传拜登将对中国采取更广泛的芯片和半导体设备出口限制内容

据路透社援引消息人士报道称，美国总统拜登的政府计划下个月扩大美国向中国出口芯片和芯片制造工具的限制。美国商务部将正式制定新规，禁止向生产14纳米以下工艺先进半导体的中国工厂运送芯片制造设备，除非获得商务部的许可。
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三家美国公司——科磊（KLA Corp.）、拉姆研究（Lam Research Corp.）和 应用材料（Applied Materials Inc.）——已经按照美国商务部今年早些时候的要求，实施限制条件。
此前美国商务部曾短暂要求英伟达（Nvidia）和AMD公司停止向中国出口多种用于人工智能的顶级计算机芯片。
当地时间8月9日，美国总统拜登在白宫签署《芯片和科学法案》。该法案总共将为美国半导体产业的研发、制造和劳动力发展提供527亿美元的资金，提高美国与中国在半导体行业的竞争力。8月25日，拜登又签署了一项旨在实施“芯片法案”的行政命令，白宫在一份声明中声称，这一行政命令反映了拜登-哈里斯政府的承诺，即迅速增加半导体产量，加强研究和设计领导地位，培养多样化的半导体劳动力，使美国在世界舞台上具有竞争优势。
据悉，美国商务部将在下个月正式制定出口先进的半导体芯片的许可规则。
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