中国芯片突然大爆发，美国无可奈何！(一)
2020-09-28 22:11 腾讯标签: 群众网
小小一个芯片，难死多少英雄汉！
中国芯片突然大爆发，美国无可奈何！
面对特朗普在芯片上，对中国高科技企业的各种制裁，很多国人觉得中国遇到灭顶之灾了。但是，很多老外可不这么看！
相反，他们不少人觉得，美国的制裁，对中国中下游的手机品牌商和芯片制造厂，短期是风险，长期是机会。而对于中国上游的设备厂和材料厂，则是短期是机会，长期是更大的机会。
到那时，国内产业链对设备和材料将形成强烈的饥渴，几乎不用担心销量问题，天花板完全被打开。
正因如此，在9月15日接受美国彭博社采访时，微软创始人比尔·盖茨就直言，不卖给中国芯片，就意味着美国将失去一批高薪工作，并促使中国加速芯片自给自足。
比尔盖茨说了：现在强迫中国自己制造芯片，意味着如果将来发生冲突，你不仅放弃了这些高薪工作，而且会迫使中国完全实现自给自足。这样做真的会有好处吗？
不仅比尔盖茨这样的顶尖企业家这么想，美国精英学者，不少也持这种观点。
美国著名智库学者詹姆斯·刘易斯（如下图），在一次采访中就表示：
在半导体投资方面，中国可能远远超过我们，将达到我们的1000倍！1000比1对我们来说，是不可能赢得这场竞赛的。
没错，对这些美国人来说，他们最担心的，是因为美国的科技封锁，倒逼中国芯片研究生产大爆发，最终形成对美国芯片的国产替代。
老平插一段：因为中国有全世界最完备的产业，有庞大的市场和完备的产业链！中国政府的产业孵化能力，中国市场的哺育能力，是全球顶尖级的。
你不能用破碎的全球产业链刺激他，最好让他在舒适区安逸着，否则大块头动一下，世界就大变了。
中国芯片突然大爆发，美国无可奈何！
美国人帮着教育中国崇美的企业和愤青，帮着统一中国产业界的共识，做这样的好事，送出这样的神助攻，到底图个啥呢？
嗯——，上帝也不知道为什么，撑的。
或许唯一的答案，在白宫建国同志脑海里：折腾，穷折腾，让全世界都认识他、记得他！
不得不说，他们这些美国人的考虑，不是没有道理的。
看吧，前几天，中科院院长就宣布：
我们将把美国“卡脖子”的清单，变成我们的科研任务清单进行布局，比如光刻机等关键的核心技术等。
我们要聚焦在国家最关注的重大领域，集中我们全院的力量来做。
是的，中国芯片投入和研发，果然大爆发。
这个世界本来是互相依赖的。非得把中国逼到自产自研、全产业链去美化的地步，绝非美国之福！
老平不禁感叹：美帝流年不利啊！你说本来好好地，全球供应链各得其所，各安天命，你干嘛要叫醒东方睡狮呢？
美帝这叫咎由自取！这叫“NO ZUO，NO DIE”！宿命！
推荐延伸阅读热文《英特尔暴跌：一个帝国的崩塌，一个神话的终结》，了解美国IC产业界的真正苦衷与最后挣扎。
中国芯片突然大爆发，美国无可奈何！
现在中国的集成电路，究竟处于什么水平？
要回答这个问题，首先要对芯片生产，有一个鸟瞰式的了解。
集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。
第一个大类，企业负责画芯片图纸的，行话叫芯片设计公司。
美国的高通，中国台湾的联发科，就属于这类。他们只负责画图纸，不负责生产，图纸画出来后，就得找芯片代工厂生产，否则就成了空中楼阁，废纸一张。
现在，在第一个大类里，华为海思的芯片设计能力，已经很厉害了。
2004年成立的海思，在2013年就成功实现了盈利，同年成为世界上市场份额最大的高端路由器芯片。
2017年，海思的安防芯片，占据世界市场份额的70%。
同年，华为手机出货量1.5亿台，其中7000万台用的是海思的麒麟芯片。
