2022世界杯还没开踢，2026年“美加墨”世界杯的主办城市已经公布了。早上扫了一眼16座主办城市，美国11座、加拿大2座，墨西哥3座。相比较起美、加来说，墨西哥有更丰富的经验，墨西哥城的阿兹特克球场，曾两度举办世界杯决赛，分别于1970、1986年见证了贝利、马拉多纳两位球王登基。球场名称就来自于中美洲三大文明之一的“阿兹特克文明”，墨西哥城就是其发源地。#发现世界的不凡# #微博新知博主#
许多资深旅行者都评价墨西哥是“严重被低估的地方”，西班牙的殖民风情与玛雅文化在拉丁美洲北部交织碰撞出缤纷的色彩，从西北到东南，自然、人文、生态、海滩、阳光……充满了独特风情。墨西哥城恰巧位于墨西哥版图几乎正中的位置，也是城市人文风情最浓的地方。
沉淀了千年文明的墨西哥城，是中美洲最大的城市，也是世界十大城市之一，人口超过2000万，全国20%以上的人居住于此。从飞机上俯瞰，密密麻麻的建筑无边界地铺开，由于人多车多，城市三面环山非常不利于空气流通，显得有些雾霾。如果从空中正面俯瞰，这座城市的布局倒有点像中国“八卦图”。（图3-4）
因为，墨西哥城曾是一座建在水上的城市，又被称为“中美洲的威尼斯”。
开头提到的阿兹特克人（Aztec）包括几支游牧民族，其中一支自称墨西卡（Mexica）人，大约公元1250年到达墨西哥中部，其名字就是墨西哥的来源。在他们的传说里，找到一只老鹰叼着蛇栖息在一棵仙人掌上，就是定居的地方。游牧民族处处喊打，最后逃到特斯科科湖（Lake Texcoco），在湖中心的一座小岛上看到了这个景象，就定居下来。他们使用一种被称为“奇南帕”的耕种方式。首先用灯芯草结成一片漂浮网，然后种上树木，利用树根将其牢固地与湖底连接起来，到1325年建立了壮观的水上城市特诺奇提特兰（Tenochtitlan），就是今天墨西哥城的前身。1430年，阿兹特克帝国建立。
墨西卡人的传说，至今还在墨西哥国旗中央。（图5-6）
1519年，西班牙征服者埃尔南·科尔特斯（Hernán Cortés）率领探险队登陆美洲大陆，用天花和火炮攻陷了帝国首都。西班牙人建造了人工排水系统，排空了特斯科科湖的水，避免了每年的洪水灾害，在湖床上填土扩建城市，更名为墨西哥城。
墨西哥城旅游很简单，分为市中心宪法广场的历史中心区和市区西南的城堡区。
宪法广场（Zócalo）是墨西哥城的心脏，西班牙语里“Zócalo”意为“底座”，墨西哥独立后，曾计划在这里建造一座大型纪念碑，但因为没钱只完成了底座部分，广场因此而得名。它是世界上最大的广场之一，南北宽220米，东西宽240米，中心一根旗杆飘扬着世界上最大的墨西哥国旗。自阿兹特克时代起，这里就是重要仪式举行的地方，无论是接待外国元首、国家庆典还是阅兵仪式、亡灵节等活动都在这里举行。广场东侧是国家宫（Palacio Nacional），南侧是联邦区大楼。（图7）
阿兹特克人信奉太阳神，广场东北角有一处大神庙（Templo Mayor）遗址，曾是最大的印第安神庙，完工于1487年。西班牙殖民者将其炸毁，直到上世纪80年代才被挖掘出来。（图8）
殖民者用神庙拆下来的石块在广场旁边盖起了墨西哥城主座教堂（Mexico City Metropolitan Cathedral），是美洲大陆的第一座主座教堂。（图9）
墨西哥城的地铁挺有意思，站名不用文字，而是用最能代表这个站的图画标示。墨西哥城平均海拔超过2200米，城市西南侧海拔2325米的“Chapultepec”在纳瓦特语中是“蝗虫山”的意思，这一站就以一只蝗虫标注。这里最早曾是阿兹特克流浪难民的庇护所，后来因地理环境好，殖民时期建造起查普特佩克城堡（Castillo de Chapultepec），成了西班牙殖民总督夏天的避暑地，是拉丁美洲唯一的皇家城堡。城堡所在的公园生态环境极好，松鼠爪子叨一下人挺疼的，别问我怎么知道的=。=（图10-13）
