封装金属基复合材料的增强体有数种，SiC是其中应用最为广泛的一种，这是因为它具有优良的热性能，用作颗粒磨料技术成熟，价格相对较低；另一方面，颗粒增强体材料具有各向同性，有利于实现净成形。

铝碳化硅（Al-SiC）金属基热管理复合材料，是电子元器件专用封装材料，主要是指将铝与高体积分数的碳化硅复合成为低密度、高导热率和低膨胀系数的封装材料，以解决电子电路的热失效问题。铝碳化硅(AlSiC)充分结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势，具有高导热性、与芯片相匹配的热膨胀系数、密度小、重量轻，以及高硬度和高抗弯强度，是新一代电子封装材料中的佼佼者。

https://t.cn/A6cQm3pN CISSOID 日前宣布推出了一种基于轻质AlSiC平板基板(Flat Baseplate)的三相碳化硅（SiC）MOSFET智能功率模块（IPM），以满足航空和其他特殊工业应用中针对自然空气对流或背板冷却的需求。此项高温芯片和模块技术平台亦将大力推动电动汽车动力总成系统（电机、电控及变速箱)的深度整合,以使其体积、重量及相应成本大幅降低，并实现最佳能源效率。

Cissoid公司推出电动汽车用三相SiC智能功率模块 大幅降低损耗

据外媒报道，比利时Cissoid公司推出一款三相SiC智能功率模块（IPM），可用于电动出行。

这款1200V/450A IPM包括一个带有内置栅极驱动器的三相水冷SiC MOSFET模块。在600V/300A下，它的通态电阻为3.25 mΩ，开通能量和关断能量分别为8.3 mj和11.2 mj。与最新的硅IGBT模块相比，至少减少了三分之一损耗。

这款IPM通过轻质AlSiC扰流柱基板进行水冷却，结流热阻为0.15°C/W。该功率模块的额定结温为175°C，能承受高达3600V （50Hz，1min）的隔离电压。

内置栅极驱动器包括三个车载隔离电源（每相一个），每个电源可提供高达5W的能量，在环境温度高达125°C的情况下，驱动25KHz的功率模块。高达10A的峰值栅极电流和高抗扰性（> 50 kv /µs），使功率模块可以实现快速开关，并且降低开关损耗。在发生故障事件时，诸如欠压锁定（UVLO）、主动米勒箝位(AMC)、去饱和检测、软关断（SSD）等保护功能，可确保功率模块的安全驱动和可靠运行。

Cissoid首席执行官Dave Hutton表示：“如何开发和优化快速切换SiC功率模块，并使其可靠运行，这仍然是一项挑战。我们一直致力于为极端温度和电压环境开发功率模块和栅极驱动器，这款新的SiC智能功率模块，是多年经验得出的成果。我们很乐意为早期使用者提供首个IPM样本，支持汽车工业向高效电动车解决方案转型。”

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