进一步加速，快速进入洗牌阶段。”
高不成低做烂 显示驱动芯片陷入价格战
与此同时，在过去几年中，消费类电子芯片行业依然吸引了大量资本的注入，而这也是加速行业竞争的重要因素之一。
显然，在众多国产消费类电子芯片领域，“高不成低做烂”已经成为常态，其中最为典型的就是电源管理芯片和显示驱动芯片、MCU芯片等，这两大芯片领域，在过去几年中，一方面由于市场需求很大，另一方面则受益于国产替代趋势，促使众多一级市场资本涌入其中。
对于这种现象，据昇显微创始人兼总经理朱宁向笔者表示：“鉴于国产面板厂商在面板产业链的地位越来越高，叠加国产替代的需求，半导体投资资金投资国产驱动芯片厂商是顺利成章的事情。与境外显示驱动厂商相比，国产显示驱动厂商具有天时、地利、人和的优势。与国产面板厂商的紧密合作使得国产显示驱动芯片厂商在实现产品营收的同时可以迅速进行技术迭代，从而缩小与境外成熟驱动芯片厂商的差距。”
毫无疑问，在市场需求和资本助力下，国内显示驱动芯片产业过去几年中也快速发展，目前众多企业纷纷启动上市计划。据笔者不完全统计，如天德钰、集创北方、新相微等都已经提交IPO招股书，除此以外，如显示驱动芯片封测厂商汇成股份已经成功上市，颀中科技也已经提交IPO招股书。
对此现象，有观点认为，这将会加速行业的分化形成分水岭，对此说法，朱宁也表示赞同，他表示：“显示驱动芯片厂商通过上市进入资本市场可以加速发展，利用上市公司的金字塔效应占据竞争优势，甩开竞争对手。我认同分水岭的说法，当然还需要1-2年时间才能分出结果，即此分水岭持续时间较长。”
除了资本与市场层面以外，还有就是在技术领域，整体看来，不可否认的是，不少国内显示驱动芯片厂商主要局限于中低端市场，如在AMOLED显示驱动芯片高端市场，竞争力则十分薄弱。
如集创北方、新相微在募资项目方面，均大力投产在AMOLED显示驱动芯片领域，前者投入7.59亿元，后者投入4.9亿元，都把AMOLED显示驱动芯片作为将来重点研发方向。
如新相微在IPO招股书中坦言，目前国产TFT-LCD屏幕驱动芯片发展较为成熟，但AMOLED驱动芯片市场仍被三星LSI等韩国企业，瑞鼎、联咏等中国台湾企业主导，中国内地厂商市占率较低。面对AMOLED显示面板巨大的应用市场和良好的前景，对于中国内地芯片设计企业来说，亟需加速产品开发和技术突破，以实现新一代显示技术驱动芯片的国产化替代。
此外，相比于TFT-LCD技术，AMOLED技术开发难度更大、开发周期更长。新相微要缩小在AMOLED技术领域与国际厂商的差距甚至实现赶超，需要进行大规模的相关投入，因而本项目是实现先进屏幕领域国产替代的核心要求。
集创北方也表示，随着OLED显示芯片市场规模的持续增长，OLED显示驱动芯片行业市场参与者快速增加。但是，中国大陆厂商在OLED显示驱动芯片的技术成熟度和量产经验方面与中国台湾、韩国厂商尚存一定差距，整体核心竞争力仍然较弱。而集创北方作为中国大陆率先突破OLED显示驱动技术的企业之一，在OLED显示驱动芯片领域已经形成了一定的技术积累，但在竞争对手尤其是海外竞争对手也在快速发展的背景下，公司OLED显示驱动芯片技术升级需求愈发迫切。
对于在AMOLED显示驱动芯片落后的原因，朱宁则分析道：“主要问题还是因为国内驱动芯片厂商建立时间不长，技术积累不足。当然另外可能的原因是国内厂商尚未从生存模式往成长模式转换，因而更加注重产品研发，而不是技术研发。”实际上，这并不只是国产显示驱动芯片行业的现状，在众多消费类电子芯片领域，均是如此。
显而易见，“高不成低做烂”已经成为行业的不良现象，尤其是进入2022年以后，以智能手机为代表的消费类电子市场情况非常不乐观，终端品牌砍单缩减出货量，导致供应链的竞争更加恶化，进一步加剧了价格战。