城堡正对着的就是被誉为墨西哥第一街的“改革大道（Paseo de Reforma）”，全长12公里，穿过整座城市，模仿了欧洲的林荫大道。每个星期天都是墨西哥城的“环保日”，这条街道不允许车辆通行，大道就成了步行街。（图14）
不知道多少人是因为《寻梦环游记》种草了墨西哥，主角刚进入亡灵世界的办事大厅原型，就是墨西哥城的邮政宫（Palacio Postal）。1902年，意大利建筑师Adamo Boari 设计建造完成，是城市的第五座邮政服务大厅，融合了西班牙文艺复兴、洛可可、伊丽莎白哥特式、威尼斯哥特复兴等各种风格，被认为是城市里最美的建筑之一，至今仍行使着邮局的作用。（图15-17）
邮政宫不远处的艺术宫（Palacio de Bellas Artes），也是墨西哥城的地标之一，这座始建于1904年的新古典主义建筑，拥有世界上最好的音乐厅之一，但仅在有音乐会时才对外开放。（图18）
#玫瑰旅行日志[超话]#
许多资深旅行者都评价墨西哥是“严重被低估的地方”，西班牙的殖民风情与玛雅文化在拉丁美洲北部交织碰撞出缤纷的色彩，从西北到东南，自然、人文、生态、海滩、阳光……充满了独特风情。墨西哥城恰巧位于墨西哥版图几乎正中的位置，也是城市人文风情最浓的地方。
沉淀了千年文明的墨西哥城，是中美洲最大的城市，也是世界十大城市之一，人口超过2000万，全国20%以上的人居住于此。从飞机上俯瞰，密密麻麻的建筑无边界地铺开，由于人多车多，城市三面环山非常不利于空气流通，显得有些雾霾。如果从空中正面俯瞰，这座城市的布局倒有点像中国“八卦图”。（图3-4）
因为，墨西哥城曾是一座建在水上的城市，又被称为“中美洲的威尼斯”。
开头提到的阿兹特克人（Aztec）包括几支游牧民族，其中一支自称墨西卡（Mexica）人，大约公元1250年到达墨西哥中部，其名字就是墨西哥的来源。在他们的传说里，找到一只老鹰叼着蛇栖息在一棵仙人掌上，就是定居的地方。游牧民族处处喊打，最后逃到特斯科科湖（Lake Texcoco），在湖中心的一座小岛上看到了这个景象，就定居下来。他们使用一种被称为“奇南帕”的耕种方式。首先用灯芯草结成一片漂浮网，然后种上树木，利用树根将其牢固地与湖底连接起来，到1325年建立了壮观的水上城市特诺奇提特兰（Tenochtitlan），就是今天墨西哥城的前身。1430年，阿兹特克帝国建立。
墨西卡人的传说，至今还在墨西哥国旗中央。（图5-6）
1519年，西班牙征服者埃尔南·科尔特斯（Hernán Cortés）率领探险队登陆美洲大陆，用天花和火炮攻陷了帝国首都。西班牙人建造了人工排水系统，排空了特斯科科湖的水，避免了每年的洪水灾害，在湖床上填土扩建城市，更名为墨西哥城。
墨西哥城旅游很简单，分为市中心宪法广场的历史中心区和市区西南的城堡区。
宪法广场（Zócalo）是墨西哥城的心脏，西班牙语里“Zócalo”意为“底座”，墨西哥独立后，曾计划在这里建造一座大型纪念碑，但因为没钱只完成了底座部分，广场因此而得名。它是世界上最大的广场之一，南北宽220米，东西宽240米，中心一根旗杆飘扬着世界上最大的墨西哥国旗。自阿兹特克时代起，这里就是重要仪式举行的地方，无论是接待外国元首、国家庆典还是阅兵仪式、亡灵节等活动都在这里举行。广场东侧是国家宫（Palacio Nacional），南侧是联邦区大楼。（图7）
阿兹特克人信奉太阳神，广场东北角有一处大神庙（Templo Mayor）遗址，曾是最大的印第安神庙，完工于1487年。西班牙殖民者将其炸毁，直到上世纪80年代才被挖掘出来。（图8）
