国产传感器为啥无缘千亿商机？
据不完全统计，全球产品化的传感器大约有2.6万种，我国仅能量产其中的1.4万种。同时，我国消耗了全球约30%的传感器，而国产传感器产品只占全球的13%。
在物联网时代，智能设备与现实世界之间的互动，主要依赖MEMS和感测器技术。据Gartner预测，2020年全球将有300亿个无线传感器节点，到“万物互联”时代传感器节点数量可达到万亿级。虽然，近年来我国大力扶持智能传感器的发展，但是市场上暂无大批量新传感器出现，主要是因为在目前的MEMS工艺基础上，传感器从设计到量产需耗费大量的精力，想要加快MEMS传感器的量产速度，需要业界找到加速MEMS开发的方式。在某种程度上，传感器的量产难度甚至超过造“芯”。
围绕MEMS工艺和应用来创新
传感器自诞生以来，大致经历了结构型、固体型、智能型三个阶段，随着各类技术的进步，前两类传感器逐渐无法满足对数据采集、处理等流程的需求，融合了AI技术的智能传感器开始受到关注。
虽然传感器并不是新兴产品，它早在20世纪50年代就已经出现，但是由于敏感机理、敏感材料不同，使用场景、工作环境，以及被检测介质与个性化参数、结构复杂等特点，一直以来，各种传感器产品处于小批量生产的状态。在过去很长一段时间里，各国的技术人员针对传感器的工艺技术、产品规范化、功能集中化等方面做了很多创新和努力，也出现了不同特色的技术成果。
据资料显示，在25年以前，美国硅谷的传感器厂商以MEMS工艺技术为基础，根据不同行业和功能的需求，展开了不同封装结构的各种传感器产品创新。到2011年，这些厂商提高了MEMS工艺技术在晶体与非晶体、各种半导体材料上的应用和多个领域的工艺技术创新，提升了传感器的产业化基础水平；在多功能集成化、模块化构架、嵌入式能力、网络化接口等方面形成了创新与突破。美国的传感器厂商们认为，传感器产用难以对接的矛盾已经得到极大改善，MEMS工艺已经成熟，随后便开始着手推广使用。
此处说的MEMS可以理解为：将传统传感器的机械部件微型化后，通过三维堆叠技术，如三维硅穿孔TSV 等技术，把器件固定在硅晶元上，再根据不同的应用场合，采用特殊定制的封装形式，切割组装而成的硅基传感器。它既具备IC硅片加工批量化生产的成本优势，又具有微型化和高集成度。因此，业内人士普遍认为，MEMS是替代传统传感器的最佳选择。
国内产业链现状如何？
智能传感器的发展历史
从上个世纪开始，我国就已经在智能传感器领域展开探索。20世纪80年代，以国防科技大学为主的大专院校相继报道了智能传感器相关的研究成果；20世纪90年代初，国内几家研究机构采用混合集成技术研制出实用的智能传感器；到2010年，我国机械工业仪器仪表综合技术经济研究所（ITEI）初步建立起智能传感器系统标准体系架构。此后，伴随物联网和智能制造的兴起，智能传感器得到了广泛地关注。近年来，我国政府对智能传感器产业的发展加大扶持力度，到现在行业现状如何？
对此，美新半导体副总裁卢牮解释说，在各级政府积极引导、国产替代大力支持下，中国智能传感器产业链已经初步形成了从晶圆生产、制造到传感器设计与封测的完整链条，并涌现出一批优秀的国产企业。如今，国产传感器已经能基本满足中低端应用的需求。不过在高端传感器产品上，能够与国际厂商竞争的国内厂商还不多。“国产智能传感器在材料、性能和结构的创新突破上还存在提升空间。”奥比中光副总裁孔博用一句话来概括。
《国际电子商情》找到三组数据：一、中国信通院数据显示，2015年智能传感器以70%的市占率，取代传统传感器成为中国主流传感器产品；二、据不完全统计，全球产品化的传感器大约有2.6万种，我国仅能量产其中的1.4万种；三、中国传感器与物联网产业联盟数据显示，我国消耗了全球约30%的传感器产品，但国产传感器产品只占全球的13%。上述这些数据在一定程度上佐证了受访者对我国传感器产业链的“相对落后”的表述。
不过，值得肯定的是，在个别细分领域，国内传感器厂商已经在积极追赶，在某些技术上甚至已经开始领先。比如，瑞声科技、歌尔声学的声敏传感器实现了产业化规模生产；中国在温/湿度传感器上具备规模化量产能力；奥比中光是亚洲首家、全球第四家量产消费级3D 传感器的厂商；美新半导体推出了全球独家热式加速度计、最小尺寸的磁传感器等等。
当前，国内有近5000家仪器仪表企业，有1600多家可不同程度地生产制造敏感元件及传感器，其中小微企业占了95%以上，这些厂商缺乏足够的人力、物力、工艺技术条件，导致我国传感器产业化基础薄弱，缺乏应用开发和技术创新能力。基于以上问题，业内人士给出的解决方案是：通过在经济、技术优势和发达地区，聚集传感器专业性公司和科研院所，组成具有国际市场影响力的产业集群或基地，来实现产业化集群式发展。
MEMS传感器的量产瓶颈
