#内蒙古日报头版#9月25日《内蒙古日报》头版刊登：#领航中国·内蒙古篇#永远做草原上的“红色文艺轻骑兵” ——内蒙古乌兰牧骑事业蓬勃发展、#“五个大起底”在行动#6个单体建筑 500多张床位 内蒙古自治区示范性养老公寓进入资产交接阶段、#学先进 勇担当#全国“人民满意的公务员”任明科：坚守初心为“三农”等稿件，详情点击→https://t.cn/A6SFymzF
产业调研：智能座舱芯片发展史（3）
文章来源曹书峰 智己汽车 计算机文艺复兴
在座舱里，除了一些程序并发之外，还有很多图处理功能。好比在家里用电脑打游戏，我们喜欢大显卡，因为显卡越大，就越流畅。显卡代表了GPU算力，因为图像处理是并发流程，这个东西对GPU来说是最友好的。GPU非常适合做并行运算，CPU适合做逻辑运算。座舱里面图像的流畅度，无论是视频还是驾驶员监控，都以来GPU。这里有一个估算，到2024年，车里面GPU的需求大概要到160TPOS，现在8155才达到30TPOS的算力。
下面讲芯片发展有哪些趋势。
1. 域内融合。刚刚说的座舱域，包括语音芯片、音频芯片、通信芯片、SoC，这里的趋势是越来越集成。被SoC给集成掉。因为语音芯片、音频芯片对算力的要求特别低，如果有能力很强的芯片，就相当于顺手把这件事做了，可以降低很多成本。
以语音芯片为例，语音芯片属于车端离线的一种芯片。把这种芯片的麦克风输入到现在的8295、8155去处理，就不需要专门的语音芯片了。而且处理完之后，可以把数据上传到云端，由云端来进行分析，这样会得到更准确的语义。
语音芯片，其实现在8155、8295里已经开始把Audio的DSP集成进去，这样就不需要单独的DSP模块了。
刚刚有人问主机厂选芯片怎么选，越集成的话，整个板的Flash都会降低。第二成本会有优势。所以这里面会把智能座舱域的功能芯片进一步整合，装到一个SoC里。SoC本来就包括很多芯片，包括CPU、NPU等等，相当于这件事我要做的话，琐细做到底。
现在科大讯飞这种公司就做这种集成，把语义分析的算法集成到SoC里，让SoC进行处理，来根主机厂进行配合。
2. 跨域融合。现在智舱和智驾是两个域，以后他会变成一个域，叫中央域。这里我简单列了一下高通的路线图，从602到820到8195、8295.在这个roadmap中，它CPU算力在增加的同时，GPU算力也在慢慢提升。GPU算力里尤其是AI的TOPS值的提升可以让智舱去做智驾的功能。高通的规划里，从8295到8795，AI的算力真的在增加，就是想在满足智舱需求的同时，也能支持做一些智驾的辅助功能。这样做就是满足车企用1个芯片做多个芯片的事情的需求。比如车厂有高端车型，座舱有8295或8795，智驾用Orin或Thor。但是还有低端车型，低端产品的功能要专门给配芯片，很不划算。8795就可以在满足智舱需求的同时，解决一些智驾的问题，这样成本有很大优势。高通已经从智舱向其它领域跨界了。
英伟达的roadmap，最开始是Tegra，13或12年的时候，奔驰的车就是在用Tegra在支撑，后来专门出了一个智驾的Parker，现在已经落后了，现在比较主流的是Orin，他感觉已经放弃智舱去做智驾了。但是到Thor的时候，他又把CPU的算力从224KDMiPS提升到500KDMiPS，这样GPU的算力也大大增加了，可以满足智驾和智舱同时使用。我们跟英伟达沟通，它说Thor基本上是可以同时满足智舱和智驾的。一个芯片，有两个核专门用智舱，两个专门用智驾，这样一个芯片就可以做智舱和智驾两件事。
现在除了高通和英伟达，我们国产的芯片厂商很多专注于自驾，包括地平线、黑芝麻、芯驰，杰发就专注智舱。我觉得从高通和英伟达做出这个实例以后，他们会慢慢地网这个防线转。比如地平线，他们也在考虑做一些兼容智舱的芯片。
这里列举了一些除了高通以外的主流SoC芯片，包括三星做智舱的910和920。英特尔比较专注智舱，intel是x85架构，和AMD一样，比较适合智舱。AMD在特斯拉产品上做了一些游戏加持的功能，在图像处理上比较有优势，所以比较专注智舱。特斯拉带来一种思想，车厂也要考虑商业游戏的需求，会有一些车厂做x86的智舱，比如吉利在做x86上的兼容。目前主流的智舱还是以ARM架构为主，包括瑞萨、恩施浦、华为，都是ARM架构。
我感觉对智舱来说，以后可能没有那么明显的区分智舱芯片、智驾芯片、核心SoC芯片，这种变化也对我们的架构开发有很大的影响。大家都知道博世的EE架构图，从分布式到域集中式再到中央式，在中央架构里的中央计算到底是以一颗芯片去计算还是有不同的芯片去计算。以后舱驾一体的趋势出现以后，从几个HPC变成一个HPC，对架构也有很大的影响。