7nm级的最顶级芯片，高通有，华为也有。
注：华为即将推出的Mate40，搭载更加强悍的麒麟9000，用的是台积电最尖端的5纳米工艺！可惜因美国的禁令，暂时会成为绝唱。
第二个大类，是负责将图纸落地的芯片代工厂，他们像建筑施工队，要做的是按照图纸不择不扣地把房子盖出来。
芯片生产的流程，是非常非常非常复杂，几乎每一步都对材料、技术、设备、生产工艺提出艰巨挑战。
第一步，从二氧化硅提炼出高纯度的硅，把它弄成尽可能大的象纸一样薄的片；
第二步，用激光在上面刻线；
第三步，把大量微型电器元件放上去，从几千万到8亿不等，比如酷睿i7上就有7.7亿个晶体管；
第四步，封装。
简单来讲，这个加工过程就像盖房子，一层一层的盖。现在盖多少层？
差不多60层，要加工1000个步骤！这高楼的深孔或柱子的尺度，就我们现在说的28纳米啊、14纳米啊、7纳米等等。
大家知道，人的头发丝平均直径是0.07毫米；所以7纳米的概念，是人头发丝1万分之一，我们就等于在人头发丝1万分之一这样的基础上加工，它的加工精度和重复要做到10万分之一。
这一块，说起来是咱们现在的短板。
余承东就说过：很遗憾在半导体制造方面，华为没有参与重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造。
这块，主要是看芯片上游的设备和材料，哪块是咱们的弱项，而短板又是什么时候能够补齐。
一方面，从设备款看，主要包括：硅片设备-热处理设备-光刻设备-刻蚀设备-离子注入设备-薄膜沉积设备-抛光设备-清洗设备-检测设备等。
1、硅片设备：硅单晶炉是制作硅片的主要装置。
在这方面，晶盛机电是该领域龙头，硅单晶炉技术领先，甚至研发出了第三代碳化硅半导体设备，国内高端市场占有率第一。
2、热处理设备：主要是对硅片进行氧化、扩散、退火等工艺处理。
北方华创是该领域龙头，在热处理设备的各个细分领域均有成熟的产品线，12 寸硅刻蚀机、金属 PVD等多款高端半导体设备相继进入量产阶段。
3、刻蚀设备：刻蚀是硅片进行光刻之后最重要的流程。
目前，我国的刻蚀设备是比较先进的，中微公司的刻蚀设备，已广泛应用于28到7nm后段制程以及10nm前段制程，北方华创的硅刻蚀机也在14nm工艺上取得了重大进展。
具体可延伸阅读《大反转！美国万万想不到，中国刻蚀机技术登顶天下！》，了解我们在这一领域的硕果。
4、离子注入设备：硅片刻蚀后，需要将一些特殊的杂质离子注入到硅衬底去，这就是离子注入机。
我国该领域的龙头是凯世通，出货量排名世界第一，电科装备也已研制出了大束流28nm高能离子注入机。
5、薄膜沉积设备：薄膜沉积工艺，分为物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和外延三大类。
北方华创的PVD设备已经用于28nm生产线中，14nm工艺设备也已实现重大进展。
沈阳拓荆的PECVD设备已在中芯国际40-28nm产线使用，ALD设备也在14nm工艺产线通过验证。
6、抛光设备：晶圆制造的后期，需要对硅片表面进行平坦化处理，这就用到了抛光机。
该领域的龙头是华海清科，根据中国国际招标网的信息，今年上半年，华海清科在华虹半导体（无锡）项目获得3台CMP，累计获得5台CMP订单，在该产线的CMP 市占率是38%。
这方面，我们技术上完全没问题。
7、清洗设备：几乎所有工艺流程都需要清洗环节，这就用到了清洗设备。
盛美半导体是该领域的龙头，在2009年就研发出了第一款兆声波清洗技术SAPS，并进入到SK海力士的无锡生产线，目前技术节点正向5nm、3nm等先进制程工艺不断突破。