近年来，很多集成电路企业尝试把集成电路工艺流程带入MEMS传感器领域。但MEMS传感器涉及多学科的交叉与融合，它暂无固定成型的标准化的生产工艺流程，每一款MEMS都针对下游特定的应用场合，具备有独特的设计和对应的封装形式，这些形式往往千差万别，造成整个商业化流程可能需要5-10年。与此同时，MEMS传感器的商业模式仍需考虑多种因素，比如了解客户的特点，找到合适的供应链等等。
另外，一些品类的MEMS传感器因缺乏规模经济，在产量提升方面也面临较大的困难。如果其需求量达不到一定的指标，对企业而言新增完全一样的产线性价比并不高。物联网时代的特点是，根据设备使用环境的差异性，来配备不同的MEMS传感器。现有的MEMS制造技术，只能满足大体量的传感器的需求。这意味着，物联网时代数万亿节点的实现并不容易。
现有MEMS技术基础上，传感器厂商的创新面临着许多困难，比如传感器的应用场景分散，不易形成规模效应，研发周期和产业化周期较长，发展速度很慢等。为了避免这类问题的出现，卢牮认为企业在产品正式投入研发前，就要做好充分的前期市场预研和项目立项，从市场前景、技术专利、市场竞争、政策到客户调研等方位提供产品立项决策参考。在研发和生产过程中，实施科学地项目管理、质量控制，依靠一流的供应链体系支撑，来确保按时按质投产交付。
对使用量大的传感器品类而言，势必有更大的动能来推动厂商的投入。近年来，手机和汽车对智能化的追求提升了相关传感器的需求。2014年，平均每一台智能手机需要消耗12颗MEMS传感器，到2021年，每一台5G手机则要消耗20颗MEMS传感器。博世统计数据显示，现在平均一辆智能汽车使用50颗以上的MEMS传感器，其中加速计、压力传感器、陀螺仪的应用合计占比超过95%。
据Yole Développement预测，2023年移动细分市场将为传感器和执行器创造530亿美元的价值，汽车市场将为传感器创造205亿美元的价值。《国际电子商情》相信在这两大市场应用得最多的压力传感器、加速度传感器、图像传感器、距离传感器、流量传感器等都会有更大的发展空间。
传感器企业要做哪些准备？
今年以来，中国加速了“新基建”建设，给传感器的技术水平、产业化发展的提升以及应用环境的拓展提供了较大的机遇。但也带来了更严格的功能和性能方面的要求，产业链企业需要投入更大的精力来发展自身。此外，又因为传感器是信息输入的“窗口”，物联网、大数据、云计算乃至智慧城市的各种技术，都依赖其提供的基础功能。这也代表着，未来传感器的市场蛋糕将非常大。针对传感器行业的各种利好，产业链企业要做好哪些规划？
孔博赞同“新基建”带来机遇的说法，他以3D感知领域为例：“3D感知技术行业正在迎来高速发展期，只有产品性能得到优化，应用才有落地的可能性，用户的体验才能得到改善，进而才会激发市场需求形成良性循环。同时，3D传感器的功耗、体积、测量范围、精度、分辨率等都关键的指标，这也是奥比中光接下来持续技术攻关和研发创新的重点。”
他也表示，随着人工智能的发展和5G的普及，机器视觉全面3D化将成为趋势，3D视觉传感器会成为智能终端的标配。而3D视觉感知技术是一个高精尖的跨学科领域，涉及光学、视觉、算法软件、硬件等领域，其技术跨度大、难度高。该技术的突破离不开产业链的更新升级，所以它的研发周期会很长，为同步推动技术进步和产业化落地，需要充分尊重产业发展规律，积极抢滩行业应用的“无人区”。
再则，5G加速数据传输、降低延迟，使得高精度的3D模型能够实时生成，3D感知技术可应用在更多智能产品中。不同场景的应用落地的周期也不同，有的或在3-5年内就能实现，有的要耗费10-15年时间
卢牮则表示，传感器的发展离不开深厚的技术积累和对市场的长期敏感。为了满足客户市场不断增长的需求，美新半导体将针对新技术坚持做研发储备，计划以加速度计、AMR磁传感器和霍尔磁传感器为切入点，全方位扩展陀螺仪、角度传感器，红外传感器等产品线。具体通过自研或并购，逐渐衍生至集成电路相关技术领域。
据介绍，美新半导体已经基于MEMS技术研发了30多种型号的加速度传感器、磁传感器等产品，截止到去年年底，其这些产品的出货量累计超过17亿颗。到2020年，美新半导体还取得了mCube惯性传感器芯片技术的独家授权，正式拥有了基于6亿片量产经验、成熟的电容式加速度计技术。
无论是奥比中光，还是美新半导体，这些企业都是先在自己擅长的领域做深，再拓展到其他的相关的领域。这样经过“点-线-面”的逐渐渗透，最终将能实现更大范围的领先。希望在中国传感器市场能看到更多这类企业。
即使传感器只是一个小小的器件，它在万物互联时代的重要意义也无法忽略。谁能在MEMS工艺、传感技术上更早取得进展，谁就能在未来的竞争中抢占先机。海量数据传输的需求，带来极其庞大的传感器节点，中国传感器厂商在其中会有怎样的发展？至少从细分市场的表现来看，我们的企业在某些领域已经领先，期待未来能看到更多国产传感器品牌崛起。
