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【Ceva声称推出了“业界首款”5G接入网专用集成电路基带平台】据telecompaper网站9月21日报道，美国Ceva公司近日推出了号称是“业界首个”5G RAN（无线接入网）应用专用集成电路基带平台“PentaG-Ran”。PentaG-Ran包含分布式单元(DU)和远程无线电单元(RRU)，支持大规模多输入多输出(mimo)。Ceva表示，该平台旨在为希望进入Open Ran(O-Ran)设备新市场机会的公司减少壁垒。

Ceva表示：“PentaG-Ran”包含灵活的5G硬件加速器和调制解调器处理链所需的其他组件。Ceva指出，与现有的FPGA和商用CPU替代方案相比，它可以节省多达10倍的电力和体积占用。该平台将在第四季度正式上市。

（编译：史天阳）

【半导体有货难出？ 全球"缺芯"仍在持续】据相关业界21日消息，国际信用评级机构穆迪旗下公司穆迪分析（Moody’s Analitics）本月发表的《芯片短缺的不确定未来》报告书显示，8月芯片平均交付时间为27周，环比（27.1周）有所缩窄。

报告书显示，自新冠疫情流行以来，时隔两年首次出现交付时间缩短的情况，但是芯片供应紧张是否有所缓解仍存在不确定性，预计芯片交付时间不稳定现象或持续至2023年。此外，从去年开始，汽车工厂停产导致供应严重不足的MCU（微控制单元）的交付时间和存储芯片用户面临的等待时间也出现明显缩短。

但是，现场可编程逻辑门阵列（FPGA）芯片和其他新一代芯片的交付时间仍然要超过50周。

全球“缺芯”的大背景下，随着电动汽车、高性能计算机及游戏机、各种传感器及家电产品的上市，芯片需求仍在稳步提升。其中，电动汽车芯片需求是内燃机汽车的10倍以上，而供给增速则相对缓慢。

与之相反，晶圆代工厂则因为订单堆积导致后续企业很难在市场上“大展拳脚”。目前，能量产10纳米的尖端芯片只有中国台湾的台积电（TSMC）和三星电子，而且由于生产设备投入或超数十万亿韩元，巨大的前期投入让不少企业“望而却步”。

而旧芯片的情况也不容乐观。由于目前半导体业界将生产技术和装备等集中投资到收益性更高的尖端领域，所以目前增加对旧芯片的设备投入并不容易。尖端半导体市场也因为半导体供给紧张而在生产上出现问题。此前，荷兰ASML制造的极紫外（EUV）光刻机主要用于生产5纳米以下的超精细芯片制程， 但由于没有28纳米半导体，导致制造商的供应被推迟。

据市场调查机构集邦咨询（Trend force）消息，最近ASML、泛林集团、应用材料公司等的设备交付时间从18个月拉长至30个月，较今年初的12至18个月相比情况更为恶化。

再加上俄乌冲突导致原材料价格暴涨和供应链更加不稳定，中国部分城市封锁，中美半导体争霸引发的贸易争端，也使得缓解半导体供应紧张变得困难。#半导体#

电源模块DF2000/01是可以直接安装在印刷电路板上的电源。高压模块的特征在于，它可以为专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、微处理器、存储器、现场可编程门阵列(FPGA)和其他数字或模拟负载供电。
一般来说，高压模块被称为负载点(POL)电源系统或使用点电源系统(PUPS)。由于模块化结构的诸多好处，高压模块化电源被广泛应用于通信设备、接入设备、移动通信、微波通信、光传输、路由器、汽车电子、航空航天等通信领域。