据朱宁分析：“在自由市场经济环境下价格主要是由供需关系决定的。最近的市场下行变化很突然，很多驱动芯片厂商备了很多库存需要消化，导致短时间内芯片过剩。各个厂家都有去库存的需求，导致陷入价格战。我预计此过程还需要1年左右才能重新达到供需平衡，进而实现价格企稳。此轮下跌幅度会达到30%（与2022年初相比），大概会回到疫情导致的芯片短缺之前的价格水平。”
其还强调：“由于国内面板厂商的市场占有率和技术水平的不断提升，未来国产显示驱动芯片产业的前景应该说是比较光明的，但是不表明各家驱动芯片厂商都会过得好。在此过程中会淘汰掉2/3的厂商，市场会向剩下的1/3厂商集中。”
整体看来，显示驱动芯片只是上述现象中的消费类电子芯片一种，诸如应用更为广泛的电源管理芯片、MCU芯片等同样处于这样的状态。资本的助力，虽然一方面导致行业竞争加速，但同样也加速市场洗牌，部分企业有望在洗盘中脱颖而出，同时在资本的助力下，更加关注技术研发，未来把国产替代趋势进一步转移到中高端市场！
以昇显微为例，据朱宁表示：“我们公司的研发和产品还是聚焦在AMOLED显示领域，希望通过不断的耕耘和迭代占据更大的市场份额。与同行相比我们的优势在于所有核心技术自主研发，产品研发速度快、供应链全国产化等。未来我们将依靠技术迭代以及与供应链的牢固绑定来脱颖而出。”
集微网消息 众所周知，在过去7年时间中，国内一线手机品牌崛起并席卷全球，期间还历经多次洗牌，不少国内曾经的一线手机品牌称为历史的“尘埃”，甚至更多的主要从事海外市场的小型手机品牌直接倒闭。
尽管如此，国内目前的一线手机品牌出货量依然占据市场很大的市场份额，这也为国内手机产业链今后的发展铺垫了足够的基础，促使国内众多消费类电子芯片厂商快速成长。
不过，在国内消费类电子芯片行业得到快速发展过后，当前已经呈现两个状态：其一，高端市场攻克不下，但在低端市场已经做烂；其二则是行业洗盘加速，在资本的助力下，部分企业成本登陆A股，而这也将使得市场的竞争进一步恶化。
智能手机等消费类电子驱动 国产消费类电子芯片进入分水岭
回顾过去几年国产手机品牌高速发展的历程，在此过程中，带动的是国内手机产业链的高速发展，纵观当前国内手机产业链，除了部分高端芯片以外，其实绝大部分领域，国内厂商已经完全足以自给自足。
不仅如此，以智能手机为代表的消费类电子产业的快速发展，同样也驱动了国产芯片的快速发展。尤其是近些年的“国产替代”潮流，更是让不少此前发展不温不火的国产芯片厂商得到了快速的发展，并且在资本政策的助力下，成功登陆A股。
然后，细看国内众多消费类电子芯片产业，当前陷入了一个尴尬的局面，那就是随着国产消费类电子芯片厂商在低端市场立足以后，导致国内厂商进入价格战，乃至亏损也要抢夺市场份额，但是在高端市场，国内厂商依然十分薄弱乃至空白的阶段。
这就形成了两个非常明显的极端，在消费类电子芯片的中低端市场，国内厂商发展的非常好，但是在部分中端、尤其是高端市场，国内厂商尽管一直攻克，但是实际上发展的依然十分缓慢，主要市场份额依然被海外厂商所霸占。
据业界人士向笔者表示：“尽管这些企业抓住了市场风口和红利，但很多企业，从技术累积和含量方面来看，其实很薄弱，尤其是在技术方面，其实与海外厂商相比差距非常大。比如说一些从华强北柜台走出来的企业，本身的技术含量其实很低。”
而对于这类企业快速成长的原因，据该人士分析：“一方面在于国内这些厂商主要是做低端市场，比拼的是价格，国外不少芯片厂商非常注重毛利率，所以这些企业放弃了很多低端市场，当然，国内的本土厂商，在成本方面的确也有优势；还有一个原因在于，国内手机厂商和ODM厂商的扶持，乃至入股等方式，也为这些国内芯片厂商的发展提供了有力的帮助。”
此外，对于部分细分领域的龙头厂商而言，随着国内手机品牌的高度集中化，在获取一线手机品牌或者ODM厂商的订单后，近几年来业绩得到了高速发展，且在资本政策的利好之下，纷纷冲刺A股拟上市。