来源于国际电子商情 ，作者李晋
据不完全统计，全球产品化的传感器大约有2.6万种，我国仅能量产其中的1.4万种。同时，我国消耗了全球约30%的传感器，而国产传感器产品只占全球的13%。
在物联网时代，智能设备与现实世界之间的互动，主要依赖MEMS和感测器技术。据Gartner预测，2020年全球将有300亿个无线传感器节点，到“万物互联”时代传感器节点数量可达到万亿级。虽然，近年来我国大力扶持智能传感器的发展，但是市场上暂无大批量新传感器出现，主要是因为在目前的MEMS工艺基础上，传感器从设计到量产需耗费大量的精力，想要加快MEMS传感器的量产速度，需要业界找到加速MEMS开发的方式。在某种程度上，传感器的量产难度甚至超过造“芯”。
围绕MEMS工艺和应用来创新
传感器自诞生以来，大致经历了结构型、固体型、智能型三个阶段，随着各类技术的进步，前两类传感器逐渐无法满足对数据采集、处理等流程的需求，融合了AI技术的智能传感器开始受到关注。
虽然传感器并不是新兴产品，它早在20世纪50年代就已经出现，但是由于敏感机理、敏感材料不同，使用场景、工作环境，以及被检测介质与个性化参数、结构复杂等特点，一直以来，各种传感器产品处于小批量生产的状态。在过去很长一段时间里，各国的技术人员针对传感器的工艺技术、产品规范化、功能集中化等方面做了很多创新和努力，也出现了不同特色的技术成果。
据资料显示，在25年以前，美国硅谷的传感器厂商以MEMS工艺技术为基础，根据不同行业和功能的需求，展开了不同封装结构的各种传感器产品创新。到2011年，这些厂商提高了MEMS工艺技术在晶体与非晶体、各种半导体材料上的应用和多个领域的工艺技术创新，提升了传感器的产业化基础水平；在多功能集成化、模块化构架、嵌入式能力、网络化接口等方面形成了创新与突破。美国的传感器厂商们认为，传感器产用难以对接的矛盾已经得到极大改善，MEMS工艺已经成熟，随后便开始着手推广使用。
此处说的MEMS可以理解为：将传统传感器的机械部件微型化后，通过三维堆叠技术，如三维硅穿孔TSV 等技术，把器件固定在硅晶元上，再根据不同的应用场合，采用特殊定制的封装形式，切割组装而成的硅基传感器。它既具备IC硅片加工批量化生产的成本优势，又具有微型化和高集成度。因此，业内人士普遍认为，MEMS是替代传统传感器的最佳选择。
国内产业链现状如何？
智能传感器的发展历史
从上个世纪开始，我国就已经在智能传感器领域展开探索。20世纪80年代，以国防科技大学为主的大专院校相继报道了智能传感器相关的研究成果；20世纪90年代初，国内几家研究机构采用混合集成技术研制出实用的智能传感器；到2010年，我国机械工业仪器仪表综合技术经济研究所（ITEI）初步建立起智能传感器系统标准体系架构。此后，伴随物联网和智能制造的兴起，智能传感器得到了广泛地关注。近年来，我国政府对智能传感器产业的发展加大扶持力度，到现在行业现状如何？
对此，美新半导体副总裁卢牮解释说，在各级政府积极引导、国产替代大力支持下，中国智能传感器产业链已经初步形成了从晶圆生产、制造到传感器设计与封测的完整链条，并涌现出一批优秀的国产企业。如今，国产传感器已经能基本满足中低端应用的需求。不过在高端传感器产品上，能够与国际厂商竞争的国内厂商还不多。“国产智能传感器在材料、性能和结构的创新突破上还存在提升空间。”奥比中光副总裁孔博用一句话来概括。
《国际电子商情》找到三组数据：一、中国信通院数据显示，2015年智能传感器以70%的市占率，取代传统传感器成为中国主流传感器产品；二、据不完全统计，全球产品化的传感器大约有2.6万种，我国仅能量产其中的1.4万种；三、中国传感器与物联网产业联盟数据显示，我国消耗了全球约30%的传感器产品，但国产传感器产品只占全球的13%。上述这些数据在一定程度上佐证了受访者对我国传感器产业链的“相对落后”的表述。
不过，值得肯定的是，在个别细分领域，国内传感器厂商已经在积极追赶，在某些技术上甚至已经开始领先。比如，瑞声科技、歌尔声学的声敏传感器实现了产业化规模生产；中国在温/湿度传感器上具备规模化量产能力；奥比中光是亚洲首家、全球第四家量产消费级3D 传感器的厂商；美新半导体推出了全球独家热式加速度计、最小尺寸的磁传感器等等。
当前，国内有近5000家仪器仪表企业，有1600多家可不同程度地生产制造敏感元件及传感器，其中小微企业占了95%以上，这些厂商缺乏足够的人力、物力、工艺技术条件，导致我国传感器产业化基础薄弱，缺乏应用开发和技术创新能力。基于以上问题，业内人士给出的解决方案是：通过在经济、技术优势和发达地区，聚集传感器专业性公司和科研院所，组成具有国际市场影响力的产业集群或基地，来实现产业化集群式发展。
MEMS传感器的量产瓶颈
