【【芯版图】江苏3年重大项目“变迁史”①：见证高速布局下的投产“芯”浪潮】集微网消息，2015年江苏省出台《关于加快全省集成电路产业发展的意见》，此后南京、无锡、苏州、徐州等各地政策持续跟进，龙头项目纷纷落地，开启集成电路产业快速发展的新按键。龙头项目也带来了马太效应，江苏集成电路加快产业集聚、生态逐渐完善。2019年-2020年间，江苏省集成电路项目迎来了重大项目投产高峰时刻。因此，在2021年，江苏省重大项目清单也呈现出“大更新”的情况。当然在集成电路产业高速布局的这几年，也出现了部分烂尾项目。投产项目无锡2019年及2020年，江苏无锡入选的重点集成电路项目主要以制造为主。据了解，继华虹项目生产线在新吴区投片，中环大直径硅片项目在宜兴宣告投产之后，无锡市域范围内，封装在江阴、芯片制造在市区、原材料在宜兴的集成电路产业链闭环已成。据公开消息显示，目前，无锡华虹、SK海力士、中环领先、中芯长电等项目皆在2019年-2020年间实现了投产。华虹集成电路华虹无锡集成电路项目总投资100亿美元，一期项目(华虹七厂)投资约25亿美元，建设一条90-65/55纳米、月产能为4万片的12英寸特色集成电路生产线。 2018年3月，华虹七厂启动建设，同年实现主厂房结构封顶。 2019年6月首批光刻机顺利搬入，同年9月，华虹无锡项目(一期)12英寸生产线顺利建成投片。 2020年1月12日，华虹集团举行了华虹七厂首批功率器件产品交付仪式。SK海力士半导体二工厂无锡SK海力士半导体二工厂项目于2017年10月签约，总投资86亿美元，是在原有DRAM生产线C2的基础上实施的扩建工程。二工厂项目全部建成后，SK海力士无锡工厂将形成月产18万片12英寸晶圆的产能，年销售额也计划达到33亿美元。2019年4月，SK海力士无锡二工厂举行了竣工仪式。2020年1月8日，无锡市第十六届人民代表大会第四次会议上指出，2019年SK海力士二工厂等重大项目提前竣工投产。无锡海辰8英寸晶圆项目 无锡海辰8英寸晶圆总投资14亿美元，由海辰半导体（无锡）有限公司和SK海力士系统集成电路（无锡）有限公司共同投资建设，于2017年12月28日在无锡签约，主要从事CIS（摄像电路）、DDI（驱动电路）、PMIC（电源管理集成电路）及Nand存储器等代工制造和销售业务，也正在开发逻辑和混合信号芯片等新的代工业务。2018年9月，项目正式开工。2019年12月，项目安装生产设备。2020年3月16日，项目成功投片。同年12月12日，项目正式投产。中环领先集成电路用大直径硅片项目中环领先集成电路用大直径硅片项目总投资30亿美元，由浙江晶盛机电、中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司三方共同投资组建。 该项目涵盖研发、生产与制造等环节，产品类型为满足集成电路用8英寸、12英寸抛光片，项目达产后8英寸抛光片年产能900万片，12英寸抛光片年产能720万片，打造国内规模最大的大直径半导体硅片研发生产基地。项目于2017年10月12日正式签约，同年 12月28日项目一期开工建设，投资15亿美元。项目一期厂房于2018年11月下旬封顶，生产设备于2018年12月下旬开始进厂，2019年4月试生产。2019年9月27日，项目（8英寸生产线）正式投产。该项目二期于2020年前开工建设，预计投资15亿美元，建设三条12英寸生产线，产能45万片/月。中芯长电3D集成芯片中芯长电3D芯片集成加工项目总投资达80亿元，是中芯长电在江阴投资建设的二期项目，拟新建3栋高等级的集成电路硅片制造厂房，主要提供12英寸高密度凸块加工和3D IC芯片集成制造服务。2017年2月，该项目开工。据当时江阴高新区发布报道，一期项目 28 纳米硅片规模量产项目已全面竣工，代表世界领先水平的 14 纳米硅片加工已开始生产。2019年12月30日，中芯长电半导体（江阴）有限公司二期J2A净化车间按计划建成，交付使用，首台设备顺利进驻，二期项目正式进入运营阶段。据江阴发布去年3月报道，二期也在顺利推进，第一条生产线已经于2020年年初正式投产，预计于2022年竣工。南京2019年及2020年，南京入选的重点集成电路项目虽然数量不及无锡，但是却有着“全球晶圆代工龙头”台积电坐镇。制造、封测领域两大项目——台积电、华天科技均已投产。台积电12英寸晶圆厂台积电2016年3月28日与南京市政府签约，并在当年7月7日动土；2018年5月，台积电南京厂实现16纳米晶圆量产，从动工到提前量产仅用了20个月。2020年3月8日，南京浦口区2020年一季度重大项目集中开工仪式上，南京台积电设备进场。