上述人士强调：“这将导致行业进入一个分水岭，能够上市的企业，将借助资本优势拉大与非上市企业之间的差距，同时也可以继续加大研发力度，这也在很大程度上，导致行业的竞争进一步加速，快速进入洗牌阶段。”
高不成低做烂 显示驱动芯片陷入价格战
与此同时，在过去几年中，消费类电子芯片行业依然吸引了大量资本的注入，而这也是加速行业竞争的重要因素之一。
显然，在众多国产消费类电子芯片领域，“高不成低做烂”已经成为常态，其中最为典型的就是电源管理芯片和显示驱动芯片、MCU芯片等，这两大芯片领域，在过去几年中，一方面由于市场需求很大，另一方面则受益于国产替代趋势，促使众多一级市场资本涌入其中。
对于这种现象，据昇显微创始人兼总经理朱宁向笔者表示：“鉴于国产面板厂商在面板产业链的地位越来越高，叠加国产替代的需求，半导体投资资金投资国产驱动芯片厂商是顺利成章的事情。与境外显示驱动厂商相比，国产显示驱动厂商具有天时、地利、人和的优势。与国产面板厂商的紧密合作使得国产显示驱动芯片厂商在实现产品营收的同时可以迅速进行技术迭代，从而缩小与境外成熟驱动芯片厂商的差距。”
毫无疑问，在市场需求和资本助力下，国内显示驱动芯片产业过去几年中也快速发展，目前众多企业纷纷启动上市计划。据笔者不完全统计，如天德钰、集创北方、新相微等都已经提交IPO招股书，除此以外，如显示驱动芯片封测厂商汇成股份已经成功上市，颀中科技也已经提交IPO招股书。
对此现象，有观点认为，这将会加速行业的分化形成分水岭，对此说法，朱宁也表示赞同，他表示：“显示驱动芯片厂商通过上市进入资本市场可以加速发展，利用上市公司的金字塔效应占据竞争优势，甩开竞争对手。我认同分水岭的说法，当然还需要1-2年时间才能分出结果，即此分水岭持续时间较长。”
除了资本与市场层面以外，还有就是在技术领域，整体看来，不可否认的是，不少国内显示驱动芯片厂商主要局限于中低端市场，如在AMOLED显示驱动芯片高端市场，竞争力则十分薄弱。
如集创北方、新相微在募资项目方面，均大力投产在AMOLED显示驱动芯片领域，前者投入7.59亿元，后者投入4.9亿元，都把AMOLED显示驱动芯片作为将来重点研发方向。
如新相微在IPO招股书中坦言，目前国产TFT-LCD屏幕驱动芯片发展较为成熟，但AMOLED驱动芯片市场仍被三星LSI等韩国企业，瑞鼎、联咏等中国台湾企业主导，中国内地厂商市占率较低。面对AMOLED显示面板巨大的应用市场和良好的前景，对于中国内地芯片设计企业来说，亟需加速产品开发和技术突破，以实现新一代显示技术驱动芯片的国产化替代。
此外，相比于TFT-LCD技术，AMOLED技术开发难度更大、开发周期更长。新相微要缩小在AMOLED技术领域与国际厂商的差距甚至实现赶超，需要进行大规模的相关投入，因而本项目是实现先进屏幕领域国产替代的核心要求。
集创北方也表示，随着OLED显示芯片市场规模的持续增长，OLED显示驱动芯片行业市场参与者快速增加。但是，中国大陆厂商在OLED显示驱动芯片的技术成熟度和量产经验方面与中国台湾、韩国厂商尚存一定差距，整体核心竞争力仍然较弱。而集创北方作为中国大陆率先突破OLED显示驱动技术的企业之一，在OLED显示驱动芯片领域已经形成了一定的技术积累，但在竞争对手尤其是海外竞争对手也在快速发展的背景下，公司OLED显示驱动芯片技术升级需求愈发迫切。
对于在AMOLED显示驱动芯片落后的原因，朱宁则分析道：“主要问题还是因为国内驱动芯片厂商建立时间不长，技术积累不足。当然另外可能的原因是国内厂商尚未从生存模式往成长模式转换，因而更加注重产品研发，而不是技术研发。”实际上，这并不只是国产显示驱动芯片行业的现状，在众多消费类电子芯片领域，均是如此。