文章来源曹书峰 智己汽车 计算机文艺复兴
在座舱里，除了一些程序并发之外，还有很多图处理功能。好比在家里用电脑打游戏，我们喜欢大显卡，因为显卡越大，就越流畅。显卡代表了GPU算力，因为图像处理是并发流程，这个东西对GPU来说是最友好的。GPU非常适合做并行运算，CPU适合做逻辑运算。座舱里面图像的流畅度，无论是视频还是驾驶员监控，都以来GPU。这里有一个估算，到2024年，车里面GPU的需求大概要到160TPOS，现在8155才达到30TPOS的算力。
下面讲芯片发展有哪些趋势。
1. 域内融合。刚刚说的座舱域，包括语音芯片、音频芯片、通信芯片、SoC，这里的趋势是越来越集成。被SoC给集成掉。因为语音芯片、音频芯片对算力的要求特别低，如果有能力很强的芯片，就相当于顺手把这件事做了，可以降低很多成本。
以语音芯片为例，语音芯片属于车端离线的一种芯片。把这种芯片的麦克风输入到现在的8295、8155去处理，就不需要专门的语音芯片了。而且处理完之后，可以把数据上传到云端，由云端来进行分析，这样会得到更准确的语义。
语音芯片，其实现在8155、8295里已经开始把Audio的DSP集成进去，这样就不需要单独的DSP模块了。
刚刚有人问主机厂选芯片怎么选，越集成的话，整个板的Flash都会降低。第二成本会有优势。所以这里面会把智能座舱域的功能芯片进一步整合，装到一个SoC里。SoC本来就包括很多芯片，包括CPU、NPU等等，相当于这件事我要做的话，琐细做到底。
现在科大讯飞这种公司就做这种集成，把语义分析的算法集成到SoC里，让SoC进行处理，来根主机厂进行配合。
2. 跨域融合。现在智舱和智驾是两个域，以后他会变成一个域，叫中央域。这里我简单列了一下高通的路线图，从602到820到8195、8295.在这个roadmap中，它CPU算力在增加的同时，GPU算力也在慢慢提升。GPU算力里尤其是AI的TOPS值的提升可以让智舱去做智驾的功能。高通的规划里，从8295到8795，AI的算力真的在增加，就是想在满足智舱需求的同时，也能支持做一些智驾的辅助功能。这样做就是满足车企用1个芯片做多个芯片的事情的需求。比如车厂有高端车型，座舱有8295或8795，智驾用Orin或Thor。但是还有低端车型，低端产品的功能要专门给配芯片，很不划算。8795就可以在满足智舱需求的同时，解决一些智驾的问题，这样成本有很大优势。高通已经从智舱向其它领域跨界了。
英伟达的roadmap，最开始是Tegra，13或12年的时候，奔驰的车就是在用Tegra在支撑，后来专门出了一个智驾的Parker，现在已经落后了，现在比较主流的是Orin，他感觉已经放弃智舱去做智驾了。但是到Thor的时候，他又把CPU的算力从224KDMiPS提升到500KDMiPS，这样GPU的算力也大大增加了，可以满足智驾和智舱同时使用。我们跟英伟达沟通，它说Thor基本上是可以同时满足智舱和智驾的。一个芯片，有两个核专门用智舱，两个专门用智驾，这样一个芯片就可以做智舱和智驾两件事。
现在除了高通和英伟达，我们国产的芯片厂商很多专注于自驾，包括地平线、黑芝麻、芯驰，杰发就专注智舱。我觉得从高通和英伟达做出这个实例以后，他们会慢慢地网这个防线转。比如地平线，他们也在考虑做一些兼容智舱的芯片。
这里列举了一些除了高通以外的主流SoC芯片，包括三星做智舱的910和920。英特尔比较专注智舱，intel是x85架构，和AMD一样，比较适合智舱。AMD在特斯拉产品上做了一些游戏加持的功能，在图像处理上比较有优势，所以比较专注智舱。特斯拉带来一种思想，车厂也要考虑商业游戏的需求，会有一些车厂做x86的智舱，比如吉利在做x86上的兼容。目前主流的智舱还是以ARM架构为主，包括瑞萨、恩施浦、华为，都是ARM架构。
我感觉对智舱来说，以后可能没有那么明显的区分智舱芯片、智驾芯片、核心SoC芯片，这种变化也对我们的架构开发有很大的影响。大家都知道博世的EE架构图，从分布式到域集中式再到中央式，在中央架构里的中央计算到底是以一颗芯片去计算还是有不同的芯片去计算。以后舱驾一体的趋势出现以后，从几个HPC变成一个HPC，对架构也有很大的影响。
产业调研：智能座舱芯片发展史（1）
文章来源曹书峰 智己汽车 计算机文艺复兴
汽车座舱的发展，从最开始传统的机械式、按键式到后来的电子座舱，再到现在的智能座舱，汽车座舱也经历了三步走的过程，到现在已经进入智能化时代。智能化时代之后，就对我们座舱芯片有了要求。
