【日经:中兴正在提升芯片设计能力】
在竞争对手华为继续被美国打击行动拖累之际,作为中国第二大电信设备制造商,中兴通讯一直在悄悄提升芯片设计能力。
据日经亚洲报道援引知情人士透露,自中美贸易和技术紧张局势爆发以来,中兴通讯在过去的三到四年里一直在努力提高自己的技术能力,其正在专注于处理器,包括采用台积电最先进的7nm技术以及先进的封装技术为其制造5G基站处理器。
与之对比,AMD和英伟达的旗舰处理器和GPU都采用了台积电的7nm芯片技术,AMD、英伟达、Xilinx和博通都采用了台积电先进的芯片封装技术。消息人士表示,中兴通讯也在考虑使用比7nm芯片更先进的芯片制造技术。
在竞争对手华为继续被美国打击行动拖累之际,作为中国第二大电信设备制造商,中兴通讯一直在悄悄提升芯片设计能力。
据日经亚洲报道援引知情人士透露,自中美贸易和技术紧张局势爆发以来,中兴通讯在过去的三到四年里一直在努力提高自己的技术能力,其正在专注于处理器,包括采用台积电最先进的7nm技术以及先进的封装技术为其制造5G基站处理器。
与之对比,AMD和英伟达的旗舰处理器和GPU都采用了台积电的7nm芯片技术,AMD、英伟达、Xilinx和博通都采用了台积电先进的芯片封装技术。消息人士表示,中兴通讯也在考虑使用比7nm芯片更先进的芯片制造技术。
【日经:华为遭美国打压之际 中兴通讯正在提升芯片设计能力】
据日经亚洲报道援引知情人士透露,自中美贸易和技术紧张局势爆发以来,中兴通讯在过去的三到四年里一直在努力提高自己的技术能力,其正在专注于处理器,包括采用台积电最先进的7nm技术以及先进的封装技术为其制造5G基站处理器。https://t.cn/A6ijGOcz
据日经亚洲报道援引知情人士透露,自中美贸易和技术紧张局势爆发以来,中兴通讯在过去的三到四年里一直在努力提高自己的技术能力,其正在专注于处理器,包括采用台积电最先进的7nm技术以及先进的封装技术为其制造5G基站处理器。https://t.cn/A6ijGOcz
美陆军女防长:三种手段对付中国!环球网消息,美国陆军部长克里斯汀·沃姆斯1日声称,随着中美紧张局势加剧以及华盛顿将重心转向印太地区,美国陆军正准备通过专注于军事基地、后勤保障和远程导弹,应对和中国的任何潜在冲突。美国陆军,转型蹉跎,争宠失落,大国竞争没有优势,为了挽救颓势,想出没用的三招,目的是要钱!拖鞋塔利班打不赢,无论其他。
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