半导体行业早报9.26|半导体行业早报，安芯易为你精彩呈现。电子元器件采购，就选安芯易！

1、明年半导体材料市场规模将破700亿美元

研究机构SEMI报告指出，2022年半导体材料市场预计同比增长8.6％，创下698亿美元市场规模新高，其中晶圆材料市场将增长11.5％至451亿美元，封装材料市场则预计将增长3.9％至248亿美元。至2023年，整体材料市场规模有望突破700亿美元。

2、联发科车用芯片开始出货

《科创板日报》消息，联发科车用5G数据芯片已成功打入欧洲、亚洲汽车品牌供应链，从今年下半年将开始逐步量产出货。

3、英伟达推出开源项目CV-CUDA

英伟达日前推出CV-CUDA，后者为用于构建加速型端到端计算机视觉和图像处理管道的开源库。该公司数据显示，CV-CUDA的流处理量相当于基于单个GPU的流处理量的10倍，可帮助开发者加速处理视频内容创作、3D世界、基于图像的推荐系统、图像识别和视频会议。

4、晶圆代工厂世界先进称面临降价压力

半导体晶圆代工厂世界先进日前表示，本季度面临降价压力，产能利用率将从满载骤降为81%-83%，营收将环比下降13.1%-15.7%，终止再创高走势。

5、三星电子三季度预计销售79.9万亿韩元

据韩联社消息，由于通胀、全球需求下滑以及原材料成本大幅上涨等因素叠加，三星电子三季度业绩将亮起红灯。根据各大证券机构对三星电子的盈利共识，预计三星电子三季度销售额为79.9万亿韩元，同比增7%，但净利润预测为12.9万亿韩元，同比下降19%。

6、半导体8寸晶圆市况“急转直下”

《科创板日报》26日讯，据业内人士消息，近期8寸晶圆市况率先反转，“急转直下”，预计后期或将蔓延至12寸存储芯片用晶圆，再延伸到12寸逻辑IC应用，预期客户端将于第4季到明年第1季进行库存调整。有部分晶圆厂商已同意一些下游长约客户要求，延后拉货时程；也有晶圆厂还未对于客户要求让步。

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GreenLight Collectibles 发布 13330 1:64 比例 Pikes Peak International Hill Climb Series 1 新品计划，预计 2023 年 2 月上市：

13330-A 1:64 1957 Plymouth Savoy No.62 - Joe Giba
13330-B 1:64 1967 Chevrolet Impala No.69 - Bill Daniels
13330-C 1:64 1971 AMC Javelin - Official Pace Car - 49th Annual Pikes Peak Auto Hill Climb
13330-D 1:64 1971 Plymouth Hemi 'Cuda No.42 - Jess Neal
13330-E 1:64 1980 Pontiac Firebird Trans Am - Official Pace Car - 58th Annual Pikes Peak Auto Hill Climb
13330-F 1:64 1994 Ford Bronco No.17 - Jimmy Ford

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讲真，苹果M1芯片对视频剪辑还真的挺友好的，达芬奇和Final Cut Pro都挺好用的，有点旦用难回。
不过我觉得其实如果你没有苹果生态的话，可能还是用回Windows好点，最好是用N卡的那种，毕竟CUDA加速的效果也挺给力的。
最近新出的RTX40系，按照老黄的说法，采用全新双编码器，可将等待视频导出的时间缩短将近一半，Pr、达芬奇、剪映等软件都将支持。准备下手一个，试试看到底是不是真的这么厉害。