显而易见，“高不成低做烂”已经成为行业的不良现象，尤其是进入2022年以后，以智能手机为代表的消费类电子市场情况非常不乐观，终端品牌砍单缩减出货量，导致供应链的竞争更加恶化，进一步加剧了价格战。
据朱宁分析：“在自由市场经济环境下价格主要是由供需关系决定的。最近的市场下行变化很突然，很多驱动芯片厂商备了很多库存需要消化，导致短时间内芯片过剩。各个厂家都有去库存的需求，导致陷入价格战。我预计此过程还需要1年左右才能重新达到供需平衡，进而实现价格企稳。此轮下跌幅度会达到30%（与2022年初相比），大概会回到疫情导致的芯片短缺之前的价格水平。”
其还强调：“由于国内面板厂商的市场占有率和技术水平的不断提升，未来国产显示驱动芯片产业的前景应该说是比较光明的，但是不表明各家驱动芯片厂商都会过得好。在此过程中会淘汰掉2/3的厂商，市场会向剩下的1/3厂商集中。”
整体看来，显示驱动芯片只是上述现象中的消费类电子芯片一种，诸如应用更为广泛的电源管理芯片、MCU芯片等同样处于这样的状态。资本的助力，虽然一方面导致行业竞争加速，但同样也加速市场洗牌，部分企业有望在洗盘中脱颖而出，同时在资本的助力下，更加关注技术研发，未来把国产替代趋势进一步转移到中高端市场！
以昇显微为例，据朱宁表示：“我们公司的研发和产品还是聚焦在AMOLED显示领域，希望通过不断的耕耘和迭代占据更大的市场份额。与同行相比我们的优势在于所有核心技术自主研发，产品研发速度快、供应链全国产化等。未来我们将依靠技术迭代以及与供应链的牢固绑定来脱颖而出。”
热轧生产过程中产生的表面缺陷如果处理不当，会直接遗传到冷轧板上，对冷轧板表面质量影响极大。本文总结了较常见的几种热轧缺陷以及预防措施。
1 氧化铁皮压入
1.1 定义
氧化铁皮压入缺陷是最常见的热轧表面缺陷，缺陷通常呈小斑点、鱼鳞状、条状、块状，不规则地分布于带钢上、下表面的全部或局部，缺陷有的疏松而易脱落。有的压入板面，经酸洗或喷砂处理后，出现不同程度的凹坑。氧化铁皮压入缺陷微观形貌为凸凹不平破碎状，且缺陷边界不明显，缺陷处成分为Fe和O。
氧化铁皮压入缺陷又分为一次氧化铁皮压入和二次氧化铁皮压入。一次氧化铁皮压入是由于板坯加热时产生严重的氧化铁皮，在粗轧前没有去除净，轧制时压入板面。二次氧化铁皮压入是在精轧时将二次氧化铁皮压入到带钢表面而形成的。
1.2 预防措施
消除热轧氧化铁皮压入的主要措施是增大热轧除鳞压力，改善除鳞效果，优化加热和轧制制度等。
由于热轧氧化铁皮压入缺陷会遗传到冷轧板表面，因此一旦发现产生热轧氧化铁皮压入缺陷，要适当增加酸洗时间，把氧化铁皮除净，这样在冷轧过程中，由于金属发生三维流动，尤其是厚度方向的金属流动，对氧化铁皮压入后基体出现的凸凹坑可以起到修复作用，使缺陷压平、焊合，最终消除。一旦热轧氧化铁皮压入钢板发生欠酸洗，由于残留氧化铁皮在室温下没有塑性，不随基体发生塑性变形。会导致缺陷深处包裹氧化铁皮，影响钢板表面质量。
2 麻点
2.1 定义
热轧过程中，精轧机工作辊一方面与支撑辊接触，形成接触疲劳，另一方面与轧件接触，形成摩擦磨损。并且由于冷却水的作用，工作辊还受到反复冷热交变。形成热疲劳，使工作辊表面逐渐粗糙。粗糙的工作辊与轧件相接触时，若轧件表面有较厚的三次氧化铁皮，将使铁皮破碎，形成三次氧化铁皮压入，也称为麻点缺陷。麻点缺陷微观形貌为凸凹不平破碎状。
2.2 产生原因及危害
一般麻点缺陷易发生在精轧前三机架，主要是由于前三架轧辊表面温度高，导致轧辊表面氧化膜破裂。一旦麻点缺陷大量增加时，在冷轧连续酸洗机组中必须将酸洗速度降低，这样会导致酸洗能力损失。
2.3 预防措施
麻点缺陷的产生与钢的化学成分、轧制温度和精轧机轧辊辊面状况有直接关系。一般钢中Si含量超过0.05%时，带钢表面会形成2FeO·SiO2层，对防止钢的氧化起明显改善作用，这样在轧制过程中氧化铁皮就不容易破碎。消除麻点缺陷的主要措施是在满足标准要求的前提下，将钢中Si含量提高到0.05%以上，或降低精轧入口温度，改善精轧机轧辊辊面状态等。