近年来，很多集成电路企业尝试把集成电路工艺流程带入MEMS传感器领域。但MEMS传感器涉及多学科的交叉与融合，它暂无固定成型的标准化的生产工艺流程，每一款MEMS都针对下游特定的应用场合，具备有独特的设计和对应的封装形式，这些形式往往千差万别，造成整个商业化流程可能需要5-10年。与此同时，MEMS传感器的商业模式仍需考虑多种因素，比如了解客户的特点，找到合适的供应链等等。
另外，一些品类的MEMS传感器因缺乏规模经济，在产量提升方面也面临较大的困难。如果其需求量达不到一定的指标，对企业而言新增完全一样的产线性价比并不高。物联网时代的特点是，根据设备使用环境的差异性，来配备不同的MEMS传感器。现有的MEMS制造技术，只能满足大体量的传感器的需求。这意味着，物联网时代数万亿节点的实现并不容易。
现有MEMS技术基础上，传感器厂商的创新面临着许多困难，比如传感器的应用场景分散，不易形成规模效应，研发周期和产业化周期较长，发展速度很慢等。为了避免这类问题的出现，卢牮认为企业在产品正式投入研发前，就要做好充分的前期市场预研和项目立项，从市场前景、技术专利、市场竞争、政策到客户调研等方位提供产品立项决策参考。在研发和生产过程中，实施科学地项目管理、质量控制，依靠一流的供应链体系支撑，来确保按时按质投产交付。
对使用量大的传感器品类而言，势必有更大的动能来推动厂商的投入。近年来，手机和汽车对智能化的追求提升了相关传感器的需求。2014年，平均每一台智能手机需要消耗12颗MEMS传感器，到2021年，每一台5G手机则要消耗20颗MEMS传感器。博世统计数据显示，现在平均一辆智能汽车使用50颗以上的MEMS传感器，其中加速计、压力传感器、陀螺仪的应用合计占比超过95%。
据Yole Développement预测，2023年移动细分市场将为传感器和执行器创造530亿美元的价值，汽车市场将为传感器创造205亿美元的价值。《国际电子商情》相信在这两大市场应用得最多的压力传感器、加速度传感器、图像传感器、距离传感器、流量传感器等都会有更大的发展空间。
传感器企业要做哪些准备？
今年以来，中国加速了“新基建”建设，给传感器的技术水平、产业化发展的提升以及应用环境的拓展提供了较大的机遇。但也带来了更严格的功能和性能方面的要求，产业链企业需要投入更大的精力来发展自身。此外，又因为传感器是信息输入的“窗口”，物联网、大数据、云计算乃至智慧城市的各种技术，都依赖其提供的基础功能。这也代表着，未来传感器的市场蛋糕将非常大。针对传感器行业的各种利好，产业链企业要做好哪些规划？
孔博赞同“新基建”带来机遇的说法，他以3D感知领域为例：“3D感知技术行业正在迎来高速发展期，只有产品性能得到优化，应用才有落地的可能性，用户的体验才能得到改善，进而才会激发市场需求形成良性循环。同时，3D传感器的功耗、体积、测量范围、精度、分辨率等都关键的指标，这也是奥比中光接下来持续技术攻关和研发创新的重点。”
他也表示，随着人工智能的发展和5G的普及，机器视觉全面3D化将成为趋势，3D视觉传感器会成为智能终端的标配。而3D视觉感知技术是一个高精尖的跨学科领域，涉及光学、视觉、算法软件、硬件等领域，其技术跨度大、难度高。该技术的突破离不开产业链的更新升级，所以它的研发周期会很长，为同步推动技术进步和产业化落地，需要充分尊重产业发展规律，积极抢滩行业应用的“无人区”。
再则，5G加速数据传输、降低延迟，使得高精度的3D模型能够实时生成，3D感知技术可应用在更多智能产品中。不同场景的应用落地的周期也不同，有的或在3-5年内就能实现，有的要耗费10-15年时间
卢牮则表示，传感器的发展离不开深厚的技术积累和对市场的长期敏感。为了满足客户市场不断增长的需求，美新半导体将针对新技术坚持做研发储备，计划以加速度计、AMR磁传感器和霍尔磁传感器为切入点，全方位扩展陀螺仪、角度传感器，红外传感器等产品线。具体通过自研或并购，逐渐衍生至集成电路相关技术领域。
据介绍，美新半导体已经基于MEMS技术研发了30多种型号的加速度传感器、磁传感器等产品，截止到去年年底，其这些产品的出货量累计超过17亿颗。到2020年，美新半导体还取得了mCube惯性传感器芯片技术的独家授权，正式拥有了基于6亿片量产经验、成熟的电容式加速度计技术。
无论是奥比中光，还是美新半导体，这些企业都是先在自己擅长的领域做深，再拓展到其他的相关的领域。这样经过“点-线-面”的逐渐渗透，最终将能实现更大范围的领先。希望在中国传感器市场能看到更多这类企业。
即使传感器只是一个小小的器件，它在万物互联时代的重要意义也无法忽略。谁能在MEMS工艺、传感技术上更早取得进展，谁就能在未来的竞争中抢占先机。海量数据传输的需求，带来极其庞大的传感器节点，中国传感器厂商在其中会有怎样的发展？至少从细分市场的表现来看，我们的企业在某些领域已经领先，期待未来能看到更多国产传感器品牌崛起。
