福特汽车与格芯合作开发芯片
来源：盖世汽车+自编
11月18日，通用汽车宣布将与高通、意法半导体、台积电、瑞萨电子、安森美、恩智浦和英飞凌这7家芯片制造商联合开发半导体业务，生产汽车电子的芯片。而福特汽车与美国芯片制造商格芯也表示，双方刚刚达成一项联合开发、生产汽车芯片的战略协议展开。此前，宝马也与高通就自动驾驶芯片达成合作协议，看来，国际汽车大腕们正在开始转场芯片领域，重新开辟赛道了！
--------本博点评：占据产业链前端之战！
来源：盖世汽车+自编
11月18日，通用汽车宣布将与高通、意法半导体、台积电、瑞萨电子、安森美、恩智浦和英飞凌这7家芯片制造商联合开发半导体业务，生产汽车电子的芯片。而福特汽车与美国芯片制造商格芯也表示，双方刚刚达成一项联合开发、生产汽车芯片的战略协议展开。此前，宝马也与高通就自动驾驶芯片达成合作协议，看来，国际汽车大腕们正在开始转场芯片领域，重新开辟赛道了！
--------本博点评：占据产业链前端之战！
【通用汽车计划整合车载芯片，将与七家半导体公司共同开发】美国通用汽车公司总裁Mark Reuss近日表示，将与七家半导体公司在北美共同开发半导体芯片，解决全球芯片短缺问题。Reuss在巴克莱汽车会议上透露，这七家合作伙伴公司为高通、意法半导体、台积电、瑞萨、恩智浦、英飞凌和安森美。通用汽车在其汽车中使用了不同的芯片，公司计划在未来几年将其使用的芯片类型减少到只有三个系列。
【通用汽车计划整合车载芯片】近日，通用汽车公司总裁Mark Reuss表示，将与七家半导体公司在北美共同开发半导体芯片，解决全球芯片短缺问题。这七家合作伙伴公司为高通、意法半导体、台积电、瑞萨、恩智浦、英飞凌和安森美。通用汽车在其汽车中使用了不同的芯片，公司计划在未来几年将其使用的芯片类型减少到只有三个系列。
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