3 亮带
3.1 定义
热轧亮带是热轧带钢普遍存在的一种缺陷，在大多数热轧生产线均有发生。轻微的亮带一般对带钢的正常使用影响较小，严重时对冷轧加工均造成一定影响。亮带在卷取状态下表现为光洁度高，周向凸起。带卷打开后，严重亮带会表现为轻微的浪形缺陷。
3.2 产生部位
亮带一般发生在钢质较软的薄规格带钢上，主要发生在带钢尾部，少数发生在头部。亮带在带钢上下表面同时出现，位置完全对应。但下表面亮带的光洁度较上表面略高，宽度也大于上表面。
3.3 形成原因
经过生产实践和检验分析研究得出，亮带缺陷是在卷取工序带钢与卷取张力辊的局部接触，在张力辊压力、张力辊与卷筒间的张力共同作用，使接触区域的带钢发生塑性变形造成。
3.4 预防措施
生产中控制带钢板形精度，减小张力辊和张力辊与卷筒间的张力，缩短张力辊使用周期，可以避免亮带缺陷的发生。
4 划痕
4.1 形成原因
划痕缺陷在热轧轧制和运输过程都可能产生，轧制过程中如果工作辊或卷取机夹送辊粘上异物，就会产生划痕缺陷；热轧辊道运输或卷取和开卷时，由于轧件与机械设备部件相对运动也容易产生。该缺陷具有周期性，热轧状态下易于判别。
4.2 外观
由于温度较高，热轧划痕缺陷大多会发生二次氧化，缺陷表面呈铁皮色。热轧痕缺陷如果较深，会遗传到冷轧板上，经酸洗、轧变形之后，缺陷形状会发生改变，宏观上容易其它冷轧缺陷相混淆。
4.3 预防措施
解决划痕缺陷的措施很简单，就是加强设备维护，一旦发现缺陷应立即停产排查。
5 孔洞
5.1 定义
孔洞缺陷肉眼很容易辨识，在热轧板和冷轧板上都可以观察到，热轧板上的孔洞缺陷表现特征为形态各异、以单个或多个出现的凹坑，没有起皮特征。凹坑的深浅不一，尤以钢板边部出现的几率较大。孔洞缺陷在冷轧板上表现为大小不同的成串孔洞，孔洞处变形不均匀；一般冷轧板孔洞出现的位置与热轧板凹坑位置相对应。
5.2 形成原因
孔洞缺陷成因是由于在轧制硅钢等一些塑性较差的产品时，在热轧精轧阶段。钢板头部穿辊、轧制、尾部脱离轧辊过程中，存在钢板侧边撞击精轧机组侧导板的现象，撞击飞溅物落入钢板表面，并在后续机架压入钢板。由于轧件是在高速运行状态下受到划伤，脱落的异物可以飞溅在钢板上表面的不同部位，以边部为多。过热的落入物压到钢板上后，造成形态各异的凹坑，这些数量不等的凹坑再经过后续的冷轧之后就变成大小不一的孔洞。
5.3 预防措施
消除孔洞缺陷可以采取提高轧制稳定性、避免钢板在轧制过程中跑偏、增加侧导板润滑、生产前对侧导板进行打磨维护等措施，对孔洞缺陷的预防有明显效果。
热轧带钢氧化铁皮缺陷的产生原因及控制措施
1 产生原因
热轧钢卷表面存在氧化铁皮压入缺陷的原因主要有：
1.1板坯在加热炉中保温时间过长，导致板坯表面氧化铁皮过厚而不易除净；
1.2除鳞水压力低，或喷嘴有堵塞、老化及掉嘴现象；
1.3除鳞时序不合适，造成钢卷头尾除鳞不净；
1.4由于精轧水梁角度偏小造成水流重叠量小，使板坯上表面与水梁的距离减少，造成重叠处出现除鳞盲区，因而出现头部条状的氧化铁皮压入缺陷；
1.5轧辊使用吨位偏高、磨损严重时，会在带钢表面引起“椒盐状”氧化铁皮残存；
1.6精轧侧导板位置过高或衬板磨损过度造成带钢表面氧化铁皮压入缺陷。主要是带钢在表面形成划伤，在高温和水的作用下，形成氧化铁皮。
2 控制措施
2.1 优化板坯加热制度，制定合理的板坯待轧保温制度。
针对冷轧料工艺要求，结合氧化铁皮的形成机理，制定了合理的冷、热坯加热制度，冷坯的在炉时间为180～200min，均热段温度为（1250±20）℃；直装板坯在炉时间为120～140 min，均热段温度为（1250±20）℃。轧线故障超过10min时，必须按照板坯待轧保温制度以2℃/min的速度降温，待轧线具备条件后，加热炉再进行提温，以防止炉温过高而使氧化铁皮增厚，粗轧除鳞清除不净。优化后的板坯加热温度需保证精轧入口温度处于990～1020℃范围内，同时要求加热温度均匀，头尾温差不大于20℃。