8、检测设备：测试设备包括工艺检测设备、硅片测试设备和晶圆中测设备等，晶圆中测设备又包括探针卡、探针台和测试机等，种类繁多。
该领域的龙头是赛腾股份，公司通过收购日本Optima进入半导体检测设备领域，客户包括了三星、SK 海力士、台积电等顶级大厂。
其实，延伸阅读《“大检阅”之谁来帮助华为：三大赛道的崛起与困境》，鸟瞰我们的IC产业发展状况之后，就知道我们这些年追赶非常快，也并不太弱，大决战已越来越近。
2020-09-28 22:11 腾讯标签: 群众网
小小一个芯片，难死多少英雄汉！
中国芯片突然大爆发，美国无可奈何！
面对特朗普在芯片上，对中国高科技企业的各种制裁，很多国人觉得中国遇到灭顶之灾了。但是，很多老外可不这么看！
相反，他们不少人觉得，美国的制裁，对中国中下游的手机品牌商和芯片制造厂，短期是风险，长期是机会。而对于中国上游的设备厂和材料厂，则是短期是机会，长期是更大的机会。
到那时，国内产业链对设备和材料将形成强烈的饥渴，几乎不用担心销量问题，天花板完全被打开。
正因如此，在9月15日接受美国彭博社采访时，微软创始人比尔·盖茨就直言，不卖给中国芯片，就意味着美国将失去一批高薪工作，并促使中国加速芯片自给自足。
比尔盖茨说了：现在强迫中国自己制造芯片，意味着如果将来发生冲突，你不仅放弃了这些高薪工作，而且会迫使中国完全实现自给自足。这样做真的会有好处吗？
不仅比尔盖茨这样的顶尖企业家这么想，美国精英学者，不少也持这种观点。
美国著名智库学者詹姆斯·刘易斯（如下图），在一次采访中就表示：
在半导体投资方面，中国可能远远超过我们，将达到我们的1000倍！1000比1对我们来说，是不可能赢得这场竞赛的。
没错，对这些美国人来说，他们最担心的，是因为美国的科技封锁，倒逼中国芯片研究生产大爆发，最终形成对美国芯片的国产替代。
老平插一段：因为中国有全世界最完备的产业，有庞大的市场和完备的产业链！中国政府的产业孵化能力，中国市场的哺育能力，是全球顶尖级的。
你不能用破碎的全球产业链刺激他，最好让他在舒适区安逸着，否则大块头动一下，世界就大变了。
中国芯片突然大爆发，美国无可奈何！
美国人帮着教育中国崇美的企业和愤青，帮着统一中国产业界的共识，做这样的好事，送出这样的神助攻，到底图个啥呢？
嗯——，上帝也不知道为什么，撑的。
或许唯一的答案，在白宫建国同志脑海里：折腾，穷折腾，让全世界都认识他、记得他！
不得不说，他们这些美国人的考虑，不是没有道理的。
看吧，前几天，中科院院长就宣布：
我们将把美国“卡脖子”的清单，变成我们的科研任务清单进行布局，比如光刻机等关键的核心技术等。
我们要聚焦在国家最关注的重大领域，集中我们全院的力量来做。
是的，中国芯片投入和研发，果然大爆发。
这个世界本来是互相依赖的。非得把中国逼到自产自研、全产业链去美化的地步，绝非美国之福！
老平不禁感叹：美帝流年不利啊！你说本来好好地，全球供应链各得其所，各安天命，你干嘛要叫醒东方睡狮呢？
美帝这叫咎由自取！这叫“NO ZUO，NO DIE”！宿命！
推荐延伸阅读热文《英特尔暴跌：一个帝国的崩塌，一个神话的终结》，了解美国IC产业界的真正苦衷与最后挣扎。
中国芯片突然大爆发，美国无可奈何！
现在中国的集成电路，究竟处于什么水平？
要回答这个问题，首先要对芯片生产，有一个鸟瞰式的了解。
集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。
第一个大类，企业负责画芯片图纸的，行话叫芯片设计公司。