殖民者用神庙拆下来的石块在广场旁边盖起了墨西哥城主座教堂（Mexico City Metropolitan Cathedral），是美洲大陆的第一座主座教堂。（图9）
墨西哥城的地铁挺有意思，站名不用文字，而是用最能代表这个站的图画标示。墨西哥城平均海拔超过2200米，城市西南侧海拔2325米的“Chapultepec”在纳瓦特语中是“蝗虫山”的意思，这一站就以一只蝗虫标注。这里最早曾是阿兹特克流浪难民的庇护所，后来因地理环境好，殖民时期建造起查普特佩克城堡（Castillo de Chapultepec），成了西班牙殖民总督夏天的避暑地，是拉丁美洲唯一的皇家城堡。城堡所在的公园生态环境极好，松鼠爪子叨一下人挺疼的，别问我怎么知道的=。=（图10-13）
城堡正对着的就是被誉为墨西哥第一街的“改革大道（Paseo de Reforma）”，全长12公里，穿过整座城市，模仿了欧洲的林荫大道。每个星期天都是墨西哥城的“环保日”，这条街道不允许车辆通行，大道就成了步行街。（图14）
不知道多少人是因为《寻梦环游记》种草了墨西哥，主角刚进入亡灵世界的办事大厅原型，就是墨西哥城的邮政宫（Palacio Postal）。1902年，意大利建筑师Adamo Boari 设计建造完成，是城市的第五座邮政服务大厅，融合了西班牙文艺复兴、洛可可、伊丽莎白哥特式、威尼斯哥特复兴等各种风格，被认为是城市里最美的建筑之一，至今仍行使着邮局的作用。（图15-17）
邮政宫不远处的艺术宫（Palacio de Bellas Artes），也是墨西哥城的地标之一，这座始建于1904年的新古典主义建筑，拥有世界上最好的音乐厅之一，但仅在有音乐会时才对外开放。（图18）
#玫瑰旅行日志[超话]#
今年夏天迟迟不来，前院的芍药开了，后院的全都还是花骨朵，五月花神到六月中了还没开也是醉。玫瑰经过去年冬天零下十度的严寒洗礼损失惨重，两颗树玫都冻死了，一颗一百刀买的心在流血[泪][泪][泪]kokoloko，scentimental，twilight zone， Francis meilland，dreams come true这几颗苗比较弱的冻死了，double delight半死不活.但是种了四年以上的地栽都挺好的，目前表现最好的是golden celebration，开的又多又美。还有bolero是真的爱了，又香又美，它开放的那一片走过都是香的。
掌握EUV光刻核心技术 日本憋出个大招：上马2nm[思考]
据报道，日本将与美国合作，最早在 2025 财年启动国内 2 纳米半导体制造基地，加入下一代芯片技术商业化的竞赛。
东京和华盛顿将根据双边芯片技术伙伴关系提供支持。两国私营企业将进行设计和量产研究。
台积电在开发 2 纳米芯片的量产技术方面处于领先地位。日本通过实现下一代芯片的国内生产来寻求稳定的半导体供应。
日本和美国企业可以联合成立一家新公司，或者日本公司可以建立一个新的制造中心。日本经济产业省将部分补贴研发成本和资本支出。
联合研究最早将于今年夏天开始，2025财年至2027财年将形成一个研究和量产中心。
全球最大的代工芯片制造商台积电正在日本熊本县建设芯片工厂，但该工厂将只生产从 10nm 到 20nm 范围的不太先进的半导体。
较小的半导体可以实现设备的小型化和改进的性能。2纳米芯片将用于量子计算机、数据中心和尖端智能手机等产品。这些芯片还降低了功耗，减少了碳足迹。
5月初，日美签署了半导体合作基本原则。双方将在即将举行的“二加二”内阁经济官员会议上讨论合作框架的细节。
在 2 纳米研发方面实力雄厚的 IBM 去年开发了原型。同为美国公司的英特尔公司也在进行 2 纳米工艺的研发。
