海外功率龙头厂商纷纷上调业绩展望，车用碳化硅器件加速进入爆发增长期
从海外功率芯片龙头中报来看，纷纷上修2022年营收指引，其中碳化硅MOSFET上车进度进入加速爆发期，Q2单季度增长远超公司整体营收增长。

目前碳化硅产业处于爆发前夜，从国内目前情况来看，预计碳化硅模块封装是国产化最快上量的环节。衬底环节，国内和国外企业都进入快速扩展期。

1）海外功率龙头厂商纷纷上修2022年营收指引，Q3展望平均成长33%

从英飞凌、安森美和意法半导体三大功率龙头中报业绩来看，Q2营收同比分别成长33%,25%，28%，其中英飞凌将2022年营收目标从135亿欧元上调至140亿欧元，安森美Q2单季度营收超出Q1指引区间的上限，意法半导体将全年营收指引从148-153亿上调至159-162亿美元.

展望三季度，车规半导体领域景气度持续，环比增长分别为8%，2%和11%，同比增速平均为33%。

2）电动车渗透率持续提升引领车用半导体需求增长，碳化硅MOSFET上车进度加快进入爆发增长期

按照下游应用领域拆分，英飞凌、安森美和意法半导体车用半导体营收占比分别为47%，38%和38%，Q2单季度该业务同比增长分别为41%，41%和35%，远超公司总体营收增长。而且三大龙头厂商在手订单都在持续增长，以英飞凌为例，新增50亿欧元订单中50%来自汽车客户。

车用半导体领域中碳化硅芯片景气度更高，安森美上调公司2022年全年碳化硅营收目标为2021年的三倍，同时指引2023年公司碳化硅营收将突破10亿美元大关，反映了行业正处于爆发增长期。

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3）碳化硅产业处于爆发前夜，预计碳化硅模块封装是国产化最快上量的环节

碳化硅领域是功率芯片大厂必争之地，但是相对于IGBT产业链而言，功率芯片企业需要将产业链环节进一步延伸至上游衬底材料环节，目前海外碳化硅龙头厂商如安森美，意法半导体和美国wolfspeed均实现了从衬底到模块封装的全产业链打通。

国内碳化硅产业链发展进程来看，斯达半导和比亚迪半导在碳化硅模块封装领域已经取得先发优势，尤其是比亚迪半导体依托比亚迪汽车支持，预计在今年内将实现碳化硅模块的快速放量。斯达半导为小鹏汽车即将在9月份开始交付的G9车型供应SiC模块，是目前上市公司中在

车规级SiC主驱模块最先实现国产突破的厂商。

碳化硅产业快速增长，国内和海外衬底厂商进入扩产扩张阶段。

随着碳化硅MOSFET芯片开始供应主驱逆变器，由于逆变器所需碳化硅MOSFET芯片面积变大，对于衬底的产能消耗量快速增长，碳化硅衬底供不应求。

海外厂商安森美预计在今年底完成4倍产能扩产，国内SiC衬底厂商也开始积极扩充6寸导电型衬底产能。国产衬底龙头厂商天岳先进近期也斩获国内外延龙头厂商14亿大订单，说明国内衬底开始进行部分进口衬底产品的替代。

二、国内功率半导体重点推荐标的

1、IGBT 板块我们重点推荐：时代电气、斯达半导和士兰微国内车规 IGBT 龙头斯达半导和时代电气拓展海外市场开启第二增长曲线

完成 12 英寸功率芯片产线切换的士兰微后发优势明显，电动车和光伏等新能源应用领域全面发力

2、碳化硅板块我们认为模块封装和衬底/外延两大环节率先发力,重点推荐斯达半导（碳化硅模块封装)，三安光电（衬底-制造-封装一体化布局)，建议关注天岳先进，东尼电子（新客户突破)

【#芯智驾#六大汽车芯片大厂Q2财报：汽车业务增长强劲，SiC领域未来两年增长超预期】

近期，六大汽车芯片大厂——德州仪器、英飞凌、恩智浦、意法半导体、瑞萨、安森美相继发布2022年第二季度（2022 Q2）财报，其中的具体数据也印证了消费电子市场的需求在走向疲软，但汽车、工业领域对芯片的需求仍有所增长。https://t.cn/A6S7sz3h

【国产替代：中国IGBT供需缺口仍然较大】IGBT即绝缘栅双极型晶体管，是功率半导体。
目前全球IGBT前五大玩家为英飞凌、三菱、富士电机、安森美和赛米控，其中英飞凌在各个细分市场中都有较大的领先优势。全球IGBT市场目前处于德国、日本和美国企业垄断的格局。
2020年以来，新能源汽车、光伏和储能等领域对于IGBT需求呈现高增长，已经成为IGBT市场核心驱动力。
IGBT是新能源汽车中的核心元器件。
IGBT是光伏逆变器、储能逆变器的核心器件。
IGBT对于新能源车充电桩来说同样具备价值，其在充电桩中的成本占比约20%。

从行业进入的角度来看，IGBT行业的进入门槛非常高。IGBT行业的进入壁垒有三个方面，分别为技术壁垒、市场壁垒以及资金壁垒。IGBT作为功率半导体期间，其技术迭代速度较慢，周期较长，一代产品的使用时间非常长，超过十年。
目前我国各大晶圆厂均处于扩张状态，伴随多条8寸、12寸产线投产，IGBT产量也有进一步提升，2024年IGBT自给率有望提升至40%。
IGBT概念股自己找。