2.2 优化除鳞工艺
对除鳞泵提速点进行修改，由原来19.3MPa改为21.0MPa升速，以确保除鳞系统压力；炉后、精轧前除鳞均可采用双除鳞梁。目前炉后、粗轧前除鳞压力均达21～22MPa，精轧除鳞压力达21MPa以上，炉后、粗轧前后及精轧前除鳞系统均投入2台泵，并要求控制轧制节奏，避免出现多点除鳞后系统压力降低；调整除鳞时序，增加头部除鳞打开提前量与尾部延时关闭，避免出现两点以上（包括两点）除鳞同时有轧件的现象而造成的头尾除鳞不净问题；适当降低炉后除鳞速度，由原来1.5m/s降到1.3m/s，增加单位面积打击水量。
2.3 稳定设备运行，确保除鳞效果。
利用检修进行除鳞打击力试验，检查除鳞机喷嘴重合度，以保证沿带钢宽度方向上的除鳞效果；每次检修对炉后、粗轧、精轧除鳞喷嘴进行清理检查更换，小班利用换辊对除鳞喷嘴进行检查，利用低压水检查喷嘴堵塞情况，对有问题的喷嘴，检查喷嘴自带过滤器并进行更换；加强除鳞泵、除鳞喷嘴及除鳞电机的维护，采取专人负责轧辊冷却水喷嘴的检查制度，保证工作辊冷却水正常投入；保证轧制润滑油按使用规程正常投入使用。以保证工作辊表面质量良好。
2.4 制定合理换辊周期和侧导板检验制度。
工作辊老化，会在带钢表面形成氧化铁皮。因此制定了合理的换辊周期，精轧工作辊换辊周期由原来2300～2500t调整到1500t以下。并对工作辊冷却水嘴进行每天3次的检查，发现堵塞情况及时疏通水嘴，保证工作辊在良好的冷却工况下进行工作；在侧导板衬板更换时，一定要调整好高度，保证平滑过渡，不存在过度磨损形成台阶，发现过度磨损台阶，必须及时更换，防止带钢下表面划伤后生成氧化铁皮。
热轧带钢结疤、麻面、气泡等表面缺陷控制措施
热轧带钢表面存在结疤、麻面、气泡等表面缺陷，为了消除这些缺陷，要从冶炼、浇注和轧制三个工序全面考虑，生产上采取以下措施：
（1）严格执行炼钢、浇注工艺制度，对原材料、钢包、中间包等进行烘烤，严格执行脱氧制度，减少连铸坯的皮下气泡缺陷，对带有严重气泡的连铸坯应判废，不允许进入下一道工序；
（2）稳定拉速，保证中间包和结晶器液面稳定，避免烧注时卷渣在连铸坯表面形成夹渣，保证连铸坯端部切割整齐无毛刺、无火焰清理残渣，防止出现结疤缺陷；
（3）轧制时严格执行加热温度控制制度，在粗轧、精轧过程中均采用高压水除磷，检查除鳞水压力和除鳞喷嘴，防止因水压低或喷嘴阻塞造成麻面缺陷。
1 氧化铁皮压入
1.1 定义
氧化铁皮压入缺陷是最常见的热轧表面缺陷，缺陷通常呈小斑点、鱼鳞状、条状、块状，不规则地分布于带钢上、下表面的全部或局部，缺陷有的疏松而易脱落。有的压入板面，经酸洗或喷砂处理后，出现不同程度的凹坑。氧化铁皮压入缺陷微观形貌为凸凹不平破碎状，且缺陷边界不明显，缺陷处成分为Fe和O。
氧化铁皮压入缺陷又分为一次氧化铁皮压入和二次氧化铁皮压入。一次氧化铁皮压入是由于板坯加热时产生严重的氧化铁皮，在粗轧前没有去除净，轧制时压入板面。二次氧化铁皮压入是在精轧时将二次氧化铁皮压入到带钢表面而形成的。
1.2 预防措施
消除热轧氧化铁皮压入的主要措施是增大热轧除鳞压力，改善除鳞效果，优化加热和轧制制度等。
由于热轧氧化铁皮压入缺陷会遗传到冷轧板表面，因此一旦发现产生热轧氧化铁皮压入缺陷，要适当增加酸洗时间，把氧化铁皮除净，这样在冷轧过程中，由于金属发生三维流动，尤其是厚度方向的金属流动，对氧化铁皮压入后基体出现的凸凹坑可以起到修复作用，使缺陷压平、焊合，最终消除。一旦热轧氧化铁皮压入钢板发生欠酸洗，由于残留氧化铁皮在室温下没有塑性，不随基体发生塑性变形。会导致缺陷深处包裹氧化铁皮，影响钢板表面质量。
