【亿欧智库：2022中国半导体制造及封装材料行业研究报告（附下载）】半导休材料产业位于集成电路产业链上游，是整个行业的根基。材料的品质将直接影响集成电路产品性能。因此半导体关键材料的稳定供应与半导体制造企业生产活动高度相关，对半导体市场及整个产业的发展也将产生决定性的影响。https://t.cn/A6SnnxIL

日企将验证薄膜钙钛矿光伏电池的室外应用

积水化学工业将于2024年在大阪市启动薄膜型光伏电池“钙钛矿型电池”的验证实验。钙钛矿型太阳能电池十分轻薄，可以设置在汽车车顶及建筑物墙壁上。积水化学正利用半导体封装材料技术，开发保护发电层膜免受损伤和湿气影响且耐用性高的电池。还将在其他设施开展多次实验，计划2025年实现商业化。20220914周三

【SiC 器件的成本构成】

1）SiC 产业链可以分为衬底材料制备、外延生长、器件制造和应用，衬底是所有 半导体芯片的底层材料，起物理支撑、导热、导电等作用；外延是在衬底材料上生 长出新的半导体晶层，是制造半导体芯片的重要原料，影响元件的基本性能；器件 由芯片、材料等封装而成，企业设计和制造晶圆形成芯片，并配合电路、封装形成 器件。

2）【SiC 衬底】成本在 SiC 器件制造成本中占比较高，根据前瞻产业研究和 CA­SA Re­s­e­a­r­ch，SiC 衬底、外延成本占 SiC 器件制造成本的【47%】，是 SiC 产业链中重要 的构成。SiC 衬底分为半绝缘型和导电型，其中半绝缘型 SiC 衬底主要通过生长 GaN 外 延层制作射频器件，导电型 SiC 衬底主要应用于制造功率器件。

【附】第三代半导体的相关概念股包括但不限于：

一一【三安光电】：国内第三代导体主要制造商；

一一【露笑科技】：公司投资的第三代半导体研发项目；

一一【天岳先进】：SIC衬底材料，投资方包括华为哈勃；

一一【斯达半导】：成功研发量产碳化硅SiC模块；

一一【有研新材】：拥有60万片/年的Ga­As衬底产能；

一一【云南锗业】：公司Ga­As单晶片产能为80万片/年；

一一【赛微电子】：GaN（氮化镓）材料的生产与器件的设计；

一一【华灿光电】：公司蓝绿光外延材料就是GaN基材料；

一一【聚灿光电】：主要产品为GaN基高亮展盟光LED芯片及外延片

一一【精功科技】：公司加快碳化硅项目研究和投入；