在日本，由国立先进工业科学技术研究所运营的筑波市研究实验室正在开展一项合作，以开发先进半导体生产线的制造技术，包括 2 纳米工艺的生产技术。东京电子和佳能等芯片制造设备制造商与 IBM、英特尔和台积电一起参与了这个集体。
日本拥有信越化学和 Sumco 等强大的芯片材料制造商，而美国则拥有芯片制造设备巨头应用材料公司。芯片制造商和主要供应商之间的这种合作旨在使 2 纳米芯片的量产技术触手可及。
台积电处于下一代芯片量产的前沿。该公司预计今年将在 2 纳米制造设施上破土动工，并有望在今年晚些时候开始大规模制造 3 纳米芯片。
日本的2nm雄心
在去年五月，就有报道日本政府正在寻求吸引国外优秀的芯片制造商能赴日本建立圆晶工厂，以促进日本在半导体行业的发展。台积电后来也做了决定，虽然是28nm工艺，但也是个好的开始。
媒体在今年一月的报道也指出，台积电将与日本经济产业省成立合资公司，在东京设立先进封测厂。
而根据报导，台积电是要在日本茨城县筑波市新设技术研发中心， 研发中心包括晶圆制程及3D封装。
从过往的报道看来，日本的这个决定也是有其背后的考量的。因为晶体管微缩受限，过去多年在业界就存在一个观点，那就是借用先进封装可以继续推进芯片性能的提升。
而台积电在去年九月更是推出了其3D Fabric平台，将SoIC、CoWoS、InFO等技术家族囊入其中，能串联高频宽存储、异构整合和3D堆叠，以提升系统能耗，并缩小面积。
台积电研发副总余振华也以TSMC的SoIC技术为例，讲述他们这个平台的优势
。他指出，这个技术可将低温多层存储堆叠在逻辑芯片上，帮助延伸摩尔定律。而公司现在已成功将4层、8层与12层低温多层记忆体堆叠在逻辑芯片上，其中12层总厚度更是低于600微米，这让公司在未来可以实现堆叠更多层的可能。
虽然日本已经紧抱台积电，为未来发展先进芯片制造做好了一部分准备。但从日前的新闻看来，日本的野心并不止于此。
最新报道指出，日本经济产业省最快在本周内，会召开与日本半导体产业有关的检讨会，除了会探索瑞萨电子工厂火灾对汽车生产的影响，以及汽车业供应链不稳定的隐忧外，日本政府还计划府着眼朝着数字化发展的当前经济，让半导体供应链体质更加强韧，并从经济安全保障等观点，重新拟定中长期的政策。
日经进一步指出，日本政府将提供资金支持、协助日本企业研发2nm以后的次世代半导体制造技术。为实现这个目标，他们除了继续保持和台积电、Intel等半导体大厂进行大范围的意见交换来进行研发外，他们还将与佳能、东电、SCREEN等本土设备巨头携手，重振日本在先进研发方面的实力。
据报道，这支该获得经产省资金援助的研发团队目标在2020年代中期确立2nm以后的次世代半导体的制造技术，并设立测试产线，研发细微电路的加工、洗净等制造技术。
厚积薄发的底气
正如文章开头所说，虽然日本没有先进的晶圆厂，但他们在先进工艺的上游有很重要的布局。以现在炙手可热的EUV光刻为例，虽然大家都知道全球目前荷兰公司ASML能提供领先的EUV光刻机。
但在半导体行业观察之前的报道中，我们可以看到日本公司在这个领域多个环节的实力。
首先来看缺陷检测设备，如果作为原始电路板的光掩模中存在缺陷，则半导体的缺陷率将相应增加。最近几年需求增长尤其旺盛的是EUV光罩（半导体线路的光掩模版、掩膜版）检验设备，在这个领域，日本的Lasertec Corp.是全球唯一的测试机制造商，Lasertec公司持有全球市场100%的份额。
日本另一个占据100%市场份额的是东京电子的EUV涂覆显影设备，该设备用于将特殊的化学液体涂在硅片上作为半导体材料进行显影。