2 麻点
2.1 定义
热轧过程中，精轧机工作辊一方面与支撑辊接触，形成接触疲劳，另一方面与轧件接触，形成摩擦磨损。并且由于冷却水的作用，工作辊还受到反复冷热交变。形成热疲劳，使工作辊表面逐渐粗糙。粗糙的工作辊与轧件相接触时，若轧件表面有较厚的三次氧化铁皮，将使铁皮破碎，形成三次氧化铁皮压入，也称为麻点缺陷。麻点缺陷微观形貌为凸凹不平破碎状。
2.2 产生原因及危害
一般麻点缺陷易发生在精轧前三机架，主要是由于前三架轧辊表面温度高，导致轧辊表面氧化膜破裂。一旦麻点缺陷大量增加时，在冷轧连续酸洗机组中必须将酸洗速度降低，这样会导致酸洗能力损失。
2.3 预防措施
麻点缺陷的产生与钢的化学成分、轧制温度和精轧机轧辊辊面状况有直接关系。一般钢中Si含量超过0.05%时，带钢表面会形成2FeO·SiO2层，对防止钢的氧化起明显改善作用，这样在轧制过程中氧化铁皮就不容易破碎。消除麻点缺陷的主要措施是在满足标准要求的前提下，将钢中Si含量提高到0.05%以上，或降低精轧入口温度，改善精轧机轧辊辊面状态等。
3 亮带
3.1 定义
热轧亮带是热轧带钢普遍存在的一种缺陷，在大多数热轧生产线均有发生。轻微的亮带一般对带钢的正常使用影响较小，严重时对冷轧加工均造成一定影响。亮带在卷取状态下表现为光洁度高，周向凸起。带卷打开后，严重亮带会表现为轻微的浪形缺陷。
3.2 产生部位
亮带一般发生在钢质较软的薄规格带钢上，主要发生在带钢尾部，少数发生在头部。亮带在带钢上下表面同时出现，位置完全对应。但下表面亮带的光洁度较上表面略高，宽度也大于上表面。
3.3 形成原因
经过生产实践和检验分析研究得出，亮带缺陷是在卷取工序带钢与卷取张力辊的局部接触，在张力辊压力、张力辊与卷筒间的张力共同作用，使接触区域的带钢发生塑性变形造成。
3.4 预防措施
生产中控制带钢板形精度，减小张力辊和张力辊与卷筒间的张力，缩短张力辊使用周期，可以避免亮带缺陷的发生。
4 划痕
4.1 形成原因
划痕缺陷在热轧轧制和运输过程都可能产生，轧制过程中如果工作辊或卷取机夹送辊粘上异物，就会产生划痕缺陷；热轧辊道运输或卷取和开卷时，由于轧件与机械设备部件相对运动也容易产生。该缺陷具有周期性，热轧状态下易于判别。
4.2 外观
由于温度较高，热轧划痕缺陷大多会发生二次氧化，缺陷表面呈铁皮色。热轧痕缺陷如果较深，会遗传到冷轧板上，经酸洗、轧变形之后，缺陷形状会发生改变，宏观上容易其它冷轧缺陷相混淆。
4.3 预防措施
解决划痕缺陷的措施很简单，就是加强设备维护，一旦发现缺陷应立即停产排查。
5 孔洞
5.1 定义
孔洞缺陷肉眼很容易辨识，在热轧板和冷轧板上都可以观察到，热轧板上的孔洞缺陷表现特征为形态各异、以单个或多个出现的凹坑，没有起皮特征。凹坑的深浅不一，尤以钢板边部出现的几率较大。孔洞缺陷在冷轧板上表现为大小不同的成串孔洞，孔洞处变形不均匀；一般冷轧板孔洞出现的位置与热轧板凹坑位置相对应。
5.2 形成原因
孔洞缺陷成因是由于在轧制硅钢等一些塑性较差的产品时，在热轧精轧阶段。钢板头部穿辊、轧制、尾部脱离轧辊过程中，存在钢板侧边撞击精轧机组侧导板的现象，撞击飞溅物落入钢板表面，并在后续机架压入钢板。由于轧件是在高速运行状态下受到划伤，脱落的异物可以飞溅在钢板上表面的不同部位，以边部为多。过热的落入物压到钢板上后，造成形态各异的凹坑，这些数量不等的凹坑再经过后续的冷轧之后就变成大小不一的孔洞。
5.3 预防措施
消除孔洞缺陷可以采取提高轧制稳定性、避免钢板在轧制过程中跑偏、增加侧导板润滑、生产前对侧导板进行打磨维护等措施，对孔洞缺陷的预防有明显效果。
热轧带钢氧化铁皮缺陷的产生原因及控制措施
1 产生原因
热轧钢卷表面存在氧化铁皮压入缺陷的原因主要有：
