【发改委发布《#氢能产业发展中长期规划#（2021-2035 年）》】财联社3月23日电，发改委发布《氢能产业发展中长期规划（2021-2035 年）》。新能力显著提高，基本掌握核心技术和制造工艺，初步建立较 为完整的供应链和产业体系。氢能示范应用取得明显成效，清洁能 源制氢及氢能储运技术取得较大进展，市场竞争力大幅提升，初步建立以工业副产氢和可再生能源制氢就近利用为主的氢能供应体 系。燃料电池车辆保有量约 5 万辆，部署建设一批加氢站。可再生 能源制氢量达到10-20万吨/年，成为新增氢能消费的重要组成部分， 实现二氧化碳减排 100-200 万吨/年。https://t.cn/A66aVpqJ

【发改委发布《#氢能产业发展中长期规划# （2021-2035 年）》】
3月23日，发改委发布《氢能产业发展中长期规划（2021-2035 年）》。新能力显著提高，基本掌握核心技术和制造工艺，初步建立较 为完整的供应链和产业体系。氢能示范应用取得明显成效，清洁能 源制氢及氢能储运技术取得较大进展，市场竞争力大幅提升，初步建立以工业副产氢和可再生能源制氢就近利用为主的氢能供应体 系。燃料电池车辆保有量约 5 万辆，部署建设一批加氢站。可再生 能源制氢量达到10-20万吨/年，成为新增氢能消费的重要组成部分， 实现二氧化碳减排 100-200 万吨/年。（财联社）

清华大学再次立功，掌握亚1纳米核心技术，外媒称台积电要变脸了！

随着芯片制成工艺的更新迭代，目前已进入了4纳米时代，指甲盖大小的硅片上，集成几百亿的晶体管，让电子设备拥有了更强悍的数据处理能力。然而由于摩尔定律icon的存在，最近几年芯片制造工艺很难取得大的突破，不然三星电子也不会在良品率方面造假，让高通背上一口大黑锅。

不少业内人士表示，如果不能寻找到新的发展方向，芯片集成晶体管数量每两年就要翻一番的规律就要被打破。为了打破摩尔定律，台积电、三星icon、英特尔等芯片制造头部企业，开始加大在先进封装领域的投入，企图通过在制造工艺不变的情况下，利用先进的封装技术增加晶体管的集成数量，实现性能的提升以及功耗的降低。

目前在智能手机领域最先进的芯片封装icon工艺应该就是台积电的4纳米工艺了。首款使用该先进制成工艺的芯片天玑9000icon也已经大量出货。由于OPPO Find X5 Pro天玑版宣布延期至4月1日发货，K50Pro“被迫”成为首款搭载天玑9000芯片的机型。

就在昨晚，售价2999元起的K50 Pro和2399元起的K50一同发布，然后便开启了全渠道100元定金预约。在距离发布会结束仅仅1个小时的时候，有媒体KOL发现，K50在某单个平台的预约量已经接近13万台，这样火爆的程度只能用“杀疯了”来形容！

截止发稿，小编登陆该平台发现K50 12GB+256GB高配版本和K50 Pro 12GB+512GB顶配版本都已经停止现金预定。甚至在海鲜市场数码交易平台甚至已经出现加价预售的情况，这些都足以证明K50系列超高的人气。

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