美国的高通，中国台湾的联发科，就属于这类。他们只负责画图纸，不负责生产，图纸画出来后，就得找芯片代工厂生产，否则就成了空中楼阁，废纸一张。
现在，在第一个大类里，华为海思的芯片设计能力，已经很厉害了。
2004年成立的海思，在2013年就成功实现了盈利，同年成为世界上市场份额最大的高端路由器芯片。
2017年，海思的安防芯片，占据世界市场份额的70%。
同年，华为手机出货量1.5亿台，其中7000万台用的是海思的麒麟芯片。
7nm级的最顶级芯片，高通有，华为也有。
注：华为即将推出的Mate40，搭载更加强悍的麒麟9000，用的是台积电最尖端的5纳米工艺！可惜因美国的禁令，暂时会成为绝唱。
第二个大类，是负责将图纸落地的芯片代工厂，他们像建筑施工队，要做的是按照图纸不择不扣地把房子盖出来。
芯片生产的流程，是非常非常非常复杂，几乎每一步都对材料、技术、设备、生产工艺提出艰巨挑战。
第一步，从二氧化硅提炼出高纯度的硅，把它弄成尽可能大的象纸一样薄的片；
第二步，用激光在上面刻线；
第三步，把大量微型电器元件放上去，从几千万到8亿不等，比如酷睿i7上就有7.7亿个晶体管；
第四步，封装。
简单来讲，这个加工过程就像盖房子，一层一层的盖。现在盖多少层？
差不多60层，要加工1000个步骤！这高楼的深孔或柱子的尺度，就我们现在说的28纳米啊、14纳米啊、7纳米等等。
大家知道，人的头发丝平均直径是0.07毫米；所以7纳米的概念，是人头发丝1万分之一，我们就等于在人头发丝1万分之一这样的基础上加工，它的加工精度和重复要做到10万分之一。
这一块，说起来是咱们现在的短板。
余承东就说过：很遗憾在半导体制造方面，华为没有参与重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造。
这块，主要是看芯片上游的设备和材料，哪块是咱们的弱项，而短板又是什么时候能够补齐。
一方面，从设备款看，主要包括：硅片设备-热处理设备-光刻设备-刻蚀设备-离子注入设备-薄膜沉积设备-抛光设备-清洗设备-检测设备等。
1、硅片设备：硅单晶炉是制作硅片的主要装置。
在这方面，晶盛机电是该领域龙头，硅单晶炉技术领先，甚至研发出了第三代碳化硅半导体设备，国内高端市场占有率第一。
2、热处理设备：主要是对硅片进行氧化、扩散、退火等工艺处理。
北方华创是该领域龙头，在热处理设备的各个细分领域均有成熟的产品线，12 寸硅刻蚀机、金属 PVD等多款高端半导体设备相继进入量产阶段。
3、刻蚀设备：刻蚀是硅片进行光刻之后最重要的流程。
目前，我国的刻蚀设备是比较先进的，中微公司的刻蚀设备，已广泛应用于28到7nm后段制程以及10nm前段制程，北方华创的硅刻蚀机也在14nm工艺上取得了重大进展。
具体可延伸阅读《大反转！美国万万想不到，中国刻蚀机技术登顶天下！》，了解我们在这一领域的硕果。
4、离子注入设备：硅片刻蚀后，需要将一些特殊的杂质离子注入到硅衬底去，这就是离子注入机。
我国该领域的龙头是凯世通，出货量排名世界第一，电科装备也已研制出了大束流28nm高能离子注入机。
5、薄膜沉积设备：薄膜沉积工艺，分为物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和外延三大类。
北方华创的PVD设备已经用于28nm生产线中，14nm工艺设备也已实现重大进展。
沈阳拓荆的PECVD设备已在中芯国际40-28nm产线使用，ALD设备也在14nm工艺产线通过验证。
6、抛光设备：晶圆制造的后期，需要对硅片表面进行平坦化处理，这就用到了抛光机。