据经济日报2020年11月报道，台积电南京厂顺利达成月产能2万片的目标。华天集成电路封测项目南京华天集成电路封测总投资达80亿元，项目分三期建设完成，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。该项目于2018年4月对接洽谈，2018年7月正式签约，2019年1月举行开工仪式，2020年3月设备进场。2020年7月18日，华天科技（南京）有限公司集成电路先进封测产业基地（一期）项目投产仪式举行。南京日报2020年5月消息显示，该项目预计投入生产后将年产FC系列产品33.6亿颗和BGA基板系列产品5.6亿颗。徐州协鑫大尺寸晶圆片2020年10月18日，“徐州发布”发布信息称，徐州市委、市政府16日向协鑫集成参股的徐州鑫晶半导体科技有限公司（简称“鑫晶半导体”）首批12英寸半导体大硅片成功下线发出贺信。徐州鑫晶半导体大硅片项目，一期投资68亿元，建设12英寸半导体大硅片长晶及切磨抛生产线，年规划产能360万片。2019年12月9日，徐州鑫晶半导体12英寸大硅片长晶产线试产成功。南通通富微电智能芯片封装测试通富微电智能芯片封装测试项目计划总投资80亿元，产品广泛应用于物联网、5G高速芯片、人工智能高效能芯片等领域。目前，该项目一期已实现量产；二期于2020年8月8日启动量产，将建成亚洲最先进的FC生产线，向“打造世界级封装测试企业”迈进；2021年1月15日，通富微电三期工程开工，未来将形成不低于年产集成电路产品15亿片、晶圆级封装10万片的生产能力。烂尾或“改版” 项目淮安德淮12英寸集成电路芯片德淮半导体有限公司成立于2016年1月19日，三期全部投资额约为450亿元，其中一期项目约为120亿元。该公司宣称将在2018年6月实现正式量产，2019年6月可达成全产能月产20000片，年产约24万片。2019年10月，集微网接到德淮内部员工爆料，公司工资推迟发放。德淮管理层给出的回复则是“薪水发放日期待定”。知情人士透露，没有生产线，德淮所谓的投产、量产并不存在。目前，德淮实际完成投资额46亿元。但其中真正用于购买设备、建设产线的资金却寥寥无几。地方政府已拒绝再为德淮支付任何资金。淮安时代12英寸相变存储器芯片江苏时代芯存成立于2016年，预计投资130亿元、打造年产能10万片PCM（相变存储器）。该公司负责人多次宣称，公司已完成43亿元投资，设备购买也已经完成，并于2019年8月、12月，先后发布了溥元611、溥元622两款产品。据集微网此前调查，时代芯存目前并没有量产能力，2020年3月时良率仅为1.7%。此外，时代芯存还多次宣称与中科院、清华大学等达成产品合作，但集微网一一求证之后发现上属单位与芯存之间无任何产品往来。2020年5月，由于经营困难，时代芯存决定裁员120余人。另外，时代芯存还面临着多起买卖合同纠纷，并在2020年7月被列为被执行人，标的超过1000万元。盱眙中璟航天8英寸晶圆江苏中璟航天半导体全产业链项目总投资120亿元，曾规划了二条年产24万片8寸CIS晶圆厂。2020年10月，一位自称是某厂房基础建设公司员工的网友在人民网的领导留言板中发文表示，公司与江苏中璟航天半导体实业发展有限公司自2018年4月签订EPC工程总承包合同后便开始施工，但由于后者资金不到位，至今仍未付清合同约定的工程款。据本溪日报今年1月消息，江苏中璟航天半导体实业发展有限公司在地方政府建议下，结合国家半导体发展的需求和江苏半导体行业发展规划要求，将工程第一期由晶圆厂调改为半导体供应链基地，为行业提供全面的供应链支持。供应链基地内容包括半导体原物料仓储、设备仓储、半导体供应链金融中心、半导体物流中心等内容。（校对/小北）

【台积公司授予新思科技四项“开放创新平台合作伙伴奖”】新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布荣获台积公司（TSMC）颁发的四项2020年度OIP（开放创新平台）IP和EDA解决方案年度合作伙伴大奖，充分彰显了新思科技在下一代片上系统（SoC）和3DIC设计支持方面的卓越贡献。https://t.cn/A6GtET9T

【Mentor荣获双项台积电OIP年度合作伙伴奖】Mentor, a Siemens business 近日凭借其领先的 EDA 解决方案被台积电（TSMC） 授予两项2020年度OIP合作伙伴奖。该奖项面向 Mentor 等台积电开放式创新平台 (OIP) 生态系统的合作伙伴，旨在表彰其过去一年中在下一代系统级芯片 (SoC) 和 3DIC 设计支持方面所做出的杰出贡献。https://t.cn/A6GGJtff