智能座舱是什么意思呢？大家可以看我这个图，就是包含很多个屏，除了屏之外，还有很多隐藏的东西，比如抬头显示的HUD、语音识别、车内应用。智舱和智驾不是完全脱离的，它们是搅和的。虽然目前这两个还没有融合，但他们已经有很多的交互或者边界不清楚的地方。比如好多车联网功能，不仅在车内，它对智驾也有很多帮助。
智舱有3个特点：
内外联合：在智舱的时候，车内和车外的交互，在舱内的大屏都会显示出来，比如我可以知道红绿灯大概还有多少秒，这种就是内饰的V2X应用，包括车通讯。
人机共驾：通过拟人的方式跟人进行沟通，让人的需求控制车内的功能。
应用为王：车内的生态，到底是腾讯的生态、百度的生态还是华为的生态。
看下来智舱至少有屏、车外通讯、语音识别，所以智舱的芯片到底包含哪些？
SoC芯片：
储存器芯片：车内很多的信息、数据，储存的芯片
安全与系统控制芯片：包括加密算法芯片，不能把它单独作为智舱芯片，其它环境也有。
通信芯片：除了传统控制器之间的通信，还有对外部的通信，包括DSI、CS这些。
大概可以分为这四大类，下面展开讲讲每一类里有哪些。
通信芯片和车联网息息相关，车联网属于智舱很重要的一块。车联网主要是通信模组、V2X模组。
通信：这里面典型厂商包括广和通、移远等等，他们的模组有4G的、5G的，这些芯片他们用高通比较多，高通在移动通信这块比较强悍。
V2X模组：里面包括移远的模组、华为的MH5000系列。
语音芯片：传统座舱和现在的智能座舱一个典型区别在于现在的智能座舱，人车交互的渠道更加多元化。以前是按键式，现在变成语音式。语音式可以让用户通过语音让车去执行一些命令。语音芯片主要是做语音识别、处理和结果反馈，我这里列了几个语音芯片的供应商。
但其实对我们车内语音芯片的话，一次把语义算法放进车内饰远远不够的，比如现在每年都会出现一些年度新词。如果把所有语义都放在车内的话，新词不能及时地更新。现在有一种方式是通过在线的语音识别，车内拆信号，通过通信上传到服务器，用服务器来识别这些词语的语义。
文章来源曹书峰 智己汽车 计算机文艺复兴
汽车座舱的发展，从最开始传统的机械式、按键式到后来的电子座舱，再到现在的智能座舱，汽车座舱也经历了三步走的过程，到现在已经进入智能化时代。智能化时代之后，就对我们座舱芯片有了要求。
智能座舱是什么意思呢？大家可以看我这个图，就是包含很多个屏，除了屏之外，还有很多隐藏的东西，比如抬头显示的HUD、语音识别、车内应用。智舱和智驾不是完全脱离的，它们是搅和的。虽然目前这两个还没有融合，但他们已经有很多的交互或者边界不清楚的地方。比如好多车联网功能，不仅在车内，它对智驾也有很多帮助。
智舱有3个特点：
内外联合：在智舱的时候，车内和车外的交互，在舱内的大屏都会显示出来，比如我可以知道红绿灯大概还有多少秒，这种就是内饰的V2X应用，包括车通讯。
人机共驾：通过拟人的方式跟人进行沟通，让人的需求控制车内的功能。
应用为王：车内的生态，到底是腾讯的生态、百度的生态还是华为的生态。
看下来智舱至少有屏、车外通讯、语音识别，所以智舱的芯片到底包含哪些？
SoC芯片：
储存器芯片：车内很多的信息、数据，储存的芯片
安全与系统控制芯片：包括加密算法芯片，不能把它单独作为智舱芯片，其它环境也有。
通信芯片：除了传统控制器之间的通信，还有对外部的通信，包括DSI、CS这些。
大概可以分为这四大类，下面展开讲讲每一类里有哪些。
通信芯片和车联网息息相关，车联网属于智舱很重要的一块。车联网主要是通信模组、V2X模组。
通信：这里面典型厂商包括广和通、移远等等，他们的模组有4G的、5G的，这些芯片他们用高通比较多，高通在移动通信这块比较强悍。
V2X模组：里面包括移远的模组、华为的MH5000系列。
语音芯片：传统座舱和现在的智能座舱一个典型区别在于现在的智能座舱，人车交互的渠道更加多元化。以前是按键式，现在变成语音式。语音式可以让用户通过语音让车去执行一些命令。语音芯片主要是做语音识别、处理和结果反馈，我这里列了几个语音芯片的供应商。
但其实对我们车内语音芯片的话，一次把语义算法放进车内饰远远不够的，比如现在每年都会出现一些年度新词。如果把所有语义都放在车内的话，新词不能及时地更新。现在有一种方式是通过在线的语音识别，车内拆信号，通过通信上传到服务器，用服务器来识别这些词语的语义。
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