该领域的龙头是华海清科，根据中国国际招标网的信息，今年上半年，华海清科在华虹半导体（无锡）项目获得3台CMP，累计获得5台CMP订单，在该产线的CMP 市占率是38%。
这方面，我们技术上完全没问题。
7、清洗设备：几乎所有工艺流程都需要清洗环节，这就用到了清洗设备。
盛美半导体是该领域的龙头，在2009年就研发出了第一款兆声波清洗技术SAPS，并进入到SK海力士的无锡生产线，目前技术节点正向5nm、3nm等先进制程工艺不断突破。
8、检测设备：测试设备包括工艺检测设备、硅片测试设备和晶圆中测设备等，晶圆中测设备又包括探针卡、探针台和测试机等，种类繁多。
该领域的龙头是赛腾股份，公司通过收购日本Optima进入半导体检测设备领域，客户包括了三星、SK 海力士、台积电等顶级大厂。
其实，延伸阅读《“大检阅”之谁来帮助华为：三大赛道的崛起与困境》，鸟瞰我们的IC产业发展状况之后，就知道我们这些年追赶非常快，也并不太弱，大决战已越来越近。
【#原定的奥运开幕日，SK-II携手中国奥委会支持奥运健儿#】全球疫情和各种天灾人祸，让2020充满了变数。原本，今天是东京奥运的开幕日，而现在所有人都要再等一年，而运动员也面临再多一年的坚持——一年对于运动员很多来说，无论是心理还是竞技状态充满考验。护肤品牌SK-II就携手中国奥委会，为仍在坚持训练、逐梦奥运的体育健儿送出象征奥运精神的奥运限量版护肤精华露，表达支持和鼓励。SK-II全球首席执行官Sandeep Seth“希望通过这个小小的行动，能够鼓励运动员们能够更加充满能量和自信地向前迈进2021，也希望籍此激励所有面对变化的人，希望在这不平凡的一年，一起携手往前，共同期待#耀目未来#”。此前，SK-II还通过中国妇女发展基金会向支持抗疫的医护人员捐赠了价值超过两千万的护肤精华露，向在逆境之中守护着所有人的医护人员致敬和致谢。
ARCFOX αT 到底有何来路呢？
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在汽车开发流程方面：从开发、验证到量产，基本上42个月到48个月是标准的研发周期流程，而蔚来、理想、小鹏汽车几乎不满30个月，与之相对，ARCFOX首款量产车型则为40余个月，更加充裕的时间后面，是更加严谨的研发与验证过程，保证了产品的安全质量和可靠性。
研发投入方面：五国七地、上万名工程师、未来5年超200亿的研发投入；加大与戴姆勒、华为、麦格纳等企业的开放合作。
电池方面，ARCFOX αT搭载韩国SK制造的高密度电池组，电池能量密度高达194.12Wh/kg，NEDC续航达653km。
设计大师德·希尔瓦亲自领衔操刀设计，ARCFOX不仅依托北汽新能源十年造车经验，还和拥有110年造车史的麦格纳共同合资建立了位于镇江的北汽蓝谷麦格纳高端制造基地。
在汽车开发流程方面：从开发、验证到量产，基本上42个月到48个月是标准的研发周期流程，而蔚来、理想、小鹏汽车几乎不满30个月，与之相对，ARCFOX首款量产车型则为40余个月，更加充裕的时间后面，是更加严谨的研发与验证过程，保证了产品的安全质量和可靠性。
研发投入方面：五国七地、上万名工程师、未来5年超200亿的研发投入；加大与戴姆勒、华为、麦格纳等企业的开放合作。
电池方面，ARCFOX αT搭载韩国SK制造的高密度电池组，电池能量密度高达194.12Wh/kg，NEDC续航达653km。
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