1993年东电开始销售FPD生产设备涂布机/显影机，2000年交付了1000台涂布机/显影机“ CLEAN TRACK ACT 8”。在EUV光刻胶方面，日本的市场份额更是遥遥领先。
据南大光电在今年三月发布的相关报告中披露，如下图所示，全球仅有日本厂商研发出了EUV光刻胶，由此可以看到他们在这方面的实力。而欲了解更多日本在EUV方面的实力，可以参考半导体行业观察之前的文章《不容忽视的日本EUV实力》。
国际主要厂商在半导体光刻胶产品的产业化进度（source：南大光电）在先进工艺研发方面，还有一个重要环节，那就是本节开头谈到的EUV光刻机，这也是日本在先进工艺研发上将佳能纳入其中的原因。虽然这家曾经的光刻机巨头在这个领域已经被ASML抛离，但他们在光刻方面的积累，能某种程度上给日本的先进制造提供指引。
除了上述谈到的一些技术和企业外，如上图所示，日经在昨天的报道中，也披露了日本在半导体制造的多个环节参与其中。
由此可见，对于日本来说，要想在芯片制造上搞出一些浪花，是有其深厚的底气。与此同时，日本富岳“超算”上的富士通的48核Arm芯片A64FX的超强性能表现加上索喜5nm芯片的新闻表示，日本在先进芯片上也有其实力所在。
在这些企业的配合下，相信日本复兴半导体先进芯片技术乃至建造先进工艺晶圆厂，都有潜在的可能。当然，是否真会这样做晶圆厂，又是另一个层面的讨论。
日重振半导体，政府顾问：须880亿美金
台积电赴日建厂并获得日本政府的补助，被视为日本提高自身芯片制造能力的关键，据外媒报导，日本政府半导体小组的高级顾问认为，日本做得还不够多，如果想重振半导体产业，明年就应该提供减税优惠，并订下未来十年鼓励企业投资多达10兆日圆（约880亿美元）。
东哲郎认为，日本的半导体产业已低迷数十年，如今有增加补助经费的动作，应是扭转颓势的开端，“没有政府的初期投资，私营企业不会愿意投资。”
东哲郎建议，在未来的10年内，日本政府及私营部门应投资半导体产业10兆日圆。目前，增加对半导体产业的补助，在日本政界内已形成共识，据报导，日本首相岸田文雄也曾称，将为国内半导体生产提供逾1.4兆日圆的投资。
报导提到，因为芯片短缺，各国都在扩大自身的芯片制造能力，并增加补助经费，美国已投入520亿美元（约新台币1.44兆元），并成功吸引到台积电与三星赴美设厂，而中国也有相关的动作。
报导提到，日本过去为人诟病的一点是，对半导体产业的投资不足，并使得市场份额被抢走，如今日本政府也重新重视半导体产业，并承诺将重振半导体产业列为国家项目，目标是到2030年将国内半导体公司的年收入提高约3倍至13兆日圆（约1100字美元）。
东哲郎认为，在下一步，日本政府应在常规预算中，为芯片制造编列额外资金，而非使用一次性的预算进行帮忙。他认为，人们需要看到对这个项目的长期承诺，否则不会把政府当一回事，“若没有政府的初期投资，私营企业不会愿意投资。”
至于日本政府对半导体产业的减税优惠，应涵盖哪些项目，据东哲郎认为，包括：对芯片制造业免征企业所得税的研发、削减用水及公用事业成本，这都是值得讨论的方向。#半导体#
据报道，日本将与美国合作，最早在 2025 财年启动国内 2 纳米半导体制造基地，加入下一代芯片技术商业化的竞赛。
东京和华盛顿将根据双边芯片技术伙伴关系提供支持。两国私营企业将进行设计和量产研究。
台积电在开发 2 纳米芯片的量产技术方面处于领先地位。日本通过实现下一代芯片的国内生产来寻求稳定的半导体供应。
日本和美国企业可以联合成立一家新公司，或者日本公司可以建立一个新的制造中心。日本经济产业省将部分补贴研发成本和资本支出。
联合研究最早将于今年夏天开始，2025财年至2027财年将形成一个研究和量产中心。
