【工信部：#提高芯片研发和生产制造能力 满足规模出货需求#】工信部印发关于深入推进移动物联网全面发展的通知。通知指出，推进移动物联网应用发展。围绕产业数字化、治理智能化、生活智慧化三大方向推动移动物联网创新发展。产业数字化方面，深化移动物联网在工业制造、仓储物流、智慧农业、智慧医疗等领域应用，推动设备联网数据采集，提升生产效率。鼓励各地设立专项扶持和创新资金，支持NB-IoT和Cat1专用芯片、模组、设备等产品研发工作，提高芯片研发和生产制造能力，满足规模出货需求；打造NB-IoT完整产业链，提供满足市场需求的多样化产品和应用系统；进一步降低NB-IoT模组成本，2020年降至与2G模组同等水平；加大Cat1芯片和模组研发工作，推动模组成本降低，促进规模应用。https://t.cn/A6ApiUTM

【蓝牙芯片厂商中科蓝讯携手阿里平头哥，共研物联网芯片】https://t.cn/A6Apb7ix 日前国内最大蓝牙芯片厂商中科蓝讯与“平头哥”半导体达成合作，双方将基于“平头哥”的玄铁系列处理器及AI算法共同研发物联网芯片，用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品。目前已启动研发一款智能语音芯片，预计明年出货量超3000万套。

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