来源于国际电子商情 ，作者李晋
从室内走向室外场景，机器人底盘能否打通最后一公里？
还记得华东师范大学机器人荒漠治理项目中在阿拉善沙漠挖洞种树的那个机器人吗？
在一望无垠的阿拉善荒漠无人区，烈日下，一个半人高的机器人，自带一根螺旋大钻头，靠着光伏太阳能的驱动，短短一分钟，就能钻出一个深达四、五十厘米的坑，加快人们的荒漠治理进程。
不仅如此，基于在户外运动性能上的特性，园区巡检和消毒、物流运输、农牧林业、工业智造、地质勘探这些户外应用场景，也见到越来越多这类UGV机器人的身影。
这是一个非常大的进步，机器人能够从室内走向室外，看似是短短的距离，却意味着需要机器人需要面对更加复杂的环境，不同路面、坡度以及复杂路况都制约着户外机器人的发展，同时需要机器人具备更强大的通信能力、环境适应能力和感知能力，最后一公里的问题很长时间以来一直困扰着机器人企业，那目前现在为什么越来越多这些机器人能够走到户外呢？
底盘新市场
不同于AGV和AMR在室内工业场景的发展路线，UGV机器人能够在更多类似户外的工业级应用不断开拓，不断实现更多场景的开发，首先得益于机器人底盘的发展。机器人底盘作为机器人进行移动的基础模块，其发展无疑对类似户外场景的延伸起到着至关重要的作用。可以说行业应用成功的基础离不开一款优秀的移动承载平台。
但一般各行业内的公司如果自主设计研发底盘，往往会面临周期长、成本高的问题，因此相对通用的机器人底盘一直存在市场。这一领域近年来国外也出现了诸如加拿大ClearPath这样的公司，该公司一度被认为是服务机器人领域最大、资金最充足的创业公司之一。
国内也有这类专注于机器人底盘制造的公司诞生，上面那个在阿拉善沙漠挖洞应用的正是全球领先的户外底盘制造商松灵机器人的产品。
该公司或许很多人并不陌生，松灵机器人联合创始人魏基栋，曾担任大疆创新研发经理，同时是大疆全国机器人大赛Robomaster一号员工、联合创始人。松灵机器人其它创始成员来自ROBOCON（亚洲太平洋机器人大赛）均为资深研发产品经理。
松灵机器人被大多数人熟知的产品是曾于2018年就推出的全能型底盘产品SCOUT，该款产品良好的越野性能能够让机器人具备复杂环境的适应能力，同时因为具有极强的通用性和开源性，于2018年11月开始出货后迅速销售一空，并随后得到诸多学校和实验室用户的好评，很多学校和实验室开始借助这个通用性底盘开始了对于机器人户外工作的探索，同时该公司于今年3月发布的SCOUT2.0更是因为能够支持目前主流的通信模块，更是引起了多个行业企业的广泛关注，有评论认为，松灵机器人或许能成为ClearPath的头号竞争对手。
如今，松灵机器人再次发布了HUNTER 2.0这个成熟工业化底盘新品，希望借此继续引领着机器人底盘发展的潮流。他们能够不断推陈出新的秘诀在哪？新产品又有哪些值得期待的创新点？这篇文章机器人大讲堂为你解析HUNTER 2.0的产品参数，揭秘松灵机器人产品创新的秘密。
结构设计优势明显
从松灵机器人的产品上可以看到，无论从SCOUT1.0到2.0，结构设计的优势都非常突出，其产品都不同于传统底盘的造型，松灵机器人称之为全覆盖适用环境理念。而其关注和好评的大部分原因也在于此。
松灵机器人产品的外观和汽车非常类似，在全新升级的散热、安全系统下，重塑了机器人底盘的结构设计，产品结构上也都是采取了成熟的类汽车结构。这意味着机器人能在保证动力的同时，能提高车体对地形的适应性，例如能够完成可翻越10cm的障碍物、能保证多户外场景的可用性、能以更加小巧紧凑的设计再次拓展室内场景、能独立悬挂可适应各种崎岖路径、能零转弯半径可轻松驾驭狭窄环境。基于松灵机器人在越野性能上的独特技术优势，使得松灵机器人的产品不断获得来自巡逻安防、建筑行业，农业、物流等领域的客户订单。
而在最新发布的HUNTER 2.0这个新品中，则延续了松灵机器人一贯的环境适用理念，采用阿克曼转向设计的底盘，这使得机器人具有了和汽车类似的特征，这种独立前轮转向及摇摆臂悬挂设计，能让机器人能无障碍通过减速带，同时能减少轮胎磨损，这意味着机器人具备了路面等环境下长时间高强度工作能力。不同于大多数厂商的UGV机器人，这种设计使得其也能适合在普通水泥、柏油道路上工作且优势明显，大大拓宽了机器人的场景开拓能力。
动力和速度并存
外观设计是如今科技公司非常注重的细节，HUNTER系列延续了松灵机器人简洁大方的造型，HUNTER 2.0新品采用全钢机身，让外观更加炫酷。
在全钢机身下则配置了400W双伺服电机驱动，为了保证运动和载重能力，每个轮采用独立200瓦无刷伺服电机，并使用摇摆臂悬挂，这在实现动力的同时大大提高了车体对地形的适应性，同时保证负载的稳定性、抗干扰能力，使得负载高达150KG，同时室内户外切换和畅行无阻。