全球最大的代工芯片制造商台积电正在日本熊本县建设芯片工厂，但该工厂将只生产从 10nm 到 20nm 范围的不太先进的半导体。
较小的半导体可以实现设备的小型化和改进的性能。2纳米芯片将用于量子计算机、数据中心和尖端智能手机等产品。这些芯片还降低了功耗，减少了碳足迹。
5月初，日美签署了半导体合作基本原则。双方将在即将举行的“二加二”内阁经济官员会议上讨论合作框架的细节。
在 2 纳米研发方面实力雄厚的 IBM 去年开发了原型。同为美国公司的英特尔公司也在进行 2 纳米工艺的研发。
在日本，由国立先进工业科学技术研究所运营的筑波市研究实验室正在开展一项合作，以开发先进半导体生产线的制造技术，包括 2 纳米工艺的生产技术。东京电子和佳能等芯片制造设备制造商与 IBM、英特尔和台积电一起参与了这个集体。
日本拥有信越化学和 Sumco 等强大的芯片材料制造商，而美国则拥有芯片制造设备巨头应用材料公司。芯片制造商和主要供应商之间的这种合作旨在使 2 纳米芯片的量产技术触手可及。
台积电处于下一代芯片量产的前沿。该公司预计今年将在 2 纳米制造设施上破土动工，并有望在今年晚些时候开始大规模制造 3 纳米芯片。
日本的2nm雄心
在去年五月，就有报道日本政府正在寻求吸引国外优秀的芯片制造商能赴日本建立圆晶工厂，以促进日本在半导体行业的发展。台积电后来也做了决定，虽然是28nm工艺，但也是个好的开始。
媒体在今年一月的报道也指出，台积电将与日本经济产业省成立合资公司，在东京设立先进封测厂。
而根据报导，台积电是要在日本茨城县筑波市新设技术研发中心， 研发中心包括晶圆制程及3D封装。
从过往的报道看来，日本的这个决定也是有其背后的考量的。因为晶体管微缩受限，过去多年在业界就存在一个观点，那就是借用先进封装可以继续推进芯片性能的提升。
而台积电在去年九月更是推出了其3D Fabric平台，将SoIC、CoWoS、InFO等技术家族囊入其中，能串联高频宽存储、异构整合和3D堆叠，以提升系统能耗，并缩小面积。
台积电研发副总余振华也以TSMC的SoIC技术为例，讲述他们这个平台的优势
。他指出，这个技术可将低温多层存储堆叠在逻辑芯片上，帮助延伸摩尔定律。而公司现在已成功将4层、8层与12层低温多层记忆体堆叠在逻辑芯片上，其中12层总厚度更是低于600微米，这让公司在未来可以实现堆叠更多层的可能。
虽然日本已经紧抱台积电，为未来发展先进芯片制造做好了一部分准备。但从日前的新闻看来，日本的野心并不止于此。
最新报道指出，日本经济产业省最快在本周内，会召开与日本半导体产业有关的检讨会，除了会探索瑞萨电子工厂火灾对汽车生产的影响，以及汽车业供应链不稳定的隐忧外，日本政府还计划府着眼朝着数字化发展的当前经济，让半导体供应链体质更加强韧，并从经济安全保障等观点，重新拟定中长期的政策。
日经进一步指出，日本政府将提供资金支持、协助日本企业研发2nm以后的次世代半导体制造技术。为实现这个目标，他们除了继续保持和台积电、Intel等半导体大厂进行大范围的意见交换来进行研发外，他们还将与佳能、东电、SCREEN等本土设备巨头携手，重振日本在先进研发方面的实力。
据报道，这支该获得经产省资金援助的研发团队目标在2020年代中期确立2nm以后的次世代半导体的制造技术，并设立测试产线，研发细微电路的加工、洗净等制造技术。
厚积薄发的底气
正如文章开头所说，虽然日本没有先进的晶圆厂，但他们在先进工艺的上游有很重要的布局。以现在炙手可热的EUV光刻为例，虽然大家都知道全球目前荷兰公司ASML能提供领先的EUV光刻机。
但在半导体行业观察之前的报道中，我们可以看到日本公司在这个领域多个环节的实力。