1.1板坯在加热炉中保温时间过长，导致板坯表面氧化铁皮过厚而不易除净；
1.2除鳞水压力低，或喷嘴有堵塞、老化及掉嘴现象；
1.3除鳞时序不合适，造成钢卷头尾除鳞不净；
1.4由于精轧水梁角度偏小造成水流重叠量小，使板坯上表面与水梁的距离减少，造成重叠处出现除鳞盲区，因而出现头部条状的氧化铁皮压入缺陷；
1.5轧辊使用吨位偏高、磨损严重时，会在带钢表面引起“椒盐状”氧化铁皮残存；
1.6精轧侧导板位置过高或衬板磨损过度造成带钢表面氧化铁皮压入缺陷。主要是带钢在表面形成划伤，在高温和水的作用下，形成氧化铁皮。
2 控制措施
2.1 优化板坯加热制度，制定合理的板坯待轧保温制度。
针对冷轧料工艺要求，结合氧化铁皮的形成机理，制定了合理的冷、热坯加热制度，冷坯的在炉时间为180～200min，均热段温度为（1250±20）℃；直装板坯在炉时间为120～140 min，均热段温度为（1250±20）℃。轧线故障超过10min时，必须按照板坯待轧保温制度以2℃/min的速度降温，待轧线具备条件后，加热炉再进行提温，以防止炉温过高而使氧化铁皮增厚，粗轧除鳞清除不净。优化后的板坯加热温度需保证精轧入口温度处于990～1020℃范围内，同时要求加热温度均匀，头尾温差不大于20℃。
2.2 优化除鳞工艺
对除鳞泵提速点进行修改，由原来19.3MPa改为21.0MPa升速，以确保除鳞系统压力；炉后、精轧前除鳞均可采用双除鳞梁。目前炉后、粗轧前除鳞压力均达21～22MPa，精轧除鳞压力达21MPa以上，炉后、粗轧前后及精轧前除鳞系统均投入2台泵，并要求控制轧制节奏，避免出现多点除鳞后系统压力降低；调整除鳞时序，增加头部除鳞打开提前量与尾部延时关闭，避免出现两点以上（包括两点）除鳞同时有轧件的现象而造成的头尾除鳞不净问题；适当降低炉后除鳞速度，由原来1.5m/s降到1.3m/s，增加单位面积打击水量。
2.3 稳定设备运行，确保除鳞效果。
利用检修进行除鳞打击力试验，检查除鳞机喷嘴重合度，以保证沿带钢宽度方向上的除鳞效果；每次检修对炉后、粗轧、精轧除鳞喷嘴进行清理检查更换，小班利用换辊对除鳞喷嘴进行检查，利用低压水检查喷嘴堵塞情况，对有问题的喷嘴，检查喷嘴自带过滤器并进行更换；加强除鳞泵、除鳞喷嘴及除鳞电机的维护，采取专人负责轧辊冷却水喷嘴的检查制度，保证工作辊冷却水正常投入；保证轧制润滑油按使用规程正常投入使用。以保证工作辊表面质量良好。
2.4 制定合理换辊周期和侧导板检验制度。
工作辊老化，会在带钢表面形成氧化铁皮。因此制定了合理的换辊周期，精轧工作辊换辊周期由原来2300～2500t调整到1500t以下。并对工作辊冷却水嘴进行每天3次的检查，发现堵塞情况及时疏通水嘴，保证工作辊在良好的冷却工况下进行工作；在侧导板衬板更换时，一定要调整好高度，保证平滑过渡，不存在过度磨损形成台阶，发现过度磨损台阶，必须及时更换，防止带钢下表面划伤后生成氧化铁皮。
热轧带钢结疤、麻面、气泡等表面缺陷控制措施
热轧带钢表面存在结疤、麻面、气泡等表面缺陷，为了消除这些缺陷，要从冶炼、浇注和轧制三个工序全面考虑，生产上采取以下措施：
（1）严格执行炼钢、浇注工艺制度，对原材料、钢包、中间包等进行烘烤，严格执行脱氧制度，减少连铸坯的皮下气泡缺陷，对带有严重气泡的连铸坯应判废，不允许进入下一道工序；
（2）稳定拉速，保证中间包和结晶器液面稳定，避免烧注时卷渣在连铸坯表面形成夹渣，保证连铸坯端部切割整齐无毛刺、无火焰清理残渣，防止出现结疤缺陷；
（3）轧制时严格执行加热温度控制制度，在粗轧、精轧过程中均采用高压水除磷，检查除鳞水压力和除鳞喷嘴，防止因水压低或喷嘴阻塞造成麻面缺陷。
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