在动力系统上，HUNTER 2.0电池采用的是和特斯拉新车Model 3一样的磷酸铁锂方案，这种新型电池原材料组合成本更为便宜，同时HUNTER 2.0采用了便携式电池设计，提供可供选择的两种容量，用户可根据任务需要定制不同容量电池组，随需灵活拔插拆卸切换配置。
和目前电动汽车的主流配置一样，HUNTER 2.0同样采取配置电池BMS系统，这免去了使用传统线束的必要，节省了高达90%的线束和高达15%的电池组体积，提高了设计灵活性和可制造性，同时不会影响电池使用寿命内的里程数和精度，确保机器人运行过程中安全无忧，据了解，目前HUNTER 2.0的续航里程最高可达40KM。
得益于精心设计的驱动系统和电池配置，HUNTER 2.0新增了坡道停车功能，这个电磁式驻车功能支持车辆斜坡带电失电驻车，通过锁死轮胎将可让机器人实现长时间坡道停车。这也意味着如果车辆在斜坡路面行驶过程中断电或发生故障，让机器人不会产生溜坡问题，进一步保障了稳定可靠的作业安全性能。
为了满足不同自动驾驶场景下应用需求，全面为工业级机器人应用保驾护航，HUNTER 2.0新品还支持速度定制化升级，最高可达10KM/H，这些和目前电动汽车相类似的个性化独特配置方案，让人不免以为这是一股造‘车’新势力。
快速二次开发
但不同于类似造车的驱动和电池细节，多负载拓展以及快速二次开发能力让人们再次意识到松灵机器人这个全球领先的户外底盘制造商与众不同的商业逻辑。
在此前的报道中，松灵机器人创始者魏基栋就提到，与行业传统的底盘产品有所不同，松灵机器人从开发到市场定位都有明确的设计思路和拓展方向，公司在创立之初就选择将精力更多放在机器人的其他核心模块上及应用上，希望以更加开放的形式帮助对机器人有需求的公司减少底盘的开发周期和成本，因此在产品的迭代过程中，开放性和易用性是松灵机器人很重视的因素。
HUNTER2.0新品就体现了这种易用性和开放新的特征，在HUNTER2.0上不仅可定制多种高级操作模式（远程驾驶/自动驾驶），用户还可通过CAN总线协议直接与主控通讯，同时提供开源SDK、ROS_PACKAGE，该结构方案为当前适配最多种自动驾驶方案的结构方案。
在此前华为在北京工业大学奥林匹克体育馆举行的荣耀V30发布会上，松灵机器人也联合华为进行了远程驾驶方案的展示：远在上海的SCOUT在北京荣耀V30的远程控制下流畅爬坡、下楼、转弯，展现出卓越的越野性能，也体现了5G传输环境中机器人底盘远程自动驾驶的高可控性和稳定性能。
与此同时，HUNTER 2.0新品的车身四周还预留标准型材孔道，快速搭建顶部负载（传感、工控、IMU、路由、摄像头等）、支持型铝材传感器支架定制设计、支持更高级的自动驾驶系统接入（如ROS、Apollo等）支持完成客户定制和深度的二次开发，保证了机器人的高度灵活性和柔性化作业能力，这也意味着用户只需略懂软件开发和基础的硬件知识，给出设备需要的指令，便可以快速投入应用，而无需考虑底盘本身的硬件开发，这无疑节约了用户时间、提高了效率并且降低了成本，为广泛应用于巡检、探测、运输、教学等场景提供了更多的可能性。
无论从产品功能性上的载重能力、移动速度还是功率等，还是能够外部扩展，提供标准化的协议和接口方便快速进行二次开发，使得这样的产品更像是一个通用的一体化消费品，同时又能不断借助开放性叠加功能，这种1+N的模式或许也成为松灵机器人能够吸粉无数的重要原因。
（来源： Jack 机器人大讲堂）
还记得华东师范大学机器人荒漠治理项目中在阿拉善沙漠挖洞种树的那个机器人吗？
在一望无垠的阿拉善荒漠无人区，烈日下，一个半人高的机器人，自带一根螺旋大钻头，靠着光伏太阳能的驱动，短短一分钟，就能钻出一个深达四、五十厘米的坑，加快人们的荒漠治理进程。
不仅如此，基于在户外运动性能上的特性，园区巡检和消毒、物流运输、农牧林业、工业智造、地质勘探这些户外应用场景，也见到越来越多这类UGV机器人的身影。
这是一个非常大的进步，机器人能够从室内走向室外，看似是短短的距离，却意味着需要机器人需要面对更加复杂的环境，不同路面、坡度以及复杂路况都制约着户外机器人的发展，同时需要机器人具备更强大的通信能力、环境适应能力和感知能力，最后一公里的问题很长时间以来一直困扰着机器人企业，那目前现在为什么越来越多这些机器人能够走到户外呢？
底盘新市场
不同于AGV和AMR在室内工业场景的发展路线，UGV机器人能够在更多类似户外的工业级应用不断开拓，不断实现更多场景的开发，首先得益于机器人底盘的发展。机器人底盘作为机器人进行移动的基础模块，其发展无疑对类似户外场景的延伸起到着至关重要的作用。可以说行业应用成功的基础离不开一款优秀的移动承载平台。
但一般各行业内的公司如果自主设计研发底盘，往往会面临周期长、成本高的问题，因此相对通用的机器人底盘一直存在市场。这一领域近年来国外也出现了诸如加拿大ClearPath这样的公司，该公司一度被认为是服务机器人领域最大、资金最充足的创业公司之一。