首先来看缺陷检测设备，如果作为原始电路板的光掩模中存在缺陷，则半导体的缺陷率将相应增加。最近几年需求增长尤其旺盛的是EUV光罩（半导体线路的光掩模版、掩膜版）检验设备，在这个领域，日本的Lasertec Corp.是全球唯一的测试机制造商，Lasertec公司持有全球市场100%的份额。
日本另一个占据100%市场份额的是东京电子的EUV涂覆显影设备，该设备用于将特殊的化学液体涂在硅片上作为半导体材料进行显影。
1993年东电开始销售FPD生产设备涂布机/显影机，2000年交付了1000台涂布机/显影机“ CLEAN TRACK ACT 8”。在EUV光刻胶方面，日本的市场份额更是遥遥领先。
据南大光电在今年三月发布的相关报告中披露，如下图所示，全球仅有日本厂商研发出了EUV光刻胶，由此可以看到他们在这方面的实力。而欲了解更多日本在EUV方面的实力，可以参考半导体行业观察之前的文章《不容忽视的日本EUV实力》。
国际主要厂商在半导体光刻胶产品的产业化进度（source：南大光电）在先进工艺研发方面，还有一个重要环节，那就是本节开头谈到的EUV光刻机，这也是日本在先进工艺研发上将佳能纳入其中的原因。虽然这家曾经的光刻机巨头在这个领域已经被ASML抛离，但他们在光刻方面的积累，能某种程度上给日本的先进制造提供指引。
除了上述谈到的一些技术和企业外，如上图所示，日经在昨天的报道中，也披露了日本在半导体制造的多个环节参与其中。
由此可见，对于日本来说，要想在芯片制造上搞出一些浪花，是有其深厚的底气。与此同时，日本富岳“超算”上的富士通的48核Arm芯片A64FX的超强性能表现加上索喜5nm芯片的新闻表示，日本在先进芯片上也有其实力所在。
在这些企业的配合下，相信日本复兴半导体先进芯片技术乃至建造先进工艺晶圆厂，都有潜在的可能。当然，是否真会这样做晶圆厂，又是另一个层面的讨论。
日重振半导体，政府顾问：须880亿美金
台积电赴日建厂并获得日本政府的补助，被视为日本提高自身芯片制造能力的关键，据外媒报导，日本政府半导体小组的高级顾问认为，日本做得还不够多，如果想重振半导体产业，明年就应该提供减税优惠，并订下未来十年鼓励企业投资多达10兆日圆（约880亿美元）。
东哲郎认为，日本的半导体产业已低迷数十年，如今有增加补助经费的动作，应是扭转颓势的开端，“没有政府的初期投资，私营企业不会愿意投资。”
东哲郎建议，在未来的10年内，日本政府及私营部门应投资半导体产业10兆日圆。目前，增加对半导体产业的补助，在日本政界内已形成共识，据报导，日本首相岸田文雄也曾称，将为国内半导体生产提供逾1.4兆日圆的投资。
报导提到，因为芯片短缺，各国都在扩大自身的芯片制造能力，并增加补助经费，美国已投入520亿美元（约新台币1.44兆元），并成功吸引到台积电与三星赴美设厂，而中国也有相关的动作。
报导提到，日本过去为人诟病的一点是，对半导体产业的投资不足，并使得市场份额被抢走，如今日本政府也重新重视半导体产业，并承诺将重振半导体产业列为国家项目，目标是到2030年将国内半导体公司的年收入提高约3倍至13兆日圆（约1100字美元）。
东哲郎认为，在下一步，日本政府应在常规预算中，为芯片制造编列额外资金，而非使用一次性的预算进行帮忙。他认为，人们需要看到对这个项目的长期承诺，否则不会把政府当一回事，“若没有政府的初期投资，私营企业不会愿意投资。”
至于日本政府对半导体产业的减税优惠，应涵盖哪些项目，据东哲郎认为，包括：对芯片制造业免征企业所得税的研发、削减用水及公用事业成本，这都是值得讨论的方向。#半导体#
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