美国最害怕的事情来了，中国的芯片半导体，因为有这个优势，未来将打破封锁，弯道超车美国。到底是什么优势呢？
之前，老美是彻底急了，搞了个芯片法案。计划一是给国际半导体企业，提供高达527亿美刀的政府补贴，和240亿美刀的税收减免。二是在未来几年，给这些听话的企业，提供约2000亿美刀的科研支持。
目的就两个，一个是让芯片制造落地美国，另外就是遏制一个强大的对手，中国，让半导体企业，未来十年不能在中国，新建或者扩建先进制程的芯片，
显然，对于中国的芯片发展，老美已经是“战略焦虑”了。从2018年开始，就接连“卡中国芯片的脖子”，这一次更是直接强迫半导体企业战队，但这反而再度点燃了中国自主研发、国产替代的进程。
也正是老美的持续施压，才倒逼中国的半导体企业，打破芯片封锁的决心。这几年，中国芯片从设计、制造、封装测试，到设备、原材料，EDA，都实现了从零到一的突破。
国内芯片细分行业的业绩，也都十分亮眼，而这背后，反映了中国市场的强大需求，恰恰也是中国最大的优势。
如今，芯片半导体产业第三次转移，正在向中国市场驶来，这是大势所趋，因为我们有更低的制造优势，有强大的消费市场，全世界没有企业，能真正舍弃中国而单独发展，
所以说，老美这次逆势阻拦，注定摆脱不了失败，而最终结果，将是搬起石头砸自己的脚。大家认同吗？认同的请点个赞！
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