国内也有这类专注于机器人底盘制造的公司诞生，上面那个在阿拉善沙漠挖洞应用的正是全球领先的户外底盘制造商松灵机器人的产品。
该公司或许很多人并不陌生，松灵机器人联合创始人魏基栋，曾担任大疆创新研发经理，同时是大疆全国机器人大赛Robomaster一号员工、联合创始人。松灵机器人其它创始成员来自ROBOCON（亚洲太平洋机器人大赛）均为资深研发产品经理。
松灵机器人被大多数人熟知的产品是曾于2018年就推出的全能型底盘产品SCOUT，该款产品良好的越野性能能够让机器人具备复杂环境的适应能力，同时因为具有极强的通用性和开源性，于2018年11月开始出货后迅速销售一空，并随后得到诸多学校和实验室用户的好评，很多学校和实验室开始借助这个通用性底盘开始了对于机器人户外工作的探索，同时该公司于今年3月发布的SCOUT2.0更是因为能够支持目前主流的通信模块，更是引起了多个行业企业的广泛关注，有评论认为，松灵机器人或许能成为ClearPath的头号竞争对手。
如今，松灵机器人再次发布了HUNTER 2.0这个成熟工业化底盘新品，希望借此继续引领着机器人底盘发展的潮流。他们能够不断推陈出新的秘诀在哪？新产品又有哪些值得期待的创新点？这篇文章机器人大讲堂为你解析HUNTER 2.0的产品参数，揭秘松灵机器人产品创新的秘密。
结构设计优势明显
从松灵机器人的产品上可以看到，无论从SCOUT1.0到2.0，结构设计的优势都非常突出，其产品都不同于传统底盘的造型，松灵机器人称之为全覆盖适用环境理念。而其关注和好评的大部分原因也在于此。
松灵机器人产品的外观和汽车非常类似，在全新升级的散热、安全系统下，重塑了机器人底盘的结构设计，产品结构上也都是采取了成熟的类汽车结构。这意味着机器人能在保证动力的同时，能提高车体对地形的适应性，例如能够完成可翻越10cm的障碍物、能保证多户外场景的可用性、能以更加小巧紧凑的设计再次拓展室内场景、能独立悬挂可适应各种崎岖路径、能零转弯半径可轻松驾驭狭窄环境。基于松灵机器人在越野性能上的独特技术优势，使得松灵机器人的产品不断获得来自巡逻安防、建筑行业，农业、物流等领域的客户订单。
而在最新发布的HUNTER 2.0这个新品中，则延续了松灵机器人一贯的环境适用理念，采用阿克曼转向设计的底盘，这使得机器人具有了和汽车类似的特征，这种独立前轮转向及摇摆臂悬挂设计，能让机器人能无障碍通过减速带，同时能减少轮胎磨损，这意味着机器人具备了路面等环境下长时间高强度工作能力。不同于大多数厂商的UGV机器人，这种设计使得其也能适合在普通水泥、柏油道路上工作且优势明显，大大拓宽了机器人的场景开拓能力。
动力和速度并存
外观设计是如今科技公司非常注重的细节，HUNTER系列延续了松灵机器人简洁大方的造型，HUNTER 2.0新品采用全钢机身，让外观更加炫酷。
在全钢机身下则配置了400W双伺服电机驱动，为了保证运动和载重能力，每个轮采用独立200瓦无刷伺服电机，并使用摇摆臂悬挂，这在实现动力的同时大大提高了车体对地形的适应性，同时保证负载的稳定性、抗干扰能力，使得负载高达150KG，同时室内户外切换和畅行无阻。
在动力系统上，HUNTER 2.0电池采用的是和特斯拉新车Model 3一样的磷酸铁锂方案，这种新型电池原材料组合成本更为便宜，同时HUNTER 2.0采用了便携式电池设计，提供可供选择的两种容量，用户可根据任务需要定制不同容量电池组，随需灵活拔插拆卸切换配置。
和目前电动汽车的主流配置一样，HUNTER 2.0同样采取配置电池BMS系统，这免去了使用传统线束的必要，节省了高达90%的线束和高达15%的电池组体积，提高了设计灵活性和可制造性，同时不会影响电池使用寿命内的里程数和精度，确保机器人运行过程中安全无忧，据了解，目前HUNTER 2.0的续航里程最高可达40KM。
得益于精心设计的驱动系统和电池配置，HUNTER 2.0新增了坡道停车功能，这个电磁式驻车功能支持车辆斜坡带电失电驻车，通过锁死轮胎将可让机器人实现长时间坡道停车。这也意味着如果车辆在斜坡路面行驶过程中断电或发生故障，让机器人不会产生溜坡问题，进一步保障了稳定可靠的作业安全性能。
为了满足不同自动驾驶场景下应用需求，全面为工业级机器人应用保驾护航，HUNTER 2.0新品还支持速度定制化升级，最高可达10KM/H，这些和目前电动汽车相类似的个性化独特配置方案，让人不免以为这是一股造‘车’新势力。
快速二次开发
但不同于类似造车的驱动和电池细节，多负载拓展以及快速二次开发能力让人们再次意识到松灵机器人这个全球领先的户外底盘制造商与众不同的商业逻辑。
