【晨读：EDA巨头企业CEO成为软银董事成员，中国半导体背后的人】软银宣布了三名新董事会成员，其中一位是：Cadence design Systems的首席执行官Lip-Bu Tan（陈立武）。这家成立于1988年的美国软件公司，处于中国电子半导体行业的重大短板领域——电子设计自动化（EDA），在PCB、IC、SoC设计、封测领域至关重要，是全球EDA三巨头之一。

2018年，中国EDA市场规模达35.5亿元，中国的10余家EDA公司销售额约3.5亿元，仅占不到10%。同年，Cadence全球销售额超过21亿美元，年研发支出约8亿美元。Cadence一家的年研发投入，是中国十几家同行软件企业年销售总额的约15倍。中国电子半导体行业没用过这家企业软件的企业，不多，华为、中兴、联想都是Cadence的大用户。在针对华为的限供、断供问题，左右为难的不止台积电，Cadence也将是其中之一。

因为，Cadence这位CEO陈立武，还有更复杂的身份：华登国际董事长，大疆无人机、迈瑞医疗等企业背后都有陈立武投资的影子，目前国内半导体领域活跃的企业，不少也有华登国际的投资，比如中芯国际、中微半导体，他涉及投资的国内半导体企业已有几十家之多，被称为“芯片创投教父”，是站在半导体产业背后的人。（智造圈）

【晨读：EDA巨头企业CEO成为软银董事成员，中国半导体背后的人】软银宣布了三名新董事会成员，其中一位是：Cadence design Systems的首席执行官Lip-Bu Tan（陈立武）。这家成立于1988年的美国软件公司，处于中国电子半导体行业的重大短板领域——电子设计自动化（EDA），在PCB、IC、SoC设计、封测领域至关重要，是全球EDA三巨头之一。

2018年，中国EDA市场规模达35.5亿元，中国的10余家EDA公司销售额约3.5亿元，仅占不到10%。同年，Cadence全球销售额超过21亿美元，年研发支出约8亿美元。Cadence一家的年研发投入，是中国十几家同行软件企业年销售总额的约15倍。中国电子半导体行业没用过这家企业软件的企业，不多，华为、中兴、联想都是Cadence的大用户。在针对华为的限供、断供问题，左右为难的不止台积电，Cadence也将是其中之一。

因为，Cadence这位CEO陈立武，还有更复杂的身份：华登国际董事长，大疆无人机、迈瑞医疗等企业背后都有陈立武投资的影子，目前国内半导体领域活跃的企业，不少也有华登国际的投资，比如中芯国际、中微半导体，他涉及投资的国内半导体企业已有几十家之多，被称为“芯片创投教父”，是站在半导体产业背后的人。

【#马云#辞任，#软银#将任命三名新董事】北京时间5月18日上午消息，据外媒报道，软银集团周一宣布，阿里巴巴联合创始人马云将辞去董事会职务。软银将在6月25日的年度股东大会上，推荐芯片设计软件公司Cadence design Systems首席执行官兼风险投资公司Walden International董事长Lip Bu Tan和早稻田商学院教授Yuko Kawamoto担任外部董事。Kawamoto也将成为软银集团唯一的女性董事会成员。