在此前的报道中，松灵机器人创始者魏基栋就提到，与行业传统的底盘产品有所不同，松灵机器人从开发到市场定位都有明确的设计思路和拓展方向，公司在创立之初就选择将精力更多放在机器人的其他核心模块上及应用上，希望以更加开放的形式帮助对机器人有需求的公司减少底盘的开发周期和成本，因此在产品的迭代过程中，开放性和易用性是松灵机器人很重视的因素。
HUNTER2.0新品就体现了这种易用性和开放新的特征，在HUNTER2.0上不仅可定制多种高级操作模式（远程驾驶/自动驾驶），用户还可通过CAN总线协议直接与主控通讯，同时提供开源SDK、ROS_PACKAGE，该结构方案为当前适配最多种自动驾驶方案的结构方案。
在此前华为在北京工业大学奥林匹克体育馆举行的荣耀V30发布会上，松灵机器人也联合华为进行了远程驾驶方案的展示：远在上海的SCOUT在北京荣耀V30的远程控制下流畅爬坡、下楼、转弯，展现出卓越的越野性能，也体现了5G传输环境中机器人底盘远程自动驾驶的高可控性和稳定性能。
与此同时，HUNTER 2.0新品的车身四周还预留标准型材孔道，快速搭建顶部负载（传感、工控、IMU、路由、摄像头等）、支持型铝材传感器支架定制设计、支持更高级的自动驾驶系统接入（如ROS、Apollo等）支持完成客户定制和深度的二次开发，保证了机器人的高度灵活性和柔性化作业能力，这也意味着用户只需略懂软件开发和基础的硬件知识，给出设备需要的指令，便可以快速投入应用，而无需考虑底盘本身的硬件开发，这无疑节约了用户时间、提高了效率并且降低了成本，为广泛应用于巡检、探测、运输、教学等场景提供了更多的可能性。
无论从产品功能性上的载重能力、移动速度还是功率等，还是能够外部扩展，提供标准化的协议和接口方便快速进行二次开发，使得这样的产品更像是一个通用的一体化消费品，同时又能不断借助开放性叠加功能，这种1+N的模式或许也成为松灵机器人能够吸粉无数的重要原因。
（来源： Jack 机器人大讲堂）
大西北｜青甘之旅(四)
炙热的阳光、干燥的空气，穿越无人区，深入柴达木腹地，水、陆雅丹浮现眼前。
千年风化的砂土，层层叠叠，形状各异的土丘，空旷、荒芜却充满想象，曾经，满载货物行走在河西走廊的驼队，不知是否途径这里?叮当作响的驼铃、贵如珍宝的淡水还有心中那份坚定……
这是个适合自我沉淀的地方，抛开一切一切繁华，只在天地间找寻自己，我在路上，路在心上……
“面朝大海，春暖花开”世人耳熟能详，但生活不是一直那么春光明媚，在青海，海子写下了“七月不远，青海湖请熄灭我的爱情”。
人不是什么时候都活的光明正大，
本想抬头挺胸前进，
却不知什么时候沾了一身泥巴。
不过，即使那样也能坚持走下去的话，
总有一天，
泥巴会干燥掉落的。
所有的逆境都是让灵魂成长的机会。学会欣赏生命中一切境遇，不堪、低谷、逆境亦都是人生美好的礼遇。就如同眼前的荒芜、孤独，亦是最别致的景观，在如此这般境遇，更能彰显人身上优质的品格。
《青海湖》
这骄傲的酒杯
为谁举起
荒凉的高原
天空上的鸟和盐 为谁举起
波涛从孤独的十指退去
白鸟的岛屿，儿子们围住
在相距遥远的肮脏镇上。
一只骄傲的酒杯，
青海的公主 请把我抱在怀中
我多么贫穷，多么荒芜，我多么肮脏
一双雪白的翅膀也只能给我片刻的幸福
我看见你从太阳中飞来
蓝色的公主 青海湖
我孤独的十指化为天空上雪白的鸟。
1988.7.25
炙热的阳光、干燥的空气，穿越无人区，深入柴达木腹地，水、陆雅丹浮现眼前。
千年风化的砂土，层层叠叠，形状各异的土丘，空旷、荒芜却充满想象，曾经，满载货物行走在河西走廊的驼队，不知是否途径这里?叮当作响的驼铃、贵如珍宝的淡水还有心中那份坚定……
这是个适合自我沉淀的地方，抛开一切一切繁华，只在天地间找寻自己，我在路上，路在心上……
“面朝大海，春暖花开”世人耳熟能详，但生活不是一直那么春光明媚，在青海，海子写下了“七月不远，青海湖请熄灭我的爱情”。
人不是什么时候都活的光明正大，
本想抬头挺胸前进，
却不知什么时候沾了一身泥巴。
不过，即使那样也能坚持走下去的话，
总有一天，
泥巴会干燥掉落的。
所有的逆境都是让灵魂成长的机会。学会欣赏生命中一切境遇，不堪、低谷、逆境亦都是人生美好的礼遇。就如同眼前的荒芜、孤独，亦是最别致的景观，在如此这般境遇，更能彰显人身上优质的品格。
《青海湖》
这骄傲的酒杯
为谁举起
荒凉的高原
天空上的鸟和盐 为谁举起
波涛从孤独的十指退去
白鸟的岛屿，儿子们围住
在相距遥远的肮脏镇上。
一只骄傲的酒杯，
青海的公主 请把我抱在怀中
我多么贫穷，多么荒芜，我多么肮脏
一双雪白的翅膀也只能给我片刻的幸福
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我孤独的十指化为天空上雪白的鸟。
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